JPH03291958A - チップ状部品のピックアップ装置 - Google Patents
チップ状部品のピックアップ装置Info
- Publication number
- JPH03291958A JPH03291958A JP2093428A JP9342890A JPH03291958A JP H03291958 A JPH03291958 A JP H03291958A JP 2093428 A JP2093428 A JP 2093428A JP 9342890 A JP9342890 A JP 9342890A JP H03291958 A JPH03291958 A JP H03291958A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive tape
- adhesive
- collet
- chip
- cam member
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/70—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
- H10P72/74—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H10P72/7412—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support the auxiliary support including means facilitating the separation of a device or wafer from the auxiliary support
- H10P72/7414—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support the auxiliary support including means facilitating the separation of a device or wafer from the auxiliary support the auxiliary support including means facilitating the selective separation of some of a plurality of devices from the auxiliary support
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、エキスバンドテープ等の粘着テープに粘着固
定されている半導体チップ、チップコンデンサー、チッ
プ抵抗等のチップ状部品を粘着テープから引き剥がして
ピックアップする装置に関する。
定されている半導体チップ、チップコンデンサー、チッ
プ抵抗等のチップ状部品を粘着テープから引き剥がして
ピックアップする装置に関する。
粘着テープ上に粘着固定されているチップ状部品を粘着
テープから１つずつ引き剥がしてピックアップする場合
、粘着テープのチップ部品が固定されている部分に紫外
線を照射して粘着テープの粘着力を低下させる作業と、
粘着テープに固定されているチップ状部品を粘着テープ
の反対側から突き上げて粘着テープから部分的に剥離さ
せる作業が行われている。
テープから１つずつ引き剥がしてピックアップする場合
、粘着テープのチップ部品が固定されている部分に紫外
線を照射して粘着テープの粘着力を低下させる作業と、
粘着テープに固定されているチップ状部品を粘着テープ
の反対側から突き上げて粘着テープから部分的に剥離さ
せる作業が行われている。
このような作業を実行する装置として、Ｗ４３図に示し
たピックアップ装置が知られている。この図に示したピ
ックアップ装置においては、粘着テープ１のチップ状部
品２が固定されている部分に紫外線照射手段３により紫
外線４が照射され、粘着テープ１の粘着力が部分的に低
下させられる。
たピックアップ装置が知られている。この図に示したピ
ックアップ装置においては、粘着テープ１のチップ状部
品２が固定されている部分に紫外線照射手段３により紫
外線４が照射され、粘着テープ１の粘着力が部分的に低
下させられる。
そして、粘着力の低下した部分に固定されているチップ
状部品２が移動させられて突き上げビン５に対して位置
決めされた後、突き上げビン５によりチップ状部品２は
粘着テープ１の裏側から突き上げられ、粘着テープ１か
ら部分的に剥離させられる。これと同時に、チップ状部
品２は吸着コレット６により保持されて粘着テープ１か
らピックアップされる。
状部品２が移動させられて突き上げビン５に対して位置
決めされた後、突き上げビン５によりチップ状部品２は
粘着テープ１の裏側から突き上げられ、粘着テープ１か
ら部分的に剥離させられる。これと同時に、チップ状部
品２は吸着コレット６により保持されて粘着テープ１か
らピックアップされる。
しかし、上述したピックアップ装置では、紫外線照射に
より粘着テープ１の粘着力を低下させる作業と、突き上
げビンによりチップ状部品２を粘着テープから部分的に
剥離させる作業とを同時に行うことができず、紫外線照
射位置と突き上げ位置の相互間でチップ状部品２を移動
させ、位置決めする必要がある。紫外線照射作業と突き
上げビンによる剥離作業とを１工程で同時に行うことが
できれば、チップ状部品のピックアップに要する時間を
短縮できて好ましい。
より粘着テープ１の粘着力を低下させる作業と、突き上
げビンによりチップ状部品２を粘着テープから部分的に
剥離させる作業とを同時に行うことができず、紫外線照
射位置と突き上げ位置の相互間でチップ状部品２を移動
させ、位置決めする必要がある。紫外線照射作業と突き
上げビンによる剥離作業とを１工程で同時に行うことが
できれば、チップ状部品のピックアップに要する時間を
短縮できて好ましい。
これらの作業を同時にまとめて行い得るようにするため
、紫外線照射手段と突き上げビンとを１か所にまとめて
配置し、突き上げビンの後方から紫外線を粘着テープに
照射することが考えられる。
、紫外線照射手段と突き上げビンとを１か所にまとめて
配置し、突き上げビンの後方から紫外線を粘着テープに
照射することが考えられる。
しかし、この場合には突き上げビンの影が粘着テープに
でき、紫外線が照射されない部分が生じて粘着力を十分
に低下させることができない。また、紫外線照射手段と
突き上げビンとの組み合わせは構造が複雑となり好まし
くない。
でき、紫外線が照射されない部分が生じて粘着力を十分
に低下させることができない。また、紫外線照射手段と
突き上げビンとの組み合わせは構造が複雑となり好まし
くない。
そこで、上述の事情に鑑み、本発明は構造が複雑となら
ず、しかも、チップ状部品のピックアップに要する時間
を短縮できるピックアップ装置を提供することを目的と
している。
ず、しかも、チップ状部品のピックアップに要する時間
を短縮できるピックアップ装置を提供することを目的と
している。
上述の目的を達成するため、本発明によるピックアップ
装置においては、チップ状部品が粘着固定されている粘
着テープの粘着面に略平行な中心軸のまわりに回転し、
粘着テープに対してその粘着面側から作用して粘着テー
プをコレットから遠ざける方向に付勢するカム部材を備
えた構成となっている。
装置においては、チップ状部品が粘着固定されている粘
着テープの粘着面に略平行な中心軸のまわりに回転し、
粘着テープに対してその粘着面側から作用して粘着テー
プをコレットから遠ざける方向に付勢するカム部材を備
えた構成となっている。
このような構成となっているので、チップ状部°品が粘
着固定されている粘着面側からの作業によってチップ状
部品が粘着テープから剥離される。
着固定されている粘着面側からの作業によってチップ状
部品が粘着テープから剥離される。
以下、本発明の実施例について第１図及び第２図を参照
しつつ、説明する。
しつつ、説明する。
第１図は本発明の一実施例たるピックアップ装置の特徴
部分を概略的に示した斜視図、第２図はその一部破断側
面図である。図示したピックアップ装置は、を備えてい
る。紫外線照射手段１３は、半導体チップ等の複数のチ
ップ状部品１２が粘着固定されているエキスバンドテー
プ等の粘着テープ１１に対し、−のチップ状部品１２が
固定されている部分毎にその部分の粘着力を低下させる
エネルギー線として紫外線２０を照射する。紫外線照射
手段１３は、例えば紫外線を発する発光源（図示せず）
と、これに一端にて光結合したライトガイド１５と、こ
のライトガイド１５の他端に設けられ、ライトガイド１
５により導かれた紫外線を粘着テープ１１上に集束させ
るレンズ１６とから構成されている。
部分を概略的に示した斜視図、第２図はその一部破断側
面図である。図示したピックアップ装置は、を備えてい
る。紫外線照射手段１３は、半導体チップ等の複数のチ
ップ状部品１２が粘着固定されているエキスバンドテー
プ等の粘着テープ１１に対し、−のチップ状部品１２が
固定されている部分毎にその部分の粘着力を低下させる
エネルギー線として紫外線２０を照射する。紫外線照射
手段１３は、例えば紫外線を発する発光源（図示せず）
と、これに一端にて光結合したライトガイド１５と、こ
のライトガイド１５の他端に設けられ、ライトガイド１
５により導かれた紫外線を粘着テープ１１上に集束させ
るレンズ１６とから構成されている。
ライトガイド１５の他端部及びレンズ１６により構成さ
れる紫外線照射手段１３の投光部１３ａから離間し、こ
れにに対向してコレット１７が配設されている。コレッ
ト１７はチップ状部品１２を真空吸着により保持する構
造のもので、その構造自体は従来より知られているもの
である。
れる紫外線照射手段１３の投光部１３ａから離間し、こ
れにに対向してコレット１７が配設されている。コレッ
ト１７はチップ状部品１２を真空吸着により保持する構
造のもので、その構造自体は従来より知られているもの
である。
そして、ピックアップ装置の紫外線照射手段１３とコレ
ット１７との相互間に粘着テープ１１が装着されるよう
になっており、複数のチップ状部品１２が粘着固定され
ている粘着テープ１１はその裏面（チップ状部品１２が
固定されていない側）を紫外線照射手段１３の投光部１
３ａに向けた状態でピックアップ装置に装着される。粘
着テープ１１は光透過性の樹脂等で形成され、その粘着
面には紫外線が照射されることによりその粘着力が低下
する粘着剤が塗布されている。したがって、紫外線が裏
側から照射されることにより粘着面の粘着力が低下する
ようになっている。
ット１７との相互間に粘着テープ１１が装着されるよう
になっており、複数のチップ状部品１２が粘着固定され
ている粘着テープ１１はその裏面（チップ状部品１２が
固定されていない側）を紫外線照射手段１３の投光部１
３ａに向けた状態でピックアップ装置に装着される。粘
着テープ１１は光透過性の樹脂等で形成され、その粘着
面には紫外線が照射されることによりその粘着力が低下
する粘着剤が塗布されている。したがって、紫外線が裏
側から照射されることにより粘着面の粘着力が低下する
ようになっている。
コレット１７の下端部近傍には、粘着テープ１１の粘着
面に略平行な回転中心軸１９のまわりに回転するカム部
材１８が設けられている。図示したように、カム部材１
８は回転中心軸１９のまわりに回転し、その外側面にて
粘着テープ１１の粘着面に接して粘着テープ１１をコレ
ット１７から遠ざける方向に付勢する。図示した実施例
においては、カム部材１８は略正方形の板カムであり、
その角部外側面にて粘着テープ１１をコレット１７から
遠ざける方向に付勢する。カム部材１８はコレット１７
の昇降と共に昇降し得るし、コレット１７の昇降に対し
て相対的に昇降し得る構造となっている。なお、コレッ
ト１７及びカム部材１８の昇降はそれぞれ図示しない駆
動手段により行われる。また、カム部材１８の回転は図
示しない別の駆動手段により行われる。
面に略平行な回転中心軸１９のまわりに回転するカム部
材１８が設けられている。図示したように、カム部材１
８は回転中心軸１９のまわりに回転し、その外側面にて
粘着テープ１１の粘着面に接して粘着テープ１１をコレ
ット１７から遠ざける方向に付勢する。図示した実施例
においては、カム部材１８は略正方形の板カムであり、
その角部外側面にて粘着テープ１１をコレット１７から
遠ざける方向に付勢する。カム部材１８はコレット１７
の昇降と共に昇降し得るし、コレット１７の昇降に対し
て相対的に昇降し得る構造となっている。なお、コレッ
ト１７及びカム部材１８の昇降はそれぞれ図示しない駆
動手段により行われる。また、カム部材１８の回転は図
示しない別の駆動手段により行われる。
次に、上述したピックアップ装置の動作について説明す
る。まず、図示したように、複数のチップ状部品１２が
粘着固定されとている粘着テープ１１がピックアップ装
置にセットされると、投光部１３ａ及びコレット１７に
対して−のチップ状部品１２が位置決めされる。そして
、投光部１３ａからチップ状部品１２が固定されている
部分の粘着テープ１１に対して紫外線２０が照射される
。これにより、紫外線照射を受けた部分の粘着力が低下
する。本実施例では、粘着テープ１１の粘着力を２０ｇ
／１ｌＩ２から１ｔ／ｍｍ２以下まで低下させることが
できた。この紫外線照射によって粘着力を十分に低下さ
せた後、あるいは、紫外線照射と同時にコレット１７が
上方から下降し、チップ状部品１２を真空吸着する。コ
レット１７の下降と同時にカム部材１８も下降し、コレ
ット１７がチップ状部品１２を吸着保持した後、カム部
材１８が回転させられる。この回転により、第２図に示
したように、カム部材１８の外側面が粘着テープ１１の
粘着面に当接し、更にチップ状部品１２近傍の粘着テー
プ１１に対してその粘着面側から作用して、粘着テープ
１１をコレット１７から遠ざける方向（図面下方）に付
勢する。これにより、粘着テープ１１がコレット１７に
吸着保持されたチップ状部品１２の外周部から円滑に剥
離される。なお、このときにコレット１７をカム部材１
８により粘着テープが付勢される方向と反対方向にに駆
動することとしてもよい。このようにしてチップ状部品
１２が粘着テープ１１から引き剥がされた後、カム部材
１８はコレット１７の下端面より上方に駆動される。こ
れは、カム部材１８がコレット１７の下端面から下方に
突出したままだと、このあとに引き続いて行われるダイ
ボンディング等の際に、付勢治具１８が邪魔になるから
である。このようにして粘着テープ１１上からピックア
ップされたチップ状部品１２は、所定の基板等にダイボ
ンディングされるか、あるいは、所定のトレイに収納さ
れる。そして、上述の動作が粘着テープ１１上に粘着固
定されている各チップ状部品１２に対して、順次繰り返
して行われる。
る。まず、図示したように、複数のチップ状部品１２が
粘着固定されとている粘着テープ１１がピックアップ装
置にセットされると、投光部１３ａ及びコレット１７に
対して−のチップ状部品１２が位置決めされる。そして
、投光部１３ａからチップ状部品１２が固定されている
部分の粘着テープ１１に対して紫外線２０が照射される
。これにより、紫外線照射を受けた部分の粘着力が低下
する。本実施例では、粘着テープ１１の粘着力を２０ｇ
／１ｌＩ２から１ｔ／ｍｍ２以下まで低下させることが
できた。この紫外線照射によって粘着力を十分に低下さ
せた後、あるいは、紫外線照射と同時にコレット１７が
上方から下降し、チップ状部品１２を真空吸着する。コ
レット１７の下降と同時にカム部材１８も下降し、コレ
ット１７がチップ状部品１２を吸着保持した後、カム部
材１８が回転させられる。この回転により、第２図に示
したように、カム部材１８の外側面が粘着テープ１１の
粘着面に当接し、更にチップ状部品１２近傍の粘着テー
プ１１に対してその粘着面側から作用して、粘着テープ
１１をコレット１７から遠ざける方向（図面下方）に付
勢する。これにより、粘着テープ１１がコレット１７に
吸着保持されたチップ状部品１２の外周部から円滑に剥
離される。なお、このときにコレット１７をカム部材１
８により粘着テープが付勢される方向と反対方向にに駆
動することとしてもよい。このようにしてチップ状部品
１２が粘着テープ１１から引き剥がされた後、カム部材
１８はコレット１７の下端面より上方に駆動される。こ
れは、カム部材１８がコレット１７の下端面から下方に
突出したままだと、このあとに引き続いて行われるダイ
ボンディング等の際に、付勢治具１８が邪魔になるから
である。このようにして粘着テープ１１上からピックア
ップされたチップ状部品１２は、所定の基板等にダイボ
ンディングされるか、あるいは、所定のトレイに収納さ
れる。そして、上述の動作が粘着テープ１１上に粘着固
定されている各チップ状部品１２に対して、順次繰り返
して行われる。
ところで、上述した実施例においては、カム部材１８は
略正方形の板カムとして形成されているが、粘着テープ
１１に対してその粘着面側から作用して粘着テープ１１
をコレット１７から相対的に遠ざける方向に付勢できれ
ば足りるので、カム部材１８を正方形以外の多角形状の
板カムとして形成してもよく、また、カムの中心と回転
中心軸が偏心した円形状の板カム等、回転することによ
り粘着テープ１１を付勢することが可能な形状のもので
あればよい。
略正方形の板カムとして形成されているが、粘着テープ
１１に対してその粘着面側から作用して粘着テープ１１
をコレット１７から相対的に遠ざける方向に付勢できれ
ば足りるので、カム部材１８を正方形以外の多角形状の
板カムとして形成してもよく、また、カムの中心と回転
中心軸が偏心した円形状の板カム等、回転することによ
り粘着テープ１１を付勢することが可能な形状のもので
あればよい。
また、上述した実施例においては、エネルギー線として
紫外線を用いているが、粘着テープに用いられる粘着剤
に応じてその粘着力を効率よく低下させることができる
エネルギー線を用いることが好ましく、例えば、赤外線
の照射により粘着力が効率良く低下する粘着剤に対して
は赤外線をエネルギー線として用いることが好ましい。
紫外線を用いているが、粘着テープに用いられる粘着剤
に応じてその粘着力を効率よく低下させることができる
エネルギー線を用いることが好ましく、例えば、赤外線
の照射により粘着力が効率良く低下する粘着剤に対して
は赤外線をエネルギー線として用いることが好ましい。
以上説明したように、本発明によればチップ状部品を粘
着テープから剥離する作業を粘着テープのチップ状部品
が粘着固定されている粘着面側からの作業によって行う
ことができる。したがって、粘着テープの粘着面と反対
側から紫外線等のエネルギー線を照射して粘着テープの
粘着力を低下させる作業と、チップ状部品を粘着テープ
から剥離させる作業とを粘着テープの両側からそれぞれ
同時に行うことが可能となり、チップ状部品のピックア
ップに要する時間を短縮できる。
着テープから剥離する作業を粘着テープのチップ状部品
が粘着固定されている粘着面側からの作業によって行う
ことができる。したがって、粘着テープの粘着面と反対
側から紫外線等のエネルギー線を照射して粘着テープの
粘着力を低下させる作業と、チップ状部品を粘着テープ
から剥離させる作業とを粘着テープの両側からそれぞれ
同時に行うことが可能となり、チップ状部品のピックア
ップに要する時間を短縮できる。
また、それぞれの作業を同時に行うこととしても、突き
上げピンと紫外線照射手段とを組み合わせて形成する場
合と異なり、本発明ではカム部材とエネルギー線の照射
手段とを粘着テープの両側に別々に配置することができ
、エネルギー線の照射手段とカム部材とを組み合わせて
形成し、粘着テープの片側に配置する必要がないので、
ピックアップ装置の構造を複雑化させることがない。
上げピンと紫外線照射手段とを組み合わせて形成する場
合と異なり、本発明ではカム部材とエネルギー線の照射
手段とを粘着テープの両側に別々に配置することができ
、エネルギー線の照射手段とカム部材とを組み合わせて
形成し、粘着テープの片側に配置する必要がないので、
ピックアップ装置の構造を複雑化させることがない。
更に、粘着力を低下させる作業とチップ状部品を粘着テ
ープから剥離する作業とを同時に行っても、突き上げピ
ンの影になるなどして紫外線が照射されない部分が生じ
ることがなく、常に粘着力・ｅ十分に低下させることで
きる。よって、チップ歎部品を円滑に粘着テープから剥
離することかでｖｉ！１、剥離されたチップ状部品に粘
着剤が付着したまま残ることがほとんど無くなる。
ープから剥離する作業とを同時に行っても、突き上げピ
ンの影になるなどして紫外線が照射されない部分が生じ
ることがなく、常に粘着力・ｅ十分に低下させることで
きる。よって、チップ歎部品を円滑に粘着テープから剥
離することかでｖｉ！１、剥離されたチップ状部品に粘
着剤が付着したまま残ることがほとんど無くなる。
なお、従来は突き上げピンによりチップ状の部品を突上
げた際に、チップ状部品が傾き、そのままの状態でコレ
ットに吸着保持されたり、チッピングが生じることがあ
ったが、これら不具合が生じることがなくなった。
げた際に、チップ状部品が傾き、そのままの状態でコレ
ットに吸着保持されたり、チッピングが生じることがあ
ったが、これら不具合が生じることがなくなった。
第１図は本発明によるピックアップ装置の一実施例を示
した斜視図、第２図はその一部破断側面図、第３図は従
来のピックアップ装置を示した図である。 １１・・・粘着テープ、１２・・・チップ状部品、１３
・・・紫外線照射手段、１３ａ・・・投光部、１５・・
・ライトガイド、１６・・・レンズ、１７・・・コレッ
ト、１８・・・カム部材、１９・・・回転中心軸、２０
・・・紫外線。
した斜視図、第２図はその一部破断側面図、第３図は従
来のピックアップ装置を示した図である。 １１・・・粘着テープ、１２・・・チップ状部品、１３
・・・紫外線照射手段、１３ａ・・・投光部、１５・・
・ライトガイド、１６・・・レンズ、１７・・・コレッ
ト、１８・・・カム部材、１９・・・回転中心軸、２０
・・・紫外線。
Claims (1)
- エネルギー線の照射により粘着力が低下する粘着テー
プの粘着面に粘着固定されたチップ状部品をコレットに
より保持し、前記粘着テープから引き剥がしてピックア
ップする装置であって、前記粘着面に略平行な回転中心
軸のまわりに回転し、前記粘着テープに対してその粘着
面側から作用して前記粘着テープを前記コレットから遠
ざける方向に付勢するカム部材を備えていることを特徴
とするチップ状部品のピックアップ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2093428A JPH03291958A (ja) | 1990-04-09 | 1990-04-09 | チップ状部品のピックアップ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2093428A JPH03291958A (ja) | 1990-04-09 | 1990-04-09 | チップ状部品のピックアップ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03291958A true JPH03291958A (ja) | 1991-12-24 |
Family
ID=14082038
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2093428A Pending JPH03291958A (ja) | 1990-04-09 | 1990-04-09 | チップ状部品のピックアップ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03291958A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09199506A (ja) * | 1995-11-15 | 1997-07-31 | Citizen Watch Co Ltd | 半導体素子のバンプ形成方法 |
-
1990
- 1990-04-09 JP JP2093428A patent/JPH03291958A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09199506A (ja) * | 1995-11-15 | 1997-07-31 | Citizen Watch Co Ltd | 半導体素子のバンプ形成方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0431637B1 (en) | Pickup method and the pickup apparatus for a chip-type part | |
| TWI445067B (zh) | The method of expansion of the workpiece | |
| CN107305916B (zh) | 一种csp封装led的贴片机及其加工工艺 | |
| US10096508B2 (en) | Assembly for handling a semiconductor die and method of handling a semiconductor die | |
| JP2010153692A (ja) | ワーク分割方法およびテープ拡張装置 | |
| KR20190042419A (ko) | 반도체 제조 장치 및 반도체 장치의 제조 방법 | |
| TW202305987A (zh) | 裸片頂出裝置以及具備其的裸片綁定設備 | |
| JP2002141392A (ja) | 半導体チップのピックアップ方法及び装置、並びに該装置を有するダイボンド装置 | |
| JP4302284B2 (ja) | 半導体ウェハの移載装置 | |
| KR20030047705A (ko) | 반도체 웨이퍼 가공방법 및 이것에 사용되는 지지기판 | |
| JPH03291957A (ja) | チップ状部品のピックアップ装置 | |
| JP7132710B2 (ja) | ウェーハの加工方法 | |
| JPH03283633A (ja) | チップ状部品のピックアップ装置 | |
| KR20060044663A (ko) | 초박 칩의 제조 프로세스 및 제조장치 | |
| JP3592924B2 (ja) | Ｉｃチップの供給方法、供給装置、及びそれに使用する短冊テープ状支持体 | |
| JPH03283634A (ja) | チップ状部品のピックアップ装置 | |
| JP4459844B2 (ja) | 半導体チップの実装装置 | |
| JP2005150214A (ja) | 半導体装置の製造方法およびそれに用いられる半導体製造装置 | |
| JPH0442555A (ja) | チップ状部品のピックアップ装置とピックアップ方法 | |
| JP3778676B2 (ja) | 部品搭載装置 | |
| JPH04188847A (ja) | 粘着テープ | |
| JPS634642A (ja) | ウエハ分割方法 | |
| KR100275670B1 (ko) | 웨이퍼 마운트 설비 | |
| JPH0442557A (ja) | チップ状部品のピックアップ装置 | |
| JP3781233B2 (ja) | 部品搭載装置 |