JPH06100408B2 - 冷却装置 - Google Patents

冷却装置

Info

Publication number
JPH06100408B2
JPH06100408B2 JP22584388A JP22584388A JPH06100408B2 JP H06100408 B2 JPH06100408 B2 JP H06100408B2 JP 22584388 A JP22584388 A JP 22584388A JP 22584388 A JP22584388 A JP 22584388A JP H06100408 B2 JPH06100408 B2 JP H06100408B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
flow rate
liquid refrigerant
refrigerant
valve
unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP22584388A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0275873A (ja
Inventor
和彦 梅澤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP22584388A priority Critical patent/JPH06100408B2/ja
Priority to US07/403,828 priority patent/US4945980A/en
Priority to FR8911715A priority patent/FR2636493B1/fr
Publication of JPH0275873A publication Critical patent/JPH0275873A/ja
Publication of JPH06100408B2 publication Critical patent/JPH06100408B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/20836—Thermal management, e.g. server temperature control
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/20763—Liquid cooling without phase change
    • H05K7/2079—Liquid cooling without phase change within rooms for removing heat from cabinets
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S165/00—Heat exchange
    • Y10S165/092—Heat exchange with valve or movable deflector for heat exchange fluid flow
    • Y10S165/101—Heat exchange with valve or movable deflector for heat exchange fluid flow for controlling supply of heat exchange fluid flowing between hydraulically independent heat exchange sections
    • Y10S165/104—Hydraulically independent heat exchange sections connected in parallel
    • Y10S165/106—Valves each controls a heat exchange section
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T137/00—Fluid handling
    • Y10T137/8593—Systems
    • Y10T137/87265—Dividing into parallel flow paths with recombining

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は冷却装置に関し、特に大型の情報処理装置等の
電子機器に液体冷媒を循環、供給する冷却装置に関す
る。
［従来の技術］ 近年、電子機器を構成する集積回路素子の高集積化や実
装技術の進歩による実装の高密度化により、電子機器内
の発熱密度が大幅に増大し、冷却ファンを用いた強制空
冷方式では冷却能力が不足するようになってきている。
このため水などの熱容量の大きな液体冷媒を電子機器内
に循環させて冷却する方式が提供され実用化されてい
る。
上述の液体冷却方式では液体冷媒を循環、供給するため
第４図に示したような構成の冷却装置が必要となる。即
ち、電子機器102を冷却し、温度が上昇した液体冷媒
は、冷媒戻り入口103より冷却装置101に戻り、熱交換器
104へ入って冷却され温度が下がる。熱交換器104で用い
られる冷却方法としては、フロン冷凍サイクルによる冷
凍機によるもののほか、外部冷却器により冷却された冷
水による方法、空調機による冷風を用いる方法などがあ
る。熱交換器104で温度が下がった液体冷媒は、膨張タ
ンク105へ送られここで大気圧に開放され、循環ポンプ1
06により再び電子機器102へと送られる。
情報処理装置の場合、同一製品であっても個々の顧客の
要求する性能に応じシステム構成を変化させる方法が採
られており、演算部を複数個のユニットに等分割しシス
テム構成に応じ筐体単位で増設するようになっている場
合が多い。このため冷却装置も最大構成時に必要とされ
る数の系統に液体冷媒を循環、供給できるようになって
いる。
即ち、第４図のように循環ポンプ106出口と熱交換器104
入口で冷媒流路を分岐させユニット109,ユニット110,ユ
ニット111それぞれに独立した系統で液体冷媒を循環供
給できるようになっている。ユニット109,ユニット110,
ユニット111の発熱量は同一であり、各系統で流量を均
一にするために定流量弁107が設けられている。
また冷媒戻り入口103と冷媒供給出口108は両路開閉型の
カプラになっており使用しない系統のカプラを取外して
おけば冷媒が流れ出ることはない。
［発明が解決しようとする課題］ 集積回路素子の高集積化、実装の高密度化により電子機
器102の増設方法は筐体を付け足して行く方法に依らず
とも１つの筐体内に納められたより小さな単位で行なえ
るようになっている。このため従来のように液体冷媒の
供給系統を各増設単位ごとに用意しようとすると、１つ
の筐体に液体冷媒の出入口が複数組必要となり筐体内で
の配管の取り回しも複雑になるため、機器の小型化の妨
げとなる。
また冷却装置101と電子機器102との間を連結するホース
の本数が多くなり設置作業に手間がかかるなどの欠点が
あった。
［課題を解決するための手段］ 本発明は、上記課題を解決するためになしたもので、そ
の解決手段として本発明は、電子装置に液体冷媒を循環
供給する冷却装置において、循環ポンプと冷媒供給出口
との間の液体冷媒配管を並列に接続した複数の系統に分
岐させ、かつ冷媒供給出口で一系統とし、前記分岐部分
の各々の系統に液体冷媒の流れを開閉する開閉弁と、一
定流量を流す定流量弁とを設け、前記開閉弁の開閉によ
り液体冷媒が通過する系統の数を調節して全系の流量を
調節する流量調節部を備える構成としている。
［実施例］ 次に、本発明の実施例について図面を参照して説明す
る。
第１図は本発明の一実施例に係る冷却装置を示す系統
図、第２図及び第３図は流量調節部の使用例を示す系統
図である。
１は冷却装置で、冷媒戻り入口3,熱交換器4,膨張タンク
5,循環ポンプ6,流量調節部7,冷媒供給出口８とから構成
され、流量調節部７は開閉弁９と定流量弁10とからな
る。
２は冷却装置１により液体冷媒を循環供給され冷却され
る電子装置で、ユニット11を基本部、ユニット12,ユニ
ット13を増設部として構成され、１つの筐体内に納めら
れている。ユニット11,ユニット12,ユニット13の発熱量
は同一である。
液体冷媒の循環系路は電子装置１で発生した熱を奪い、
温度が上昇した液体冷媒は冷媒戻り入口３より冷却装置
１に入り、熱交換器４で冷却され、膨張タンク５を経
て、循環ポンプ６により流量調節部7,冷媒供給出口８を
経て再び電子装置２へ供給される。また熱交換器４にお
ける液体冷媒の冷却手段もフロン冷凍サイクルによる冷
凍機、外部冷却器により供給される冷水による方法、空
調機より供給される冷風による方法等が利用できる。
流量調節部７は、循環ポンプ６の出口で液体冷媒配管を
並列に接続した複数の系統（本実施例では３系統）に分
け、各々の系統に開閉弁９と定流量弁10を接続し、冷媒
供給出口８の手前で再び一系統となる構造となってい
る。定流量弁10の容量は各系統とも同じとする。
電子装置２がユニット11のみの基本構成の場合、第２図
に示すように流量調節部７の三系統のうち二系統の開閉
弁９を閉じ一系統のみの定流量弁10に冷媒が流れるよう
にする。
次にユニット12を増設した場合は第３図のように流量調
節部７の開閉弁９をもう一系統開く。これにより二系統
の定流量弁10に冷媒が流れるので第２図の場合の２倍の
流量が供給されることになる。
電子装置２がユニット11,ユニット12,ユニット13を備え
た最大構成の場合は第１図に示してあり、流量調節部７
は全ての開閉弁９を開き、第２図の場合の３倍の流量を
電子装置に供給できるように設定される。
冷却装置１内に上述のような流量調節部７を設けたこと
により、流量計を見ながら弁を操作するといった流量調
整作業が必要なく、電子機器と冷却装置１との間の冷媒
配管が一系統となり、機器のユニット増設時の冷媒配管
追加が必要で設置工事、増設工事が容易である。また電
子装置側の冷媒出入口も一系統でよく機器内の配管も必
要最小限の部分だけを複数系統に分ければよいだけなの
で機器を小型化できる。
［発明の効果］ 以上説明したように本発明の冷却装置は、循環ポンプと
冷媒供給出口との間の液体冷媒配管を並列に接続した複
数の系統に分岐させ、かつ冷媒供給出口で一系統とし、
前記分岐部分の各々の系統に液体冷媒の流れを開閉する
開閉弁と、一定流量を流す定流量弁とを設け、前記開閉
弁の開閉により液体冷媒が通過する系統の数を調節して
全系の流量を調節する流量調節部を備えるものとしたた
め、各系統の流れを開閉することにより電子機器の構成
の変化に応じた流量を供給できる機能を持たせたことが
でき、電子機器を小型化し、機器の設置、増設工事を容
易にすることができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例に係る冷却装置を示す系統
図、第２図及び第３図は本実施例の冷却装置の流量調節
部の使用例を示す系統図、第４図は従来例を示す系統図
である。 1:冷却装置 2:電子装置 6:循環ポンプ 7:流量調節部 8:冷媒供給出口 9:開閉弁 10:定流量弁

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】電子装置に液体冷媒を循環供給する冷却装
    置において、循環ポンプと冷媒供給出口との間の液体冷
    媒配管を並列に接続した複数の系統に分岐させ、かつ冷
    媒供給出口で一系統とし、前記分岐部分の各々の系統に
    液体冷媒の流れを開閉する開閉弁と、一定流量を流す定
    流量弁とを設け、前記開閉弁の開閉により液体冷媒が通
    過する系統の数を調節して全系の流量を調節する流量調
    節部を備えることを特徴とする冷却装置。
JP22584388A 1988-09-09 1988-09-09 冷却装置 Expired - Lifetime JPH06100408B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP22584388A JPH06100408B2 (ja) 1988-09-09 1988-09-09 冷却装置
US07/403,828 US4945980A (en) 1988-09-09 1989-09-07 Cooling unit
FR8911715A FR2636493B1 (fr) 1988-09-09 1989-09-07 Unite de refroidissement des equipements electroniques d'un grand appareillage de traitement de donnees

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP22584388A JPH06100408B2 (ja) 1988-09-09 1988-09-09 冷却装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0275873A JPH0275873A (ja) 1990-03-15
JPH06100408B2 true JPH06100408B2 (ja) 1994-12-12

Family

ID=16835697

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP22584388A Expired - Lifetime JPH06100408B2 (ja) 1988-09-09 1988-09-09 冷却装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US4945980A (ja)
JP (1) JPH06100408B2 (ja)
FR (1) FR2636493B1 (ja)

Families Citing this family (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5023695A (en) * 1988-05-09 1991-06-11 Nec Corporation Flat cooling structure of integrated circuit
JPH0827109B2 (ja) * 1990-07-12 1996-03-21 甲府日本電気株式会社 液体冷却装置
CA2053055C (en) * 1990-10-11 1997-02-25 Tsukasa Mizuno Liquid cooling system for lsi packages
JP2748732B2 (ja) * 1991-07-19 1998-05-13 日本電気株式会社 液体冷媒循環システム
US5831824A (en) * 1996-01-31 1998-11-03 Motorola, Inc. Apparatus for spray-cooling multiple electronic modules
US5675473A (en) * 1996-02-23 1997-10-07 Motorola, Inc. Apparatus and method for shielding an electronic module from electromagnetic radiation
US5687577A (en) * 1996-04-10 1997-11-18 Motorola, Inc. Apparatus and method for spray-cooling an electronic module
US5718117A (en) * 1996-04-10 1998-02-17 Motorola, Inc. Apparatus and method for spray-cooling an electronic module
US5731542A (en) * 1996-05-23 1998-03-24 Motorola, Inc. Apparatus and method for mounting an electronic component to a substrate and method for spray-cooling an electronic component mounted to a substrate
FR2767380B1 (fr) * 1997-08-18 1999-09-24 Gec Alsthom Stein Ind Dispositif d'echange thermique pour une chaudiere a lit fluidise circulant
WO2000058673A1 (en) * 1999-03-29 2000-10-05 Caterpillar Inc. Modular chilled fluid system and method for providing chilled fluid for cooling
US6460353B2 (en) 2001-03-02 2002-10-08 Honeywell International Inc. Method and apparatus for improved aircraft environmental control system utilizing parallel heat exchanger arrays
US6937471B1 (en) 2002-07-11 2005-08-30 Raytheon Company Method and apparatus for removing heat from a circuit
US7000691B1 (en) * 2002-07-11 2006-02-21 Raytheon Company Method and apparatus for cooling with coolant at a subambient pressure
US6957550B2 (en) * 2003-05-19 2005-10-25 Raytheon Company Method and apparatus for extracting non-condensable gases in a cooling system
EP1515098A1 (en) * 2003-09-12 2005-03-16 Ingenjörsfirma Kontrollelektronik Hjärtström & Kalén Aktiebolag Method and device for environment conditioning
US20050262861A1 (en) * 2004-05-25 2005-12-01 Weber Richard M Method and apparatus for controlling cooling with coolant at a subambient pressure
US20050274139A1 (en) * 2004-06-14 2005-12-15 Wyatt William G Sub-ambient refrigerating cycle
US8341965B2 (en) 2004-06-24 2013-01-01 Raytheon Company Method and system for cooling
US7254957B2 (en) * 2005-02-15 2007-08-14 Raytheon Company Method and apparatus for cooling with coolant at a subambient pressure
US20070119568A1 (en) * 2005-11-30 2007-05-31 Raytheon Company System and method of enhanced boiling heat transfer using pin fins
US20070119572A1 (en) * 2005-11-30 2007-05-31 Raytheon Company System and Method for Boiling Heat Transfer Using Self-Induced Coolant Transport and Impingements
US20070209782A1 (en) * 2006-03-08 2007-09-13 Raytheon Company System and method for cooling a server-based data center with sub-ambient cooling
US7908874B2 (en) * 2006-05-02 2011-03-22 Raytheon Company Method and apparatus for cooling electronics with a coolant at a subambient pressure
US8025097B2 (en) * 2006-05-18 2011-09-27 Centipede Systems, Inc. Method and apparatus for setting and controlling temperature
US8151872B2 (en) 2007-03-16 2012-04-10 Centipede Systems, Inc. Method and apparatus for controlling temperature
US8651172B2 (en) 2007-03-22 2014-02-18 Raytheon Company System and method for separating components of a fluid coolant for cooling a structure
US7921655B2 (en) 2007-09-21 2011-04-12 Raytheon Company Topping cycle for a sub-ambient cooling system
US7934386B2 (en) * 2008-02-25 2011-05-03 Raytheon Company System and method for cooling a heat generating structure
US7907409B2 (en) * 2008-03-25 2011-03-15 Raytheon Company Systems and methods for cooling a computing component in a computing rack
US8820351B1 (en) * 2013-06-25 2014-09-02 Chilldyne, Inc. No drip hot swap connector and method of use
TW201515563A (zh) * 2013-10-08 2015-04-16 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 散熱系統

Family Cites Families (71)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2357706A (en) * 1942-06-29 1944-09-05 Rca Corp Heating and cooling system
BE540197A (ja) * 1954-06-22
US2999034A (en) * 1960-10-21 1961-09-05 Wenczler & Heidenhain Method of manufacture of line plates, scales, and the like
US3205469A (en) * 1961-07-12 1965-09-07 Gen Precision Inc Pin board
US3211969A (en) * 1961-11-15 1965-10-12 Westinghouse Electric Corp High voltage rectifier
US3651865A (en) * 1970-08-21 1972-03-28 Us Air Force Cooled electronic equipment mounting plate
US3777220A (en) * 1972-06-30 1973-12-04 Ibm Circuit panel and method of construction
US3881181A (en) * 1973-02-22 1975-04-29 Rca Corp Semiconductor temperature sensor
US3827457A (en) * 1973-06-22 1974-08-06 Westinghouse Air Brake Co Fluid pressure system for converting digital signals to analog signals
US3912001A (en) * 1974-03-11 1975-10-14 Gen Electric Water cooled heat sink assembly
US3908188A (en) * 1974-08-14 1975-09-23 Us Air Force Heat sink for microstrip circuit
SU572951A1 (ru) * 1974-10-24 1977-09-15 Предприятие П/Я А-3162 Устройство дл охлаждени элементов радиоаппаратуры
US4110549A (en) * 1974-11-30 1978-08-29 Robert Bosch Gmbh Environmentally protected electronic housing and heat sink structure, particularly for automotive use
US4072188A (en) * 1975-07-02 1978-02-07 Honeywell Information Systems Inc. Fluid cooling systems for electronic systems
US3993123A (en) * 1975-10-28 1976-11-23 International Business Machines Corporation Gas encapsulated cooling module
US4204246A (en) * 1976-02-14 1980-05-20 Sony Corporation Cooling assembly for cooling electrical parts wherein a heat pipe is attached to a heat conducting portion of a heat conductive block
US4037270A (en) * 1976-05-24 1977-07-19 Control Data Corporation Circuit packaging and cooling
US4093971A (en) * 1976-12-10 1978-06-06 Burroughs Corporation D-I-P On island
US4115836A (en) * 1977-04-25 1978-09-19 Burroughs Corporation Cooling system for dual-in-line packages
JPS6011830B2 (ja) * 1977-05-24 1985-03-28 日本電気株式会社 電子部品の冷却装置
US4196775A (en) * 1977-09-19 1980-04-08 The Unites States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Shock-mounted, liquid cooled cold plate assembly
JPS5586130A (en) * 1978-12-25 1980-06-28 Hitachi Ltd Connection of semiconductor element
US4439918A (en) * 1979-03-12 1984-04-03 Western Electric Co., Inc. Methods of packaging an electronic device
US4282924A (en) * 1979-03-16 1981-08-11 Varian Associates, Inc. Apparatus for mechanically clamping semiconductor wafer against pliable thermally conductive surface
US4245273A (en) * 1979-06-29 1981-01-13 International Business Machines Corporation Package for mounting and interconnecting a plurality of large scale integrated semiconductor devices
JPS5612760A (en) * 1979-07-10 1981-02-07 Nec Corp Multi chip lsi package
JPS5670655A (en) * 1979-11-15 1981-06-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd Manufacture of electronic circuit mounting device
US4588023A (en) * 1980-06-16 1986-05-13 Showa Aluminum Corporation Device for releasing heat
JPS57106062A (en) * 1980-12-24 1982-07-01 Hitachi Ltd Package for integrated circuit
FR2498814B1 (fr) * 1981-01-26 1985-12-20 Burroughs Corp Boitier pour circuit integre, moyen pour le montage et procede de fabrication
IT1218271B (it) * 1981-04-13 1990-04-12 Ates Componenti Elettron Procedimento per la fabbricazione di contenitori in plastica con dissipatore termico per circuiti integrati e combinazione di stampo e dissipatori utilizzabile con tale procedimento
US4381032A (en) * 1981-04-23 1983-04-26 Cutchaw John M Apparatus for cooling high-density integrated circuit packages
US4468717A (en) * 1982-06-09 1984-08-28 Sperry Corporation Apparatus for cooling integrated circuit chips
US4493010A (en) * 1982-11-05 1985-01-08 Lockheed Corporation Electronic packaging module utilizing phase-change conductive cooling
US4498122A (en) * 1982-12-29 1985-02-05 At&T Bell Laboratories High-speed, high pin-out LSI chip package
JPS59130450A (ja) * 1983-01-17 1984-07-27 Nec Corp Ｉｃパツケ−ジの冷却構造
GB8304890D0 (en) * 1983-02-22 1983-03-23 Smiths Industries Plc Chip-carrier substrates
US4536824A (en) * 1983-03-28 1985-08-20 Goodyear Aerospace Corporation Indirect cooling of electronic circuits
CA1229155A (en) * 1983-03-29 1987-11-10 Toshihiko Watari High density lsi package for logic circuits
US4535385A (en) * 1983-04-22 1985-08-13 Cray Research, Inc. Circuit module with enhanced heat transfer and distribution
US4602678A (en) * 1983-09-02 1986-07-29 The Bergquist Company Interfacing of heat sinks with electrical devices, and the like
JPH0673364B2 (ja) * 1983-10-28 1994-09-14 株式会社日立製作所 集積回路チップ冷却装置
US4546410A (en) * 1983-10-31 1985-10-08 Kaufman Lance R Circuit package with membrane, containing thermoconductive material, ruptured against a heat sink
JPS60160150A (ja) * 1984-01-26 1985-08-21 Fujitsu Ltd 集積回路の冷却装置
US4574879A (en) * 1984-02-29 1986-03-11 The Bergquist Company Mounting pad for solid-state devices
JPS60257156A (ja) * 1984-06-01 1985-12-18 Hitachi Ltd 熱伝導冷却モジユ−ル装置
US4666545A (en) * 1984-06-27 1987-05-19 The Bergquist Company Method of making a mounting base pad for semiconductor devices
US4628990A (en) * 1984-08-17 1986-12-16 Nec Corporation Cooling equipment for an integrated circuit chip
JPS61171157A (ja) * 1985-01-25 1986-08-01 Nec Corp 集積回路パツケ−ジ
JPS61189658A (ja) * 1985-02-18 1986-08-23 Fuji Photo Film Co Ltd 半導体素子温度制御装置
JPS61189657A (ja) * 1985-02-18 1986-08-23 Fuji Photo Film Co Ltd 半導体素子温度制御装置
JPH06101523B2 (ja) * 1985-03-04 1994-12-12 株式会社日立製作所 集積回路チツプ冷却装置
JPS61222242A (ja) * 1985-03-28 1986-10-02 Fujitsu Ltd 冷却装置
JPS61226946A (ja) * 1985-04-01 1986-10-08 Hitachi Ltd 集積回路チツプ冷却装置
FR2580060B1 (ja) * 1985-04-05 1989-06-09 Nec Corp
US4602125A (en) * 1985-05-10 1986-07-22 The Bergquist Company Mounting pad with tubular projections for solid-state devices
JPS61276242A (ja) * 1985-05-30 1986-12-06 Hitachi Ltd 半導体モジユ−ル
US4748495A (en) * 1985-08-08 1988-05-31 Dypax Systems Corporation High density multi-chip interconnection and cooling package
US4724611A (en) * 1985-08-23 1988-02-16 Nec Corporation Method for producing semiconductor module
US4879632A (en) * 1985-10-04 1989-11-07 Fujitsu Limited Cooling system for an electronic circuit device
US4750086A (en) * 1985-12-11 1988-06-07 Unisys Corporation Apparatus for cooling integrated circuit chips with forced coolant jet
EP0236065B1 (en) * 1986-02-25 1990-11-28 Nec Corporation Liquid cooling system for integrated circuit chips
JPS62238653A (ja) * 1986-04-09 1987-10-19 Nec Corp 冷却構造
DE8617820U1 (de) * 1986-07-03 1987-12-17 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Einrichtung zum Flüssigkeitskühlen von Zentraleinheiten
JPS6381959A (ja) * 1986-09-26 1988-04-12 Hitachi Ltd 半導体装置
US4721996A (en) * 1986-10-14 1988-01-26 Unisys Corporation Spring loaded module for cooling integrated circuit packages directly with a liquid
JPS63157449A (ja) * 1986-12-22 1988-06-30 Nec Corp 集積回路の冷却構造
JPH07112033B2 (ja) * 1987-03-16 1995-11-29 富士通株式会社 冷却モジユ−ル構造
JPS63308943A (ja) * 1987-06-10 1988-12-16 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置
US4791983A (en) * 1987-10-13 1988-12-20 Unisys Corporation Self-aligning liquid-cooling assembly
CA1283225C (en) * 1987-11-09 1991-04-16 Shinji Mine Cooling system for three-dimensional ic package

Also Published As

Publication number Publication date
FR2636493A1 (fr) 1990-03-16
FR2636493B1 (fr) 1996-05-03
JPH0275873A (ja) 1990-03-15
US4945980A (en) 1990-08-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4945980A (en) Cooling unit
CN108012513B (zh) 一种无需行间空调的数据中心及其散热系统
CN101238766B (zh) 具有整体高性能的冷却系统和备用通风系统的电子设备机柜
US11713890B2 (en) Method of operating a heating and cooling system
CN110475458B (zh) 用于数据中心的模块化制冷器、组装方法
KR100274257B1 (ko) 냉매량 조절을 위한 바이패스 부를 가지는 멀티 에어컨
JP7806342B2 (ja) 冷却システム
JP2009520620A (ja) モジュラー冷却システム、および、それに用いられる冷凍機
US3276516A (en) Air conditioning system
EP1830136B1 (en) Cooling unit for air conditioning systems
JP4093821B2 (ja) 連結型冷温水装置
JPS62119620A (ja) 冷却水供給装置
US20050044869A1 (en) System for cooling multiple logic modules
JP4265008B2 (ja) 航空機用冷却システム
KR100258235B1 (ko) 터보냉동기의 서징 방지장치
CN213564311U (zh) 多温冷水机组
JP2880424B2 (ja) レーザー加工機用クーラーのミラー回路温調装置
KR20220006813A (ko) 유체순환시스템
CN119383907B (zh) 一种液冷分配装置和机柜换热装置
CN223391568U (zh) 一种液冷分配装置和机柜换热装置
JPS6229894A (ja) ヒ−トパイプ式空調システム
JP2000088295A (ja) 冷却システム
CN120659272A (zh) 一种散热系统及数据中心
CN222029181U (zh) 一种集成式储能热管理系统
JPH02197774A (ja) 冷却装置