JPH0328481Y2 - - Google Patents

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JPH0328481Y2
JPH0328481Y2 JP2884985U JP2884985U JPH0328481Y2 JP H0328481 Y2 JPH0328481 Y2 JP H0328481Y2 JP 2884985 U JP2884985 U JP 2884985U JP 2884985 U JP2884985 U JP 2884985U JP H0328481 Y2 JPH0328481 Y2 JP H0328481Y2
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positive temperature
coefficient thermistor
terminal
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Description

【考案の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本考案は正特性サーミスタ素体が外装ケース内
に密閉された密閉タイプの正特性サーミスタに関
する。
(従来技術) 一般に、水を加熱したり、電気冷蔵庫等の冷媒
を加熱するには、密閉タイプの正特性サーミスタ
が使用されている。
従来、この種の正特性サーミスタとしては、た
とえば第7図に示すように、対向する両主表面に
夫々電極1および2を形成した正特性サーミスタ
素体3の電極1および2に夫々リード線4および
5を半田付けするとともに、この正特性サーミス
タ素体3を一端開口状の外装ケース(図示せず。)
に収容してこの外装ケース内にその一端開口より
熱伝導性の良好な樹脂(図示せず。)を充填し、
正特性サーミスタ素体3を外装ケース内に密閉す
るようにしたものが一般に知られている。
ところで、正特性サーミスタは、正特性サーミ
スタ素体3を構成している材料により定まる所定
の温度T0以下の温度領域では、温度が上昇する
と抵抗値が上昇して電流量を減少もしくはカツト
する自己制御特性を有しているが、上記温度T0
を越える温度領域では上記自己制御特性が喪失さ
れ、それ以上に温度が上昇すると、抵抗値が減少
して電流量を規制する能力がなくなつてしまう。
従つて、上記正特性サーミスタは過電圧が印加さ
れる等の原因によりその温度がT0を越えると、
抵抗値が減少する温度領域に入つて正特性サーミ
スタ素体3に大電流が流れて暴走し、遂には正特
性サーミスタ素体3が破壊される。上記のような
密閉型の正特性サーミスタにおいて、正特性サー
ミスタ素体3の破壊が発生すると、衝撃力が正特
性サーミスタ素体3を包囲する樹脂を介して外装
ケースに直接的に伝達され、樹脂および外装ケー
スに亀裂が発生し、水中ヒータ等ではこの亀裂か
ら水が侵入して漏電事故が生ずるという問題があ
つた。
また、上記従来の正特性サーミスタでは、正特
性サーミスタ素体3の電極1および2に夫々リー
ド線4および5を直接、半田付けするようにして
いるので、正特性サーミスタ素体3に対する通電
のオン、オフが繰り返えされると、リード線4お
よび5を夫々電極1および2に接着する半田6と
電極1および2との熱膨張率の差や半田の熱劣化
により、リード線4もしくは5が電極1もしくは
2から外れることがあつた。
さらに、電極1および2にリード線4および5
を夫々半田付けした正特性サーミスタ素体3を、
第8図に示すように、一端開口状の外装ケース7
の開口より挿入、この開口より外装ケース7内に
樹脂8を充填すると、正特性サーミスタ素体3は
外装ケース7内で位置決めされないので、正特性
サーミスタ素体3は外装ケース7内で傾斜した状
態で樹脂8が充填されてしまう。このような正特
性サーミスタを被加熱体(図示せず。)に締付固
定するとき、正特性サーミスタ素体3にはこの締
付固定の応力が局部的に集中し、正特性サーミス
タ素体3にクラツク等が発生するという問題もあ
つた。
さらに、上記従来の正特性サーミスタでは、正
特性サーミスタ素体3は外装ケース7内にて樹脂
8でモールドされているので、正特性サーミスタ
素体3の破壊によりリード線4とリード線5とが
短絡される等の事故が発生するといつた問題もあ
つた。
(考案の目的) 本考案は密閉型の正特性サーミスタにおける上
記問題点に鑑みてなされたものであつて、正特性
サーミスタ素体が破壊しても外装ケースに亀裂等
が生じることがなく、リード線の外れや被加熱体
への取付により正特性サーミスタ素体にクラツク
等が発生することがない信頼性の高い正特性サー
ミスタを提供することを目的としている。
(考案の構成) このため、本考案は、対向する両主表面に夫々
電極が形成されてなる正特性サーミスタ素体が外
装ケース内に収容され、この正特性サーミスタ素
体と外装ケースの内壁面との間に蓄熱板と平板端
子とが上記正特性サーミスタ素体といま一つの内
壁面との間に弾性変形状態で収容されたばね端子
の弾力で挟持されており、平板端子およびばね端
子に夫々形成された接続部に導電的に接続された
リード線が外装ケース外に引き出された状態で外
装ケース内に正特性サーミスタ素体が密閉されて
いることを特徴としている。
(考案の効果) 本考案によれば、正特性サーミスタ素体がばね
端子のばね力により外装ケースの一つの内壁面に
向つてほゞ均一に付勢されて外装ケース内に保持
されるので、外装ケースの外部から加えられる歪
みが正特性サーミスタ素体と外装ケースとの間に
介在するばね端子および空間に吸収され、外装ケ
ースに亀裂が発生することはなく、外装ケース内
に湿気や水が侵入して漏電が発生するといつた事
故をなくすそとができる。また、平板端子とばね
端子にリード線を取り付けて正特性サーミスタ素
体に給電を行つているので、リード線を正特性サ
ーミスタ素体の電極に半田付けする場合のような
リード線外れの発生も完全になくすことができ
る。さらに、本考案によれば、正特性サーミスタ
素体は外装ケース内壁面に平行に圧接保持されて
いるので、正特性サーミスタ素体から発生した熱
が蓄熱板を通してほゞ均一に外装ケースに伝達さ
れ、外装ケースの放熱面の温度分布が均一化され
た熱容量の大きなヒータを得ることができる。
(実施例) 以下、添付図面を参照して本考案の実施例を説
明する。
第1図に示すように、対向する両主表面に夫々
電極11および12が形成された平板状の正特性
サーミスタ素体13が一端開口キズの外装ケース
14内に収容されている。上記正特性サーミスタ
素体13の一方の電極11とこの一方の電極11
に対向する外装ケース14の一つの内壁面14a
との間には、蓄熱板15と平板端子16とが介装
されている。また、上記正特性サーミスタ素体1
3の他方の電極12とこの他方の電極12に対向
する外装ケース14の内壁面14bとの間には、
ばね端子17が弾性変形状態で収容されている。
上記蓄熱板15と平板端子16とは、ばね端子1
7の弾力で正特性サーミスタ素体13と外装ケー
ス14の上記内壁面14aとの間に挟持されてい
る。
蓄熱板15は、第2図に示すように、長方形状
の正特性サーミスタ素体13の電極11とほゞ同
じ寸法を有する電気伝導性が良好で、かつ、熱容
量が大きな真鍮や銅等の材料からなるもので、正
特性サーミスタ素体13の上記電極11上に位置
している。この蓄熱板15の長手方向の両側面の
ほゞ中央部には切欠き15a,15aが夫々形成
されており、これら切欠き15a,15aには平
板端子16に形成された舌片13a,16aが嵌
入されている。
上記平板端子16も、蓄熱板15と同様に、正
特性サーミスタ素体13の電極11とほゞ同じ寸
法を有するステンレスの材料からなるもので、蓄
熱板15の上に位置している。上記平板端子16
は、その長手方向の2辺の中央部を外方に突出さ
せるとともに、蓄熱板15の上記切欠き15a,
15aに向つて夫々直角に折曲された舌片16
a,16aと、平板端子16の長手方向に突出す
るリード線接続部16bとを有している。平板端
子16のこのリード線接続部16bにはリード線
18が半田付けやスポツトウエルドされている。
一方、ばね端子17はその中央部を、正特性サ
ーミスタ素体13の電極12とは反対側に円弧状
に湾曲させてばね部17aを形成するようにした
もので、平板端子16のリード線接続部16bと
同様のリード線接続部17bを有している。この
リード線接続部17bにはリード線19が半田付
けやスポツトウエルドされている。
以上にその構成を説明した平板端子16、蓄熱
板15、正特性サーミスタ素体13およびばね端
子17にはこの順序に積層し、第3図に示すよう
に、一端に開口14cを有する外装ケース14内
に、この開口14cより挿入される。平板端子1
6の接続部16bに半田付けやスポツトウエルド
されたリード線およびばね端子17の接続部17
bに半田付けやスポツトウエルドされたリード線
19は、上記開口14cから外装ケース14外に
導出され、外装ケース14の上記開口14cに
は、第4図に示すような閉塞部材としての蓋21
が開口14cの段部14dに当て止められるまで
嵌入され、接着剤(図示せず。)により固定され
ている。
上記蓋21はリード線18および19が夫々嵌
入する切欠き21aおよび21bを有している。
上記蓋21はまた、外装ケース14の内部に突出
する突起21cを有している、この突起21c
は、第1図からも分るように、リード線18およ
びリード線19の半田付け部分を相互に分離し、
両者が接触しないよにするためのものである。と
ともに、正特性サーミスタ素体13と蓋21との
間の空間をできる限り少なくするためのものであ
る。
このような構成であれば、正特性サーミスタ素
体13は、ばね端子17のばね力により、外装ケ
ース14の内壁面14aに向つてほゞ均一に付勢
され、その一方の電極11は蓄熱板15に、蓄熱
板15は平板端子16に、また、平板端子16は
外装ケース14の上記内壁面14aに夫々密着す
る。
従つて、正特性サーミスタ素体13から発生し
た熱は蓄熱板15に蓄熱され、この熱は平板端子
16が密着している外装ケース14の内壁面14
aからこの外装ケース14に伝えられ、上記内壁
面14aとは反対側の外装ケース14の外側面1
4eを放熱面とし被加熱体(図示せず。)に与え
られるので放熱面の温度分布が均一化された熱容
量の大きなヒータを得ることができる。
第1図の正特性サーミスタでは、また、正特性
サーミスタ素体13の破壊時の衝撃力や正特性サ
ーミスタの被加熱体への取付け時に外装ケース1
4に加わる歪みはばね端子17および空間に吸収
されるので、外装ケース14に亀裂等が発生する
のを防止することができる。
さらに、リード線18および19は正特性サー
ミスタ素体13の電極11および12に直接、半
田付けやスポツトウエルドしていないので、これ
らリード端子の外れによる短絡事故の発生も防止
することができる。なお、上記実施例において、
平板端子16の接続部16bには、好ましくは第
5図に示すように、その突出方向に対して直角な
方向から切り込んで幅の狭いヒユーズ部16cを
形成し、このヒユーズ部16cにより分離された
2つの部分16b1,16b2を横断面がコ字状とな
るように折曲し、接続部16bの先端側16b1
リード線18を半田付けやスポツトウエルドする
ようにすれば、正特性サーミスタ素体13に大電
流が流れたときに上記ヒユーズ部16cが溶断
し、正特性サーミスタ素体13の破壊による外装
ケース14に発生する亀裂をより確実に防止する
ことができる。この場合、平板端子16の接続部
16bには、幅の狭いヒユーズ部16cを折損等
から保護するため、第6図に示すように、リード
線18を嵌入するための溝22aを有するアルミ
ナ製の補強材22を嵌合させて補強しておくこと
が好ましい。この補強材22は部分16b1,16
b2,の各先端を折り曲げて抱持されている。なお
この補強材22は、ヒユーズ部16cの補強機能
とともに、ヒユーズ部16cとケース14の内壁
面14aとの間に介在させるこをにより、ヒユー
ズ部16cの溶断によるケース14への熱的な悪
影響をなくすような機能をもつ。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案に係る正特性サーミスタの一実
施例の縦断面図、第2図は第1図の正特性サーミ
スタの外装ケース内に収容される部品の分解斜視
図、第3図は第1図の正特性サーミスタの外装ケ
ースの一部破断斜視図、第4図は第3図の外装ケ
ースの蓋の斜視図、第5図は平板端子に形成され
たヒユーズ部の説明図、第6図はヒユーズ部の補
強材の斜視図、第7図は従来の正特性サーミスタ
の正特性サーミスタ素体の斜視図、第8図は従来
の正特性サーミスタの横断面図である。 11,12……電極、13……正特性サーミス
タ素体、14……外装ケース、15……蓄熱板、
16……平板端子(16a……舌片、16b……
接続部)、17……ばね端子(17a……ばね部、
17b……接続部)、18,19……リード線。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 対向する両主表面に電極が形成されてなる平板
    状の正特性サーミスタ素体が外装ケース内に収容
    されており、この正特性サーミスタ素体の一方の
    電極とこの一方の電極に対向する外装ケースの内
    壁面との間には蓄熱板と平板端子とが介装され、
    正特性サーミスタ素体の他方の電極とこの他方の
    電極に対向する外装ケースの内壁面との間にはば
    ね端子が弾性変形状態で収容され、上記蓄熱板と
    平板端子はばね端子の弾力で正特性サーミスタ素
    体と外装ケースと上記内壁面との間に挟持されて
    おり、上記平板端子およびばね端子に夫々形成さ
    れた接続部に導電的に接続されたリード線が外装
    ケース外に引き出されるとともに、この開口が開
    塞部材により閉塞されて正特性サーミスタ素体が
    外装ケース内に密閉されていることを特徴とする
    正特性サーミスタ。
JP2884985U 1985-02-27 1985-02-27 Expired JPH0328481Y2 (ja)

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JP4536830B2 (ja) * 1997-03-27 2010-09-01 リッテルフューズ,インコーポレイティド リセット可能な自動回路保護装置
JP4591659B2 (ja) * 2004-03-26 2010-12-01 Tdk株式会社 感温素子を備えた電子部品
US11915858B2 (en) * 2020-12-08 2024-02-27 Ford Global Technologies, Llc Inductor temperature sensor

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