JPH03281158A - セラミックス製品の研削方法 - Google Patents
セラミックス製品の研削方法Info
- Publication number
- JPH03281158A JPH03281158A JP2082361A JP8236190A JPH03281158A JP H03281158 A JPH03281158 A JP H03281158A JP 2082361 A JP2082361 A JP 2082361A JP 8236190 A JP8236190 A JP 8236190A JP H03281158 A JPH03281158 A JP H03281158A
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- JP
- Japan
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- jig
- tile
- grinding
- thermoplastic resin
- ceramic product
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- Pending
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 38
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 7
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims abstract description 27
- 239000004575 stone Substances 0.000 abstract 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 5
- 239000004831 Hot glue Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000005061 synthetic rubber Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的]
(産業上の利用分野)
本発明はタイルなどのセラミックス製品を研削する方法
に関する。
に関する。
(従来の技術)
セラミックス製品、例えばタイルの表面を研削装置によ
り研削して美麗に仕上げる場合(研磨)、そのタイルを
、クランプ装置を備えた治具で固定すると、タイルは脆
いため、強く締め付けられたとき、割れるおそれがある
。従って、タイルをクランプ装置により固定して研削す
ることは避けるべきである。
り研削して美麗に仕上げる場合(研磨)、そのタイルを
、クランプ装置を備えた治具で固定すると、タイルは脆
いため、強く締め付けられたとき、割れるおそれがある
。従って、タイルをクランプ装置により固定して研削す
ることは避けるべきである。
そこで、従来では、タイルを横ずれしないように板状の
治具の上に隙間なく並べて研削するようにしていた。
治具の上に隙間なく並べて研削するようにしていた。
(発明が解決しようとする課題)
ところで、タイル表面はわずかではあるが凹凸があり、
このようなものを砥石で研削する場合、凸の部分では研
削量が大きくなるからタイルに作用する研削力は増加す
る。
このようなものを砥石で研削する場合、凸の部分では研
削量が大きくなるからタイルに作用する研削力は増加す
る。
このようなタイルを固定することなく、単に治具上に隙
間なく並べたたけでは、砥石の研削箇所がタイル表面の
凸の部分になると、研削力が増加し、回転する砥石によ
りタイルがはね飛ばされたり、タイルに衝撃的な力が作
用して、タイルが割れたりする。
間なく並べたたけでは、砥石の研削箇所がタイル表面の
凸の部分になると、研削力が増加し、回転する砥石によ
りタイルがはね飛ばされたり、タイルに衝撃的な力が作
用して、タイルが割れたりする。
このような不具合を防止するために、タイルの送り速度
を遅くして、タイルの割れや飛び出しなどが生じないよ
うにしていたが、割れや飛び出しの根本的な解決にはな
らないばかりか、研削に長時間かかる。
を遅くして、タイルの割れや飛び出しなどが生じないよ
うにしていたが、割れや飛び出しの根本的な解決にはな
らないばかりか、研削に長時間かかる。
従って、本発明の目的は、セラミックス製品を治具に固
定した状態で研削することができて、研削中にセラミッ
クス製品が割れたり飛び出したりすることがなく、シか
も治具に固定する際に、そのセラミックス製品が割れた
りするおそれのないセラミックス製品の研削方法を提供
するにある。
定した状態で研削することができて、研削中にセラミッ
クス製品が割れたり飛び出したりすることがなく、シか
も治具に固定する際に、そのセラミックス製品が割れた
りするおそれのないセラミックス製品の研削方法を提供
するにある。
[発明の構成]
(課題を解決するための手段)
本発明のセラミックス製品の研削方法は、セラミックス
製品を熱可塑性樹脂によって治具に固着し、この治具を
研削装置にセットして前記セラミックス製品を研削する
ようにしたことを特徴とするものである。
製品を熱可塑性樹脂によって治具に固着し、この治具を
研削装置にセットして前記セラミックス製品を研削する
ようにしたことを特徴とするものである。
(作用)
セラミックス製品を熱可塑性樹脂によって治具に固着す
るので、その固着時に無理な力が加わるおそれはなく、
セラミックス製品が破損するおそれはない。
るので、その固着時に無理な力が加わるおそれはなく、
セラミックス製品が破損するおそれはない。
また研削時、セラミックス製品は熱可塑性樹脂によって
固着されているので、研削力の変動によってセラミック
ス製品に衝撃的な力が作用しても、治具から飛び出すお
それはなく、しかもその衝撃的な力は熱可塑性樹脂が有
するわずかな弾性によって吸収(緩衝)されるので、セ
ラミックス製品が割れるおそれはない。
固着されているので、研削力の変動によってセラミック
ス製品に衝撃的な力が作用しても、治具から飛び出すお
それはなく、しかもその衝撃的な力は熱可塑性樹脂が有
するわずかな弾性によって吸収(緩衝)されるので、セ
ラミックス製品が割れるおそれはない。
(実施例)
以下、本発明をタイル(セラミックス製品)の表面を美
麗に仕上げる場合に適用した一実施例につき、図面を参
照しながら説明する。
麗に仕上げる場合に適用した一実施例につき、図面を参
照しながら説明する。
まず第2図において、治具1は矩形板状をなし、上面外
周囲にはリブ1aが設けられている。この治具1の上面
には、タイル2が縦横に所定の間隔をもって載置され、
第1図に示す熱可塑性樹脂3により治具1に固着される
。この熱可塑性樹脂3は、例えばホットメルト接着剤(
商品名 モレスコメルト ME−125Y;株式会社
松材石油研究所)からなる。
周囲にはリブ1aが設けられている。この治具1の上面
には、タイル2が縦横に所定の間隔をもって載置され、
第1図に示す熱可塑性樹脂3により治具1に固着される
。この熱可塑性樹脂3は、例えばホットメルト接着剤(
商品名 モレスコメルト ME−125Y;株式会社
松材石油研究所)からなる。
かかる熱可塑性樹脂3を塗布する装置の全体を示す第3
図において、熱可塑性樹脂3は、タンク4内に貯留され
、このタンク4からギヤポンプ5によりホース6を介し
て電磁開閉弁7及びノズル8を備えた自動ヘッド9に送
られる。この自動へラド9は、ロボットのツール取付部
10に取り付けられ、治具1上に置かれたタイル2の外
周に沿って移動されるようになっている。
図において、熱可塑性樹脂3は、タンク4内に貯留され
、このタンク4からギヤポンプ5によりホース6を介し
て電磁開閉弁7及びノズル8を備えた自動ヘッド9に送
られる。この自動へラド9は、ロボットのツール取付部
10に取り付けられ、治具1上に置かれたタイル2の外
周に沿って移動されるようになっている。
一方、研削装置は、第1図に示すように治具1を搬送す
るコンベア11を備えており、このコンベア11によっ
て治具1が一定速度で搬送されてゆく間に、治具1上に
固着されているタイル2の表面を砥石12により研削す
るようになっている。
るコンベア11を備えており、このコンベア11によっ
て治具1が一定速度で搬送されてゆく間に、治具1上に
固着されているタイル2の表面を砥石12により研削す
るようになっている。
ここで、タイル2を研削する手順を説明する。
まず、第2図に示すようにタイル2を治具1に所定の間
隔を存して縦横に載置する。そして、治具1をノズル8
の下方の所定位置に設置し、ロボットを動作させる。す
ると、自動ヘッド9がロボットのツール取付部10によ
り治具1上に載置されているタイル2の外周に沿って移
動されると共に、電磁開閉弁7が開かれることにより、
ホース6を通じて送られてくる熱可塑性樹脂3がノズル
8から吐出される。これにより、第1図に示すように、
タイル2の外周に沿って熱可塑性樹脂3が塗布され、タ
イル2が熱可塑性樹脂3により治具1に固着される。
隔を存して縦横に載置する。そして、治具1をノズル8
の下方の所定位置に設置し、ロボットを動作させる。す
ると、自動ヘッド9がロボットのツール取付部10によ
り治具1上に載置されているタイル2の外周に沿って移
動されると共に、電磁開閉弁7が開かれることにより、
ホース6を通じて送られてくる熱可塑性樹脂3がノズル
8から吐出される。これにより、第1図に示すように、
タイル2の外周に沿って熱可塑性樹脂3が塗布され、タ
イル2が熱可塑性樹脂3により治具1に固着される。
この後、治具1を研削装置のコンベア11にセットする
。すると、このコンベア11により治具1が搬送され、
その搬送過程で砥石12によりタイル2の表面が研削さ
れる。この研削時において、タイル2表面のわずかな凹
凸に起因する研削力の変動により、タイル2に衝撃的な
力が作用したとしても、タイル2は熱可塑性樹脂3によ
り治具1に固着されているから、回転している砥石10
によりはね飛ばされるといった不具合は生じない。
。すると、このコンベア11により治具1が搬送され、
その搬送過程で砥石12によりタイル2の表面が研削さ
れる。この研削時において、タイル2表面のわずかな凹
凸に起因する研削力の変動により、タイル2に衝撃的な
力が作用したとしても、タイル2は熱可塑性樹脂3によ
り治具1に固着されているから、回転している砥石10
によりはね飛ばされるといった不具合は生じない。
しかも、熱可塑性樹脂3は多少の弾性を有していて、そ
の弾性によりタイル2の横方向への移動を許容するので
、タイル2に衝撃的な力が作用した場合には、タイル2
が横方向に逃げて熱可塑性樹脂3によりその衝撃力が吸
収されるようになる。
の弾性によりタイル2の横方向への移動を許容するので
、タイル2に衝撃的な力が作用した場合には、タイル2
が横方向に逃げて熱可塑性樹脂3によりその衝撃力が吸
収されるようになる。
このため、タイル2が割れを生ずるおそれはない。
そして、砥石12によりタイル2を研削した後、治具1
をコンベア11から取り外し、熱可塑性樹脂3を治具1
から剥がし取ることにより、タイル2を治具1から取り
外す。この場合、熱可塑性樹脂3を構成するホットメル
ト接着剤は常温において剥がし易いものであるから、タ
イル2の取り外し作業を簡単に行なうことができる。
をコンベア11から取り外し、熱可塑性樹脂3を治具1
から剥がし取ることにより、タイル2を治具1から取り
外す。この場合、熱可塑性樹脂3を構成するホットメル
ト接着剤は常温において剥がし易いものであるから、タ
イル2の取り外し作業を簡単に行なうことができる。
なお、熱可塑性樹脂として、上記実施例ではホットメル
ト接着剤を使用しており、このホットメルト接着剤の主
成分はEVA樹脂であるが、このほかにアタクチックポ
リプロピレン(APP)、合成ゴムなどを使用しても良
い。
ト接着剤を使用しており、このホットメルト接着剤の主
成分はEVA樹脂であるが、このほかにアタクチックポ
リプロピレン(APP)、合成ゴムなどを使用しても良
い。
また、上記実施例ではタイルを研削する場合に適用して
説明したが、本発明はタイルに限られず、セラミックス
製品一般の研削に広く適用できるものである。
説明したが、本発明はタイルに限られず、セラミックス
製品一般の研削に広く適用できるものである。
[発明の効果]
以上の説明から明らかなように、セラミックス製品を熱
可塑性樹脂によって治具に固着し、この治具を研削装置
にセットしてセラミックス製品を研削するようにしたこ
とにより、治具への固着時にセラミックス製品に無理な
力が加わるおそれがなく、セラミックス製品が破損する
おそれはない。
可塑性樹脂によって治具に固着し、この治具を研削装置
にセットしてセラミックス製品を研削するようにしたこ
とにより、治具への固着時にセラミックス製品に無理な
力が加わるおそれがなく、セラミックス製品が破損する
おそれはない。
また、セラミックス製品を治具に固着した状態で研削す
るので、研削力の変動によってセラミックス製品に衝撃
的な力が作用しても、治具から飛び出すおそれはなく、
しかもその衝撃的な力は熱可塑性樹脂が有するわずかな
弾性によって吸収されるので、セラミックス製品が割れ
るおそれはない。
るので、研削力の変動によってセラミックス製品に衝撃
的な力が作用しても、治具から飛び出すおそれはなく、
しかもその衝撃的な力は熱可塑性樹脂が有するわずかな
弾性によって吸収されるので、セラミックス製品が割れ
るおそれはない。
その上、熱可塑性樹脂3は常温において剥がし易いから
、研削後にセラミックス製品を治具から簡単に取り外す
ことができる、などの優れた効果を奏するものである。
、研削後にセラミックス製品を治具から簡単に取り外す
ことができる、などの優れた効果を奏するものである。
図面は本発明の一実施例を示すもので、第1図はタイル
の研削時の縦断面図、第2図は熱可塑性樹脂の塗布時の
状態を示す斜視図、第3図は熱可塑性樹脂の塗布装置を
示す概略図である。 図中、1は治具、2はタイル(セラミックス製品)、3
は熱可塑性樹脂、8はノズル、10ロボツトのツール取
付部、11はコンベア、12は研削装置の砥石である。
の研削時の縦断面図、第2図は熱可塑性樹脂の塗布時の
状態を示す斜視図、第3図は熱可塑性樹脂の塗布装置を
示す概略図である。 図中、1は治具、2はタイル(セラミックス製品)、3
は熱可塑性樹脂、8はノズル、10ロボツトのツール取
付部、11はコンベア、12は研削装置の砥石である。
Claims (1)
- 1、セラミックス製品を熱可塑性樹脂によって治具に固
着し、この治具を研削装置にセットして前記セラミック
ス製品を研削するようにしたことを特徴とするセラミッ
クス製品の研削方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2082361A JPH03281158A (ja) | 1990-03-29 | 1990-03-29 | セラミックス製品の研削方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2082361A JPH03281158A (ja) | 1990-03-29 | 1990-03-29 | セラミックス製品の研削方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03281158A true JPH03281158A (ja) | 1991-12-11 |
Family
ID=13772443
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2082361A Pending JPH03281158A (ja) | 1990-03-29 | 1990-03-29 | セラミックス製品の研削方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03281158A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005239534A (ja) * | 2004-01-28 | 2005-09-08 | Mino Ceramic Co Ltd | セラミックス摺動部材の製造方法 |
| EP3173202A3 (de) * | 2015-11-27 | 2017-08-30 | Lakeview Innovation Ltd. | Spezial-keramikbauteile |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62228362A (ja) * | 1986-03-28 | 1987-10-07 | Fuji Elelctrochem Co Ltd | セラミツクス製ブロツク部品の両面研削方法 |
-
1990
- 1990-03-29 JP JP2082361A patent/JPH03281158A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62228362A (ja) * | 1986-03-28 | 1987-10-07 | Fuji Elelctrochem Co Ltd | セラミツクス製ブロツク部品の両面研削方法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005239534A (ja) * | 2004-01-28 | 2005-09-08 | Mino Ceramic Co Ltd | セラミックス摺動部材の製造方法 |
| EP3173202A3 (de) * | 2015-11-27 | 2017-08-30 | Lakeview Innovation Ltd. | Spezial-keramikbauteile |
| US10870218B2 (en) | 2015-11-27 | 2020-12-22 | Lakeview Innovation Ltd. | Speciality ceramic components |
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