JPH03283572A - 固体撮像素子 - Google Patents
固体撮像素子Info
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- JPH03283572A JPH03283572A JP2083788A JP8378890A JPH03283572A JP H03283572 A JPH03283572 A JP H03283572A JP 2083788 A JP2083788 A JP 2083788A JP 8378890 A JP8378890 A JP 8378890A JP H03283572 A JPH03283572 A JP H03283572A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は多重レンズ構造を有する固体撮像素子に関する
。
。
〔発明の概要］
本発明は、チップ上に一体に多重構造のレンズが設けら
れた固体撮像素子において、そのレンズを少なくともセ
ンサー開口部より大面積の口径有する集光用の第１のレ
ンズと、その第１のレンズで集光された光線を上記チッ
プに対して垂直な方向へ向けて屈折させる第２のレンズ
とを有する構造とすることにより、集光量の増大や集光
の効率の向上を図るものである。
れた固体撮像素子において、そのレンズを少なくともセ
ンサー開口部より大面積の口径有する集光用の第１のレ
ンズと、その第１のレンズで集光された光線を上記チッ
プに対して垂直な方向へ向けて屈折させる第２のレンズ
とを有する構造とすることにより、集光量の増大や集光
の効率の向上を図るものである。
ＣＣＤイメージヤの如き固体撮像素子として、そのセン
サ一部に入射する光量を増加させるために、チップ上に
レンズ形成層を設けた素子が知られている（例えば特開
昭６４−１０６６６号公報参照、）。
サ一部に入射する光量を増加させるために、チップ上に
レンズ形成層を設けた素子が知られている（例えば特開
昭６４−１０６６６号公報参照、）。
このレンズ形成層は、無機若しくは有機の透明材料層を
例えば凸面状に加工した層であり、その凸面状の表面で
の光線の屈折により集光がなされることになる。
例えば凸面状に加工した層であり、その凸面状の表面で
の光線の屈折により集光がなされることになる。
第９図は従来のレンズ形成層を有した固体撮像素子の模
式的な断面図である。シリコン基板１０１上に遮光性を
有する電極層１０２が形成され、その電極層１０２の開
口部１０３の底部に臨んで光電変換するためのセンサ一
部１０４が形成される。その電極層１０２は平坦化層１
０５に被覆されており、その上部にはカラーフィルター
としての染色層１０６が形成されている。そして、その
染色層１０６の上部にレンズ形成層１０７が設けられて
おり、このレンズ形成層１０７のセンサーの開口部１０
３上は凸面部１０８が形成されている。
式的な断面図である。シリコン基板１０１上に遮光性を
有する電極層１０２が形成され、その電極層１０２の開
口部１０３の底部に臨んで光電変換するためのセンサ一
部１０４が形成される。その電極層１０２は平坦化層１
０５に被覆されており、その上部にはカラーフィルター
としての染色層１０６が形成されている。そして、その
染色層１０６の上部にレンズ形成層１０７が設けられて
おり、このレンズ形成層１０７のセンサーの開口部１０
３上は凸面部１０８が形成されている。
チップの表面から入射した光は、その凸面部１０８で屈
折され、基板表面のセンサ一部１０４に導かれる。そし
て、そのセンサ一部１０４で光電変換が行われ、所要の
画像信号が得られることになる。
折され、基板表面のセンサ一部１０４に導かれる。そし
て、そのセンサ一部１０４で光電変換が行われ、所要の
画像信号が得られることになる。
ところが、上述の固体撮像素子では、レンズ形成層１０
７の凸面部１０８の寸法や形状のみで集光量等が決めら
れるため、仮にプロセス上、凸面部１０８の径などが拡
がって形成された場合では、本来信号として受光される
光も、図中の光線Ｗのように、電極層１０２の表面で反
射する等の現象が生じ、実際には集光量が低下する等の
問題が生じる。
７の凸面部１０８の寸法や形状のみで集光量等が決めら
れるため、仮にプロセス上、凸面部１０８の径などが拡
がって形成された場合では、本来信号として受光される
光も、図中の光線Ｗのように、電極層１０２の表面で反
射する等の現象が生じ、実際には集光量が低下する等の
問題が生じる。
そこで、本発明は、上述の技術的な課題に鑑み、安定し
た集光を実現する多重レンズ構造の固体撮像素子の提供
を目的とする。
た集光を実現する多重レンズ構造の固体撮像素子の提供
を目的とする。
上述の目的を達成するために、本発明の固体撮像素子は
、チップ上に一体にレンズが形成される固体撮像素子で
あって、上記レンズは、センサー開口部より大面積の口
径有する集光用の第１のレンズと、その第１のレンズで
集光された光線を上記チップに対して垂直な方向へ向け
て屈折させる第２のレンズとを少なくとも有する多重レ
ンズ構造とされることを特徴とする。
、チップ上に一体にレンズが形成される固体撮像素子で
あって、上記レンズは、センサー開口部より大面積の口
径有する集光用の第１のレンズと、その第１のレンズで
集光された光線を上記チップに対して垂直な方向へ向け
て屈折させる第２のレンズとを少なくとも有する多重レ
ンズ構造とされることを特徴とする。
〔作用］
単一のレンズによる集光では、そのレンズ自体の形状に
応して集光量が変動することになるが、本発明の固体撮
像素子では、集光用の第１のレンズに加えて、光を垂直
な方向に向けて屈折する第２のレンズを有しているため
、センサー関口部に入射する光はより垂直方向から入射
してくることになる。このように受光される入射光の角
度が垂直方向に近づくことで、その光路が受光部の中心
寄りになり、プロセス上レンズの形状が多少変形した場
合でも、開口部のエツジ等により反射される量が減少す
ることになる。
応して集光量が変動することになるが、本発明の固体撮
像素子では、集光用の第１のレンズに加えて、光を垂直
な方向に向けて屈折する第２のレンズを有しているため
、センサー関口部に入射する光はより垂直方向から入射
してくることになる。このように受光される入射光の角
度が垂直方向に近づくことで、その光路が受光部の中心
寄りになり、プロセス上レンズの形状が多少変形した場
合でも、開口部のエツジ等により反射される量が減少す
ることになる。
本発明の好適な実施例を図面を参照しながら説明する。
第１の実施例
本実施例は、ＣＣＤ固体撮像素子上に、２層のレンズ形
成層からなるレンズが形成される例である。
成層からなるレンズが形成される例である。
まず、その模式的な断面構造を第１図に示す。
この第１図に示すように、シリコン基板１の表面にはセ
ンサ一部２が形成されており、このセンサ一部２で入射
した光が光電変換される。そのセンサ一部２の表面は、
シリコン基板１上に形成された電極層４がパターニング
され、センサー開口部３が設けられている。！極層４は
アルミニウム遮光膜等からなる。このセンサー開口部３
を有した電極層４を覆うように第１層目の透明材料層５
が形成され、この第１層目の透明材料層５のセンサー開
口部３に対応した領域には、レンズ６が形成されている
。この第１層目の透明材料層５は、その屈折率が０２と
され、そのレンズ６の口径はＷ□２曲率半径はｒｔ＋基
板からの高さはｈｔとされている。そして、このレンズ
６を有した第１層目の透明材料層５上に第２層目の透明
材料層７が形成され、その第２層目の透明材料層７のセ
ンサー開口部３に対応した領域には、レンズ８が形成さ
れている、このレンズ８は、センサー開口部３の面積よ
りも大面積の口径Ｗ、を有し、その曲率半径はｒｌ＋第
１層目の透明材料層５との界面からの高さはｈｌとされ
ている。この第２層目の透明材料層７の屈折率はｎ、で
ある。
ンサ一部２が形成されており、このセンサ一部２で入射
した光が光電変換される。そのセンサ一部２の表面は、
シリコン基板１上に形成された電極層４がパターニング
され、センサー開口部３が設けられている。！極層４は
アルミニウム遮光膜等からなる。このセンサー開口部３
を有した電極層４を覆うように第１層目の透明材料層５
が形成され、この第１層目の透明材料層５のセンサー開
口部３に対応した領域には、レンズ６が形成されている
。この第１層目の透明材料層５は、その屈折率が０２と
され、そのレンズ６の口径はＷ□２曲率半径はｒｔ＋基
板からの高さはｈｔとされている。そして、このレンズ
６を有した第１層目の透明材料層５上に第２層目の透明
材料層７が形成され、その第２層目の透明材料層７のセ
ンサー開口部３に対応した領域には、レンズ８が形成さ
れている、このレンズ８は、センサー開口部３の面積よ
りも大面積の口径Ｗ、を有し、その曲率半径はｒｌ＋第
１層目の透明材料層５との界面からの高さはｈｌとされ
ている。この第２層目の透明材料層７の屈折率はｎ、で
ある。
ここで２つのレンズ６．８の間の関係の一例について説
明すると、例えば曲率半径がｒ、＜ｒ！とされ、さらに
屈折率がｎ、＞ｎ、となるように設定することで、レン
ズ８に入射した光はレンズ８の表面で集束するように屈
折し、さらに屈折してレンズ６に入射した光はそのレン
ズ６の表面で基板に対して垂直な方向に向かうように曲
げられる。すなわち、レンズ６の表面で基板主面に対し
て完全に垂直な方向に屈折されないまでも、それに近い
方向に屈折される。第１図中、光線Ｐは２つのレンズ６
．８を進む光線の一例であり、光軸からやや離れて入射
した光線Ｐは、レンズ８の表面でレンズ８の無点の向か
って進み、レンズ６に入射する。このレンズ６では、屈
折率や曲率半径の関係でさらに深い位置が焦点ｆとなり
、このような垂直方向化によって、センサ一部２には垂
直方向の度合の強い入射光が入射して光電変換が行われ
ることになる。
明すると、例えば曲率半径がｒ、＜ｒ！とされ、さらに
屈折率がｎ、＞ｎ、となるように設定することで、レン
ズ８に入射した光はレンズ８の表面で集束するように屈
折し、さらに屈折してレンズ６に入射した光はそのレン
ズ６の表面で基板に対して垂直な方向に向かうように曲
げられる。すなわち、レンズ６の表面で基板主面に対し
て完全に垂直な方向に屈折されないまでも、それに近い
方向に屈折される。第１図中、光線Ｐは２つのレンズ６
．８を進む光線の一例であり、光軸からやや離れて入射
した光線Ｐは、レンズ８の表面でレンズ８の無点の向か
って進み、レンズ６に入射する。このレンズ６では、屈
折率や曲率半径の関係でさらに深い位置が焦点ｆとなり
、このような垂直方向化によって、センサ一部２には垂
直方向の度合の強い入射光が入射して光電変換が行われ
ることになる。
このような多重レンズ構造により、本実施例の固体撮像
素子では、まず、レンズ８がセンサー開口部３の面積よ
りも大面積の口径Ｗ１を有しているために、集光量を増
大させることが可能である。
素子では、まず、レンズ８がセンサー開口部３の面積よ
りも大面積の口径Ｗ１を有しているために、集光量を増
大させることが可能である。
また、レンズ６によって垂直方向へ曲げられるため、プ
ロセス上の問題からの設計からのずれに強い構造となっ
てセンサー非開口部分等での乱反射が抑えられると共に
、センサ一部２の面積を最大限に活用できる。また、垂
直方向の度合の強い入射光により、電極の多層構造化に
よって、電極層４の厚みが厚くなった場合でも、十分に
対処できる。
ロセス上の問題からの設計からのずれに強い構造となっ
てセンサー非開口部分等での乱反射が抑えられると共に
、センサ一部２の面積を最大限に活用できる。また、垂
直方向の度合の強い入射光により、電極の多層構造化に
よって、電極層４の厚みが厚くなった場合でも、十分に
対処できる。
次に、本実施例の固体撮像素子のレンズ構造を従来の単
層のレンズ構造のものと対比させながら、第３図〜第８
図を参照して説明する。
層のレンズ構造のものと対比させながら、第３図〜第８
図を参照して説明する。
第１に斜め入射光に対する特性について、第３図と第４
図を比較してみると、第３図の多重レンズ構造の方が優
れていることが判る。すなわち、Ｆ値を１．４．入射角
θｉを１９．７°と想定して、センサ一部などの位置を
示す素子面をレンズの位置から相対的に変化させてみる
と、第３図の本実施例の固体撮像素子にかかる多重レン
ズ構造の方が素子面Ａ及び素子面Ｂの両方で第４図の従
来の単層レンズ構造のものに比べて光量を受ける割合が
高くなっている。また、第３図の本実施例の固体撮像素
子にかかる多重レンズ構造では、素子面Ａでも素子面Ｂ
でもそれほど変わらず集光された光を受けることが可能
であるが、第４図の従来の単層レンズ構造では、素子面
Ａで最大であった感度が素子面Ｂに向かうに従って低下
することになる。これはレンズの位置とセンサ一部２の
位置が、本実施例の固体撮像素子ではよりばらつきに強
い構造となっていることを示し、また設計上も有利であ
ることを示す。
図を比較してみると、第３図の多重レンズ構造の方が優
れていることが判る。すなわち、Ｆ値を１．４．入射角
θｉを１９．７°と想定して、センサ一部などの位置を
示す素子面をレンズの位置から相対的に変化させてみる
と、第３図の本実施例の固体撮像素子にかかる多重レン
ズ構造の方が素子面Ａ及び素子面Ｂの両方で第４図の従
来の単層レンズ構造のものに比べて光量を受ける割合が
高くなっている。また、第３図の本実施例の固体撮像素
子にかかる多重レンズ構造では、素子面Ａでも素子面Ｂ
でもそれほど変わらず集光された光を受けることが可能
であるが、第４図の従来の単層レンズ構造では、素子面
Ａで最大であった感度が素子面Ｂに向かうに従って低下
することになる。これはレンズの位置とセンサ一部２の
位置が、本実施例の固体撮像素子ではよりばらつきに強
い構造となっていることを示し、また設計上も有利であ
ることを示す。
第２に、その斜め入射光の画角周辺の入射光について、
第５図と第６図を比較してみると、同様に、第５図の多
重レンズ構造の方が優れている。
第５図と第６図を比較してみると、同様に、第５図の多
重レンズ構造の方が優れている。
例えばＦ値を１．４．入射角θｉを１９．７°、さらに
チルト角θｔを６．ｌｏと想定し、固体撮像素子の素子
面をレンズの位置から相対的に変化させてみても、先の
比較と同様に、第５図の本実施例の固体撮像素子にかか
る多重レンズ構造の一方が素子面Ａ及び素子面Ｂの両方
で第６図の従来の単層レンズ構造のものに比べて光量を
受ける割合が高くなっている。
チルト角θｔを６．ｌｏと想定し、固体撮像素子の素子
面をレンズの位置から相対的に変化させてみても、先の
比較と同様に、第５図の本実施例の固体撮像素子にかか
る多重レンズ構造の一方が素子面Ａ及び素子面Ｂの両方
で第６図の従来の単層レンズ構造のものに比べて光量を
受ける割合が高くなっている。
第７図と第８図はシェーデイング量を示す図であり、第
７図が本実施例の固体撮像素子にかかる多重レンズ構造
の特性であり、第８図が従来の単層レンズ構造の特性で
ある。第７図と第８図の特性を比較してみると、第７図
のシェーデイング量が５１であるのに対して、第８図の
シェーデイング量がＳ！であって、ｓ、＜ｓ、の間係に
なっている。従って、第７図の本実施例の固体撮像素子
の多重レンズ構造の方がシェーデイング量も低下してい
ることが判り、しかも全体的に集光量も増大しているこ
とが判る。
７図が本実施例の固体撮像素子にかかる多重レンズ構造
の特性であり、第８図が従来の単層レンズ構造の特性で
ある。第７図と第８図の特性を比較してみると、第７図
のシェーデイング量が５１であるのに対して、第８図の
シェーデイング量がＳ！であって、ｓ、＜ｓ、の間係に
なっている。従って、第７図の本実施例の固体撮像素子
の多重レンズ構造の方がシェーデイング量も低下してい
ることが判り、しかも全体的に集光量も増大しているこ
とが判る。
このように本実施例の固体撮像素子では、光の斜め入射
に対しても高感度となり、シェーデイング量も低下して
いることが判る。また、レンズ６によって入射光が垂直
化させられるため、電極層４の厚みが厚くなった場合や
レンズの高さが変化した場合でも、安定した感度を得る
ことが可能である。
に対しても高感度となり、シェーデイング量も低下して
いることが判る。また、レンズ６によって入射光が垂直
化させられるため、電極層４の厚みが厚くなった場合や
レンズの高さが変化した場合でも、安定した感度を得る
ことが可能である。
第２の実施例
本実施例は、３層のレンズ構造を有する固体撮像素子の
例である。
例である。
まず、その模式的な断面構造を第２図に示す。
この第２図に示すように、シリコン基板１１の表面には
センサ一部１２が形成されており、入射光はそのセンサ
一部１２で光電変換される。そのセンサ一部１２の表面
は、シリコン基板１１上に形成された電極層１４がパタ
ーニングされ、センサー開口部１３が設けられている。
センサ一部１２が形成されており、入射光はそのセンサ
一部１２で光電変換される。そのセンサ一部１２の表面
は、シリコン基板１１上に形成された電極層１４がパタ
ーニングされ、センサー開口部１３が設けられている。
電極層１４はアルミニウム遮光膜等からなる。
本実施例の固体撮像素子の多重レンズ構造は、３つのレ
ンズ１６．１８．２０を有したものである。すなわち、
センサー開口部１３を有した電極層１４を覆うように第
１層目の透明材料層１５が形成されている。この第１層
目の透明材料層１５のセンサー開口部１３に対応した領
域には、レンズ１６が形成されている。この第１層目の
透明材料層１５は、その屈折率が１０３とされ、そのレ
ンズ１６の口径はＷ０１１曲率半径はｒｏｓとされてい
る。そして、このレンズ１６を有した第１層目の透明材
料層１５上に第２層目の透明材料層１７が形成され、そ
の第２層目の透明材料層１７のセンサー開口部１３に対
応した領域には、レンズ１８が形成されている。このレ
ンズ１８は、口径Ｗ０２を有し、その曲率半径はｒｅ２
である。また、この第２層目の透明材料層１７の屈折率
はｎｏ、とされる。さらに、レンズ１８が形成された第
２層目の透明材料層１７上に、第３層目の透明材料層１
９が形成される。この第３層目の透明材料層１９のセン
サー開口部１３に対応した領域には、レンズ２０が形成
される。このレンズ２０はそのセンサー開口部１３より
も大面積の口径Ｗ０．を有しており、その曲率半径は「
。１．屈折率はｎｏ＋とされている。
ンズ１６．１８．２０を有したものである。すなわち、
センサー開口部１３を有した電極層１４を覆うように第
１層目の透明材料層１５が形成されている。この第１層
目の透明材料層１５のセンサー開口部１３に対応した領
域には、レンズ１６が形成されている。この第１層目の
透明材料層１５は、その屈折率が１０３とされ、そのレ
ンズ１６の口径はＷ０１１曲率半径はｒｏｓとされてい
る。そして、このレンズ１６を有した第１層目の透明材
料層１５上に第２層目の透明材料層１７が形成され、そ
の第２層目の透明材料層１７のセンサー開口部１３に対
応した領域には、レンズ１８が形成されている。このレ
ンズ１８は、口径Ｗ０２を有し、その曲率半径はｒｅ２
である。また、この第２層目の透明材料層１７の屈折率
はｎｏ、とされる。さらに、レンズ１８が形成された第
２層目の透明材料層１７上に、第３層目の透明材料層１
９が形成される。この第３層目の透明材料層１９のセン
サー開口部１３に対応した領域には、レンズ２０が形成
される。このレンズ２０はそのセンサー開口部１３より
も大面積の口径Ｗ０．を有しており、その曲率半径は「
。１．屈折率はｎｏ＋とされている。
これら３つのレンズ１６．１８．２０について説明する
と、例えば曲率半径がｒｅ、＜ｒ。２く、。。
と、例えば曲率半径がｒｅ、＜ｒ。２く、。。
とされ、さらに屈折率がｎ ｏｒ ＞ ｎ ｏｘ＞ ｎ
ａｓとなるように設定される。このように設定するこ
とで、レンズ２０に入射した光はレンズ２０の表面で集
束するように屈折し、さらにその光はレンズ１８゜１６
の各表面で、基板に対して垂直な方向に向かうように曲
げられる。第２図中、光線Ｐ１は３つのレンズ２０，１
８．１６を進む光線の一例であり、光軸からやや離れて
入射した光線Ｐ、は、レンズ２０で集束するように曲げ
られ、レンズ１８゜１６の２段階で一層垂直な方向に曲
げられて行く。
ａｓとなるように設定される。このように設定するこ
とで、レンズ２０に入射した光はレンズ２０の表面で集
束するように屈折し、さらにその光はレンズ１８゜１６
の各表面で、基板に対して垂直な方向に向かうように曲
げられる。第２図中、光線Ｐ１は３つのレンズ２０，１
８．１６を進む光線の一例であり、光軸からやや離れて
入射した光線Ｐ、は、レンズ２０で集束するように曲げ
られ、レンズ１８゜１６の２段階で一層垂直な方向に曲
げられて行く。
本実施例の固体撮像素子は、多重レンズ構造により、集
光量を増大させることが可能であり、レンズ２０により
集光された光線がレンズ１８．１６によって垂直方向へ
曲げられるため、センサー非開口部分等での乱反射が抑
えられると共に、センサ一部１２の面積を最大限に活用
できる。また、本実施例の固体描像素子は、電極の多層
構造化にも十分に対処でき、シェーデイング量も抑える
ことができる。
光量を増大させることが可能であり、レンズ２０により
集光された光線がレンズ１８．１６によって垂直方向へ
曲げられるため、センサー非開口部分等での乱反射が抑
えられると共に、センサ一部１２の面積を最大限に活用
できる。また、本実施例の固体描像素子は、電極の多層
構造化にも十分に対処でき、シェーデイング量も抑える
ことができる。
なお、上述の各実施例では、レンズをそれぞれ上に凸の
ものとして説明したが、屈折率や曲率半径、レンズ形成
層の膜厚等に応して、凹レンズ等であっても良く、凹凸
の組合せであっても良い。
ものとして説明したが、屈折率や曲率半径、レンズ形成
層の膜厚等に応して、凹レンズ等であっても良く、凹凸
の組合せであっても良い。
また、各レンズの形成方法は、通常の方法であれば良く
、例えば透明材料層上の熱変形膜を各センサー開口部毎
にパターニングし、その熱変形膜をリフローさせてから
エツチングするような方法が挙げられる。また、固体撮
像素子には、必要に応して染色層や平坦化膜をチップ上
に設けることができる。
、例えば透明材料層上の熱変形膜を各センサー開口部毎
にパターニングし、その熱変形膜をリフローさせてから
エツチングするような方法が挙げられる。また、固体撮
像素子には、必要に応して染色層や平坦化膜をチップ上
に設けることができる。
本発明の固体撮像素子は、上述の如き多重レンズ構造に
よって、その集光量を増大させることができ、同時にセ
ンサ一部に入射する光が垂直方向に曲げられてきている
ために、乱反射防止や、製造上のばらつきに強い構造と
され、さらに高密度化や高画素化に対応できる。また、
電極が多層化することで電極層の厚みも増加するが、光
が垂直方向に入射して行くことで、電極の多層化にも十
分に適応できる。さらに、カメラ等に搭載した場合のシ
ェーデイング量も抑えることができる。
よって、その集光量を増大させることができ、同時にセ
ンサ一部に入射する光が垂直方向に曲げられてきている
ために、乱反射防止や、製造上のばらつきに強い構造と
され、さらに高密度化や高画素化に対応できる。また、
電極が多層化することで電極層の厚みも増加するが、光
が垂直方向に入射して行くことで、電極の多層化にも十
分に適応できる。さらに、カメラ等に搭載した場合のシ
ェーデイング量も抑えることができる。
第１図は本発明の固体撮像素子の一例の要部の模式的な
断面図、第２図は本発明の固体撮像素子の他の一例の要
部の模式的な断面図、第３図は本発明の固体撮像素子の
一例についての斜めの入射光の場合における光路の一例
を示す図、第４図は従来の固体撮像素子の一例について
の斜めの入射光の場合における光路の一例を示す図、第
５図は本発明の固体撮像素子の一例についての斜めの入
射光の場合における他の光路を示す図、第６図は従来の
固体撮像素子の一例についての斜めの入射光の場合にお
ける他の光路を示す図、第７図は本発明の固体撮像素子
の一例についてのシェーデイング量を示す図、第８図は
従来の固体撮像素子の一例についてのシェーデイング量
を示す図、第９図は従来の固体撮像素子の一例の模式的
な断面図である。 １．１１・・・シリコン基板 ２．１２・・・センサ一部 ３．１３・・・センサー開口部 ４．１４・・・電極層
断面図、第２図は本発明の固体撮像素子の他の一例の要
部の模式的な断面図、第３図は本発明の固体撮像素子の
一例についての斜めの入射光の場合における光路の一例
を示す図、第４図は従来の固体撮像素子の一例について
の斜めの入射光の場合における光路の一例を示す図、第
５図は本発明の固体撮像素子の一例についての斜めの入
射光の場合における他の光路を示す図、第６図は従来の
固体撮像素子の一例についての斜めの入射光の場合にお
ける他の光路を示す図、第７図は本発明の固体撮像素子
の一例についてのシェーデイング量を示す図、第８図は
従来の固体撮像素子の一例についてのシェーデイング量
を示す図、第９図は従来の固体撮像素子の一例の模式的
な断面図である。 １．１１・・・シリコン基板 ２．１２・・・センサ一部 ３．１３・・・センサー開口部 ４．１４・・・電極層
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 チップ上に一体にレンズが形成される固体撮像素子で
あって、 上記レンズは、センサー開口部より大面積の口径を有す
る集光用の第１のレンズと、その第１のレンズで集光さ
れた光線を上記チップに対して垂直な方向へ向けて屈折
させる第２のレンズとを少なくとも有する多重レンズ構
造とされることを特徴とする固体撮像素子。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP2083788A JP3044734B2 (ja) | 1990-03-30 | 1990-03-30 | 固体撮像素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2083788A JP3044734B2 (ja) | 1990-03-30 | 1990-03-30 | 固体撮像素子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03283572A true JPH03283572A (ja) | 1991-12-13 |
| JP3044734B2 JP3044734B2 (ja) | 2000-05-22 |
Family
ID=13812386
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2083788A Expired - Lifetime JP3044734B2 (ja) | 1990-03-30 | 1990-03-30 | 固体撮像素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3044734B2 (ja) |
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Also Published As
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|---|---|
| JP3044734B2 (ja) | 2000-05-22 |
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