JPH0329312B2 - - Google Patents
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- JPH0329312B2 JPH0329312B2 JP60064391A JP6439185A JPH0329312B2 JP H0329312 B2 JPH0329312 B2 JP H0329312B2 JP 60064391 A JP60064391 A JP 60064391A JP 6439185 A JP6439185 A JP 6439185A JP H0329312 B2 JPH0329312 B2 JP H0329312B2
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- Japan
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- cooling
- cooling plate
- refrigerant
- path
- circulation path
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20218—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
- H05K7/20254—Cold plates transferring heat from heat source to coolant
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
- H10W40/40—Arrangements for thermal protection or thermal control involving heat exchange by flowing fluids
- H10W40/47—Arrangements for thermal protection or thermal control involving heat exchange by flowing fluids by flowing liquids, e.g. forced water cooling
- H10W40/475—Arrangements for thermal protection or thermal control involving heat exchange by flowing fluids by flowing liquids, e.g. forced water cooling using jet impingement
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F3/00—Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
- F28F3/12—Elements constructed in the shape of a hollow panel, e.g. with channels
-
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
- H10W40/40—Arrangements for thermal protection or thermal control involving heat exchange by flowing fluids
- H10W40/47—Arrangements for thermal protection or thermal control involving heat exchange by flowing fluids by flowing liquids, e.g. forced water cooling
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
- H10W40/70—Fillings or auxiliary members in containers or in encapsulations for thermal protection or control
- H10W40/77—Auxiliary members characterised by their shape
- H10W40/772—Bellows
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F2250/00—Arrangements for modifying the flow of the heat exchange media, e.g. flow guiding means; Particular flow patterns
- F28F2250/04—Communication passages between channels
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はプリント基板に実装された電子部品の
表面を冷媒が循環される冷却プレートにより冷却
を行う冷却装置に係り、特に、冷媒の抜取に際し
て、冷媒が循環路に残留することのないよう抜取
できるように形成した冷却装置に関する。
表面を冷媒が循環される冷却プレートにより冷却
を行う冷却装置に係り、特に、冷媒の抜取に際し
て、冷媒が循環路に残留することのないよう抜取
できるように形成した冷却装置に関する。
プリント基板に実装された電子部品の冷却を行
う冷却装置としては、経済的で、しかも、高い冷
却効果が得られるものとして、一般的に冷水など
の冷媒が循環されることによつて電子部品の発熱
を吸収するように形成された冷却装置が知られて
いる。
う冷却装置としては、経済的で、しかも、高い冷
却効果が得られるものとして、一般的に冷水など
の冷媒が循環されることによつて電子部品の発熱
を吸収するように形成された冷却装置が知られて
いる。
このような冷却装置は第3図の斜視図に示すよ
うに構成されている。
うに構成されている。
複数の電子部品2が実装されたプリント基板1
に対して、冷却プレート3が重ねられるように設
けられ、冷却プレート3の所定面に電子部品2の
表面を圧接させ、冷却プレート3の一方の口より
矢印A方向に、他方の口から矢印B方向に冷水を
循環することにより冷却が行われる。
に対して、冷却プレート3が重ねられるように設
けられ、冷却プレート3の所定面に電子部品2の
表面を圧接させ、冷却プレート3の一方の口より
矢印A方向に、他方の口から矢印B方向に冷水を
循環することにより冷却が行われる。
また、このような電子部品2の表面におけるプ
リント基板1からの突出高さは必ず一定の所定値
とならない。そこで、電子部品2の突出高さのバ
ラツキを吸収するよう冷却プレート3と電子部品
2の表面との間に可撓性の熱接触子が設けられ、
電子部品2の表面に圧接されるうに形成されてい
る。
リント基板1からの突出高さは必ず一定の所定値
とならない。そこで、電子部品2の突出高さのバ
ラツキを吸収するよう冷却プレート3と電子部品
2の表面との間に可撓性の熱接触子が設けられ、
電子部品2の表面に圧接されるうに形成されてい
る。
したがつて、冷却プレート3と冷却プレート3
の所定箇所に固着された熱接触子とのそれぞれに
は冷媒が循環される循環路が形成されており、通
常はそれぞれの循環路に冷媒が循環されて冷却が
行われている。
の所定箇所に固着された熱接触子とのそれぞれに
は冷媒が循環される循環路が形成されており、通
常はそれぞれの循環路に冷媒が循環されて冷却が
行われている。
また、一般に冷却プレート3は流路中の空気抜
きや支流路への均等流量分配を行うため、冷媒が
下部より流入し、上部より流出される状態で装置
に取り付けられる。
きや支流路への均等流量分配を行うため、冷媒が
下部より流入し、上部より流出される状態で装置
に取り付けられる。
しかし、このような冷却装置では長期の稼働停
止または輸送などにより冷却プレート3より冷媒
の抜取を行うことが必要となることがある。この
場合は循環路に冷媒が残留していると凍結、金属
腐食、微生物の発生が生じ好ましくない、したが
つて、冷媒の残留がないよう抜取できることが望
ましい。
止または輸送などにより冷却プレート3より冷媒
の抜取を行うことが必要となることがある。この
場合は循環路に冷媒が残留していると凍結、金属
腐食、微生物の発生が生じ好ましくない、したが
つて、冷媒の残留がないよう抜取できることが望
ましい。
従来は第4図および第5図に示すように形成さ
れていた。第4図のa1,bは平面図、a2はA
−A断面図、第5図は側面断面図である。
れていた。第4図のa1,bは平面図、a2はA
−A断面図、第5図は側面断面図である。
冷却プレート3は第4図に示すように、a1の
場合は銅、アルミニウム、ステンレス材などの良
熱伝導材によつて形成されたプレート10の両端
部に2つの主流路11とa2のA−A断面図に示
すようにそれぞれの主流路11に連結された複数
の支流路12とが設けられ、主流路11の一方を
塞栓13によつて塞ぐことにより構成されてい
る。
場合は銅、アルミニウム、ステンレス材などの良
熱伝導材によつて形成されたプレート10の両端
部に2つの主流路11とa2のA−A断面図に示
すようにそれぞれの主流路11に連結された複数
の支流路12とが設けられ、主流路11の一方を
塞栓13によつて塞ぐことにより構成されてい
る。
したがつて、一方の主流路11から矢印A方向
に取り込まれた冷媒は矢印A1のように各支流路
12に流出され、更に、各支流路12から他方の
主流路11に矢印B1のように合流された矢印B
方向に流出される。
に取り込まれた冷媒は矢印A1のように各支流路
12に流出され、更に、各支流路12から他方の
主流路11に矢印B1のように合流された矢印B
方向に流出される。
また、bの場合は、前述と同様の材質によつて
形成したプレート20には蛇行した流路21を設
け、矢印A方向に取り込まれた冷媒を流路21を
介して矢印B方向に流出させるように構成された
ものもある。
形成したプレート20には蛇行した流路21を設
け、矢印A方向に取り込まれた冷媒を流路21を
介して矢印B方向に流出させるように構成された
ものもある。
更に、このようなプレート10,20は第5図
に示すように熱接触子14が設けられる場合があ
る。
に示すように熱接触子14が設けられる場合があ
る。
熱接触子14はプレート10,20の支流路1
2または水路21の道中に設けられたタンク17
に固着され、タンク17にはノズル16が固着さ
れている。
2または水路21の道中に設けられたタンク17
に固着され、タンク17にはノズル16が固着さ
れている。
熱接触子14はベローズなどの可撓性部材によ
つて形成され、間隔ブロツク15によつてプリン
ト基板1とプレート10,20とが所定間隔で係
止されることにより、プリント基板1に実装され
た電子部品2の表面に熱接触子14の先端部が圧
接されるように形成されている。
つて形成され、間隔ブロツク15によつてプリン
ト基板1とプレート10,20とが所定間隔で係
止されることにより、プリント基板1に実装され
た電子部品2の表面に熱接触子14の先端部が圧
接されるように形成されている。
また、このような間隔ブロツク15をプリント
基板1の反面にも固着し、両面にプレート10,
20を係止することもも可能である。
基板1の反面にも固着し、両面にプレート10,
20を係止することもも可能である。
そこで、主流路11または流路21に矢印C1
方向より流通される冷媒はノズル16から矢印C
2方向に噴出され、噴出後は次の主流路11また
は流路21に矢印C3方向に流入されることが順
次行われ、更に、終端のタンク17より支流路1
1または流路21を介して他の箇所に流出され
る。
方向より流通される冷媒はノズル16から矢印C
2方向に噴出され、噴出後は次の主流路11また
は流路21に矢印C3方向に流入されることが順
次行われ、更に、終端のタンク17より支流路1
1または流路21を介して他の箇所に流出され
る。
このような冷媒の循環により電子部品の冷却が
行われるように形成されている。
行われるように形成されている。
しかし、このような構成では、前述のように稼
働停止または輸送などによ冷媒の抜取を行う場合
は、冷媒を供給口および排出口のそれぞれから抜
取を行つても、第4図のbでは斜線で示した流路
21のF部、また、第5図ではタンク17の斜線
で示したE部に冷媒が残留し、完全に冷媒をプレ
ート10,20より抜取することが出来ない問題
を有していた。
働停止または輸送などによ冷媒の抜取を行う場合
は、冷媒を供給口および排出口のそれぞれから抜
取を行つても、第4図のbでは斜線で示した流路
21のF部、また、第5図ではタンク17の斜線
で示したE部に冷媒が残留し、完全に冷媒をプレ
ート10,20より抜取することが出来ない問題
を有していた。
前述の問題点は、電子部品が実装されたプリン
ト基板に併設される冷却プレートと、 該冷却プレート内に形成されると共に、その内
部を冷媒が循環する循環路と、 該電子部品の表面に圧接されると共に、該循環
路が形成された位置の真下に対応して該冷却プレ
ートに固着された熱接触子とを備え、 該冷媒が該冷却プレートの該循環路を循環され
ることにより該電子部品の冷却を行う冷却装置で
あつて、 前記循環路を形成する流路の所定箇所を短絡す
る該流路より小径の短絡路が具備されたことを特
徴とする冷却装置により解決される。
ト基板に併設される冷却プレートと、 該冷却プレート内に形成されると共に、その内
部を冷媒が循環する循環路と、 該電子部品の表面に圧接されると共に、該循環
路が形成された位置の真下に対応して該冷却プレ
ートに固着された熱接触子とを備え、 該冷媒が該冷却プレートの該循環路を循環され
ることにより該電子部品の冷却を行う冷却装置で
あつて、 前記循環路を形成する流路の所定箇所を短絡す
る該流路より小径の短絡路が具備されたことを特
徴とする冷却装置により解決される。
〔作用〕〕
即ち、冷媒の循環路には、冷媒の抜取に際して
抜取が行える通路となる短絡路を設けるように形
成したものである。
抜取が行える通路となる短絡路を設けるように形
成したものである。
これにより、従来のような冷媒の残留をなくす
ことができ、冷媒の残留によつて生じる凍結、金
属腐食、微生物の発生を防ぐことができる。
ことができ、冷媒の残留によつて生じる凍結、金
属腐食、微生物の発生を防ぐことができる。
本発明を第1図および第2図の一実施例によつ
て詳細に説明する。第1図は平面図、第2図の
a,bは要部断面図である。尚、全図を通じ、同
一符号は同一対象物を示す。
て詳細に説明する。第1図は平面図、第2図の
a,bは要部断面図である。尚、全図を通じ、同
一符号は同一対象物を示す。
第1図は、蛇行した内径D1の流路21を有す
る前述と同様のプレート20対して内径d2の短
絡路22を設けるようにしたものである。
る前述と同様のプレート20対して内径d2の短
絡路22を設けるようにしたものである。
この短絡路22は流路21の所定端部を貫通さ
せるように形成したものであり、短絡路22の内
径d2は0.3〜0.4×D1の値となる流路21の内径
D1より小径にすることが重要である。
せるように形成したものであり、短絡路22の内
径d2は0.3〜0.4×D1の値となる流路21の内径
D1より小径にすることが重要である。
このような短絡路22を設けることにより冷却
時における通常の循環には流量比で約10%減少す
るが殆ど冷却性能の低下はなく、しかも、冷媒の
抜取時は流路21に第4図のbのF部に示す冷媒
の残留を生じることのないように抜き取りするこ
とができる。
時における通常の循環には流量比で約10%減少す
るが殆ど冷却性能の低下はなく、しかも、冷媒の
抜取時は流路21に第4図のbのF部に示す冷媒
の残留を生じることのないように抜き取りするこ
とができる。
また、第2図は、aに示すように内径D2のノ
ズル16の固着部には幅流路(これも一種の短絡
路)となる径d2の貫通孔18を設けるように構
成したものである。
ズル16の固着部には幅流路(これも一種の短絡
路)となる径d2の貫通孔18を設けるように構
成したものである。
この貫通孔18の径d2は前述と同様0.3〜0.4×
D2の値となるノズル16の内径D2より小径にす
ることが重要である。
D2の値となるノズル16の内径D2より小径にす
ることが重要である。
このような貫通孔18を設けても前述と同様に
殆ど冷却性能の低下はなく、しかも、冷媒の抜取
時はタンク17に冷媒が第5図のE部に示す冷媒
の残留を生じることなく抜き取りすることができ
る。
殆ど冷却性能の低下はなく、しかも、冷媒の抜取
時はタンク17に冷媒が第5図のE部に示す冷媒
の残留を生じることなく抜き取りすることができ
る。
更に、bに示すようにノズル16の固着部に副
流路として径d3の溝19を設けても良く、この
場合でも前述のように内径D2より小径にするこ
とで同様の効果が得られる。
流路として径d3の溝19を設けても良く、この
場合でも前述のように内径D2より小径にするこ
とで同様の効果が得られる。
以上説明したように本発明は、プレートの流路
に対しては短絡路を、また、タンクのノズルにも
副流路(これも一種の短絡路)をそれぞれ設ける
ことにより冷却性能を低下させることなく、冷媒
の抜取に際しては、冷媒が冷却プレート内に残留
しないように形成したものである。
に対しては短絡路を、また、タンクのノズルにも
副流路(これも一種の短絡路)をそれぞれ設ける
ことにより冷却性能を低下させることなく、冷媒
の抜取に際しては、冷媒が冷却プレート内に残留
しないように形成したものである。
これにより、長期の稼動停止または輸送時にお
ける従来のような冷媒の残留によつて生じる凍結
や金属腐食等を防止することができ、実用的効果
は大である。
ける従来のような冷媒の残留によつて生じる凍結
や金属腐食等を防止することができ、実用的効果
は大である。
第1図および第2図は本発明の一実施例を示
し、第1図は平面図、第2図のa,bは要部断面
図、第3図は冷却装置の斜視図、第4図および第
5図は従来の構成を示し、第4図のa1,bは平
面図、第4図のa2、第5図は断面図を示す。 図において、1はプリント基板、2は電子部
品、3は冷却プレート、10,20はプレート、
11は主流路、12は支流路、13は塞栓、14
は熱接触子、15は間隔ブロツク、16はノズ
ル、17はタンク、18は貫通孔、19は溝、2
1は流路、22は短絡路を示す。
し、第1図は平面図、第2図のa,bは要部断面
図、第3図は冷却装置の斜視図、第4図および第
5図は従来の構成を示し、第4図のa1,bは平
面図、第4図のa2、第5図は断面図を示す。 図において、1はプリント基板、2は電子部
品、3は冷却プレート、10,20はプレート、
11は主流路、12は支流路、13は塞栓、14
は熱接触子、15は間隔ブロツク、16はノズ
ル、17はタンク、18は貫通孔、19は溝、2
1は流路、22は短絡路を示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 電子部品が実装されたプリント基板に併設さ
れる冷却プレートと、 該冷却プレート内に形成されると共に、その内
部を冷媒が循環する循環路と、 該電子部品の表面に圧接されると共に、該循環
路が形成された位置の真下に対応して該冷却プレ
ートに固着された熱接触子とを備え、 該冷媒が該冷却プレートの該循環路を循環され
ることにより該電子部品の冷却を行う冷却装置で
あつて、 前記循環路を形成する流路の所定箇所を短絡す
る該流路より小径の短絡路が具備されたことを特
徴とする冷却装置。 2 前記循環路の一部を形成するノズルの外周、
または、固着部のいづれかには該ノズルの内径よ
り小径の貫通孔または溝等の短絡路が具備された
ことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の冷
却装置。
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60064391A JPS61222242A (ja) | 1985-03-28 | 1985-03-28 | 冷却装置 |
| AU55015/86A AU568973B2 (en) | 1985-03-28 | 1986-03-21 | Cooling system for electronic circuits |
| DE8686302195T DE3663614D1 (en) | 1985-03-28 | 1986-03-25 | Cooling system for electronic circuit components |
| KR1019860002203A KR900005447B1 (ko) | 1985-03-28 | 1986-03-25 | 전자회로 부품용 냉각장치 |
| EP86302195A EP0196863B1 (en) | 1985-03-28 | 1986-03-25 | Cooling system for electronic circuit components |
| US06/843,947 US4712158A (en) | 1985-03-28 | 1986-03-26 | Cooling system for electronic circuit components |
| BR8601366A BR8601366A (pt) | 1985-03-28 | 1986-03-26 | Sistema de refrigeracao para componentes de circuito eletronico |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60064391A JPS61222242A (ja) | 1985-03-28 | 1985-03-28 | 冷却装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61222242A JPS61222242A (ja) | 1986-10-02 |
| JPH0329312B2 true JPH0329312B2 (ja) | 1991-04-23 |
Family
ID=13256968
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60064391A Granted JPS61222242A (ja) | 1985-03-28 | 1985-03-28 | 冷却装置 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4712158A (ja) |
| EP (1) | EP0196863B1 (ja) |
| JP (1) | JPS61222242A (ja) |
| KR (1) | KR900005447B1 (ja) |
| AU (1) | AU568973B2 (ja) |
| BR (1) | BR8601366A (ja) |
| DE (1) | DE3663614D1 (ja) |
Families Citing this family (101)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4765397A (en) * | 1986-11-28 | 1988-08-23 | International Business Machines Corp. | Immersion cooled circuit module with improved fins |
| KR910008985B1 (ko) * | 1987-05-25 | 1991-10-26 | 후지쓰 가부시끼가이샤 | 전자회로부품을 냉각시키기 위해 열도전성 화합물층을 갖는 냉각시스템 및 그 화합물 형성방법 |
| US4942497A (en) * | 1987-07-24 | 1990-07-17 | Nec Corporation | Cooling structure for heat generating electronic components mounted on a substrate |
| US4996589A (en) * | 1987-10-21 | 1991-02-26 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor module and cooling device of the same |
| CA1283225C (en) * | 1987-11-09 | 1991-04-16 | Shinji Mine | Cooling system for three-dimensional ic package |
| EP0320198B1 (en) * | 1987-12-07 | 1995-03-01 | Nec Corporation | Cooling system for IC package |
| US4871623A (en) * | 1988-02-19 | 1989-10-03 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Sheet-member containing a plurality of elongated enclosed electrodeposited channels and method |
| EP0341950B1 (en) * | 1988-05-09 | 1994-09-14 | Nec Corporation | Flat cooling structure of integrated circuit |
| JPH0812890B2 (ja) * | 1988-05-24 | 1996-02-07 | 富士通株式会社 | モジュール封止方法 |
| US5070606A (en) * | 1988-07-25 | 1991-12-10 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Method for producing a sheet member containing at least one enclosed channel |
| US4975766A (en) * | 1988-08-26 | 1990-12-04 | Nec Corporation | Structure for temperature detection in a package |
| JPH06100408B2 (ja) * | 1988-09-09 | 1994-12-12 | 日本電気株式会社 | 冷却装置 |
| CA1304830C (en) * | 1988-09-20 | 1992-07-07 | Toshifumi Sano | Cooling structure |
| US4910642A (en) * | 1988-12-05 | 1990-03-20 | Sundstrand Corporation | Coolant activated contact compact high intensity cooler |
| US4975803A (en) * | 1988-12-07 | 1990-12-04 | Sundstrand Corporation | Cold plane system for cooling electronic circuit components |
| US5628205A (en) * | 1989-03-08 | 1997-05-13 | Rocky Research | Refrigerators/freezers incorporating solid-vapor sorption reactors capable of high reaction rates |
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