JPH0329317A - 半導体ウエハ整列装置 - Google Patents
半導体ウエハ整列装置Info
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- JPH0329317A JPH0329317A JP16265989A JP16265989A JPH0329317A JP H0329317 A JPH0329317 A JP H0329317A JP 16265989 A JP16265989 A JP 16265989A JP 16265989 A JP16265989 A JP 16265989A JP H0329317 A JPH0329317 A JP H0329317A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明は，半導体ウェハの製造工程において，半導体
ウェハを熱処理するためにボート上に整列させる半導体
ウェハ整列装置に関するものである． ［従来の技術］ 第６図および第７図は，例えば雑誌「自動化技術Ｊ第１
７巻．第４号＜１９８５）に示された従来のウェハ移載
装置である。第６図において，（１）はウェハで，カセ
ット（２）に収容されている。（３）はカセット載置ス
テーションで．複数のカセット（２〉を配置するための
ものである。（４）は移載ロボットで，先端にウェハ吸
着ハンド（８）を有しており，Ｘ軸（５），Ｙ軸（６）
，Ｚ軸（７）の３軸可動機構（図示せず〉により予め決
められた手段で．カセット（２）に収容されたウェハ（
１）をボート（９）に移し替え，またこれとは逆にボー
ト〈９〉に保持されたウェハ（１）をカセットく２）に
移し替える。
ウェハを熱処理するためにボート上に整列させる半導体
ウェハ整列装置に関するものである． ［従来の技術］ 第６図および第７図は，例えば雑誌「自動化技術Ｊ第１
７巻．第４号＜１９８５）に示された従来のウェハ移載
装置である。第６図において，（１）はウェハで，カセ
ット（２）に収容されている。（３）はカセット載置ス
テーションで．複数のカセット（２〉を配置するための
ものである。（４）は移載ロボットで，先端にウェハ吸
着ハンド（８）を有しており，Ｘ軸（５），Ｙ軸（６）
，Ｚ軸（７）の３軸可動機構（図示せず〉により予め決
められた手段で．カセット（２）に収容されたウェハ（
１）をボート（９）に移し替え，またこれとは逆にボー
ト〈９〉に保持されたウェハ（１）をカセットく２）に
移し替える。
第８図は従来の半導体ウェハ整列装置の動作フローチャ
ートを示す図である。
ートを示す図である。
第９図は従来の半導体ウェハ整列装置のウェハローディ
ング前後の配置を示す図である．従来の半導体ウェハ整
列装置は上記のように構成され．第８図において，オペ
レータはステップ（Ｓ１）でウェハローデイングモード
あるいはウェハアンローディングモードを選択する．ウ
ェハロディングモードを選択した場合．ステップ（Ｓ２
）によりウェハローデイングデータ（２７〉をキーボド
（２２〉で入力し，ＲＡＭ（２１）へ記憶する．ウェハ
ローディングデータ（２７）によりウェハ（１）をロー
ドあるいはアンロードする炉番号（２ ７ ａ ＞，カ
セット（２〉からボート（９）へ移載するウェハ枚数（
２ ７ ｂ ），移載に用いるカセット（２）の数（２
７ｃ），ロードあるいはアンロードのモード指定（２７
ｄ）を入力すると，カセット（２〉からボートく９〉へ
の移載作業が．フロッピーディスク（２６〉よりＲＡＭ
（２１＞へロードされたプログラムにより以下のように
行われる． ステップ（Ｓ４）においてボート（９〉がＮＣ移動によ
り定位置に移動する．次に，入力されたウェハ枚数（２
７ ｂ ），予め設定されたボート講数Ｂ。
ング前後の配置を示す図である．従来の半導体ウェハ整
列装置は上記のように構成され．第８図において，オペ
レータはステップ（Ｓ１）でウェハローデイングモード
あるいはウェハアンローディングモードを選択する．ウ
ェハロディングモードを選択した場合．ステップ（Ｓ２
）によりウェハローデイングデータ（２７〉をキーボド
（２２〉で入力し，ＲＡＭ（２１）へ記憶する．ウェハ
ローディングデータ（２７）によりウェハ（１）をロー
ドあるいはアンロードする炉番号（２ ７ ａ ＞，カ
セット（２〉からボート（９）へ移載するウェハ枚数（
２ ７ ｂ ），移載に用いるカセット（２）の数（２
７ｃ），ロードあるいはアンロードのモード指定（２７
ｄ）を入力すると，カセット（２〉からボートく９〉へ
の移載作業が．フロッピーディスク（２６〉よりＲＡＭ
（２１＞へロードされたプログラムにより以下のように
行われる． ステップ（Ｓ４）においてボート（９〉がＮＣ移動によ
り定位置に移動する．次に，入力されたウェハ枚数（２
７ ｂ ），予め設定されたボート講数Ｂ。
＜３ ０ ），アウト側ダミーウェハ枚数Ｄ２（３１）
，イン側ダミーウェハ枚数Ｄ．（３２）により，アウト
側ダミーウェハ移載位置Ｇ。（Ｉ）；Ｉ＝１〜ＤＩを演
算式Ｇｏ ＝（Ｂ− Ｗ−）／２＋ｗ．＋Ｄ２ Ｉ
にて演算し．ステップ（Ｓ６）にてボート（９）の端上
に予め配置されたアウト測ダミーウェハ（３３）を移載
ロボット（４）がＸ軸（５）．Ｙ軸（６），Ｚ軸（７）
を移動し．ウェハ吸着ハンド（８）にて支持し，ボト（
９）上の演算処理へ移す６Ｗ．は入力されたウェハ枚数
（２７ｂ）である．ステップ（Ｓ８）にてカセットウェ
ハ移載位置ｃ（Ｉ）；Ｉ−１〜Ｗ．を演算式Ｃ（Ｉ）＝
（ＢゎーＷ．）／２＋Ｗ．−Ｉで求め，力セット載置ス
テーション〈３）上のカセットＡ〜Ｄ（２ａ〉〜（２ｄ
）よりウェハ（１〉を同様にウェハ吸着ハンド（８）に
てボート（９）上のアウト側ダミウェハ（３３〉へ隣接
させ移載させる．イン側ダミーウェハ移載位置Ｇ．（Ｉ
）；Ｉ＝１〜Ｄ２をステップ（ＳＩＯ）で演算弐〇．（
Ｉ）一（Ｂ．−Ｗ．）／２Ｉにて演算して，ボート（９
）上に予め配置されたイン側ダミーウェハ（３４〉をウ
ェハ（１）に隣接させ，ウェハ吸着ハンド（８）にて移
動させ，ステップ（Ｓ１２）で作業終了表示を行い，カ
セット（２）からボート（９）へのローデイングを終了
させる。
，イン側ダミーウェハ枚数Ｄ．（３２）により，アウト
側ダミーウェハ移載位置Ｇ。（Ｉ）；Ｉ＝１〜ＤＩを演
算式Ｇｏ ＝（Ｂ− Ｗ−）／２＋ｗ．＋Ｄ２ Ｉ
にて演算し．ステップ（Ｓ６）にてボート（９）の端上
に予め配置されたアウト測ダミーウェハ（３３）を移載
ロボット（４）がＸ軸（５）．Ｙ軸（６），Ｚ軸（７）
を移動し．ウェハ吸着ハンド（８）にて支持し，ボト（
９）上の演算処理へ移す６Ｗ．は入力されたウェハ枚数
（２７ｂ）である．ステップ（Ｓ８）にてカセットウェ
ハ移載位置ｃ（Ｉ）；Ｉ−１〜Ｗ．を演算式Ｃ（Ｉ）＝
（ＢゎーＷ．）／２＋Ｗ．−Ｉで求め，力セット載置ス
テーション〈３）上のカセットＡ〜Ｄ（２ａ〉〜（２ｄ
）よりウェハ（１〉を同様にウェハ吸着ハンド（８）に
てボート（９）上のアウト側ダミウェハ（３３〉へ隣接
させ移載させる．イン側ダミーウェハ移載位置Ｇ．（Ｉ
）；Ｉ＝１〜Ｄ２をステップ（ＳＩＯ）で演算弐〇．（
Ｉ）一（Ｂ．−Ｗ．）／２Ｉにて演算して，ボート（９
）上に予め配置されたイン側ダミーウェハ（３４〉をウ
ェハ（１）に隣接させ，ウェハ吸着ハンド（８）にて移
動させ，ステップ（Ｓ１２）で作業終了表示を行い，カ
セット（２）からボート（９）へのローデイングを終了
させる。
以上のようにして第９図（ａ）に示すようにウェハ（１
〉をセットすることにより，第９図（ｂ）に示すように
ボート（９〉の中央部ヘウェハ（１）をローディングし
．ウェハ配置をＲＡＭ（２１）へ記憶し．ボート（９〉
は拡散炉（図示せず）へ移動し拡散処理が行われる．ボ
ート（９）からカセットＡ〜Ｄ〈２ａ〉〜（２ｄ〉のア
ンロードは，前述と逆の手順でローディング時にＲＡＭ
（２１）へ記憶されたデタによりステップ（ｓ ３ ）
，（ｓ ５ ），（Ｓ ７ ），（ｓ ９ ），（Ｓ
１ １ ）が実行され．イン側ダミーウェハ（３４）ウ
ェハ（１），アウト側ダミーウェハ（３３〉が元の位置
へ戻される． ［発明が解決しようとする課題］ 上記のような従来の半導体ウェハ整列装置では，ダミー
ウェハの枚数，処理ウェハの枚数によりボート上のウェ
ハ配列は，ボート上の位置および一定のピッチ．向きに
配列が制約されるプログラムのため，拡散処理の条件に
よりボート１−のウェハ配列の変更が生じた場合．既に
メモリに内蔵されたプログラムを書き替える必要が生じ
，その修正とデバッグに多大の手間を要し．装置全体の
稼働率が低下するなどの問題点があった．この発明は，
かかる問題点を解決するためになされたもので，マイク
ロコンピュータ内部のプログラムを書き替えることなく
．拡散処理に対応したボート上のウェハ配列を現場でオ
ペレータが簡単に作戒できる半導体ウェハ整列装置を得
ることを目的とする． ［課題を解決するための手段］ この発明に係る半導体ウェハ整列装置は，ボート上のウ
ェハのウェハ配列を入力するデータ入力装置と，このデ
ータ入力装置により入力されたウェハ配列のデータを作
成する処理手段と．この処理手段により作成された前記
ウェハ配列データを格納する第１の記憶装置と，この第
１の記憶装置に格納された前記ウェハ配列データを拡散
炉チューブ毎に指定対応させ格納する第２の記憶装置と
，この第２の記憶装置に記憶されたウェハ配列バタンに
基づきカセットとボート間でウェハを所定位置に移し替
える装置とを備えたものである．［作用］ この発明においては，ボート上のウェハ配列を入力装置
に入力することによりウェハ配列データを作或し，この
データを第１の記憶装置に格納し，次に第１の記憶装置
に格納したウェハ配列デタを拡散炉チューブ毎に対応さ
せて第２の記憶装置に格納し，この格納されたウェハ配
列パターンデータに基づきカセットからボートへのウェ
ハの移し替えを行う． ［実施例］ 第１図はこの発明の一実施例による半導体ウェハ整列装
置を示す図である．図において，（１）（２）は従来の
ものと同様である。（４１）はカセット搬出人ステーシ
ョンで．未処理ウェハ（１）を収容したカセット（２〉
を外部から受け取り，処理済みのウェハ（１〉を外部に
送り出す。（４２〉はカセットダムで．カセット〈２）
を一時保管する。（４３）は第１のカセットトラバーサ
で，カセット搬出人ステーション〈４１〉とカセットダ
ム（４２〉との間で複数個のカセット（２）を同時に搬
送し得る。（４４）はカセットリフタ，（４５）は第２
のカセットトラバーサで，カセット（２）を１個ずつ搬
送することができる．（４６）はオリフラアライナで，
カセット〈２）内のウェハ（１）のオリエンテッドフラ
ットを合わせる．（４６ａ）はオリフラアライナ（４６
）に設けられた回収ステーションである。なお．オリフ
ラアライナ（４６）および回収ステーション（４６ａ）
はそれぞれウェハ配列時の向きにより１８０゜毎に回転
可能な機横を有している。〈４７）はカセットアライナ
，（４８）はウェハトランスファで カセット〈２〉に
収容されたウェハ（１〉をボー｝（４９）に移し替え．
またこれとは逆にボート〈４９）に保持されたウェハ〈
１）をカセット（２）に移し替えることができる．（５
０）はボートライナで，ボート（４９）をウェハトラン
スファ（４８）とボートエレベータ（５１）の取り合い
点の間で移動させる。（５２〉はボートロータステーシ
ョン，（５３）はボートローダである．（５４）は拡散
炉で，複数個のチューブ（５ ４ ａ ）．（５ ４
ｂ ）．（５ ４ ｃ ），（５ ４ｄ）を有している
。
〉をセットすることにより，第９図（ｂ）に示すように
ボート（９〉の中央部ヘウェハ（１）をローディングし
．ウェハ配置をＲＡＭ（２１）へ記憶し．ボート（９〉
は拡散炉（図示せず）へ移動し拡散処理が行われる．ボ
ート（９）からカセットＡ〜Ｄ〈２ａ〉〜（２ｄ〉のア
ンロードは，前述と逆の手順でローディング時にＲＡＭ
（２１）へ記憶されたデタによりステップ（ｓ ３ ）
，（ｓ ５ ），（Ｓ ７ ），（ｓ ９ ），（Ｓ
１ １ ）が実行され．イン側ダミーウェハ（３４）ウ
ェハ（１），アウト側ダミーウェハ（３３〉が元の位置
へ戻される． ［発明が解決しようとする課題］ 上記のような従来の半導体ウェハ整列装置では，ダミー
ウェハの枚数，処理ウェハの枚数によりボート上のウェ
ハ配列は，ボート上の位置および一定のピッチ．向きに
配列が制約されるプログラムのため，拡散処理の条件に
よりボート１−のウェハ配列の変更が生じた場合．既に
メモリに内蔵されたプログラムを書き替える必要が生じ
，その修正とデバッグに多大の手間を要し．装置全体の
稼働率が低下するなどの問題点があった．この発明は，
かかる問題点を解決するためになされたもので，マイク
ロコンピュータ内部のプログラムを書き替えることなく
．拡散処理に対応したボート上のウェハ配列を現場でオ
ペレータが簡単に作戒できる半導体ウェハ整列装置を得
ることを目的とする． ［課題を解決するための手段］ この発明に係る半導体ウェハ整列装置は，ボート上のウ
ェハのウェハ配列を入力するデータ入力装置と，このデ
ータ入力装置により入力されたウェハ配列のデータを作
成する処理手段と．この処理手段により作成された前記
ウェハ配列データを格納する第１の記憶装置と，この第
１の記憶装置に格納された前記ウェハ配列データを拡散
炉チューブ毎に指定対応させ格納する第２の記憶装置と
，この第２の記憶装置に記憶されたウェハ配列バタンに
基づきカセットとボート間でウェハを所定位置に移し替
える装置とを備えたものである．［作用］ この発明においては，ボート上のウェハ配列を入力装置
に入力することによりウェハ配列データを作或し，この
データを第１の記憶装置に格納し，次に第１の記憶装置
に格納したウェハ配列デタを拡散炉チューブ毎に対応さ
せて第２の記憶装置に格納し，この格納されたウェハ配
列パターンデータに基づきカセットからボートへのウェ
ハの移し替えを行う． ［実施例］ 第１図はこの発明の一実施例による半導体ウェハ整列装
置を示す図である．図において，（１）（２）は従来の
ものと同様である。（４１）はカセット搬出人ステーシ
ョンで．未処理ウェハ（１）を収容したカセット（２〉
を外部から受け取り，処理済みのウェハ（１〉を外部に
送り出す。（４２〉はカセットダムで．カセット〈２）
を一時保管する。（４３）は第１のカセットトラバーサ
で，カセット搬出人ステーション〈４１〉とカセットダ
ム（４２〉との間で複数個のカセット（２）を同時に搬
送し得る。（４４）はカセットリフタ，（４５）は第２
のカセットトラバーサで，カセット（２）を１個ずつ搬
送することができる．（４６）はオリフラアライナで，
カセット〈２）内のウェハ（１）のオリエンテッドフラ
ットを合わせる．（４６ａ）はオリフラアライナ（４６
）に設けられた回収ステーションである。なお．オリフ
ラアライナ（４６）および回収ステーション（４６ａ）
はそれぞれウェハ配列時の向きにより１８０゜毎に回転
可能な機横を有している。〈４７）はカセットアライナ
，（４８）はウェハトランスファで カセット〈２〉に
収容されたウェハ（１〉をボー｝（４９）に移し替え．
またこれとは逆にボート〈４９）に保持されたウェハ〈
１）をカセット（２）に移し替えることができる．（５
０）はボートライナで，ボート（４９）をウェハトラン
スファ（４８）とボートエレベータ（５１）の取り合い
点の間で移動させる。（５２〉はボートロータステーシ
ョン，（５３）はボートローダである．（５４）は拡散
炉で，複数個のチューブ（５ ４ ａ ）．（５ ４
ｂ ）．（５ ４ ｃ ），（５ ４ｄ）を有している
。
第２図は第１図の装置の制御システム横成およびウェハ
配列データを示す図である．図において．制御システム
（６０）は，ＣＰ（Ｊ（２０）と，センサスイッチ等の
入力部（２４）と，前記メカニカル部のソレノイド，リ
レー．パルスモータへの出力部（２５）と，一連の移し
替え処理，ウェハ配列データ（６１〉の入力処理プログ
ラムを記憶したＲＯＭ（２１）と，ウェハ配列データ（
６１）および各種操作を入力するキーボード〈２２）と
．ウェハ配列データ〈６■〉より生成されたウェハ配列
パターン（図示せず）および装置の状態等を表示するＣ
ＲＴ（２３）と，ウェハ配列パターンを記憶する例えば
フロッピーディスクのような第１の記憶装置（２８〉と
，第１の記憶装置（２８）に格納されたウェハ配列パタ
ーンを拡散炉チューブ（５４ａ）〜（５４ｄ）に対応さ
せ格納する例えばＲＡＭのような第２の記憶装置（２９
）とから横或されている。
配列データを示す図である．図において．制御システム
（６０）は，ＣＰ（Ｊ（２０）と，センサスイッチ等の
入力部（２４）と，前記メカニカル部のソレノイド，リ
レー．パルスモータへの出力部（２５）と，一連の移し
替え処理，ウェハ配列データ（６１〉の入力処理プログ
ラムを記憶したＲＯＭ（２１）と，ウェハ配列データ（
６１）および各種操作を入力するキーボード〈２２）と
．ウェハ配列データ〈６■〉より生成されたウェハ配列
パターン（図示せず）および装置の状態等を表示するＣ
ＲＴ（２３）と，ウェハ配列パターンを記憶する例えば
フロッピーディスクのような第１の記憶装置（２８〉と
，第１の記憶装置（２８）に格納されたウェハ配列パタ
ーンを拡散炉チューブ（５４ａ）〜（５４ｄ）に対応さ
せ格納する例えばＲＡＭのような第２の記憶装置（２９
）とから横或されている。
一般にボー｝（４９）上のウェハ配列は拡散プロセスに
より多種のパターンがあり，定められたパターンに従っ
て並べる必要がある。第３図はその一例を示している．
ウェハ（１）には処理して製品となる本ウェハ〈１ａ〉
と，モニタ用ウェハ（ｌｂ）と．端部の熱の均一化のた
めに入れるインダミウェハ（ｌｃ），アウトダミーウェ
ハ（ｌｄ）があり，本ウェハ（ｌａ＞，モニタ用ウェハ
（１ｂ）は向きも正逆の場合があり．複雑である。さら
に，カセット数が欠落した場合およびカセット内のウェ
ハ枚数が不足した場合の処理として補給方法（６５）が
定義されており，ウエ゛ハ（１）．カセット（２）の欠
落時でも指定したウェハ配列を無視して前につめて並べ
る前づめ処理．カセット（２〉の欠落の場合，カセット
単位でダミーウェハ（図示せず）を補給するカセット補
給，枚数単位でウェハを補給する枚数補給がある。
より多種のパターンがあり，定められたパターンに従っ
て並べる必要がある。第３図はその一例を示している．
ウェハ（１）には処理して製品となる本ウェハ〈１ａ〉
と，モニタ用ウェハ（ｌｂ）と．端部の熱の均一化のた
めに入れるインダミウェハ（ｌｃ），アウトダミーウェ
ハ（ｌｄ）があり，本ウェハ（ｌａ＞，モニタ用ウェハ
（１ｂ）は向きも正逆の場合があり．複雑である。さら
に，カセット数が欠落した場合およびカセット内のウェ
ハ枚数が不足した場合の処理として補給方法（６５）が
定義されており，ウエ゛ハ（１）．カセット（２）の欠
落時でも指定したウェハ配列を無視して前につめて並べ
る前づめ処理．カセット（２〉の欠落の場合，カセット
単位でダミーウェハ（図示せず）を補給するカセット補
給，枚数単位でウェハを補給する枚数補給がある。
第３図は，カセット〈２〉を２個の本ウェハ（１ａ），
モニタウェハ（ｌｂ），インダミーウェハ（１Ｃ）．ア
ウトダミーウェハ（１ｄ〉を枚数補給にてボ［４９）上
に配列する例を示す図である．第４図は第１図の装置の
動作フローチャートを示す図である． 第５図はウェハ移し替え前後におけるメモリ配置を示す
図である． 上記のように楕戒された半導体ウェハ整列装置において
，第４図のステップ（Ｓ２０）で．前述のウェハ配列デ
ータ（６１）をキーボード（２２）により入力する．例
えば，インダミーウェハ（ＩＣ〉を設定する場合には．
ウェハ（１〉の種類（６２）．配列するウェハ〈１）の
枚数（６ ４ ），補給方法（６５），該当ウェハ配列
開始の溝番号（６８），該当ウェハ間のピッチ（６９〉
を入力する．方向（６３）は．インダミーウェハ（１Ｃ
〉およびアウトダミーウエノ）（ｌｄ）については入力
不用である．ボート（４９）に配置するウェハ〈１）の
種類の全てについて入力完了後，パターン番号（６６）
およびパターン名称（６７〉を登録すると，そのデータ
は一旦，第１の記憶装置（２８）に記憶される．ここで
は第１の記憶装置（２８）としてフロップーディスクを
用いている．以下必要に応じてウェハ配列パターンを登
録可能である．次に．ステップ（Ｓ２１＞においてチュ
ーブ対応にステップ（Ｓ２０＞で登録したパターン番号
（６６）を入力すると第５図の（７２）に示すように第
２の記憶装置（２９）（ここでは，ＲＡＭを用いている
）のボート（４９）の溝番号（７４〉に対応したアドレ
スにウェハ（１）の向き，種類（７５〉．補給方法（７
６〉をコード化したデータが書き込まれ，カセット（２
〉からボート〈４つ〉へのウェハ（１〉の移し替えは，
このパターンを使用して行われる．続いて．ステップ（
Ｓ２２）で，まずカセット（２〉からボート（４９）へ
のウェハローデイングの起動がかかり，予め定められた
プログラムにより機械の動作が行われる．本ウェハ（１
ａ〉およびモニタウェハ（１ｂ）の入ったカセット（２
）を搬出人ステーション（４１）にセットし，第１のカ
セットトラバーサ（４３）が一旦．カセットダム（４２
）にカセット（２〉を一時貯蔵する．通常．インダミー
ウェハ（ｌｃ）．アウトダミーウェハ（１ｄ）および補
給用ダミーウェハは数回のプロセスに連続的に使用され
るため搬出人ステーション〈４１）でのカセット（２〉
の出し入れはない．ステップ（３２３＞にて移し替え前
メモリ（７２）でのボート〈４９）上のウェハ配列の先
頭講がウェハトランスファ（４８）の移し替え位置に合
うようにボートライナ（５０〉はボート（４９）を搬送
する． 拡散炉（５４〉からの処理要求がくると，インダミーウ
ェハ（１ｃ〉の入ったカセット（２）が，第ｌのカセッ
トトラバーサ（４３）でカセットダム（４２）内から取
り出され，カセットリフタ（４４）が下降して下限に来
ると，第２のカセットトラバーサ《４５）が．カセット
（２）をオリフラアライナ（４６）上に運ぶ．次いで，
ステップ（Ｓ ２ ４ ）で，カセットアライナ（４７
）がカセット（２〉をウェハトランスファ（４８）まで
移動させると同時に，ボートライナ（５０》はボート（
４９）を移し替え位置まで移動させ，予めＲＯＭ（２１
）に書き込まれたプログラムにて移し替え前メモリ（７
２〉を参照して，ウェハトランスファ（４８）によりカ
セット（２）からボー｝（４９）へインダミーウェハ（
１Ｃ）が移し替えられる．移し替えが完了すると，カセ
ットアライナ〈４７〉がカセット〈２〉を回収ステーシ
ョン（４６ａ）へ運ぶ．カセット（２）はカセットダム
（４２〉から取り出した時と逆動作でカセットダム（４
２）の元の位置へ収納される． 次に，ステップ（Ｓ２５）により上記と同様の手順によ
り本ウェハ（１ａ）をボー［４９）へ移し替える．本ウ
ェハ（１ａ）が逆向きの場合は，オリフラアライナ（４
６）が反転し，カセット《２〉を１８０”反転させる。
モニタウェハ（ｌｂ），インダミーウェハ（１Ｃ）．ア
ウトダミーウェハ（１ｄ〉を枚数補給にてボ［４９）上
に配列する例を示す図である．第４図は第１図の装置の
動作フローチャートを示す図である． 第５図はウェハ移し替え前後におけるメモリ配置を示す
図である． 上記のように楕戒された半導体ウェハ整列装置において
，第４図のステップ（Ｓ２０）で．前述のウェハ配列デ
ータ（６１）をキーボード（２２）により入力する．例
えば，インダミーウェハ（ＩＣ〉を設定する場合には．
ウェハ（１〉の種類（６２）．配列するウェハ〈１）の
枚数（６ ４ ），補給方法（６５），該当ウェハ配列
開始の溝番号（６８），該当ウェハ間のピッチ（６９〉
を入力する．方向（６３）は．インダミーウェハ（１Ｃ
〉およびアウトダミーウエノ）（ｌｄ）については入力
不用である．ボート（４９）に配置するウェハ〈１）の
種類の全てについて入力完了後，パターン番号（６６）
およびパターン名称（６７〉を登録すると，そのデータ
は一旦，第１の記憶装置（２８）に記憶される．ここで
は第１の記憶装置（２８）としてフロップーディスクを
用いている．以下必要に応じてウェハ配列パターンを登
録可能である．次に．ステップ（Ｓ２１＞においてチュ
ーブ対応にステップ（Ｓ２０＞で登録したパターン番号
（６６）を入力すると第５図の（７２）に示すように第
２の記憶装置（２９）（ここでは，ＲＡＭを用いている
）のボート（４９）の溝番号（７４〉に対応したアドレ
スにウェハ（１）の向き，種類（７５〉．補給方法（７
６〉をコード化したデータが書き込まれ，カセット（２
〉からボート〈４つ〉へのウェハ（１〉の移し替えは，
このパターンを使用して行われる．続いて．ステップ（
Ｓ２２）で，まずカセット（２〉からボート（４９）へ
のウェハローデイングの起動がかかり，予め定められた
プログラムにより機械の動作が行われる．本ウェハ（１
ａ〉およびモニタウェハ（１ｂ）の入ったカセット（２
）を搬出人ステーション（４１）にセットし，第１のカ
セットトラバーサ（４３）が一旦．カセットダム（４２
）にカセット（２〉を一時貯蔵する．通常．インダミー
ウェハ（ｌｃ）．アウトダミーウェハ（１ｄ）および補
給用ダミーウェハは数回のプロセスに連続的に使用され
るため搬出人ステーション〈４１）でのカセット（２〉
の出し入れはない．ステップ（３２３＞にて移し替え前
メモリ（７２）でのボート〈４９）上のウェハ配列の先
頭講がウェハトランスファ（４８）の移し替え位置に合
うようにボートライナ（５０〉はボート（４９）を搬送
する． 拡散炉（５４〉からの処理要求がくると，インダミーウ
ェハ（１ｃ〉の入ったカセット（２）が，第ｌのカセッ
トトラバーサ（４３）でカセットダム（４２）内から取
り出され，カセットリフタ（４４）が下降して下限に来
ると，第２のカセットトラバーサ《４５）が．カセット
（２）をオリフラアライナ（４６）上に運ぶ．次いで，
ステップ（Ｓ ２ ４ ）で，カセットアライナ（４７
）がカセット（２〉をウェハトランスファ（４８）まで
移動させると同時に，ボートライナ（５０》はボート（
４９）を移し替え位置まで移動させ，予めＲＯＭ（２１
）に書き込まれたプログラムにて移し替え前メモリ（７
２〉を参照して，ウェハトランスファ（４８）によりカ
セット（２）からボー｝（４９）へインダミーウェハ（
１Ｃ）が移し替えられる．移し替えが完了すると，カセ
ットアライナ〈４７〉がカセット〈２〉を回収ステーシ
ョン（４６ａ）へ運ぶ．カセット（２）はカセットダム
（４２〉から取り出した時と逆動作でカセットダム（４
２）の元の位置へ収納される． 次に，ステップ（Ｓ２５）により上記と同様の手順によ
り本ウェハ（１ａ）をボー［４９）へ移し替える．本ウ
ェハ（１ａ）が逆向きの場合は，オリフラアライナ（４
６）が反転し，カセット《２〉を１８０”反転させる。
ステップ（Ｓ２６＞で全てのカセット（２）の移し替え
が完了したかを判定し，移し替えが完了するまでステッ
プ（８２５）を繰り遅す．ステップ（Ｓ２７＞ではモニ
タウェハ（１ｂ）の移し替えがステップ（Ｓ２５＞と同
様の手順で行われる．ステップ（Ｓ２８）ではダミーウ
ェハの補給の必要性をチェックし，ステップ（Ｓ２６＞
にて本ウェハ（１ａ〉の実際の枚数が移し替えメモリ（
７２）を参照して不足している場合．補給方法が“１”
または“２”の時．次のステップ（Ｓ２９＞にて上記と
同様の手順にてダミーウェハを補給する．最後に．ステ
ップ（Ｓ３０）にてアウトダミーウェハ（１ｄ〉の移し
替えが行われ，ボート（４９）上のウェハ配列状況は移
し替え後メモリ（７３）のようになり．ボートライナ（
５０）がボート（４９）をボートエレベータ（５１）と
の取合点（図示せず）に運ぶ．次に，ボー｝（４９）は
ボートエレベータ〈５１〉によりボトローダステーショ
ン（５２）の所定の棚へ運び上げられ．さらにボートロ
ーダ《５３）により拡散炉（５４）内に挿入され．拡散
炉（５４）内で所定の熱処理がなされる．移し替え後メ
モリ（７３）はボト講番号（７４）に対応して．ウェハ
種類，向き（７５〉がコード化されて，移し替え前メモ
リ（７２）の内容が更新される． 拡散処理の完了したウェハ（１〉はウェハロディング時
と逆の動作で，移し替え後メモリ（７３）を参照してボ
ート〈４９）からカセット（２〉に戻され一連の動作が
完了する． なお，上記実施例では第１の記憶装置としてフロッピー
ディスク．第２の記憶装置としてＲＡＭとして説明した
が．これら以外の記憶媒体例えばカセット磁気テープ．
磁気ディスク等のいずれを使用してもよい． また，上記実施例ではデータ入力手段として６キーボー
ドを使用しているが，他の手段例えばバコードリーダ．
紙テープ読み取り装置，光学式読み取り装置，図形入力
装置を使用してもよい。
が完了したかを判定し，移し替えが完了するまでステッ
プ（８２５）を繰り遅す．ステップ（Ｓ２７＞ではモニ
タウェハ（１ｂ）の移し替えがステップ（Ｓ２５＞と同
様の手順で行われる．ステップ（Ｓ２８）ではダミーウ
ェハの補給の必要性をチェックし，ステップ（Ｓ２６＞
にて本ウェハ（１ａ〉の実際の枚数が移し替えメモリ（
７２）を参照して不足している場合．補給方法が“１”
または“２”の時．次のステップ（Ｓ２９＞にて上記と
同様の手順にてダミーウェハを補給する．最後に．ステ
ップ（Ｓ３０）にてアウトダミーウェハ（１ｄ〉の移し
替えが行われ，ボート（４９）上のウェハ配列状況は移
し替え後メモリ（７３）のようになり．ボートライナ（
５０）がボート（４９）をボートエレベータ（５１）と
の取合点（図示せず）に運ぶ．次に，ボー｝（４９）は
ボートエレベータ〈５１〉によりボトローダステーショ
ン（５２）の所定の棚へ運び上げられ．さらにボートロ
ーダ《５３）により拡散炉（５４）内に挿入され．拡散
炉（５４）内で所定の熱処理がなされる．移し替え後メ
モリ（７３）はボト講番号（７４）に対応して．ウェハ
種類，向き（７５〉がコード化されて，移し替え前メモ
リ（７２）の内容が更新される． 拡散処理の完了したウェハ（１〉はウェハロディング時
と逆の動作で，移し替え後メモリ（７３）を参照してボ
ート〈４９）からカセット（２〉に戻され一連の動作が
完了する． なお，上記実施例では第１の記憶装置としてフロッピー
ディスク．第２の記憶装置としてＲＡＭとして説明した
が．これら以外の記憶媒体例えばカセット磁気テープ．
磁気ディスク等のいずれを使用してもよい． また，上記実施例ではデータ入力手段として６キーボー
ドを使用しているが，他の手段例えばバコードリーダ．
紙テープ読み取り装置，光学式読み取り装置，図形入力
装置を使用してもよい。
また，上記実施例ではウェハ配列パターンの作成を新規
データ入力する場合について説明したが，第１あるいは
第２の記憶装置に記憶されている内容を呼び出し，その
内容を一部修正することによりデータ入力を簡略化して
もよく，上記実施例と同様の効果を奏する． ［発明の効果１ この発明は以上説明したとおり．ウェハをボート上の全
講位置において各種のウェハを任意の位置．方向，枚数
で設定できるので各種プロセスに対応でき，マイクロコ
ンピュータ内のプログラムの変更がないため装置が安価
にでき，またフロッピーディスクを使用しているためデ
ータの共用化ができオペレータの省力化が得られる効果
がある．
データ入力する場合について説明したが，第１あるいは
第２の記憶装置に記憶されている内容を呼び出し，その
内容を一部修正することによりデータ入力を簡略化して
もよく，上記実施例と同様の効果を奏する． ［発明の効果１ この発明は以上説明したとおり．ウェハをボート上の全
講位置において各種のウェハを任意の位置．方向，枚数
で設定できるので各種プロセスに対応でき，マイクロコ
ンピュータ内のプログラムの変更がないため装置が安価
にでき，またフロッピーディスクを使用しているためデ
ータの共用化ができオペレータの省力化が得られる効果
がある．
第１図はこの発明の一実施例による半導体ウェハ整列装
置の構成図，第２図は第１図の装置の制御システム構成
図および入力データ図，第３図は第１図の装置のウェハ
配列パターン図，第４図は第１図の装置の動作フローチ
ャート図，第５図は第１図の装置のウェハ移し替え前後
のメモリ配置図．第６図は従来の半導体ウェハ整列装置
の外観図，第７図は第６図の装置の制御システム楕戒図
および入カデータ図．第８図は従来の装置の動作フロー
チャート図，第９図は従来の装置のウェハローディング
前後の配置図である． 図において，（１）・・・ウェハ．〈２）・・・カセッ
ト，（２０＞・・・ＣＰＵ，（２１＞・・・ＲＯＭ，（
２２）・・・キーボード，（２４）・・・入力部，（２
５）・・・出力部．（２８）・・・第１の記憶装置，（
２９）・・・第２の記憶装置，（４２）・・カセットダ
ム，（４８）・・・ウェハトランスファ，（５０冫・・
・ボートライナ，（５２）・・・ボートロータステーシ
ョン，（５４）・・・拡散炉である．なお，各図中同一
符号は同一又は相当部分を示す． ”Ａｏ− ５４ｂ 才床！炉チュニフーも２図 Ｗ）４図 も７図 も８図 弔９図 （０） 手 続 補 正 書 事件の表示 特願平１−１６２６５９号 発明の名称 半導体ウェハ整列装置 補正をする者 事件との関係 特許出願人 住 所 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号
名 称 （６０１）三菱電機株式会社代表者 志岐守
哉
置の構成図，第２図は第１図の装置の制御システム構成
図および入力データ図，第３図は第１図の装置のウェハ
配列パターン図，第４図は第１図の装置の動作フローチ
ャート図，第５図は第１図の装置のウェハ移し替え前後
のメモリ配置図．第６図は従来の半導体ウェハ整列装置
の外観図，第７図は第６図の装置の制御システム楕戒図
および入カデータ図．第８図は従来の装置の動作フロー
チャート図，第９図は従来の装置のウェハローディング
前後の配置図である． 図において，（１）・・・ウェハ．〈２）・・・カセッ
ト，（２０＞・・・ＣＰＵ，（２１＞・・・ＲＯＭ，（
２２）・・・キーボード，（２４）・・・入力部，（２
５）・・・出力部．（２８）・・・第１の記憶装置，（
２９）・・・第２の記憶装置，（４２）・・カセットダ
ム，（４８）・・・ウェハトランスファ，（５０冫・・
・ボートライナ，（５２）・・・ボートロータステーシ
ョン，（５４）・・・拡散炉である．なお，各図中同一
符号は同一又は相当部分を示す． ”Ａｏ− ５４ｂ 才床！炉チュニフーも２図 Ｗ）４図 も７図 も８図 弔９図 （０） 手 続 補 正 書 事件の表示 特願平１−１６２６５９号 発明の名称 半導体ウェハ整列装置 補正をする者 事件との関係 特許出願人 住 所 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号
名 称 （６０１）三菱電機株式会社代表者 志岐守
哉
Claims (1)
- 半導体ウェハのカセットを収容するカセットダムと、こ
のカセットダムより取り出した前記カセツトとボート間
で前記半導体ウェハを移し替えるウェハトランスファと
、前記半導体ウェハを熱処理するための拡散炉と、前記
半導体ウェハを保持した前記ボートを前記拡散炉内に挿
入、引き出すためのボートロータステーションと、前記
ウェハトランスファと前記ボートロータステーション間
で前記ボートを搬送するためのボートライナと、前記一
連の動作を前記拡散炉の処理要求に応じて行う制御装置
とを有する拡散炉ウェハハンドラ装置において、前記ボ
ート上のウェハ配列を入力するデータ入力装置と、この
データ入力装置により入力されたウェハ配列データを作
成する処理手段と、この処理手段により生成されたウェ
ハ配列パターンを格納する第１の記憶装置と、この第１
の記憶装置に格納された前記ウェハ配列パターンを前記
拡散炉に対応させ格納する第２の記憶装置と、この第２
の記憶装置に記憶されたウェハ配列パターンに基づき前
記カセットとボート間で前記ウェハを任意の位置に移し
替える装置とを備えたことを特徴とする半導体ウェハ整
列装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16265989A JPH0329317A (ja) | 1989-06-27 | 1989-06-27 | 半導体ウエハ整列装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16265989A JPH0329317A (ja) | 1989-06-27 | 1989-06-27 | 半導体ウエハ整列装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0329317A true JPH0329317A (ja) | 1991-02-07 |
Family
ID=15758838
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16265989A Pending JPH0329317A (ja) | 1989-06-27 | 1989-06-27 | 半導体ウエハ整列装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0329317A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10256341A (ja) * | 1997-03-06 | 1998-09-25 | Kokusai Electric Co Ltd | 半導体製造装置 |
| JP2006352152A (ja) * | 2006-07-25 | 2006-12-28 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 半導体製造装置 |
| JP2010157744A (ja) * | 2010-01-26 | 2010-07-15 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 半導体製造装置 |
| WO2018154829A1 (ja) * | 2017-02-24 | 2018-08-30 | 株式会社Ｋｏｋｕｓａｉ Ｅｌｅｃｔｒｉｃ | 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム |
| JP2021150342A (ja) * | 2020-03-16 | 2021-09-27 | 東京エレクトロン株式会社 | 半導体製造装置及びウェーハ搬送方法 |
-
1989
- 1989-06-27 JP JP16265989A patent/JPH0329317A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10256341A (ja) * | 1997-03-06 | 1998-09-25 | Kokusai Electric Co Ltd | 半導体製造装置 |
| JP2006352152A (ja) * | 2006-07-25 | 2006-12-28 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 半導体製造装置 |
| JP2010157744A (ja) * | 2010-01-26 | 2010-07-15 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 半導体製造装置 |
| WO2018154829A1 (ja) * | 2017-02-24 | 2018-08-30 | 株式会社Ｋｏｋｕｓａｉ Ｅｌｅｃｔｒｉｃ | 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム |
| CN110366770A (zh) * | 2017-02-24 | 2019-10-22 | 株式会社国际电气 | 基板处理装置、半导体器件的制造方法及程序 |
| JPWO2018154829A1 (ja) * | 2017-02-24 | 2019-11-07 | 株式会社Ｋｏｋｕｓａｉ Ｅｌｅｃｔｒｉｃ | 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム |
| CN110366770B (zh) * | 2017-02-24 | 2023-09-19 | 株式会社国际电气 | 基板处理装置、半导体器件的制造方法及记录介质 |
| JP2021150342A (ja) * | 2020-03-16 | 2021-09-27 | 東京エレクトロン株式会社 | 半導体製造装置及びウェーハ搬送方法 |
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