JPH0329246B2 - - Google Patents
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- JPH0329246B2 JPH0329246B2 JP22722286A JP22722286A JPH0329246B2 JP H0329246 B2 JPH0329246 B2 JP H0329246B2 JP 22722286 A JP22722286 A JP 22722286A JP 22722286 A JP22722286 A JP 22722286A JP H0329246 B2 JPH0329246 B2 JP H0329246B2
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- resin
- weight
- crosslinking
- acrylates
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
Description
〔技術分野〕
この発明は、樹脂含浸物の製法に関する。
〔背景技術〕
ポリフエニレンオキサイドは、高周波特性(誘
電特性)に優れるなどの理由で、近年、注目され
てきている。ポリフエニレンオキサイドの用途と
しては、種々あるが、たとえば、電子材料用途が
ある。
ポリフエニレンオキサイドを電子材料用途に用
いる場合、特に、プリント基板などの回路基板に
用いることが考えられる。回路基板は、寸法安定
性、耐熱性、耐溶剤性等の物性向上が望まれてい
る。そのため、ポリフエニレンオキサイドを架橋
剤、開始剤等とブレンドし、架橋によつて前記物
性の向上が図られている。
また、たとえば、ガラス基材などと樹脂の複合
によつて、物理的強度のアツプがなされている。
一般に、基材と樹脂の複合材であるプリプレグに
要求される性能としては、樹脂と基材とのなじ
み、樹脂の付着性、ボイド等が問題とされる。し
かしながら、ポリフエニレンオキサイドを含んで
いて架橋を行う樹脂組成物は、高分子量の樹脂を
多く含むため、含浸に適した粘度にしようとする
と、比較的低濃度(たとえば、15重量%程度)の
溶液しかできない。このような溶液を基材へ含浸
させて乾燥することによりプリプレグを作製する
と、樹脂残留量が少なく、溶剤が蒸発した後に残
るボイドが見られる。このようなプリプレグを積
層成形してもカスレてしまい、良好な回路基板が
得られにくい。たとえば、回路基板の吸水性、電
気絶縁性等に問題がしばしば見られた。
〔発明の目的〕
この発明は、このような事情に鑑みて、樹脂組
成物の含浸が良好な樹脂含浸物をつくる方法を提
供することを目的とする。
〔発明の開示〕
この発明は、上記の目的を達成するために、ポ
リフエニレンオキサイド、架橋性の良い樹脂、架
橋助剤および開始剤を含む樹脂組成物が溶解され
た液を基材に含浸させる工程を備えた樹脂含浸物
の製法において、前記樹脂組成物が、ポリフエニ
レンオキサイド、架橋性の良い樹脂、架橋助剤お
よび開始剤の合計100重量%中、架橋助剤を30〜
80重量%含むことを特徴とする樹脂含浸物の製法
を要旨とする。
以下に、この発明を詳しく説明する。
この発明で使用される架橋助剤としては、たと
えば、エステルアクリレート類、エポキシアク
リレート、ウレタンアクリレート類、エーテルア
クリレート類、メラミンアクリレート類、アルキ
ドアクリレート類、シリコンアクリレート類など
のアクリレート類、トリアリルシアヌレート、
トリアリルイソシアヌレート、エチレングリコー
ルジメタクリレート、ジビニルベンゼン、ジアリ
ルフタレートなどの多官能モノマ、ビニルトル
エン、エチルビニルベンゼン、スチレン、パラメ
チルスチレンなどの単官能モノマ、多官能エポ
キシ類、ジアリルフタレートプレポリマーなど
が挙げられ、それぞれ、単独であるいは2つ以上
併せて用いられるが、特にこれらに限定される訳
ではない。
架橋助剤としては、トリアリルシアヌレートお
よびトリアリルイソシアヌレートのいずれかまた
は両方を用いるのが、PPOと相溶性が良く、基
材への含浸法、架橋性、耐熱性および誘電特性の
面で好ましいのでよい。トリアリルシアヌレート
とトリアリルイソシアヌレートとは、化学構造的
には異性体の関係にあり、ほぼ同様の含浸性、相
溶性、溶解性、反応性などを有するので、同様
に、いずれか一方ずつまたは両方ともに使用する
ことができる。
また、架橋助剤として、ジアリルフタレートモ
ノマーおよび/またはジアリルフタレートプレポ
リマーを用いるようにすると、含浸性の面で好ま
しく、コスト的にも有利である。また、成形時の
流れが非常に良く、基材への入り込みが良いの
で、ボイドをより少なくすることが可能である。
ジアリルフタレートモノマーは、下式
であらわされ、たとえば、大阪曹達(株)の「ダツ
プ」などの商品がある。特に限定されないが、こ
の発明で用いるジアリルフタレートポリマーは、
分子量5万〜6万程度以下のプレポリマーが好ま
しい。
なお、トリアリルシアヌレートおよびトリアリ
ルイソシアヌレートの少なくとも一方と、ジアリ
ルフタレートおよびジアリルフタレートポリマー
の少なくとも一方とを併用するようにしても良
い。
この発明では、架橋助剤は、ポリフエニレンオ
キサイド、架橋性の良い樹脂、架橋助剤および開
始剤の合計100重量%中に、30重量%以上、80重
量%以下占めることが必要である。30重量%を下
回ると、樹脂組成物の溶液を基材に含浸させて溶
剤を蒸発させたあとにボイドが残り、樹脂含浸物
を用いた積層板、回路基板などの吸水性、電気絶
縁性等の低下が生じる。80重量%を上回ると、ポ
リフエニレンオキサイドが有する良好な誘電特
性、耐熱性等が劣化する。なお、架橋助剤は、上
記100重量%中、30〜66重量%であることが好ま
しい。
この発明で使用されるポリフエニレンオキサイ
ド(ポリフエニレンエーテルともいう。以下、
「PPO」と記す)は、たとえば、つぎの一般式
〔ここに、Rは、水素または炭素数1〜3の炭
化水素基を表し、各Rは、同じであつてもよく、
異なつてもよい。〕
で表されるものであり、その一例としては、ポリ
(2,6−ジメチル−1,4−フエニレンオキサ
イド)が挙げられる。
このようなPPOは、たとえば、USP4059568号
明細書に開示されている方法で合成することがで
きる。たとえば、2,6−キシレノールを、触媒
の存在下で、酸素を含む気体およびメタノールと
酸化カツプリング反応させて、ポリ(2,6−ジ
メチル−1,4−フエニレンオキサイド)を得る
方法であるが、この方法に限らない。ここで、触
媒としては、銅()化合物、N,N′−ジ−tert
−ブチルエチレンジアミン、ブチルジメチルアミ
ンおよび臭化水素を含むものである。メタノール
は、これを基準にして2〜15重量%の水を反応混
合系に加え、メタノールと水の合計が5〜25重量
%の重合溶媒となるようにして用いる。特に限定
するものではないが、たとえば、重量平均分子量
(Mw)が50000、分子量分布Mw/Mn=4.2(Mn
は数平均分子量)のポリマが好ましく使用され
る。
PPOは、誘電率が低く、誘電損失が少ない樹
脂なので、超高周波領域で使用される回路基板に
適しているが、もちろん、その他の周波数領域で
用いられてもよい。また、安価である。
架橋性の良い樹脂としては、とくにこれらに限
定される訳ではないが、たとえば、1,2−ポリ
ブタジエン、1,4−ポリブタジエン、スチレン
ブタジエンコポリマ、変性1,2−ポリブタジエ
ン(マレイン変性、アクリル変性、エポキシ変
性)、ゴム類などが挙げられ、それぞれ、単独で
または2つ以上併せて用いられる。
架橋性の良い樹脂および/または架橋助剤は、
架橋(硬化)させることにより、PPOの特性を
損なわずに耐熱性などを向上させるなどのために
用いられる。これらは、いずれか一方のみを用い
るようにしてもよいし、併用するようにしてもよ
いが、併用するほうが、より特性改善に効果があ
る。
このほか、樹脂組成物には、普通、開始剤が用
いられる。開始剤としては、ジクミルパーオキサ
イド、tert−ブチルクミルパーオキサイド、ジ−
tert−ブチルパーオキサイド、2,5−ジメチル
−2,5−ジ−(tert−ブチルパーオキシ)ヘキ
シン−3,2,5−ジメチル−2,5−ジ−
(tert−ブチルパーオキシ)ヘキサン、α,α′−
ビス(tert−ブチルパーオキシ−m−イソプロピ
ル)ベンゼン〔1,4(または1,3)−ビス
(tert−ブチルパーオキシイソプロピル)ベンゼ
ンともいう〕などの過酸化物、過酸化物ではない
が、市販の開始剤としては、下式
であらわされる日本油脂(株)のビスクミルなどがあ
げられ、それぞれ、単独でまたは2つ以上併せて
用いられるが、これらに限定されない。ビスクミ
ルは、1分半減温度330℃である。
以上の原材料の配合割合は、特に限定されない
が、PPO80〜100重量部に対し、架橋性の良い樹
脂を20〜40重量部、架橋助剤を40〜130重量部、
開始剤を0.5〜5重量部の割合とするのが好まし
い。また、特に限定されないが、架橋助剤1重量
部に対し、架橋性の良い樹脂を20重量部以下の割
合で用いるのが好ましい。
含浸用の基材であるが、紙・ガラス繊維・合成
繊維などの不織布または織布、ガラス布、合成樹
脂布、紙などが挙げられるが、特に限定はしな
い。ガラス布が、コスト、性能面から好ましい。
樹脂組成物が溶解された液を調製する方法は、
特に限定はない。たとえば、PPO、架橋性の良
い樹脂、架橋助剤および開始剤を含む樹脂組成物
またはその原材料を、所望の配合割合で溶剤(溶
媒)に入れ、デイスパー等の撹拌装置を用いて完
全に溶解させる方法がある。ただし、架橋助剤
が、PPO、架橋性の良い樹脂、架橋助剤および
開始剤の合計100重量%中、30〜80重量%の割合
で含まれているようにする。溶液の粘度は、基材
への含浸を考えた場合、架橋助剤として、トリア
リルシアヌレートおよびトリアリルイソシアヌレ
ートの少なくとも一方を用いたときには50〜
600cPの範囲が好ましく、架橋助剤として、ジア
リルフタレートモノマーおよびジアリルフタレー
トポリマーの少なくとも一方を用いたときには
600〜1500cPの範囲が好ましく、また、架橋助剤
として、トリアリルシアヌレートおよびトリアリ
ルイソシアヌレートの少なくとも一方と、ジアリ
ルフタレートモノマーおよびジアリルフタレート
ポリマーの少なくとも一方とを併用したときには
前記両範囲の中間が好ましい。樹脂組成物の濃度
は、20〜35重量%が好ましい。粘度が前記各範囲
の下限を下回ると、基材への付着量が足りずに成
形後かすれることがあり、前記各範囲の上限を上
回ると、基材への含浸が十分でなく成形後かすれ
たりバリが出ることがある。樹脂組成物の濃度が
20重量%を下回ると、基材への付着量が減少して
成形後に白化することがあり、35重量%を上回る
と、溶液の安定性が悪くなり、粘度の上昇が著し
くなつて含浸できなくなることがある。
上記溶剤としては、トリクロロエチレン、トリ
クロロエタン、クロロホルム、塩化メチレン、テ
トラクロロエチレン、クロロベンゼンなどのハロ
ゲン化炭化水素、ベンゼン、トルエン、キシレン
などの芳香族炭化水素、アセトン、四塩化炭素な
どがあり、特にトリクロロエチレンが好ましく、
これらをそれぞれ単独でまたは2つ以上混合して
用いることができるが、これらに限定されない。
含浸の方法については、樹脂組成物が溶解され
た液を基材に塗布することにより行う方法、基材
を樹脂組成物が溶解された液に浸漬することによ
り行う方法など、特に限定しない。含浸時間は、
5〜60秒くらいが好ましい。含浸の後表面につい
た溶液をかきとる(たとえば、ガラス棒で除去す
る)のが良い。その後、乾燥を行い、樹脂含浸物
(プリプレグ)を得る。乾燥は当然ながら、溶剤
の種類により異なるが、50〜60℃の低温で数分間
乾燥させたのち、用いた溶剤の沸点以上でさらに
数分間乾燥させるのが好ましい。たとえば、溶剤
としてトリクロロエチレンを用いる場合、50℃で
5分間、90℃で5分間、150℃で5分間の条件で
乾燥して樹脂含浸物を得る。乾燥を行う場合、単
に乾燥させるだけでもよく、また、半硬化させて
いわゆるBステージにしてもよい。上記のように
して得られた樹脂含浸物は、含浸時の樹脂溶液濃
度が高くかつ粘度が比較的低いために、基材内の
隙間にまで十分に溶液が行きわたつており、ボイ
ドの少ないものである。また、上記のようにし
て、樹脂含浸物を作製すれば、樹脂を溶融させな
くてもよいので、比較的低温で容易に行える。樹
脂含浸物の樹脂コンテストは、特に限定はない
が、成形時のカスレやバリ発生を防ぐという点か
ら、30〜60重量%ぐらいが好ましい。
上述のようにして、作製した樹脂含浸物の成形
方法は、特に限定されないが、
所定枚積層し、加圧プレスする方法、
所定枚積層し、その片面または両面に金属箔
を積層し、加圧プレスする方法、
所定枚(1枚を含める)を樹脂シートと組み
合わせて積層し、加圧プレスする方法、
所定枚(1枚を含める)を樹脂シートと組み
合わせて積層し、その片面または両面に金属箔
積層して加圧プレスする方法、
1枚の片面または両面に金属箔を積層して加
圧プレスする方法、
など種々ある。加圧プレスの条件は特に限定さ
れないが、160〜300℃、20〜150Kg/cm2が好まし
く、220℃程度で100Kg/cm2、30分間程度がより好
ましい。加圧プレスと同時に、または、加圧プレ
スの後に、架橋を行う。架橋は、用いた開始剤が
加熱によりラジカルを発生するものである場合に
は加熱により、紫外線照射によりラジカルを発生
するものである場合には紫外線照射により行われ
る。あるいは、放射線照射により架橋を行つても
よい。上記のようにして得られた積層板など成形
品は、樹脂含浸物の樹脂成分中、低分子量の架橋
助剤が多いことから、加熱圧締時の樹脂流れがよ
く、ボイドが少なく、吸水性、電気絶縁性の優れ
たものとなる。
なお、PPOによつて誘電特性も良好なものと
なり、また、架橋によつて寸法安定性、耐熱性、
耐溶剤性が優れた積層板となる。
回路となる導体層としては、銅箔、アルミニウ
ム箔等の金属箔が用いられる。金属箔は、接着表
面が平滑でかつ導電性の良いものが、誘電性を良
好にする上で好ましい。または、蒸着などにより
導体層を形成してもよく、その他、サブトラクテ
イブ法、アデイテイブ法(フルアデイテイブ法、
セミアデイテイブ法)などにより所望の導体(回
路、電極など)として形成してもよく、特に限定
はない。
なお、回路基板は、リジツド板、フレキシブル
板のいずれでも良い。
つぎに、実施例および比較例を説明するが、こ
の発明は、実施例に限定されない。
(実施例 1)
2の減圧装置付反応器に、PPOを100g、ス
チレンブタジエンコポリマ(旭化成工業(株)のタフ
プレンA)20g、トリアリルイソシアヌレート
(日本化成(株)のTAIC)40g、ジアリルフタレー
ト(大阪曹達(株)のダイソーダツプA)40g、およ
び、ジクミルパーオキサイド4gを加え、さら
に、トリクロロエチレン500gを加えて、均一溶
液になるまで充分撹拌した。得られた溶液の樹脂
組成物濃度および粘度を第1表に示した。
つぎに、この溶液中に、厚み100μmのガラス
布を約15秒間浸漬してから取り出し、バーコータ
ーで表面をかきとつた。これを50℃で5分間、90
℃で5分間、150℃で5分間の条件で乾燥して、
プリプレグを5枚得た。
つぎに、18μm厚の銅箔、前記プリプレグ5
枚、18μmの銅箔の順に積層し、220℃、100Kg/
cm2の条件で30分間プレスして積層板を得た。この
積層板の物性を第1表に示した。
(実施例 2〜8)
実施例1において、樹脂組成物の配合および溶
剤の量をそれぞれ第1表に示すように変えた以外
は、実施例1と同様にして積層板を得た。各含浸
液および各積層板の物性を第1表に示した。
なお、実施例6で用いたジアリルフタレートポ
リマーは分子量約5000〜10000であつた。
[Technical Field] This invention relates to a method for producing a resin-impregnated product. [Background Art] Polyphenylene oxide has attracted attention in recent years due to its excellent high frequency properties (dielectric properties). There are various uses for polyphenylene oxide, and for example, there are uses for electronic materials. When polyphenylene oxide is used for electronic material applications, it can be particularly considered to be used for circuit boards such as printed circuit boards. Circuit boards are desired to have improved physical properties such as dimensional stability, heat resistance, and solvent resistance. Therefore, polyphenylene oxide is blended with a crosslinking agent, an initiator, etc., and the above-mentioned physical properties are improved by crosslinking. Further, physical strength has been increased by, for example, combining a glass base material with a resin.
In general, the performance required of a prepreg, which is a composite material of a base material and a resin, includes problems such as compatibility between the resin and the base material, adhesion of the resin, and voids. However, since crosslinking resin compositions containing polyphenylene oxide contain a large amount of high molecular weight resin, it is difficult to achieve a viscosity suitable for impregnation at a relatively low concentration (for example, about 15% by weight). Only solutions can be produced. When a prepreg is produced by impregnating a base material with such a solution and drying it, the amount of resin remaining is small and voids that remain after the solvent evaporates are observed. Even when such prepregs are laminated and molded, they tend to fade, making it difficult to obtain a good circuit board. For example, problems were often found in the water absorption, electrical insulation, etc. of circuit boards. [Object of the Invention] In view of the above circumstances, an object of the present invention is to provide a method for producing a resin-impregnated material that is well impregnated with a resin composition. [Disclosure of the Invention] In order to achieve the above object, the present invention impregnates a base material with a liquid in which a resin composition containing polyphenylene oxide, a resin with good crosslinking properties, a crosslinking aid, and an initiator is dissolved. In the method for producing a resin-impregnated product, the resin composition contains 30 to 30% of the crosslinking aid in 100% by weight of the total of polyphenylene oxide, a resin with good crosslinkability, a crosslinking aid, and an initiator.
The gist is a method for producing a resin-impregnated product characterized by containing 80% by weight. This invention will be explained in detail below. Examples of the crosslinking aid used in this invention include ester acrylates, epoxy acrylates, urethane acrylates, ether acrylates, melamine acrylates, alkyd acrylates, acrylates such as silicone acrylates, triallyl cyanurate,
Polyfunctional monomers such as triallyl isocyanurate, ethylene glycol dimethacrylate, divinylbenzene, diallyl phthalate, monofunctional monomers such as vinyltoluene, ethylvinylbenzene, styrene, paramethylstyrene, polyfunctional epoxies, diallyl phthalate prepolymers, etc. Each of them may be used alone or in combination of two or more, but the invention is not particularly limited to these. As a crosslinking aid, it is recommended to use either or both of triallyl cyanurate and triallyl isocyanurate because they have good compatibility with PPO and are effective in terms of impregnating the base material, crosslinking property, heat resistance, and dielectric properties. It's good because it's preferable. Triallyl cyanurate and triallyl isocyanurate are chemically structurally isomers and have almost the same impregnating properties, compatibility, solubility, reactivity, etc., so either one can be used individually. Or both can be used. Furthermore, it is preferable to use a diallyl phthalate monomer and/or a diallyl phthalate prepolymer as a crosslinking aid in terms of impregnating properties and is also advantageous in terms of cost. Furthermore, since the molding material flows very well during molding and penetrates into the base material well, it is possible to further reduce voids.
The diallyl phthalate monomer has the following formula For example, there are products such as ``Datsupu'' by Osaka Soda Co., Ltd. Although not particularly limited, diallylphthalate polymers used in this invention include:
A prepolymer having a molecular weight of about 50,000 to 60,000 or less is preferred. Note that at least one of triallyl cyanurate and triallyl isocyanurate and at least one of diallyl phthalate and diallyl phthalate polymer may be used in combination. In this invention, it is necessary that the crosslinking auxiliary agent accounts for 30% by weight or more and 80% by weight or less of the total 100% by weight of the polyphenylene oxide, the resin with good crosslinkability, the crosslinking auxiliary agent, and the initiator. If it is less than 30% by weight, voids will remain after the base material is impregnated with a solution of the resin composition and the solvent is evaporated, resulting in poor water absorption, electrical insulation, etc. of laminates, circuit boards, etc. using the resin impregnated material. A decrease in If it exceeds 80% by weight, the good dielectric properties, heat resistance, etc. of polyphenylene oxide will deteriorate. Note that the amount of the crosslinking aid is preferably 30 to 66% by weight out of the above 100% by weight. Polyphenylene oxide (also referred to as polyphenylene ether) used in this invention.Hereinafter,
``PPO'') is, for example, the following general formula: [Here, R represents hydrogen or a hydrocarbon group having 1 to 3 carbon atoms, and each R may be the same,
May be different. ] An example thereof is poly(2,6-dimethyl-1,4-phenylene oxide). Such PPO can be synthesized, for example, by the method disclosed in USP 4,059,568. For example, poly(2,6-dimethyl-1,4-phenylene oxide) is obtained by subjecting 2,6-xylenol to an oxidative coupling reaction with an oxygen-containing gas and methanol in the presence of a catalyst. , but is not limited to this method. Here, as a catalyst, a copper() compound, N,N'-di-tert
- Contains butylethylenediamine, butyldimethylamine and hydrogen bromide. Based on methanol, 2 to 15% by weight of water is added to the reaction mixture system, so that the total amount of methanol and water is 5 to 25% by weight as a polymerization solvent. For example, the weight average molecular weight (Mw) is 50000, the molecular weight distribution Mw/Mn=4.2 (Mn
(number average molecular weight) is preferably used. PPO is a resin with a low dielectric constant and low dielectric loss, so it is suitable for circuit boards used in ultra-high frequency ranges, but it may of course be used in other frequency ranges. It is also inexpensive. Examples of resins with good crosslinking properties include, but are not limited to, 1,2-polybutadiene, 1,4-polybutadiene, styrene-butadiene copolymer, modified 1,2-polybutadiene (malein-modified, acrylic-modified, (epoxy-modified), rubbers, etc., and each may be used alone or in combination of two or more. Resins with good crosslinking properties and/or crosslinking aids are
By crosslinking (curing) it, it is used to improve heat resistance etc. without impairing the properties of PPO. These may be used alone or in combination, but their combined use is more effective in improving characteristics. In addition, an initiator is usually used in the resin composition. As an initiator, dicumyl peroxide, tert-butylcumyl peroxide, dicumyl peroxide,
tert-butyl peroxide, 2,5-dimethyl-2,5-di-(tert-butylperoxy)hexyne-3,2,5-dimethyl-2,5-di-
(tert-butylperoxy)hexane, α,α′-
Peroxides such as bis(tert-butylperoxy-m-isopropyl)benzene [also referred to as 1,4 (or 1,3)-bis(tert-butylperoxyisopropyl)benzene], but not peroxides, As a commercially available initiator, the following formula Examples include Biscumil from NOF Co., Ltd., which is expressed by NOF Corporation, and each can be used alone or in combination of two or more, but is not limited thereto. Bisque mill has a one-minute half-life temperature of 330°C. The mixing ratio of the above raw materials is not particularly limited, but to 80 to 100 parts by weight of PPO, 20 to 40 parts by weight of a resin with good crosslinking properties, 40 to 130 parts by weight of a crosslinking aid,
Preferably, the proportion of initiator is from 0.5 to 5 parts by weight. Further, although not particularly limited, it is preferable to use a resin with good crosslinking properties in a ratio of 20 parts by weight or less per 1 part by weight of the crosslinking aid. Substrates for impregnation include, but are not particularly limited to, nonwoven or woven fabrics such as paper, glass fibers, and synthetic fibers, glass cloth, synthetic resin cloth, and paper. Glass cloth is preferable in terms of cost and performance. The method for preparing the liquid in which the resin composition is dissolved is as follows:
There are no particular limitations. For example, a resin composition containing PPO, a resin with good crosslinking properties, a crosslinking aid, and an initiator or its raw materials are placed in a solvent (solvent) at the desired blending ratio, and completely dissolved using a stirring device such as a disper. There is a way. However, the crosslinking aid should be contained in a proportion of 30 to 80% by weight out of the total 100% by weight of PPO, resin with good crosslinkability, crosslinking aid, and initiator. When considering impregnation into the base material, the viscosity of the solution is 50 to 50 when at least one of triallyl cyanurate and triallyl isocyanurate is used as a crosslinking auxiliary agent.
A range of 600 cP is preferable, and when at least one of a diallyl phthalate monomer and a diallyl phthalate polymer is used as a crosslinking aid,
A range of 600 to 1500 cP is preferable, and when at least one of triallyl cyanurate and triallyl isocyanurate and at least one of a diallyl phthalate monomer and a diallyl phthalate polymer are used together as a crosslinking auxiliary agent, a range between the above two ranges is preferable. preferable. The concentration of the resin composition is preferably 20 to 35% by weight. If the viscosity is below the lower limit of each of the above ranges, the amount of adhesion to the base material may be insufficient and the product may become blurred after molding.If the viscosity exceeds the upper limit of each of the above ranges, the amount of adhesion to the base material may be insufficient and the product may become blurry after molding. Burrs may appear. The concentration of the resin composition is
If it is less than 20% by weight, the amount adhered to the base material may decrease and whitening may occur after molding, and if it exceeds 35% by weight, the stability of the solution will deteriorate and the viscosity will increase significantly, making impregnation impossible. Sometimes. Examples of the above-mentioned solvent include halogenated hydrocarbons such as trichloroethylene, trichloroethane, chloroform, methylene chloride, tetrachloroethylene, and chlorobenzene, aromatic hydrocarbons such as benzene, toluene, and xylene, acetone, and carbon tetrachloride, and trichloroethylene is particularly preferred.
These can be used alone or in combination of two or more, but are not limited thereto. The method of impregnation is not particularly limited, such as a method of applying a liquid in which the resin composition is dissolved to the substrate, a method of immersing the substrate in a liquid in which the resin composition is dissolved, etc. The impregnation time is
About 5 to 60 seconds is preferable. After impregnation, it is best to scrape off the solution adhering to the surface (for example, with a glass rod). Thereafter, drying is performed to obtain a resin-impregnated product (prepreg). Although drying naturally varies depending on the type of solvent, it is preferable to dry at a low temperature of 50 to 60° C. for several minutes, and then dry for several minutes at a temperature higher than the boiling point of the solvent used. For example, when trichlorethylene is used as a solvent, a resin-impregnated product is obtained by drying at 50°C for 5 minutes, 90°C for 5 minutes, and 150°C for 5 minutes. When drying, it may be simply dried, or it may be semi-cured to a so-called B stage. The resin-impregnated product obtained as described above has a high resin solution concentration and a relatively low viscosity during impregnation, so the solution is sufficiently distributed into the gaps within the base material and has few voids. It is. Moreover, if the resin-impregnated material is produced as described above, the resin does not need to be melted, so it can be easily carried out at a relatively low temperature. The resin content of the resin-impregnated product is not particularly limited, but it is preferably about 30 to 60% by weight in order to prevent scratches and burrs from forming during molding. The method for molding the resin-impregnated product produced as described above is not particularly limited, but may include a method of laminating a predetermined number of sheets and pressing under pressure; A method of pressing, a method of laminating a specified number of sheets (including one sheet) in combination with a resin sheet, and pressing it under pressure, a method of laminating a specified number of sheets (including one sheet) in combination with a resin sheet, and placing metal on one or both sides of the sheet. There are various methods, such as a method of laminating metal foils and pressing them under pressure, and a method of laminating metal foils on one or both sides of a sheet and pressing them under pressure. Pressure pressing conditions are not particularly limited, but are preferably 160 to 300°C and 20 to 150 kg/cm 2 , more preferably about 220°C, 100 kg/cm 2 for about 30 minutes. Crosslinking is performed simultaneously with or after pressure pressing. Crosslinking is carried out by heating when the initiator used generates radicals upon heating, and by irradiation with ultraviolet rays when the initiator used generates radicals upon irradiation with ultraviolet rays. Alternatively, crosslinking may be performed by radiation irradiation. Molded products such as laminates obtained as described above contain a large amount of low molecular weight crosslinking aid in the resin component of the resin impregnated material, so the resin flows well during heat pressing, has few voids, and has good water absorption. , it has excellent electrical insulation properties. In addition, PPO provides good dielectric properties, and crosslinking improves dimensional stability, heat resistance,
The result is a laminate with excellent solvent resistance. Metal foils such as copper foils and aluminum foils are used as the conductor layers that form the circuit. It is preferable that the metal foil has a smooth adhesion surface and good conductivity in order to improve dielectric properties. Alternatively, the conductor layer may be formed by vapor deposition, etc. In addition, there are other methods such as subtractive method, additive method (full additive method, etc.).
It may be formed into a desired conductor (circuit, electrode, etc.) by a semi-destructive method, etc., and is not particularly limited. Note that the circuit board may be either a rigid board or a flexible board. Next, Examples and Comparative Examples will be described, but the present invention is not limited to the Examples. (Example 1) In the reactor equipped with a pressure reduction device in step 2, 100 g of PPO, 20 g of styrene-butadiene copolymer (Tuffrene A from Asahi Kasei Corporation), 40 g of triallyl isocyanurate (TAIC from Nippon Kasei Co., Ltd.), and diallyl phthalate were added. 40 g of Daisodap A from Osaka Soda Co., Ltd. and 4 g of dicumyl peroxide were added, followed by 500 g of trichlorethylene, and the mixture was thoroughly stirred until a homogeneous solution was obtained. Table 1 shows the resin composition concentration and viscosity of the obtained solution. Next, a glass cloth with a thickness of 100 μm was immersed in this solution for about 15 seconds, then taken out, and the surface was scraped with a bar coater. This was heated to 50°C for 5 minutes at 90°C.
Dry at ℃ for 5 minutes and 150℃ for 5 minutes.
I got 5 pieces of prepreg. Next, 18 μm thick copper foil, the prepreg 5
220℃, 100Kg/18μm copper foil
A laminate was obtained by pressing for 30 minutes at cm2 . The physical properties of this laminate are shown in Table 1. (Examples 2 to 8) A laminate was obtained in the same manner as in Example 1, except that the formulation of the resin composition and the amount of solvent were changed as shown in Table 1. Table 1 shows the physical properties of each impregnating liquid and each laminate. The diallyl phthalate polymer used in Example 6 had a molecular weight of about 5,000 to 10,000.
【表】【table】
【表】
架橋助剤の重量
※=[Table] Weight of crosslinking aid
*=
Claims (1)
脂、架橋助剤および開始剤を含む樹脂組成物が溶
解された液を基材に含浸させる工程を備えた樹脂
含浸物の製法において、前記樹脂組成物が、ポリ
フエニレンオキサイド、架橋性の良い樹脂、架橋
助剤および開始剤の合計100重量%中、架橋助剤
を30〜80重量%含むことを特徴とする樹脂含浸物
の製法。 2 架橋助剤が、エステルアクリレート類、エポ
キシアクリレート類、ウレタンアクリレート類、
エーテルアクリレート類、メラミンアクリレート
類、アルキドアクリレート類、シリコンアクリレ
ート類、トリアリルシアヌレート、トリアリルイ
ソシアヌレート、エチレングリコールジメタクリ
レート、ジビニルベンゼン、ジアリルフタレー
ト、ビニルトルエン、エチルビニルベンゼン、ス
チレン、パラメチルスチレン、多官能エポキシ類
およびジアリルフタレートプレポリマーからなる
群の中から選ばれた少なくとも1種である特許請
求の範囲第1項記載の樹脂含浸物の製法。 3 架橋性の良い樹脂が、1,2−ポリブタジエ
ン、1,4−ポリブタジエン、スチレンブタジエ
ンコポリマ、変性1,2−ポリブタジエン、ゴム
類からなる群の中から選ばれた少なくとも1種で
ある特許請求の範囲第1項または第2項記載の樹
脂含浸物の製法。 4 樹脂組成物が、ポリフエニレンオキサイドを
80〜100重量部、架橋性の良い樹脂を20〜40重量
部、架橋助剤を40〜130重量部、開始剤を0.5〜5
重量部の割合でそれぞれ含む特許請求の範囲第1
項ないし第3項のいずれかに記載の樹脂含浸物の
製法。[Scope of Claims] 1. A method for producing a resin-impregnated product comprising a step of impregnating a base material with a solution in which a resin composition containing polyphenylene oxide, a resin with good crosslinking properties, a crosslinking aid, and an initiator is dissolved. , wherein the resin composition contains 30 to 80% by weight of a crosslinking auxiliary agent out of a total of 100% by weight of polyphenylene oxide, a resin with good crosslinkability, a crosslinking auxiliary agent, and an initiator. Manufacturing method. 2 The crosslinking aid is ester acrylates, epoxy acrylates, urethane acrylates,
Ether acrylates, melamine acrylates, alkyd acrylates, silicone acrylates, triallyl cyanurate, triallyl isocyanurate, ethylene glycol dimethacrylate, divinylbenzene, diallyl phthalate, vinyltoluene, ethylvinylbenzene, styrene, paramethylstyrene, The method for producing a resin-impregnated product according to claim 1, which is at least one selected from the group consisting of polyfunctional epoxies and diallyl phthalate prepolymers. 3. A patent claim in which the resin with good crosslinking properties is at least one selected from the group consisting of 1,2-polybutadiene, 1,4-polybutadiene, styrene-butadiene copolymer, modified 1,2-polybutadiene, and rubbers. A method for producing a resin-impregnated product according to item 1 or 2. 4 The resin composition contains polyphenylene oxide.
80 to 100 parts by weight, 20 to 40 parts by weight of a resin with good crosslinking properties, 40 to 130 parts by weight of a crosslinking aid, and 0.5 to 5 parts by weight of an initiator.
Claim 1 containing each in the proportion of parts by weight
A method for producing a resin-impregnated product according to any one of Items 1 to 3.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22722286A JPS6381140A (en) | 1986-09-25 | 1986-09-25 | Production of resin-impregnated product |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22722286A JPS6381140A (en) | 1986-09-25 | 1986-09-25 | Production of resin-impregnated product |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6381140A JPS6381140A (en) | 1988-04-12 |
| JPH0329246B2 true JPH0329246B2 (en) | 1991-04-23 |
Family
ID=16857411
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22722286A Granted JPS6381140A (en) | 1986-09-25 | 1986-09-25 | Production of resin-impregnated product |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6381140A (en) |
-
1986
- 1986-09-25 JP JP22722286A patent/JPS6381140A/en active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6381140A (en) | 1988-04-12 |
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