JPH0328749U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0328749U JPH0328749U JP8937389U JP8937389U JPH0328749U JP H0328749 U JPH0328749 U JP H0328749U JP 8937389 U JP8937389 U JP 8937389U JP 8937389 U JP8937389 U JP 8937389U JP H0328749 U JPH0328749 U JP H0328749U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- leads
- bending
- bending part
- resin package
- surface mount
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例に係る表面実装型Ｉ
Ｃと該表面実装型ＩＣが取り付けられるプリント
基板の斜視図、第２図及び第３図は何れも第１図
−線に沿つた要部断面図であり、第２図は表
面実装型ＩＣがプリント基板に挿着された状態を
示し、第３図は半田付け前の状態を示している。
第４図は他の実施例に係る表面実装型ＩＣの斜視
図、第５図は同実施例の表面実装型ＩＣをプリン
ト基板に取り付けた状態を示す要部断面図、第６
図は従来の表面実装型ＩＣをプリント基板に取る
付けた状態を示す斜視図、第７図はその側面図で
ある。 １，１０……樹脂パツケージ、２１，２２……
リード、２１ａ，２２ａ……第１の折曲部、２１
ｂ……第２の折曲部、Ｃ……表面中央部。
Ｃと該表面実装型ＩＣが取り付けられるプリント
基板の斜視図、第２図及び第３図は何れも第１図
−線に沿つた要部断面図であり、第２図は表
面実装型ＩＣがプリント基板に挿着された状態を
示し、第３図は半田付け前の状態を示している。
第４図は他の実施例に係る表面実装型ＩＣの斜視
図、第５図は同実施例の表面実装型ＩＣをプリン
ト基板に取り付けた状態を示す要部断面図、第６
図は従来の表面実装型ＩＣをプリント基板に取る
付けた状態を示す斜視図、第７図はその側面図で
ある。 １，１０……樹脂パツケージ、２１，２２……
リード、２１ａ，２２ａ……第１の折曲部、２１
ｂ……第２の折曲部、Ｃ……表面中央部。
Claims (1)
- 樹脂パツケージより導出する複数本のリードの
中で、少なくとも前記樹脂パツケージの表面中央
部を基準として対角線上に配置される２本のリー
ドを第１の折曲部で上方に折曲すると共に、第２
の折曲部でリード導出方向と平行で且つ外側方向
に折曲し、その他のリードを第１の折曲部で下方
に折曲してなる表面実装型ＩＣ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8937389U JPH0328749U (ja) | 1989-07-28 | 1989-07-28 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8937389U JPH0328749U (ja) | 1989-07-28 | 1989-07-28 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0328749U true JPH0328749U (ja) | 1991-03-22 |
Family
ID=31638951
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8937389U Pending JPH0328749U (ja) | 1989-07-28 | 1989-07-28 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0328749U (ja) |
-
1989
- 1989-07-28 JP JP8937389U patent/JPH0328749U/ja active Pending