JPH03289157A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
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- JPH03289157A JPH03289157A JP9062190A JP9062190A JPH03289157A JP H03289157 A JPH03289157 A JP H03289157A JP 9062190 A JP9062190 A JP 9062190A JP 9062190 A JP9062190 A JP 9062190A JP H03289157 A JPH03289157 A JP H03289157A
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- JP
- Japan
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- fin
- resin
- chip bonding
- slit
- stress
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- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 23
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 23
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract description 3
- 238000010276 construction Methods 0.000 abstract description 2
- 238000004299 exfoliation Methods 0.000 abstract 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
の
本発明は、半導体装置に関するものであり、より特定的
には取り付け手段を持ったモールド構造の半導体装置に
関する。
には取り付け手段を持ったモールド構造の半導体装置に
関する。
一般に、ＩＣ（集積回路）チップは第７図に示すように
金属板よりなるフィン１に取り付けられ、複数の接続ビ
ン２と共に樹脂３によりモールドされる。フィン１はチ
ップボンディング領域４と、フィン１を取り付けるため
の取り付け部５とからなっている。フィン取り付け部５
はヒートシンクのために銅板やアルミニュウム板等の放
熱板に面接触した形で取り付けられるように比較的大き
く形成されている。６は取り付け部５に設けられた取り
付け用の穴で、通常ビスが施される。
金属板よりなるフィン１に取り付けられ、複数の接続ビ
ン２と共に樹脂３によりモールドされる。フィン１はチ
ップボンディング領域４と、フィン１を取り付けるため
の取り付け部５とからなっている。フィン取り付け部５
はヒートシンクのために銅板やアルミニュウム板等の放
熱板に面接触した形で取り付けられるように比較的大き
く形成されている。６は取り付け部５に設けられた取り
付け用の穴で、通常ビスが施される。
が しよ゛と る
ところで、前記の半導体装置を放熱板に取り付け六６に
ビス等を施して取り付ける際に、無理な力がフィン１に
かかると、フィン１に応力が生じ、樹脂３が剥がれ易く
なる。
ビス等を施して取り付ける際に、無理な力がフィン１に
かかると、フィン１に応力が生じ、樹脂３が剥がれ易く
なる。
本発明はこのような問題を簡単な構成で解決した新規な
半導体装置を提供することを目的とする。
半導体装置を提供することを目的とする。
るための
上記の目的を達成するため本発明では、金属板よりなる
フィンと、前記フィンのチップボンディング領域に取り
付けられたチップと、前記フィン上のチップボンディン
グ領域とは離れた位置に設けられたフィン取り付け穴と
、前記チップボンディング領域をチップと共にモールド
する樹脂と、を有する半導体装置において、前記フィン
取り付け穴と前記チップボンディング領域との間に応力
緩和用のスリットを設けた構成としている。
フィンと、前記フィンのチップボンディング領域に取り
付けられたチップと、前記フィン上のチップボンディン
グ領域とは離れた位置に設けられたフィン取り付け穴と
、前記チップボンディング領域をチップと共にモールド
する樹脂と、を有する半導体装置において、前記フィン
取り付け穴と前記チップボンディング領域との間に応力
緩和用のスリットを設けた構成としている。
住ニー囲−
このような構成によると、フィンにビス止め等の外力が
無理にかかつても、それに伴うフィンの応力はスリット
によって吸収緩和されるので、前記応力がモールド樹脂
部分まで影響を与えることはなくなる。
無理にかかつても、それに伴うフィンの応力はスリット
によって吸収緩和されるので、前記応力がモールド樹脂
部分まで影響を与えることはなくなる。
笑」４例−
以下、本発明の実施例を図面を参照しつつ説明する。本
発明を実施した第１図において、第７図と同一部分につ
いては同一の符号を付して重複説明を省略する。本実施
例では、フィン１のチップボンディング領域４と取り付
け六６との間にスリット７を設けた構成としている。こ
のスリット７はフィン１の取り付け六〇側で生じたフィ
ン１の応力をチップボンディング領域４側に対し遮断す
る役目を果たす。ＩＣチップ（図示せず）は第１図に示
すチップボンディング領域４の反対側の面に搭載され、
樹脂３によりモールドされている。
発明を実施した第１図において、第７図と同一部分につ
いては同一の符号を付して重複説明を省略する。本実施
例では、フィン１のチップボンディング領域４と取り付
け六６との間にスリット７を設けた構成としている。こ
のスリット７はフィン１の取り付け六〇側で生じたフィ
ン１の応力をチップボンディング領域４側に対し遮断す
る役目を果たす。ＩＣチップ（図示せず）は第１図に示
すチップボンディング領域４の反対側の面に搭載され、
樹脂３によりモールドされている。
第１図の実施例ではスリット７がモールド樹脂３の外に
設けられているが、第２図の実施例ではスリット７は樹
脂３によってモールドされる部分に形成されている。
設けられているが、第２図の実施例ではスリット７は樹
脂３によってモールドされる部分に形成されている。
第３図はフィンｌの取り付け穴６ａ、 ６ｂがフィン
１の２つの隅部に設けられており、これに対応してスリ
ット７ａ、 ７ｂも２つ設けられている。ただし、こ
れらのスリット７ａ、 ７ｂはモールド樹脂３の外に
設けられている。
１の２つの隅部に設けられており、これに対応してスリ
ット７ａ、 ７ｂも２つ設けられている。ただし、こ
れらのスリット７ａ、 ７ｂはモールド樹脂３の外に
設けられている。
第４図も第３図と同様に２つの取り付け穴６ａ。
６ｂとチップボンディング領域４との間に、それぞれス
リット７ａ、 ７ｂが設けられているが、第４図のス
リット７ａ、 ７ｂは樹脂３によってモールドされる
位置に設けられている。
リット７ａ、 ７ｂが設けられているが、第４図のス
リット７ａ、 ７ｂは樹脂３によってモールドされる
位置に設けられている。
上記第２図、第４図のようにスリット７、７ａ、 ７
ｂが樹脂３に埋設される形態であっても、スリットによ
るフィンの応力緩和作用は発揮される。
ｂが樹脂３に埋設される形態であっても、スリットによ
るフィンの応力緩和作用は発揮される。
上記第１図〜第４図の各実施例において、フィン１と樹
脂３との配置関係について２つのバリエションが考えら
れる。即ち、１つは第５図に示すようにフィン１の一方
の面１ａにモールド樹脂３が高く存し、他方の面１ｂは
フィン１と樹脂３とが同一平面をなすタイプである。こ
のタイプでは他方の面１ｂ全体が放熱板（図示せず）と
面接触するように取り付けられるので、高い放熱効果を
得る場合に用いられる。他の１つは第６図に示すように
フィン上の両面に樹脂３が施され、チップボンディング
領域だけが折曲して、その領域の一面が外部に露出する
タイプである。第５図、第６図はフィン１と樹脂３のみ
を示し、他の要素は省略している。
脂３との配置関係について２つのバリエションが考えら
れる。即ち、１つは第５図に示すようにフィン１の一方
の面１ａにモールド樹脂３が高く存し、他方の面１ｂは
フィン１と樹脂３とが同一平面をなすタイプである。こ
のタイプでは他方の面１ｂ全体が放熱板（図示せず）と
面接触するように取り付けられるので、高い放熱効果を
得る場合に用いられる。他の１つは第６図に示すように
フィン上の両面に樹脂３が施され、チップボンディング
領域だけが折曲して、その領域の一面が外部に露出する
タイプである。第５図、第６図はフィン１と樹脂３のみ
を示し、他の要素は省略している。
児」【□載ｎ（
以上説明した通り、本発明によれば、フィンにビス止め
等の外力が無理にかかつても、それに伴うフィンの応力
はスリットによって吸収緩和されるので、前記応力がモ
ールド樹脂部分まで及ぶことはなく、従って、フィンか
ら樹脂が剥がれるような不具合を防止することができる
。しかも、単に取り付け穴とチップボンディング領域と
の間にスリットを設けるだけの簡単な構成によって実現
できるので、本発明は極めて有用である。
等の外力が無理にかかつても、それに伴うフィンの応力
はスリットによって吸収緩和されるので、前記応力がモ
ールド樹脂部分まで及ぶことはなく、従って、フィンか
ら樹脂が剥がれるような不具合を防止することができる
。しかも、単に取り付け穴とチップボンディング領域と
の間にスリットを設けるだけの簡単な構成によって実現
できるので、本発明は極めて有用である。
第工図は本発明を実施した半導体装置の裏面図であり、
第２図、第３図および第４図は同じく他の実施例の裏面
図である。第５図および第６図はフィンとモールド樹脂
との関係構造についてバリエーションを示す断面図であ
る。第７図は従来例の裏面図である。 １・・・フィン、 ３・・・樹脂、 ５・・・取付部。 ７・・・スリット。 ２・・・接続ビン、 ４・・・チップボンディング領域、 ６・・・取り付け穴、
第２図、第３図および第４図は同じく他の実施例の裏面
図である。第５図および第６図はフィンとモールド樹脂
との関係構造についてバリエーションを示す断面図であ
る。第７図は従来例の裏面図である。 １・・・フィン、 ３・・・樹脂、 ５・・・取付部。 ７・・・スリット。 ２・・・接続ビン、 ４・・・チップボンディング領域、 ６・・・取り付け穴、
Claims (1)
- （１）金属板よりなるフィンと、前記フィンのチップボ
ンディング領域に取り付けられたチップと、前記フィン
上のチップボンディング領域とは離れた位置に設けられ
たフィン取り付け穴と、前記チップボンディング領域を
チップと共にモールドする樹脂と、を有する半導体装置
において、前記フィンは前記フィン取り付け穴と前記チ
ップボンディング領域との間に応力緩和用のスリットを
有していることを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2090621A JP2838880B2 (ja) | 1990-04-05 | 1990-04-05 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2090621A JP2838880B2 (ja) | 1990-04-05 | 1990-04-05 | 半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03289157A true JPH03289157A (ja) | 1991-12-19 |
| JP2838880B2 JP2838880B2 (ja) | 1998-12-16 |
Family
ID=14003562
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2090621A Expired - Fee Related JP2838880B2 (ja) | 1990-04-05 | 1990-04-05 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2838880B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08186213A (ja) * | 1994-12-28 | 1996-07-16 | Rohm Co Ltd | 樹脂封止型半導体装置 |
| JP2013110234A (ja) * | 2011-11-21 | 2013-06-06 | Toyota Industries Corp | 樹脂封止型パワー半導体モジュール |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52124163U (ja) * | 1976-03-17 | 1977-09-21 |
-
1990
- 1990-04-05 JP JP2090621A patent/JP2838880B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52124163U (ja) * | 1976-03-17 | 1977-09-21 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08186213A (ja) * | 1994-12-28 | 1996-07-16 | Rohm Co Ltd | 樹脂封止型半導体装置 |
| JP2013110234A (ja) * | 2011-11-21 | 2013-06-06 | Toyota Industries Corp | 樹脂封止型パワー半導体モジュール |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2838880B2 (ja) | 1998-12-16 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |