JPH03283111A - 磁気記録媒体の製造方法 - Google Patents
磁気記録媒体の製造方法Info
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- JPH03283111A JPH03283111A JP8542190A JP8542190A JPH03283111A JP H03283111 A JPH03283111 A JP H03283111A JP 8542190 A JP8542190 A JP 8542190A JP 8542190 A JP8542190 A JP 8542190A JP H03283111 A JPH03283111 A JP H03283111A
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- Japan
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- recording medium
- magnetic recording
- thin film
- ferromagnetic thin
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は主として固定型磁気記録装置等に用いられる磁
気記録媒体、特に保磁力の大きい強磁性薄膜を有する磁
気記録媒体の製造方法に関する。
気記録媒体、特に保磁力の大きい強磁性薄膜を有する磁
気記録媒体の製造方法に関する。
一般に磁気記録装置としては磁気テープ装置、固定型磁
気記録装置(ハードディスク装置)、フロッピー装置が
あるが、いずれも高密度記録化に対する要求が極めて強
い。
気記録装置(ハードディスク装置)、フロッピー装置が
あるが、いずれも高密度記録化に対する要求が極めて強
い。
ところで高密度記録の実現には保磁力の大きな媒体と書
込み磁場の大きいヘッドが必要とされることは広く知ら
れている。
込み磁場の大きいヘッドが必要とされることは広く知ら
れている。
通常、薄膜ヘッド、或いはMIGヘッドを用いる場合、
磁気記録媒体の保磁力は12000e以下、またMnZ
nフェライトヘッドを用いる場合は9000e以下であ
れば飽和記録を行い得るが、保磁力がこれ以上になると
未飽和記録状態が発生するとされている。
磁気記録媒体の保磁力は12000e以下、またMnZ
nフェライトヘッドを用いる場合は9000e以下であ
れば飽和記録を行い得るが、保磁力がこれ以上になると
未飽和記録状態が発生するとされている。
第5図は従来の磁気記録媒体の断面図であり、磁気記録
媒体は基板11上にスパッタ法等を用いてCr層12、
強磁性薄膜13をこの順序に積層し、その上に保護膜1
4を形成して構成される。このような磁気記録媒体に対
する書込みは第6図に示す如くに行われる。第6図は磁
気記録媒体への書込み時の態様を示す模式図であり、磁
気記録媒体20を回転させつつこれに対向させた磁気ヘ
ッド21の電流方向を切換えると、磁気記録媒体20に
はその周方向に磁区22が形成され、書込みが行われる
こととなる。
媒体は基板11上にスパッタ法等を用いてCr層12、
強磁性薄膜13をこの順序に積層し、その上に保護膜1
4を形成して構成される。このような磁気記録媒体に対
する書込みは第6図に示す如くに行われる。第6図は磁
気記録媒体への書込み時の態様を示す模式図であり、磁
気記録媒体20を回転させつつこれに対向させた磁気ヘ
ッド21の電流方向を切換えると、磁気記録媒体20に
はその周方向に磁区22が形成され、書込みが行われる
こととなる。
第7図は記録媒体の書込み部分1ビット分を拡大して示
す模式図であり、23は磁壁、24は磁化遷移領域を示
している。
す模式図であり、23は磁壁、24は磁化遷移領域を示
している。
このような磁化遷移領域24においては反磁界の影響に
よって第7図(a)に示す如く鋸歯状をなし、境界線の
不規則な磁壁が23形成され、ビット長を短縮してゆく
と第7図(alに示す如くビット長内に占める磁化遷移
領域24の面積が相対的に大きくなり、読み出し信号の
出力波形が第8図(a)に示す如く不規則となって変調
雑音比が低下し、また半価幅が大きくなって出力電圧値
を低下させる原因となる。
よって第7図(a)に示す如く鋸歯状をなし、境界線の
不規則な磁壁が23形成され、ビット長を短縮してゆく
と第7図(alに示す如くビット長内に占める磁化遷移
領域24の面積が相対的に大きくなり、読み出し信号の
出力波形が第8図(a)に示す如く不規則となって変調
雑音比が低下し、また半価幅が大きくなって出力電圧値
を低下させる原因となる。
この磁化遷移領域24の長さ(W)は保磁力(Hc)に
反比例し、また強磁性薄膜の膜厚δに比例し、下式で示
される如き関係があり、保磁力の増大により磁化遷移領
域24の長さ(W)が第7図(b)に示す如く短縮され
、それだけ記録密度を高め得、第8図(b)に示す如く
変調雑音比9重ね書きSN比を高め得ることとなる。
反比例し、また強磁性薄膜の膜厚δに比例し、下式で示
される如き関係があり、保磁力の増大により磁化遷移領
域24の長さ(W)が第7図(b)に示す如く短縮され
、それだけ記録密度を高め得、第8図(b)に示す如く
変調雑音比9重ね書きSN比を高め得ることとなる。
W=に−Br−δ/HC−・−・・−・(11ところで
保磁力の増大には強磁性薄膜の形成時にその加熱温度を
高め、またバイアス電圧を負荷するのが有効である。し
かし保磁力のみを大きくするとヘッドの書込み磁場は保
磁力の3倍程度必要とされることから未飽和記録状態が
発生し、変調雑音比1重ね書きSN比が低下するという
不都合が生じる。
保磁力の増大には強磁性薄膜の形成時にその加熱温度を
高め、またバイアス電圧を負荷するのが有効である。し
かし保磁力のみを大きくするとヘッドの書込み磁場は保
磁力の3倍程度必要とされることから未飽和記録状態が
発生し、変調雑音比1重ね書きSN比が低下するという
不都合が生じる。
従って強磁性薄膜の保磁力と磁気ヘッドの書込み磁場強
度とは相応した関係が必要とされることになる。
度とは相応した関係が必要とされることになる。
本発明者等は記録密度を高めるべく実験、研究を行った
結果、次のような事実を知見した。
結果、次のような事実を知見した。
即ち、ヘッドによる書込み磁場はヘソドギャンブ付近で
大きく、ここから離れるに従って小さくなるから、この
書込み磁場の大きさに対応させて保磁力もヘッドに近く
位置する側、即ち磁気記録媒体の表面側で大きく、ヘッ
ドから離れた部分で小さくすれば、保磁力がヘッド書込
み磁場の大きさに対応することとなり、保磁力が厚さ方
向に均一な磁気記録媒体と比較して変調雑音比1重ね書
きSN比が改善されると推測される。
大きく、ここから離れるに従って小さくなるから、この
書込み磁場の大きさに対応させて保磁力もヘッドに近く
位置する側、即ち磁気記録媒体の表面側で大きく、ヘッ
ドから離れた部分で小さくすれば、保磁力がヘッド書込
み磁場の大きさに対応することとなり、保磁力が厚さ方
向に均一な磁気記録媒体と比較して変調雑音比1重ね書
きSN比が改善されると推測される。
そこで磁気記録媒体の材料を変えて表面上部で保磁力が
大きく、内部で小さくなるよう形成し、変調雑音比1重
ね書きSN比を調べた結果、強磁性薄膜を単層膜構造と
した場合よりも低下するという結果を得た。
大きく、内部で小さくなるよう形成し、変調雑音比1重
ね書きSN比を調べた結果、強磁性薄膜を単層膜構造と
した場合よりも低下するという結果を得た。
この要因は第9図に示すB−Hカーブに見られる如く、
記録媒体を2層構造で構成すると表面部と内部とで独立
に磁化されていることにあると考えられ、このことから
記録媒体の上部では保磁力を強く、下部では保磁力を低
(設定し、しかもB−Hカーブにおいて保磁力の高い領
域、低い領域の両領域は独立には磁化されない構成とす
るのが変調雑音比1重ね書きSN比の向上に効果的であ
ることを知見した。
記録媒体を2層構造で構成すると表面部と内部とで独立
に磁化されていることにあると考えられ、このことから
記録媒体の上部では保磁力を強く、下部では保磁力を低
(設定し、しかもB−Hカーブにおいて保磁力の高い領
域、低い領域の両領域は独立には磁化されない構成とす
るのが変調雑音比1重ね書きSN比の向上に効果的であ
ることを知見した。
本発明はかかる知見に基づきなされたものであって、そ
の目的とするところは磁気記録媒体の表面部と内部とで
保磁力が異なり、しかもB−Hカーブにおいて独立に磁
化されることのない磁気記録媒体の製造方法を提供する
にある。
の目的とするところは磁気記録媒体の表面部と内部とで
保磁力が異なり、しかもB−Hカーブにおいて独立に磁
化されることのない磁気記録媒体の製造方法を提供する
にある。
本発明にかかる磁気記録媒体の製造方法は、基板上にス
パッタにより形成された強磁性薄膜を備える磁気記録媒
体の製造方法において、スパッタにより強磁性薄膜を成
膜する過程で基板側に実効電圧値が時間的に変化するバ
イアス電圧を印加することを特徴とする。
パッタにより形成された強磁性薄膜を備える磁気記録媒
体の製造方法において、スパッタにより強磁性薄膜を成
膜する過程で基板側に実効電圧値が時間的に変化するバ
イアス電圧を印加することを特徴とする。
本発明にあってはこれによって、強磁性薄膜の保磁力が
内部から表面側に向かって変化することとなる。
内部から表面側に向かって変化することとなる。
以下本発明をその実施例を示す図面に基づき具体的に説
明する。
明する。
第1図は本発明にかかる磁気記録媒体の製造方法の実施
状態を示す模式図であり、図中1は基板、2は支持台、
3.4はターゲットを示している。基板1は、例えば八
1合金にNiPをメツキした円板形に形成されており、
周面の複数箇所を支持台2の導電部分2aに支持されて
縦置き状態で支持されている。支持台2は絶縁ペデスタ
ル2b上に導電部分2aを設けて構成されており、導電
部分2aには電極5及びフィードスルー6を介して電源
7が接続され、制御部8にてバイアス用の電源7からの
給電制御を行うようになっている。電源7としては直流
電源又は高周波(RF)電源が用いられる。また各ター
ゲット3.4は基板1の両面と対向するよう配設されて
おり、夫々にはスパッタ用電源9,9が接続されている
。
状態を示す模式図であり、図中1は基板、2は支持台、
3.4はターゲットを示している。基板1は、例えば八
1合金にNiPをメツキした円板形に形成されており、
周面の複数箇所を支持台2の導電部分2aに支持されて
縦置き状態で支持されている。支持台2は絶縁ペデスタ
ル2b上に導電部分2aを設けて構成されており、導電
部分2aには電極5及びフィードスルー6を介して電源
7が接続され、制御部8にてバイアス用の電源7からの
給電制御を行うようになっている。電源7としては直流
電源又は高周波(RF)電源が用いられる。また各ター
ゲット3.4は基板1の両面と対向するよう配設されて
おり、夫々にはスパッタ用電源9,9が接続されている
。
而して本発明方法にあっては、第2図に示すように基板
1の両面に下地層としてCr層12を堆積し、次いでス
パッタにより強磁性薄膜13を、更に保護膜14を順次
的に堆積するが、前記強磁性薄膜13の成膜に際しては
、基板1に制御部8にて負のRF電圧、又は直流バイア
ス電圧を印加し、しかも成膜の進行に伴ってこのバイア
ス電圧値を変化させる。
1の両面に下地層としてCr層12を堆積し、次いでス
パッタにより強磁性薄膜13を、更に保護膜14を順次
的に堆積するが、前記強磁性薄膜13の成膜に際しては
、基板1に制御部8にて負のRF電圧、又は直流バイア
ス電圧を印加し、しかも成膜の進行に伴ってこのバイア
ス電圧値を変化させる。
基板1側から順次成膜の進行に従ってバイアス電圧値を
段階的に(又は連続的に)大きくして第2図に示すよう
に保磁力の小さい強磁性薄膜13a、保磁力の大きい強
磁性薄膜13bを形成する。バイアス電圧としては−3
0〜−1000Vの範囲内が望ましい。バイアス電圧が
−1000Vを越えると異常放電現象が発生し、また−
30V以上では保磁力の増大に実質的な効果がないこと
による。このようなバイアス電圧を印加しつつスパッタ
を行うことによって、結晶内における転位が広がり、 磁壁ピンニングに寄与することとなる。
段階的に(又は連続的に)大きくして第2図に示すよう
に保磁力の小さい強磁性薄膜13a、保磁力の大きい強
磁性薄膜13bを形成する。バイアス電圧としては−3
0〜−1000Vの範囲内が望ましい。バイアス電圧が
−1000Vを越えると異常放電現象が発生し、また−
30V以上では保磁力の増大に実質的な効果がないこと
による。このようなバイアス電圧を印加しつつスパッタ
を行うことによって、結晶内における転位が広がり、 磁壁ピンニングに寄与することとなる。
写真Aはバイアス電圧を印加した場合の、また写真Bは
バイアス電圧を印加しない場合における各強磁性薄膜の
TEMによる結晶構造を表す写真(200000倍)で
ある。これから明らかなように、バイアス電圧を印加し
た場合には積層欠陥が増大し、結晶粒が小さく、保磁力
を増大せしめ得ることが解る。
バイアス電圧を印加しない場合における各強磁性薄膜の
TEMによる結晶構造を表す写真(200000倍)で
ある。これから明らかなように、バイアス電圧を印加し
た場合には積層欠陥が増大し、結晶粒が小さく、保磁力
を増大せしめ得ることが解る。
次に本発明方法について具体的数値を掲げて説明する。
直径5.25 ’のアルミ合金上にNiPメツキを施し
て基板を形成し、周方向に対する保磁力の形状異方性を
高めるべくその表面にチーブチキスチャ機を用いて円周
方向に表面粗さがRa : 50人の凹凸状研磨底を形
成した後、250℃に加熱した基板1に、先ず下地層と
して膜厚500人のCr層を形成する。このCr層につ
いてX線極点図を用いて結晶配向を調査した結果、(2
00)面が基板に垂直となっていることが確認された。
て基板を形成し、周方向に対する保磁力の形状異方性を
高めるべくその表面にチーブチキスチャ機を用いて円周
方向に表面粗さがRa : 50人の凹凸状研磨底を形
成した後、250℃に加熱した基板1に、先ず下地層と
して膜厚500人のCr層を形成する。このCr層につ
いてX線極点図を用いて結晶配向を調査した結果、(2
00)面が基板に垂直となっていることが確認された。
次にCo、、Cr、Ta、。
Cotz、5Crt、5Nizo+ Co8a N1z
o (原子数%)等を、バイアス電圧を第3図に示す如
く時間と共に連続的に、又は段階的に変化させつつ強磁
性薄膜をスパッタ成膜し、更にカーボン製の保護膜を堆
積して磁気記録媒体を製造し、その磁気特性、電磁変換
特性を調べた。
o (原子数%)等を、バイアス電圧を第3図に示す如
く時間と共に連続的に、又は段階的に変化させつつ強磁
性薄膜をスパッタ成膜し、更にカーボン製の保護膜を堆
積して磁気記録媒体を製造し、その磁気特性、電磁変換
特性を調べた。
なお参照のためバイアス電圧を強磁性薄膜の形成開始か
ら終了まで一定に維持して製造した磁気記録媒体につい
ての特性を比較例として示す。
ら終了まで一定に維持して製造した磁気記録媒体につい
ての特性を比較例として示す。
第3図はバイアス電圧の印加モードを示すグラフであり
、横軸に時間(T/To、To ニスバッタ時間)を、
また縦軸にバイアス電圧値(V)をとって示しである。
、横軸に時間(T/To、To ニスバッタ時間)を、
また縦軸にバイアス電圧値(V)をとって示しである。
グラフ中のバイアスモードAは強磁性薄膜の形成開始時
点から形成開始時点迄、所定の時間的比率によってバイ
アス電圧値を高くするよう印加モードを設定した場合を
示し、またバイアスモードBは強磁性薄膜の形成終了迄
に要する時間の前半部50%の間はバイアス電圧値を零
に近い値に、また後半部ではバイアス値を一540■に
設定する印加モードとした場合を示し、更にバイアスモ
ードCは強磁性薄膜の形成に要する時間の前半部50%
においてはバイアス電圧値を略零に近い値に、また後半
部はバイアス電圧値を一295■に設定する印加モード
とした場合を示している。
点から形成開始時点迄、所定の時間的比率によってバイ
アス電圧値を高くするよう印加モードを設定した場合を
示し、またバイアスモードBは強磁性薄膜の形成終了迄
に要する時間の前半部50%の間はバイアス電圧値を零
に近い値に、また後半部ではバイアス値を一540■に
設定する印加モードとした場合を示し、更にバイアスモ
ードCは強磁性薄膜の形成に要する時間の前半部50%
においてはバイアス電圧値を略零に近い値に、また後半
部はバイアス電圧値を一295■に設定する印加モード
とした場合を示している。
一方バイアスモードD、E、Fは強磁性薄膜の形成期間
中、夫々バイアス電圧を零V、 −200V。
中、夫々バイアス電圧を零V、 −200V。
−400Vに一定にした場合を示している。
他の成膜条件は記録媒体の磁気特性、電磁変換特性と共
に表2に示す。なお電磁変換特性の評価条件は表1に示
すとおりである。
に表2に示す。なお電磁変換特性の評価条件は表1に示
すとおりである。
(以下余白)
表2から明らかな如く、強磁性薄膜の形成過程でバイア
ス電圧を変化させて印加する本発明方法にあっては、重
ね書きSN比、変調雑音比が高く、しかも)IF出力、
分解能は従来と変わらぬレベルを維持し得ていることが
解る。
ス電圧を変化させて印加する本発明方法にあっては、重
ね書きSN比、変調雑音比が高く、しかも)IF出力、
分解能は従来と変わらぬレベルを維持し得ていることが
解る。
第4図は表2に示す本発明例と従来例とについてのノイ
ズスペクトルを示すグラフであり、横軸に周波数(MH
z)を、また縦軸にノイズレベルをとって示しである。
ズスペクトルを示すグラフであり、横軸に周波数(MH
z)を、また縦軸にノイズレベルをとって示しである。
第4図(a)は本発明例の、また第4図(blは従来例
の結果を示している。このグラフから明らかなように従
来例に比較して本発明例は変調雑音比及び重ね書きSN
比を同時に低減し得ていることが解る。
の結果を示している。このグラフから明らかなように従
来例に比較して本発明例は変調雑音比及び重ね書きSN
比を同時に低減し得ていることが解る。
以上の如く本発明方法にあっては強磁性薄膜の成膜過程
で、バイアス電圧値を時間的に変化させるから、保磁力
が強磁性薄膜の厚さ方向において異ならせ得ることとな
り、2層分離を生じることなく、記録密度の大幅な向上
を図れる等本発明は優れた効果を奏するものである。
で、バイアス電圧値を時間的に変化させるから、保磁力
が強磁性薄膜の厚さ方向において異ならせ得ることとな
り、2層分離を生じることなく、記録密度の大幅な向上
を図れる等本発明は優れた効果を奏するものである。
第1図は本発明方法の実施状態を示す模式図、第2図は
本発明方法により製造した磁気記録媒体の断面構造図、
写真Aは本発明方法によって製造した強磁性薄膜表面部
のTEMによる結晶の構造を表す写真、写真Bはは従来
方法によって製造した強磁性薄膜表面部のTEM 4こ
よる結晶の構造を表す写真、第3図は実施例におけるバ
イアス電圧印加モードを示すグラフ、第4図(a)は本
発明例のノイズスペクトル図、第4図(b)は従来例の
ノイズスペクトル図、第5図は一般的な磁気記録媒体の
断面構造図、第6図は磁気記録媒体への書込み時の態様
を示す模式図、第7図は書込まれた部分の部分拡大図、
第8図は第7図の書込み部分からの読取り信号を示す波
形図、第9図は2層記録媒体のB−H曲線である。 1・・・基板 2・・・支持台 3,4・・・ターゲッ
ト5・・・電極 6・・・フィードスルー 11・・・
CrH13・・・強磁性薄膜 13a・・・保磁力が
小さい強磁性薄膜13b・・・保磁力の大きい強磁性薄
膜 14・・・保護膜糖 第 図 T/T。 峙間 第 図 7ill& (MH2) 周 5度 数 (MHI) 第 図 第 図 第 図 第 図 (f−111rjがL鳴) 第9図 千′Ift′4正a(方式) 平成2年8月6日
本発明方法により製造した磁気記録媒体の断面構造図、
写真Aは本発明方法によって製造した強磁性薄膜表面部
のTEMによる結晶の構造を表す写真、写真Bはは従来
方法によって製造した強磁性薄膜表面部のTEM 4こ
よる結晶の構造を表す写真、第3図は実施例におけるバ
イアス電圧印加モードを示すグラフ、第4図(a)は本
発明例のノイズスペクトル図、第4図(b)は従来例の
ノイズスペクトル図、第5図は一般的な磁気記録媒体の
断面構造図、第6図は磁気記録媒体への書込み時の態様
を示す模式図、第7図は書込まれた部分の部分拡大図、
第8図は第7図の書込み部分からの読取り信号を示す波
形図、第9図は2層記録媒体のB−H曲線である。 1・・・基板 2・・・支持台 3,4・・・ターゲッ
ト5・・・電極 6・・・フィードスルー 11・・・
CrH13・・・強磁性薄膜 13a・・・保磁力が
小さい強磁性薄膜13b・・・保磁力の大きい強磁性薄
膜 14・・・保護膜糖 第 図 T/T。 峙間 第 図 7ill& (MH2) 周 5度 数 (MHI) 第 図 第 図 第 図 第 図 (f−111rjがL鳴) 第9図 千′Ift′4正a(方式) 平成2年8月6日
Claims (1)
- 1.基板上にスパッタにより形成された強磁性薄膜を備
える磁気記録媒体の製造方法において、 スパッタにより強磁性薄膜を成膜する過程 で基板側に実効電圧値が時間的に変化するバイアス電圧
を印加することを特徴とする磁気記録媒体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8542190A JPH03283111A (ja) | 1990-03-30 | 1990-03-30 | 磁気記録媒体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8542190A JPH03283111A (ja) | 1990-03-30 | 1990-03-30 | 磁気記録媒体の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03283111A true JPH03283111A (ja) | 1991-12-13 |
Family
ID=13858356
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8542190A Pending JPH03283111A (ja) | 1990-03-30 | 1990-03-30 | 磁気記録媒体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03283111A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0528485A (ja) * | 1991-07-24 | 1993-02-05 | Kubota Corp | 磁気記録媒体の製造法 |
| WO1998059088A1 (en) * | 1997-06-25 | 1998-12-30 | Intevac, Inc. | Sputter coating system and method using substrate electrode |
| EP0846785A3 (en) * | 1996-12-03 | 2000-09-20 | Harris Corporation | A method of metalizing ceramic members |
| WO2010074250A1 (ja) * | 2008-12-26 | 2010-07-01 | キヤノンアネルバ株式会社 | スパッタ装置及び磁気記憶媒体の製造方法 |
| JP2011500959A (ja) * | 2007-10-10 | 2011-01-06 | インテリジェント システム インク. | 電圧可変型薄膜蒸着方法及び装置 |
-
1990
- 1990-03-30 JP JP8542190A patent/JPH03283111A/ja active Pending
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