JPH0855703A - 表面実装型サーミスタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】発熱を伴うサーミスタ素子をケース内に収納し
て表面実装用に適した表面実装型サーミスタを提供する
ことにある。 【構成】表面実装型サーミスタは、一端に開口部を有す
るケースと、両主面に電極が形成された平板状のサーミ
スタ素子と、ケースの開口部を覆うカバーと、少なくと
も一方が弾性体の金属からなる二つの端子と、から構成
され、ケース内部に、サーミスタ素子が一方の端子と他
方の端子の間に介在させた状態で装填され、カバーはケ
ースの開口部に装着され、二つの端子の各一端はサーミ
スタ素子の電極に導通され、二つの端子の各他端はケー
スの外部に導出されてケースの側壁に沿って折り曲げら
れて外部接続部をなす。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、サーミスタ素子に関
し、特に発熱を伴う電流制御用サーミスタ素子を表面実
装用に適する構成にした表面実装型サーミスタに関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】従来の表面実装型サーミスタについて図
６に基づいて説明する。サーミスタ素子１は円板状でそ
の両主面に電極１ａ，１ｂが形成されている。このサー
ミスタ素子１を、回路基板４の上に例えば印刷などによ
り設けられたクリーム半田３の上に載置してリフロー半
田付することによって、電極１ａを回路基板４の一方の
電極４ａとを導通させる。次に、導電体からなるリード
端子５の一端を電極１ｂと、リード端子５の他端を回路
基板４の他方の電極４ｂとをそれぞれ半田Ｈにより半田
付けする。

【０００３】このようにして、従来の表面実装型のサー
ミスタは、サーミスタ素子１を回路基板４上に直接接続
するものであった。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、かかる
構成の表面実装型サーミスタにおいて、次のような問題
点を有していた。

【０００５】１．サーミスタ素子１を回路基板４に実装
するためには、回路基板４にサーミスタ素子１をリフロ
ー半田付けする工程、及び、リード端子５を回路基板４
の電極４ｂとサーミスタ素子１の電極１ｂに半田付けす
る工程が必要である。

【０００６】２．サーミスタ素子１の両主面の電極１
ａ，１ｂを同時に半田付けできないために、最初に電極
１ａをリフロー半田付するときの熱によって、電極１ｂ
の半田付性が劣化する。半田付けする順序を逆にしても
同様に、後で半田付けする電極１ａの半田付性が劣化す
る。

【０００７】３．熱ストレスに弱いサーミスタ素子１に
半田付により２回の熱ストレスを加えることになり、サ
ーミスタ素子１にクラックが発生しやすくなる。

【０００８】４．サーミスタ素子１が発熱した熱が回路
基板４に直接伝わるために、回路基板４及び回路基板４
に載置された他の電子部品に悪影響を及ぼすことがあ
る。

【０００９】本発明の目的は、上述の問題点を解消すべ
くなされたもので、発熱を伴うサーミスタ素子をケース
内に収納して表面実装用に適した表面実装型サーミスタ
を提供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の表面実装型サーミスタにおいては、一端に
開口部を有するケースと、両主面に電極が形成された平
板状のサーミスタ素子と、前記ケースの開口部を覆うカ
バーと、少なくとも一方が弾性体の金属からなる二つの
端子と、から構成され、前記ケース内部に、前記サーミ
スタ素子が前記一方の端子と前記他方の端子の間に介在
させた状態で装填され、前記カバーは前記ケースの開口
部に装着され、前記二つの端子の各一端は前記サーミス
タ素子の電極に導通され、前記二つの端子の各他端は前
記ケースの接地底面外部に導出されて前記ケースの側壁
に沿って折曲げられてなることを特徴とする表面実装型
サーミスタ。

【００１１】そして、前記ケースは、底面内側に突起、
及び前記開口部近傍の側壁に凹部、が形成された絶縁体
からなり、前記カバーは、前記凹部に係合する突片を有
し、前記ケースの開口部を覆うことが可能な絶縁体から
なり、前記カバーの突片を前記ケースの凹部に係合させ
て、前記カバーが前記ケースの開口部に装着されること
を特徴とする。

【００１２】また、前記ケースは、底面内側に突起が形
成され、該突起を挟む一対の側壁近傍の底面に貫通孔が
形成され、該貫通孔に対応して前記一対の側壁の開口部
近傍に前記開口部を覆う方向に張出す係止片が形成され
た絶縁体からなり、前記カバーは、前記係止片に係合す
る係止部を端部に有し、前記ケース開口部を覆うことが
可能な絶縁体からなり、前記係止片を前記係止部に係合
させて前記カバーが前記ケースの開口部に装着され、前
記二つの端子の各他端が前記ケースの貫通孔から接地底
面外部に導出されていることを特徴とする。

【００１３】また、前記貫通孔は略矩形であり、該貫通
孔の大きさは前記係止片と同じかそれ以上であることを
特徴とする。

【００１４】また、前記ケース内部において、前記二つ
の端子のうち一方の端子の一端と他端との間のリード部
と、前記サーミスタ素子との間に前記突起が配置されて
いることを特徴とする。

【００１５】そして、前記二つの端子の各他端が導出さ
れた前記ケースの接地底面側に、弾接部を備えた端子が
配置されていることを特徴とする。

【００１６】また、前記ケース内部に絶縁材を充填した
ことを特徴とする。

【００１７】また、前記サーミスタ素子は正特性サーミ
スタ素子，負特性サーミスタ素子及び急変サーミスタ素
子のいずれかの電流制御用半導体素子であることを特徴
とする。

【００１８】

【作用】本発明では、上述のようにケース内にサーミス
タ素子を端子で狭持する構成にしたことにより、サーミ
スタ素子の電極に直接半田付けすることがない。また、
表面実装型サーミスタを回路基板に半田付けするには、
一度のリフロー半田で済む。さらに、サーミスタ素子は
回路基板との間に空間を備えているため、サーミスタ素
子が発熱した熱が直接回路基板に伝わらなくすることが
できるものである。

【００１９】

【実施例】本発明による一実施例について、図１及び図
２にもとづいて詳細に説明する。但し、前述の従来例と
同一部分については、同一の符号を付し、詳細な説明を
省略する。

【００２０】図１及び図２において、表面実装型サーミ
スタ１０はケース１１，一方の端子１２，サーミスタ素
子１，他方の端子１３，カバー１４から構成されてい
る。

【００２１】ケース１１は絶縁体からなり、一端に開口
部１５を有し、開口部１５に対向する底面に突起１６を
有するとともに、開口部１５近傍の側壁内側に凹部１
７，１７を有している。また、側壁の端面には、両端子
１２，１３が導出可能な窪み１８，１８が形成されてい
る。

【００２２】平板状のサーミスタ素子１は、相対する両
主面に電極１ａ，１ｂが形成されているもので、電流制
御用サーミスタ素子である正特性サーミスタ素子，負特
性サーミスタ素子または抵抗急変サーミスタ素子のいず
れかである。

【００２３】一方の端子１２は金属からなり、ケース１
１の底面に収納可能な平板２０と、平板２０の一端には
突起１６が挿入可能な貫通孔１９を有し、この貫通孔１
９近傍からは細長いリード部２１が延出され、リード部
２１の他端には断面略コ字状の外部接続用端子部２２を
有している。この略コ字状の外部接続用端子部２２はケ
ース１１の開口部側壁の厚みＴより大きく側壁に嵌め込
むことができる。

【００２４】他方の端子１３はバネ性を有する金属材料
からなり、接点を備える弾接部２３と、断面が略コ字状
の外部接続用端子部２４からなる。この略コ字状の外部
接続用端子部２４はケース１１の開口部側壁の厚みＴよ
り大きく側壁に嵌め込むことができる。

【００２５】カバー１４は絶縁体からなり、ケース１１
の開口部１５と略同一形状の角板からなり、その端部に
はケースの凹部１７に対応して係合する突片２５，２５
が形成されるとともに、両端子１２，１３の外部接続用
端子部２２，２４が嵌まり込む窪み２６，２６が形成さ
れている。

【００２６】上述した各部材から構成される表面実装型
サーミスタ１０は、ケース１１に、一方の端子１２，サ
ーミスタ素子１，他方の端子１３、及びカバー１４が順
に挿入されたものである。この状態において、ケース１
１の内部の底面側に一方の端子１２の平板２０が配置さ
れるとともに貫通孔１９に突起１６が挿入され、リード
部２１がケース１１の側壁内部に沿い、外部接続用端子
部２２がケース１１の外部に導出される。このうち、突
起１６は、リード部２１とサーミスタ素子１との間に位
置する。他方の端子１３は、その弾接部２３がサーミス
タ素子１に弾接することによって、両端子１２，１３と
サーミスタ素子１の電極が電気的に接触する。そして、
カバー１４は、突片２５を凹部１７に係止させることに
よって、ケース１１の開口部１５を覆うとともに弾接部
２３とサーミスタ素子１の電極との弾接をより強固にす
る。そして、両端子１２，１３の外部接続用端子部２
２，２４は、ケース１１上面から外部に導出されて側壁
に沿って折り曲げられている。なお、図１，２に示す表
面実装型サーミスタ１０の設置底面Ａは、図の上側であ
る。

【００２７】かかる構成の表面実装型サーミスタ１０
は、ケース１１の内部にサーミスタ素子１を収容し、こ
のサーミスタ素子１の電極にそれぞれ電気的に接触する
一対の端子１２，１３を有するもので、外部接続用端子
部２２，２４はケース１１の接地底面Ａで互いに対向す
る位置に設けられている。

【００２８】このため、例えば、クリーム半田を塗布し
た回路基板（図示せず）に表面実装型サーミスタ１０を
載置して、リフロー半田付けすることによって、ケース
１１の接地底面Ａに配置された外部接続用端子部２２，
２４を一度の加熱で半田付けすることができる。また、
表面実装型サーミスタ１０は、サーミスタ素子１が他方
の端子１３の弾接部２３によってケース１１の底面側に
弾接され、接地底面Ａ側のサーミスタ素子１とケース１
１との間に空間Ｓが存在することになる。また、一方の
端子１２のリード部２１とサーミスタ素子１との間に突
起部１６が存在するため、他方の端子１３側の電極との
電気的接触事故を防止することができる。

【００２９】本発明による他の実施例について、図３及
び図４にもとづいて詳細に説明する。図３及び図４にお
いて、表面実装型サーミスタ３０はケース３１，一方の
端子３２，サーミスタ素子１，他方の端子３３，カバー
３４から構成されている。

【００３０】ケース３１は絶縁体からなり、一端に開口
部３５を有し、開口部３５に対向する底面に突起３６を
有するとともに、突起３６を挟む一対の側壁近傍の底面
に貫通孔３７，３７が設けられ、一対の側壁の開口部３
５近傍に貫通孔３７，３７に対応して開口部３５を覆う
方向に張出す係止片３８，３８が形成されている。この
貫通孔３７，３７からは、両端子３２，３３の外部接続
用端子部４０，４３を導出することができる。

【００３１】一方の端子３２はバネ性を有する金属材料
からなり、接点を備える弾接部３９と、断面が略コ字状
の外部接続用端子部４０からなる。この略コ字状の外部
接続用端子部４０はケース３１の貫通孔３７を通過して
ケース３１の外部へ導出される。

【００３２】他方の端子３３は金属からなり、ケース３
１の開口部３５に配置可能な平板４１と、この平板４１
の一端には細長いリード部４２が延出され、リード部４
２の他端には断面略コ字状の外部接続用端子部４３を有
している。この略コ字状の外部接続用端子部４３はケー
ス３１の側壁に沿って、貫通孔３７を通過してケース３
１の外部へ導出される。

【００３３】カバー３４は絶縁体からなり、ケース３１
の開口部３５と略同一形状の角板からなり、その端部に
はケース３１の係止片３８，３８に対応して係合する係
止部４４，４４が形成されるとともに、その中央には突
部３４ａが形成されている。

【００３４】上述した各部材から構成される表面実装型
サーミスタ３０は、ケース３１に、一方の端子３２，サ
ーミスタ素子１，他方の端子３３、及びカバー３４が順
に挿入されたものである。この状態において、他方の端
子３３は、ケース３１の開口部３５に平板部４１が配置
されるとともに、リード部４２がケース３１の側壁内部
に沿い、外部接続用端子部４３が貫通孔３７を通過して
外部に導出される。このうち、突起３６は、リード部４
２とサーミスタ素子１との間に位置する。一方の端子３
２は、その弾接部３９がサーミスタ素子１と弾接するこ
とによって、両端子３２，３３とサーミスタ素子１の電
極がそれぞれ電気的に接触する。そして、カバー３４
は、係止部４４，４４を係止片３８，３８に係止させる
ことによって、ケース３１の開口部３５を覆うととも
に、突部３４ａが他方の端子３３に当接することによっ
て弾接部３９がサーミスタ素子１を弾発し、サーミスタ
素子１と両端子３２，３３は電気的に接続される。そし
て、両端子３２，３３の外部接続用端子部４２，４４
は、ケース３１の底面から外部に導出されて側壁に沿っ
て折り曲げられている。なお、図３に示す表面実装型サ
ーミスタ３０の設置底面Ａは図の下側である。

【００３５】かかる構成の表面実装型サーミスタ３０
は、ケース３１の内部にサーミスタ素子１を収容し、こ
のサーミスタ素子１の電極にそれぞれ電気的に接触する
一対の端子３２，３３を有するもので、外部接続用端子
部４０，４３はケース３１の接地底面Ａで互いに対向す
る位置に設けられている。

【００３６】このため、例えば、クリーム半田を塗布し
た回路基板（図示せず）に表面実装型サーミスタ３０を
載置して、リフロー半田付けすることによって、ケース
３１の接地底面Ａに配置された外部接続用端子部４０，
４３を一度の加熱で半田付けすることができる。また、
表面実装型サーミスタ３０は、サーミスタ素子１が一方
の端子３２の弾接部３９によってカバー３４側に弾接さ
れ、接地底面Ａ側のサーミスタ素子１とケース３１との
間に空間Ｓが存在することになる。また、他方の端子３
３のリード部４２とサーミスタ素子１との間に突起部３
６が存在するため、一方の端子３２側の電極との電気的
接触事故を防止することができる。

【００３７】また、好ましくは貫通孔３７の形状は略矩
形であり、その大きさは係止片３８と略同じかまたはそ
れ以上にすることにより、係止片３８を成形するための
成形金型を上型と貫通孔３７を通過する下型とに分割す
ることができ、離型性のよい構造にすることができる。

【００３８】本発明によるその他の実施例について、図
５にもとづいて詳細に説明する。表面実装型サーミスタ
５０はケース５１，一方の端子５２，サーミスタ素子
１，他方の端子５３，カバー５４から構成されている。

【００３９】ケース５１は絶縁体からなり、一端に開口
部５５を有し、開口部５５の側壁端面に、両端子５２，
５３の外部接続用端子部６０，６２が導出可能な窪み５
６，５６が形成されている。

【００４０】一方の端子５２は金属からなり、ケース５
１の底面に配置可能な平板５８と、その平板５８には複
数の突出部５７を有し、平板５８の一端からは細長いリ
ード部５９が延出され、リード部５９の他端には断面略
コ字状の外部接続用端子部６０を有している。

【００４１】他方の端子５３はバネ性を有する金属材料
からなり、接点を備える弾接部６１と、断面が略コ字状
の外部接続用端子部６２からなる。

【００４２】カバー５４は絶縁体からなり、ケース５１
の開口部５５と略同一形状の角板に絶縁樹脂注入用の注
入口６３が設けられている。

【００４３】上述した各部材から構成される表面実装型
サーミスタ５０は、ケース５１に、一方の端子５２，サ
ーミスタ素子１，他方の端子５３、及びカバー５４が順
に挿入されたものである。この状態において、一方の端
子５２は、ケース５１の底面に平板部５８が配置される
とともに、リード部５９がケース５１の側壁内部に沿
い、外部接続用端子部６０がケース５１の窪み５６を介
して外部に導出される。他方の端子５３は、その弾接部
６１がサーミスタ素子１と弾接することによって、一方
の端子５２の突出部５７と他方の端子５３の弾接部６１
とサーミスタ素子１の電極とそれぞれ電気的に接触する
とともに、外部接続用端子部６２は、ケース５１の窪み
５６から外部に導出される。そして、カバー５４は、ケ
ース５１の開口部５５を覆うとともに弾接部６１とサー
ミスタ素子１の電極との弾接をより強固にして係止す
る。そして、両端子５２，５３の外部接続用端子部６
０，６２は、ケース５１の開口部５５から外部に導出さ
れて側壁に沿って折り曲げられている。そして、カバー
５４の注入口６３から絶縁材料であるポッティング樹脂
６４を注入して、後に硬化させる。なお、図５に示す表
面実装型サーミスタ５０の設置底面Ａは、図の上側であ
る。

【００４４】かかる構成の表面実装型サーミスタ５０
は、ケース５１の内部にサーミスタ素子１を収容し、こ
のサーミスタ素子１の電極にそれぞれ電気的に接触する
一対の端子５２，５３を有するもので、外部接続用端子
部６０，６２はケース５１の接地底面Ａで互いに対向す
る位置に設けられている。

【００４５】このため、例えば、クリーム半田を塗布し
た回路基板（図示せず）に表面実装型サーミスタ５０を
載置して、リフロー半田付けすることによって、ケース
５１の接地底面Ａに配置された外部接続用端子部６０，
６２を一度の加熱で半田付けすることができる。また、
表面実装型サーミスタ５０は、サーミスタ素子１が他方
の端子５３の弾接部６０によってケース５１の底面側に
弾接され、サーミスタ素子１の接地底面Ａ側とカバー５
４との間に空間Ｓが存在する。また、一方の端子５２の
リード部５９とサーミスタ素子１との間にポッティング
樹脂６４が存在するため、一方の端子５３側の電極との
電気的接触事故を防止することができる。

【００４６】なお、ケース１１，３１，５１とカバー１
４，３４，５４との係合には、上述した方法に限定され
るものでなく、他に、接着剤を用いる，溶着する，かし
める等の方法で係合することもできる。

【００４７】また、ポッティング樹脂は表面実装型サー
ミスタ５０に適用して述べたが、上述の表面実装型サー
ミスタ１０，３０にポッティング樹脂を注入して硬化さ
せてもよい。

【００４８】

【発明の効果】以上述べたように、本発明による表面実
装型サーミスタでは、外部接続用端子部がケースの接地
底面に配置されているため、一度のリフロー半田付けに
よって回路基板に半田付けすることができる。また、サ
ーミスタ素子に直接半田付けすることがないため、サー
ミスタ素子の電極に熱が加わらず半田付け性の劣化が問
題になることがない。そして、回路基板に半田付けする
際に、サーミスタ素子には一度だけ熱ストレスがかかる
だけであり、また、半田付けの熱がケース及び空間を介
してサーミスタ素子に伝わるために直接半田付けするよ
り温度が低く、サーミスタ素子にクラックが発生しな
い。さらに、サーミスタ素子が使用中に発熱する熱は、
ケース接地底面内側のケース及び空間を介して回路基板
に伝わるため、低温になり、回路基板及び、表面実装型
サーミスタ近傍の他の電子部品に及ぼす影響を減少でき
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る表面実装型サーミスタの一実施例
の側面断面図である。

【図２】図１における分解斜視図である。

【図３】本発明に係る表面実装型サーミスタの他の実施
例の側面断面図である。

【図４】図３における分解斜視図である。

【図５】本発明に係る表面実装型サーミスタの別の実施
例の側面断面図である。

【図６】従来の表面実装されたサーミスタの側面部分断
面図である。

【符号の説明】

１ サーミスタ素体 １１，３１，５１ ケース １２，３２，５２ 一方の端子 １３，３３，５３ 他方の端子 １４，３４，５４ カバー １５，３５，５５ 開口部 １６，３６ 突起 １７ 凹部 ２１，４２，５９ リード部 ２３，３９，６１ 弾接部 ２５ 突片 ３７ 貫通孔 ３８ 係止片 ４４ 係止部 ６４ 絶縁材 Ａ 設置底面

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 一端に開口部を有するケースと、両主面
   に電極が形成された平板状のサーミスタ素子と、前記ケ
   ースの開口部を覆うカバーと、少なくとも一方が弾性体
   の金属からなる二つの端子と、から構成され、 前記ケース内部に、前記サーミスタ素子が前記一方の端
   子と前記他方の端子の間に介在させた状態で装填され、
   前記カバーは前記ケースの開口部に装着され、前記二つ
   の端子の各一端は前記サーミスタ素子の電極に導通さ
   れ、前記二つの端子の各他端は前記ケースの接地底面外
   部に導出されて前記ケースの側壁に沿って折曲げられて
   なることを特徴とする表面実装型サーミスタ。
2. 【請求項２】 前記ケースは、底面内側に突起、及び前
   記開口部近傍の側壁に凹部、が形成された絶縁体からな
   り、 前記カバーは、前記凹部に係合する突片を有し、前記ケ
   ースの開口部を覆うことが可能な絶縁体からなり、 前記カバーの突片を前記ケースの凹部に係合させて、前
   記カバーが前記ケースの開口部に装着されることを特徴
   とする請求項１に記載の表面実装型サーミスタ。
3. 【請求項３】 前記ケースは、底面内側に突起が形成さ
   れ、該突起を挟む一対の側壁近傍の底面に貫通孔が形成
   され、該貫通孔に対応して前記一対の側壁の開口部近傍
   に前記開口部を覆う方向に張出す係止片が形成された絶
   縁体からなり、 前記カバーは、前記係止片に係合する係止部を端部に有
   し、前記ケース開口部を覆うことが可能な絶縁体からな
   り、 前記係止片を前記係止部に係合させて前記カバーが前記
   ケースの開口部に装着され、前記二つの端子の各他端が
   前記ケースの貫通孔から接地底面外部に導出されている
   ことを特徴とする請求項１に記載の表面実装型サーミス
   タ。
4. 【請求項４】 前記貫通孔は略矩形であり、該貫通孔の
   大きさは前記係止片と同じかそれ以上であることを特徴
   とする請求項３に記載の表面実装型サーミスタ。
5. 【請求項５】 前記ケース内部において、前記二つの端
   子のうち一方の端子の一端と他端との間のリード部と、
   前記サーミスタ素子との間に前記突起が配置されている
   ことを特徴とする請求項２乃至４のいずれかに記載の表
   面実装型サーミスタ。
6. 【請求項６】 前記二つの端子の各他端が導出された前
   記ケースの接地底面側に、弾接部を備えた端子が配置さ
   れていることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに
   記載の表面実装型サーミスタ。
7. 【請求項７】 前記ケース内部に絶縁材を充填したこと
   を特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載の表面実
   装型サーミスタ。
8. 【請求項８】 前記サーミスタ素子は正特性サーミスタ
   素子，負特性サーミスタ素子及び急変サーミスタ素子の
   いずれかの電流制御用半導体素子であることを特徴とす
   る請求項１乃至７のいずれかに記載の表面実装型サーミ
   スタ。