JPH0329160Y2

JPH0329160Y2 -

Info

Publication number: JPH0329160Y2
Application number: JP1982087287U
Authority: JP
Priority date: 1982-06-11
Filing date: 1982-06-11
Publication date: 1991-06-21
Also published as: JPS58190138U

Description

【考案の詳細な説明】本考案はサーマルヘツドに関し、ヘツドの大き
さを縮少することを目的とする。

一般にサーマルヘツドは、第１図、第２図に示
すように厚さ0.6mm程度のセラミツク基板１上に
100μ程度のガラス質の絶縁層２をコートし、該
絶縁層２の上に発熱体３及び電極４を形成し、該
発熱体３と該電極４とを導通させる。該発熱体３
及び該電極４の厚みは２〜3μ程度である。更に、
発熱体３及び電極４上には耐摩耗層５を積層して
いる。ガラス質の絶縁層２は断熱作用を果すが、
発熱体３は300〜400℃に熱せられるため、ホウケ
イ酸ガラスなど耐熱性の材料を使用する。発熱体
３の熱応答を良くするために、基板１は熱伝導の
良好な材料を使用するが、ガラス質の絶縁層２を
コートするには800〜1300℃程度に加熱する必要
があるために耐熱性が要求される。このため基板
１にはふつうアルミナが使用されている。発熱体
３は一般にRuO₂、Ta₂N等が焼成あるいはスパ
ツタリングにより形成される。電極４はAu、
Ag、Al等の焼成あるいは蒸着により形成されて
いる。耐摩耗層５はガラス質、Ta₂O₅等の焼成あ
るいはスパツタリングにより形成されている。上
記電極４の端部４ａには半田メツキにより金属層
６が形成され、該金属層６にはフレキシブルプリ
ント基板７が接続し、該プリント基板７と上記電
極４とは導通している。該プリント基板７の厚み
は100〜200μあり、発熱体３及び電極４の厚みは
２〜5μであるため、セラミツク基板１の表面側
においてプリント基板７と発熱体３との間に100
〜200μの段差が生じる。

前記サーマルヘツドは熱により発色する部材８
に押し当て、電極４を介して発熱体３に通電し、
該発熱体３を加熱し、該発色部材８を発色させ
る。しかし、該発色部材８は平坦あるいは平坦に
近い形状にしか曲がらない。従つて、従来のよう
に、上記発熱体３と上記プリント基板７との段差
が100〜200μあるサーマルヘツドでは該プリント
基板７と該発熱体３との距離Ｌを短くすると、上
記発熱部材８が該プリント基板７と接触し、該発
色部材８は該発熱体３と密着しなくなり均一な発
色が得られなくなる。従つて、通常、該発熱体３
と上記プリント基板７との距離Ｌは３mm程度であ
り、該距離Ｌはこれ以上短くできないため小型化
が困難である。

本考案は上記欠点を解消し、小型のサーマルヘ
ツドを供給するもので、以下に、その詳細を第３
図に示した１実施例によつて説明する。

該実施例はサーマルヘツドを示しており、図に
おいて、９は耐熱断熱板、例えば厚さ100μ程度
のガラス板であり、該断熱板９の上に発熱体１
０、電極１１を積層し、更にその上に耐摩耗層１
２を積層している。端子１３は導電性部材であ
り、該電極１１の端部１１ａにその表面が上記耐
摩耗層１２の表面と平坦になるように形成し、更
に、該端子１３は上記断熱板９の一端面を通り、
該断熱板９の裏面に至るまで、その断面形状が略
コ字状となるように該断熱板９を挟むように形成
され、上記電極１１と接続してある。１４は導体
１５及び保護膜１６を形成したフレキシブルプリ
ント基板、１７は熱伝導良好な基板であり、例え
ばセラミツクを使用する。該基板１７の表面の一
部には凹部１７ａを設けてある。

そこで、前記各構成部材を組立てるには、先
ず、前記基板１７の凹部１７ａに接着剤１８によ
り前記プリント基板１４を接着し、プリント基板
１４の導体１５を基板１７の表面と略面一になる
ようにする。次に、基板１７の表面及び前記導体
１５上に前記断熱板９の裏面を載置し、前記接着
剤１８で接着固定することにより組立てられる。
なお、この時、断熱板９の裏面に延びた端子１３
が前記導体１５に接続し、プリント基板１４の導
体１５と発熱体１０に接続した前記電極１１とが
導通することになる。

上記構成のサーマルヘツドは発色部材８に接触
する発熱体１０側にプリント基板１４が突出せ
ず、従つて発熱体１０とプリント基板１４との距
離ｌを短かくすることができる。

叙上のように、本考案は耐熱断熱板の表面に発
熱体と電極と耐摩耗層とを積層するとともに、前
記電極の端部に導電性部材からなる端子をその表
面が前記耐摩耗層の表面と平坦で、かつ、この耐
熱断熱板の一端面を通り裏面に至るまで、その断
熱形状が略コ字状となるようにこの耐熱断熱板を
挟む形に接続し、更に熱伝導の良好な基板の表面
の一部に凹部を形成し、この凹部に導体が形成さ
れたプリント基板を収納した状態で、この熱伝導
の良好な基板と前記耐熱断熱板とを接着剤により
接着することにより、前記プリント基板の導体と
前記耐熱断熱板の裏面側端子とを接続してなる構
造としたため、前記発熱体側が平坦であり、また
外部導出部材と発熱体との段差ができず、従つ
て、発熱体と外部導出部材との距離を短くするこ
とができ、小型のサーマルヘツドができるという
実用上顕著な効果を奏する。

なお、上記実施例では、耐熱断熱板９と基板１
７とを接着により形成しているため、前記従来例
のように絶縁層２及び発熱体３の形成時における
基板１の焼成が不要となり、本考案の基板１７は
100〜200℃の耐熱性で良い。従つて、ダイキヤス
ト等の金属が使用でき、実装上自由度が大きくな
る。

また、該基板１７に凹部１７ａを設け、該凹部
１７ａに挿入されたフレキシブルプリント基板１
４をその両面から基板１７と発熱体９とで固定す
るため、該プリント基板１４の固定が強固にな
る。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図は従来例に係り、第１図は外観
斜視図、第２図は要部断面図、第３図は本考案の
１実施例に係る要部断面図である。９……耐熱断熱板、１０……発熱体、１４……
フレキシブルプリント基板（外部導出部材）、１
７……熱伝導良好な基板、１７ａ……凹部。

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

耐熱断熱板の表面に発熱体と電極と耐摩耗層と
を積層するとともに、前記電極の端部に導電性部
材からなる端子をその表面が前記耐摩耗層の表面
と平坦で、かつ、この耐熱断熱板の一端面を通り
裏面に至るまで、その断熱形状が略コ字状となる
ようにこの耐熱断熱板を挟む形に接続し、更に熱
伝導の良好な基板の表面の一部に凹部を形成し、
この凹部に導体が形成されたプリント基板を収納
した状態で、この熱伝導の良好な基板と前記耐熱
断熱板とを接着剤により接着することにより、前
記プリント基板の導体と前記耐熱断熱板の裏面側
端子とを接続してなることを特徴とするサーマル
ヘツド。