JPH0442555A - チップ状部品のピックアップ装置とピックアップ方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、エキスバンドテープ等の粘着テープに粘着固
定されている半導体チップ等のチップ状部品を、該粘着
テープから１つずつ引き剥がしてピックアップする装置
及び方法に関する。

〔従来の技術〕

半導体装置やハイブリッドＩＣ等の製造工程においては
、エキスバンドテープ等の粘着テープ上に粘着固定され
ている半導体チップ等のチップ状部品を粘着テープから
引き剥がしてピックアップし、これを所定の基板上にダ
イボンディングしたり、所定のトレイに収納したりする
ことが行われている。そして、粘着テープからチップ状
部品が剥がれ易くするため、粘着テープの裏側（チップ
状部品が固定されていない側）から突き上げビンにより
チ・ｙブ状部品を突き上げ、粘着テープの剥離を促進す
ることが行われている。

ところが、上述のようにして粘着テープ上からピックア
ップされるチップ状部品、特に近年の大規模な集積回路
装置は大形化し偏平化している。

このため、チップ状部品の突き上げの際に、チップ状部
品に過大な応力が加わるようになり、割れや欠は等の不
良がチップ状部品に発生する頻度が増大した。かかる事
情から、突き上げビンを複数にしてチップ状部品の各隅
部をそれぞれ突き上げ、突き上げ時にチップ状部品に生
ずる応力の集中を防止して、チップ状部品の不良発生頻
度を低減することが提案された。更に、複数の突き上げ
ビンのうちの１本をチップ状部品の中央寄りに偏倚させ
ることにより、粘着テープの剥離を促進させ、ピックア
ップの際にチップ状部品に不良が発生する頻度を低減す
ることが提案されている（例えば、実願昭６２−５６２
６３号参照）。

また、粘着テープの中には、紫外線等のエネルギー線が
照射されることにより、その粘着力が低下するものが知
られている。したがって、チップ状部品を粘着テープの
上からピックアップする際にチップ状部品に生じる不良
を低減するには、ピックアップ前に粘着テープに紫外線
等のエネルギー線を照射しておくことが望ましい。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、粘着テープの粘着力を弱めるため、その
全面に紫外線等のエネルギー線を照射した場合には、粘
着テープ全体の粘着力が低下してしまう。このため、−
のチップ状部品をピックアップ中にその他のチップ状部
品の固定位置がずれてしまったり、粘着テープから剥が
れ落ちてしまったりする不都合があった。また、粘着テ
ープ上に粘着固定されているチップ状部品のうち、一部
をピックアップし、残りのチップ状部品は粘着テープ上
に粘着固定したまま保存しようとすると、その保存中に
なんらかの外力を受け、チップ状部品の固定位置がずれ
てしまったり、あるいは、粘着テープからチップ状部品
が剥がれ落ちてしまうなどの不都合があり、チップ状部
品の再保存に適していなかった。

そこで、上述の事情に鑑み、本発明はピックアップの際
のチップ状部品の不良発生頻度を低減すると共に、粘着
テープ上に残されたチップ状部品を強い粘着力をもって
粘着固定したまま再保存することを可能にすることを目
的としている。

〔課題を解決するための手段〕

上述の目的を達成するため、本発明においては、粘着テ
ープの粘着面のうち、チップ状部品の角部が粘着固定さ
れている部分に紫外線等のエネルギー線を照射してその
部分の粘着力を低下させると共に、エネルギー線が照射
された部分に固定されているチップ状部品の角から、そ
の方形底面の対角線長の５％以上離れた複数箇所にて粘
着面と反対側から粘着テープに当接する突き上げ手段に
よりチップ状部品を突き上げることとしている。

〔作用〕

このようにすることにより、チップ状部品の突き上げ時
にチップ状部品に生ずる応力の集中が防止され、突き上
げに伴うチップ状部品の不良発生頻度が低減される。ま
た、紫外線が照射され粘着力が低下している部分に固定
されているチップ状部品の負から粘着テープの剥離が起
こり、これをきっかけに、粘着テープがチップ状部品の
底面全体から円滑に剥離される。

〔実施例〕 以下、本発明の実施例について第１図〜第３図を参照し
つつ、説明する。

第１図は、本発明が適用された半導体チ・ノブのピック
アップ装置の特徴部分を概略的に示している。このピッ
クアップ装置は、エキスバンドテープ１の粘着面に粘着
固定されている複数の半導体チップ２を、１つずつエキ
スバンドテープ１の裏側（半導体チップ２が粘着固定さ
れていない側）から突き上げる。突き上げビン３ａ〜３
ｄを備えた突き上げ手段と、突き上げられた半導体チッ
プ２をエキスバンドテープ１の表側から１つずつ吸着保
持してエキスバンドテープ１から引き剥がすコレット５
と、エキスバンドテープ１の裏側からこれに対して紫外
線を照射する紫外線源６と、紫外線源６とエキスバンド
テープ１との相互間に配置され、所定部分だけが紫外線
を透過するマスク７とを備えている。エキスバンドテー
プ１の表側には紫外線が照射されると粘着力が低下する
粘着材が塗布されており、エキスバンドテープ１は紫外
線を透過する伸縮性の樹脂等により形成されている。し
たがって、エキスバンドテープ１に裏側から紫外線を照
射すれば、紫外線が照射された部分の粘着力が低下する
。マスク７は、エキスバンドテープ１に固定されている
各半導体チップ２の角部に対応する部分のみが紫外線を
透過するように、その部分に透孔７ａが穿設されて形成
されるか、あるいは、その部分だけが紫外線透過性の材
料で形成されている。したがって、このマスク７を間に
して紫外線源６からエキスバンドテープ１に対して紫外
線が照射されると、エキスバンドテープ１の各半導体チ
ップ２が固定されている部分のうち、各半導体チップ２
の角部が固定されている部分の粘着力だけが低下するよ
うになっている。すなわち、この実施例では、各半導体
チップ２０角部が固定されている部分だけに限定して紫
外線を照射する紫外線照射手段が、このマスク７と紫外
線源６とから構成されているのである。

半導体チップ２をエキスバンドテープ１の裏側から突き
上げる突き上げ手段は、上述したように４本の突き上げ
ピン３８〜３ｄを備えている。これら突き上げビンの配
置は、紫外線が照射されて粘着力が低下している部分に
固定されている半導体チップ２の角から、半導体チップ
２の方形底面の対角線長の５％以上離れた４箇所にてエ
キスバンドテープ１の裏側に当接し、半導体チップ２を
突き上げるようになっている。第２図に突き上げピン３
ａ〜３ｄの配置を、半導体チップ２の底面との関係にお
いて、拡大して示す。なお、図中、ハツチングを施した
部分が紫外線の照射された部分である。図示したように
、この実施例においては、４本の突き上げビン３８〜３
ｄのうち、突き上げピン３ａ〜３Ｃは紫外線が照射され
ていない部分に固定されている半導体チップ２の角部に
エキスバンドテープ１の裏側から当接する位置に配置さ
れ、突き上げピン３ｄは紫外線が照射された部分に固定
されている半導体チップ２の角から、その底面の対角線
長の５％以上離れた位置（半導体チップ２の中央寄りの
位置）にてエキスバンドテープ１の裏側から当接する位
置に配置されている。

次に、上述したピックアップ装置により、エキスバンド
テープ上の半導体チップがどのようにしてピックアップ
されるかについて説明する。

まず、複数の半導体チップ２が粘着固定されているエキ
スバンドテープ１がピックアップ装置にセットされると
、半導体チップ２の配置に対応させてマスク７が位置決
めされる。そして、紫外線源６から紫外線が各半導体チ
ップ２の角部だけに照射される。紫外線照射後、マスク
７が除去され、突き上げピン３ａ〜３ｄを有する突き上
げ手段により半導体チップ２が突き上げられる。この突
き上げの際、半導体チップ２は複数の突き上げビン＼ ３ａ〜３ｄにより、複数箇所にて突き上げられるので、
突き上げにより生ずる応力が１カ所に集中せず、分散さ
れるようになり、割れや欠は等の不良が半導体チップ２
に発生する頻度が低減されている。そして、半導体チッ
プ２が突き上げられると、紫外線が照射された部分は粘
着力が低下しているので、そこに固定されている半導体
チップ２の角の部分からエキスバンドテープ１の剥離が
起こる。この半導体チップ２の角からその対角線長の５
％以内には突き上げビンが存在しないので、エキスバン
ドテープ１はその角の部分から剥離し始め、その角の部
分から少なくともその対角線長の５％の半径領域以内の
エキスバンドテープ１が剥離する。この様子を第３図に
示す。そして、この半導体チップ２の上方に位置決めさ
れたコレット５により、突き上げられた半導体チップ２
が吸着保持され、コレット５が上昇することによって半
導体チップ２はエキスバンドテープ１から引き剥がされ
ピックアップされる。なお、このとき、半導体チップ２
が粘着固定されている粘着領域の外周部の一部（この実
施例では、紫外線が照射された領域に固定されている半
導体チップ２の角の部分）が剥離すると、その部分の剥
離をきっかけに、粘着領域全体の粘着力が低下していな
くても、粘着領域全体に剥離が円滑に進行する。したが
って、大型で偏平化した半導体チップであっても、コレ
ット５の真空吸着力を高めることなく、容易に半導体チ
ップをエキスバンドテープから引き剥がしてピックアッ
プすることができるのである。

また、エキスバンドテープ１上に粘着固定されている半
導体チップ２のうち、一部をピックアップし、残りの半
導体チップ２はエキスバンドテープ１上に粘着固定した
まま保存しようとする場合であっても、紫外線の照射領
域が限定されており、半導体チップ２が固定されている
粘着領域全体の粘着力が低下しているわけではないので
、エキスバンドテープ１上に残された半導体チップ２を
強い粘着力をもって粘着固定したまま再保存することが
可能である。

ところで、上述した紫外線の照射自体は、紫外線源６か
ら出射される紫外線を集光して、これをライトガイド等
により導き、各半導体チップ２の角部に対して紫外線の
スポット光を各半導体チップ毎に順に照射することとし
てもよい。しかし、上述の実施例のように、各半導体チ
ップ２の角部が固定されている部分に対して、マスク７
を用いて紫外線照射を一括して行ってしまえば、その後
は、突き上げ手段による突き上げ工程とコレットによる
ピックアップ工程の２工程だけで半導体チップをピック
アップすることができるので、１回のピックアップ動作
当たりの所要時間（タクトタイム）の短縮が可能である
。

次に、本発明を５１角の半導体チップのピックアップに
適用した実験結果について説明する。

半導体チップの粘着固定力が紫外線照射前では約３００
ｇであり、半導体チップの角部が固定されている部分に
紫外線を照射した後の粘着固定力は２５０ｇであった。

この場合に、上述したピックアップを行゛ったところ、
突き上げ時に生じる半導体チップの割れ等の不良の発生
頻度は、粘着領域全面に紫外線を照射し粘着力を１００
ｇまで低下させる従来の場合と遜色ながった。また、紫
外線が照射され、粘着力が低下させられる部分が限定さ
れているため、エキスバンドテープ１上に残された半導
体チップ２を再保存に十分な粘着力をもって再保存する
ことができた。

なお、本発明は上述した実施例に限られず、種々の変形
が可能である。

例えば、上述の実施例では、エキスバンドテープ１上に
粘着固定されている半導体チップ１のピックアップに本
発明を適用した例を示しているが、これに限られること
なく、エキスバンドテープ等の粘着テープに粘着固定さ
れているチップコンデンサーやチップ抵抗等のチップ状
部品のピックアップにも本発明は適用可能である。

また、上述した実施例においては、エネルギー線として
紫外線を用いているが、エキスバンドテープ等の粘着テ
ープに用いられる粘着材に応じてその粘着力を効率良く
低下させることができるエネルギー線用いることか好ま
しく、例えば、赤外線の照射により粘着力か効率良く低
下する粘着材が塗布されている粘着テープに対しては、
赤外線をエネルギー線として用いることが好ましい。

更に、突き上げ手段については、上述した実施例では、
４本の突き上げピンを有した構成となっているが、必ず
しも突き上げピンを備えている必要もなく、エキスバン
ドテープ等の粘着テープに当接する部分が平坦なもので
もよい。この場合でも、微視的に見て複数箇所にて粘着
テープに当接するということができる。但し、この場合
には紫外線が照射される部分に固定されている半導体チ
ップの角からその対角線長の５％の半径領域内に突き上
げ手段が当接しないように、その部分を切り欠く等の措
置を講じておく必要がある。

〔発明の効果〕 以上説明したように、本発明によれば、チップ状部品の
突き上げ時にチップ状部品に生ずる応力の集中が防止さ
れ、突き上げに伴うチップ状部品の割れ等の不良発生頻
度が低減され、歩留まりが向上する。

また、紫外線が照射され粘着力が低下している部分に固
定されているチップ状部品の角から粘着テープの剥離が
起こり、これをきっかけに、粘着テープがチップ状部品
の底面全体から円滑に剥離される。したがって、チップ
状部品が粘着固定されている粘着領域全体の粘着力を低
下させなくとも円滑なピックアップが可能であり、紫外
線を一括照射した場合であっても、粘着テープ上に残さ
れたチップ状部品を強い粘着力をもって粘着テープ上に
固定したまま再保存することが可能である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明が適用されるピックアップ装置の特徴部
分を概略的に示した図、第２図は突き上げピンの配置を
半導体チップ底面と関係付けて示した図、第３図は半導
体チップの角の部分からエキスバンドテープの剥離が起
こる様子を示した図である。 １・・・エキスバンドテープ、２・・・半導体チップ、
３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄ・・・突き上げピン、５・・・
コレット、６・・・紫外線源、７・・・マスク。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、エネルギー線の照射により粘着力が低下する粘着テ
   ープの粘着面に方形底面にて粘着固定された複数のチッ
   プ状部品を、コレットにより保持し粘着テープから引き
   剥がしてピックアップする装置であって、 前記粘着面の各チップ状部品が粘着固定されている部分
   のうち、各チップ状部品の角部が固定されている部分に
   エネルギー線を照射する手段と、エネルギー線が照射さ
   れた部分に固定されているチップ状部品の角から前記方
   形底面の対角線長の５％以上離れた複数箇所にて前記粘
   着面と反対側から前記粘着テープに当接して前記チップ
   状部品を突き上げる突き上げ手段とを備えたことを特徴
   とするチップ状部品のピックアップ装置。 ２、エネルギー線の照射により粘着力が低下する粘着テ
   ープの粘着面に方形底面にて粘着固定された複数のチッ
   プ状部品を、１つずつコレットにより保持し粘着テープ
   から引き剥がしてピックアップする方法であって、 前記粘着面の各チップ状部品が粘着固定されている部分
   のうち、各チップ状部品の角部が固定されている部分に
   エネルギー線を照射する工程と、エネルギー線が照射さ
   れた部分に固定されているチップ状部品の角から前記方
   形底面の対角線長の５％以上離れた複数箇所にて前記粘
   着面と反対側から前記粘着テープに当接して前記チップ
   状部品を突き上げる工程とを備えていることを特徴とす
   るチップ状部品のピックアップ方法。