JPH03295406A - クラックの測定方法 - Google Patents
クラックの測定方法Info
- Publication number
- JPH03295406A JPH03295406A JP9832990A JP9832990A JPH03295406A JP H03295406 A JPH03295406 A JP H03295406A JP 9832990 A JP9832990 A JP 9832990A JP 9832990 A JP9832990 A JP 9832990A JP H03295406 A JPH03295406 A JP H03295406A
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- Japan
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- crack
- microscope
- line
- coordinate line
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- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
セラミック基板等の切断時に発生したクラックの大きさ
を測定する方法に関し、 信転性の高いクランク測定方法の提供を目的とし、 Ｘ軸方向座標線とｙ軸方向座標線、およびＸ軸方向とｙ
軸方向の等分目盛線が視野の中に標示される顕微鏡と、
当該顕微鏡の視野に入った測定面を画像化するディスプ
レイ装置と、によって構成されてなる二次元測定装置を
用いてクランクの大きさを測定する。
を測定する方法に関し、 信転性の高いクランク測定方法の提供を目的とし、 Ｘ軸方向座標線とｙ軸方向座標線、およびＸ軸方向とｙ
軸方向の等分目盛線が視野の中に標示される顕微鏡と、
当該顕微鏡の視野に入った測定面を画像化するディスプ
レイ装置と、によって構成されてなる二次元測定装置を
用いてクランクの大きさを測定する。
本発明は、セラミック基板等の切断時に発生したクラン
クの大きさを測定する際に適用される方法に関する。
クの大きさを測定する際に適用される方法に関する。
第２図（ａ）と（ｂ）は従来のクランク測定方法を示す
模式的要部斜視図とその“Ａ”部分を拡大して示した模
式的平面図である。
模式的要部斜視図とその“Ａ”部分を拡大して示した模
式的平面図である。
第２図（ａ）と■）に示すように、従来はセラミック基
板（以下基板と呼ぶ）２０の切断面Ｔｘ、Ｔｙに沿う形
で発生したクラック１０の大きさΔ（以下クラックサイ
ズΔと呼ぶ）を測定するのに通常の顕微鏡５０を用いて
いた。以下この顕微鏡５０によるクラックサイズΔの測
定方法について説明する。この方法は、 ■先ず最初、クラック１０が発生しているがわの切断面
（この場合は基板２０のｙ軸がわの切断面Ｔｘを指す）
に顕微鏡５０のピントを合わせる。そし２てその時の目
盛を読み取る。
板（以下基板と呼ぶ）２０の切断面Ｔｘ、Ｔｙに沿う形
で発生したクラック１０の大きさΔ（以下クラックサイ
ズΔと呼ぶ）を測定するのに通常の顕微鏡５０を用いて
いた。以下この顕微鏡５０によるクラックサイズΔの測
定方法について説明する。この方法は、 ■先ず最初、クラック１０が発生しているがわの切断面
（この場合は基板２０のｙ軸がわの切断面Ｔｘを指す）
に顕微鏡５０のピントを合わせる。そし２てその時の目
盛を読み取る。
■次にクランク１０の頂点（クランクの大きさが最大に
なっている部分）Ｐに顕微鏡５０のピントを合わせてそ
の時の目盛を読み取る。
なっている部分）Ｐに顕微鏡５０のピントを合わせてそ
の時の目盛を読み取る。
■最初に読み取った目盛値と、後から読み取った目盛値
との差を算出してこれをクラックサイズへの測定値とす
る。
との差を算出してこれをクラックサイズへの測定値とす
る。
というものである。第２図（ａ）において、Ｔｙはｙ軸
がわの切断面であって、クラック１０がこの切断面Ｔｙ
に沿って発生している場合はこの切断面Ｔｙが測定の基
準面となる。
がわの切断面であって、クラック１０がこの切断面Ｔｙ
に沿って発生している場合はこの切断面Ｔｙが測定の基
準面となる。
〔発明が解決しようとする課題）
」二記方法は、切断面Ｔｘとクランク１０の頂点Ｐ（以
下クランク頂点Ｐと呼ぶ）間の距離を、切断面Ｔ×とク
ラック頂点Ｐの位置の差によって判断する方式であるが
、この方式を用いると、Ｐ点の捉え方（顕微鏡５０がＰ
点をどのような角度から捉えるか）如何によっては、最
初の目盛読み取り位置が、”Ａ点ＩＺ １１１３点”
或いは“Ｃ点゛というように変化する可能性がある。そ
うなると読み取り値もΔ１．Δ２．Δ、というようにそ
れぞれ異なる値を示すことになり、クランクサイズへの
測定値としてどの値が正しいのかが判断できなくなる。
下クランク頂点Ｐと呼ぶ）間の距離を、切断面Ｔ×とク
ラック頂点Ｐの位置の差によって判断する方式であるが
、この方式を用いると、Ｐ点の捉え方（顕微鏡５０がＰ
点をどのような角度から捉えるか）如何によっては、最
初の目盛読み取り位置が、”Ａ点ＩＺ １１１３点”
或いは“Ｃ点゛というように変化する可能性がある。そ
うなると読み取り値もΔ１．Δ２．Δ、というようにそ
れぞれ異なる値を示すことになり、クランクサイズへの
測定値としてどの値が正しいのかが判断できなくなる。
本発明はこの問題点を解決するためになされたもので、
Ｘ軸座標線Ｘ、或いはｙ軸座標線Ｙを測定基準線に設定
して当該クラックの測定を行うことから、測定値に°゛
バラツキパ無く、シかも測定値についての信頼性が極め
て高い。
Ｘ軸座標線Ｘ、或いはｙ軸座標線Ｙを測定基準線に設定
して当該クラックの測定を行うことから、測定値に°゛
バラツキパ無く、シかも測定値についての信頼性が極め
て高い。
本発明によるクラック測定方法は、第１図に示すように
、Ｘ軸方向の座標線Ｘ（以下χ軸座標綿Ｘと呼ぶ）とｙ
軸方向の座標線Ｙ（以下ｙ軸座標線Ｙと呼ぶ）、および
Ｘ軸方向の等分目盛線Ｍｘ（以下等分目盛線Ｍｘと呼ぶ
）とｙ軸方向の等分Ｌ１盛線Ｍｙ （以下等分目盛線
Ｍｙと呼ぶ）が視野の中に標示される顕微鏡１と、当該
顕微鏡１の視野に入った測定面を画像化するディスプレ
イ装置３と、によって構成されてなる二次元測定装置５
を用いてクラックサイズΔの測定を行う構成になってい
る。
、Ｘ軸方向の座標線Ｘ（以下χ軸座標綿Ｘと呼ぶ）とｙ
軸方向の座標線Ｙ（以下ｙ軸座標線Ｙと呼ぶ）、および
Ｘ軸方向の等分目盛線Ｍｘ（以下等分目盛線Ｍｘと呼ぶ
）とｙ軸方向の等分Ｌ１盛線Ｍｙ （以下等分目盛線
Ｍｙと呼ぶ）が視野の中に標示される顕微鏡１と、当該
顕微鏡１の視野に入った測定面を画像化するディスプレ
イ装置３と、によって構成されてなる二次元測定装置５
を用いてクラックサイズΔの測定を行う構成になってい
る。
この二次元測定装置５は、Ｘ軸座標綿Ｘとｙ軸座標線Ｙ
が視野の中に標示される顕微鏡１と、当該顕微鏡１の視
野に入った測定面を画像化するディスプレイ装ｒ３と、
によって構成されていることから、これらＸ軸座標線Ｘ
、ｙ軸座標線Ｙを基板２０の切断面Ｔｘ、Ｔｙに位置決
めしてこの測定を行うようにすれば、クラックサイズΔ
が一回の操作によって正確に測定される。
が視野の中に標示される顕微鏡１と、当該顕微鏡１の視
野に入った測定面を画像化するディスプレイ装ｒ３と、
によって構成されていることから、これらＸ軸座標線Ｘ
、ｙ軸座標線Ｙを基板２０の切断面Ｔｘ、Ｔｙに位置決
めしてこの測定を行うようにすれば、クラックサイズΔ
が一回の操作によって正確に測定される。
（実 施 例］
以下実施例図ムこ基づいて本発明の詳細な説明する。
第１図（ａ）と（ｂ）は本発明の一実施例図であって、
（ａ）は本発明に用いる二次元測定装置の全体構成を示
す模式的要部斜視図、（ｂ）は二次元測定装置を介して
得られるクラック画像の一例を示す模式的平面図である
が、前記第２図と同一部分には同一符号を付している。
（ａ）は本発明に用いる二次元測定装置の全体構成を示
す模式的要部斜視図、（ｂ）は二次元測定装置を介して
得られるクラック画像の一例を示す模式的平面図である
が、前記第２図と同一部分には同一符号を付している。
第１図（ａ）と（１））に示すように、本発明によるク
ラック測定方法は、Ｘ軸座標線Ｘとｙ軸座標線Ｙとこれ
ら座標線Ｘ、Ｙを基準とする等分目盛線ＭｘＭｙが視野
の中に標示される顕微鏡１と、当該顕微鏡ｌの視野に入
った測定面を画像化するディスプレイ装置３と、によっ
て構成された二次元測定装置５を用いてクラックサイズ
への測定を行う構成になっている。図中、Ｘｏはクラッ
ク１０の頂点位置Ｐ点のＸ軸座標、ＹｏはＰ点のＸ軸座
標、８０は基板２０を載置する測定台をそれぞれ示す。
ラック測定方法は、Ｘ軸座標線Ｘとｙ軸座標線Ｙとこれ
ら座標線Ｘ、Ｙを基準とする等分目盛線ＭｘＭｙが視野
の中に標示される顕微鏡１と、当該顕微鏡ｌの視野に入
った測定面を画像化するディスプレイ装置３と、によっ
て構成された二次元測定装置５を用いてクラックサイズ
への測定を行う構成になっている。図中、Ｘｏはクラッ
ク１０の頂点位置Ｐ点のＸ軸座標、ＹｏはＰ点のＸ軸座
標、８０は基板２０を載置する測定台をそれぞれ示す。
以下この二次元測定装置５を用いてタラツクサイズΔの
測定を行う際の手順を述べる。なお、この説明は、クラ
ックｌＯがｙ軸がわの切断面Ｔｘに沿って発生している
場合を想定したものである。
測定を行う際の手順を述べる。なお、この説明は、クラ
ックｌＯがｙ軸がわの切断面Ｔｘに沿って発生している
場合を想定したものである。
■、先ず、顕微鏡支持機構（図示せず）によって前後左
右方向及び旋回方向に位置移動可能に保持された顕微鏡
１を、測定台８０上に載置された基板２０のクラック１
０の真上に位置決めする。
右方向及び旋回方向に位置移動可能に保持された顕微鏡
１を、測定台８０上に載置された基板２０のクラック１
０の真上に位置決めする。
■、顕微鏡１の対物レンズ（図示せず）を上下方向に移
動させてクランク１０にピントを合わせる。
動させてクランク１０にピントを合わせる。
■、顕微鏡１の視野に現れているＸ軸座標線Ｘと基板２
０の切断面Ｔｘとを第１図（ｂ）に示すように合致させ
る。なお、この操作は、ディスプレイ装置３の画面を見
ながら行うことができる。
０の切断面Ｔｘとを第１図（ｂ）に示すように合致させ
る。なお、この操作は、ディスプレイ装置３の画面を見
ながら行うことができる。
■、この状態でクランク１０の頂点Ｐの位置を前記等分
目盛Ｍ、を介して読み取る。この読み取った値ｙ０がこ
のクランク１０のクラックサイズΔということになる。
目盛Ｍ、を介して読み取る。この読み取った値ｙ０がこ
のクランク１０のクラックサイズΔということになる。
なお、このクランク１０の発生位置は、Ｐ点のＸ軸座標
Ｘ。とｙ軸座標ｙ。とによって特定される。
Ｘ。とｙ軸座標ｙ。とによって特定される。
なお、この二次元測定装置５は、顕微鏡１の視野をその
まま画像化するディスプレイ装置３を装備していること
から、顕微鏡１の観察者以外の作業者もこのクラック１
０の発生状態を顕微鏡の観察者と同じように認識できる
という利点がある。
まま画像化するディスプレイ装置３を装備していること
から、顕微鏡１の観察者以外の作業者もこのクラック１
０の発生状態を顕微鏡の観察者と同じように認識できる
という利点がある。
以上の説明によって明らかなように、このクラック測定
方法は、測定装置がねのＸ軸座標線Ｘ。
方法は、測定装置がねのＸ軸座標線Ｘ。
或いはｙ軸座標線Ｙと被測定物（基板２０）がわの切断
面Ｔｘ、或いはＴｙを先ず最初に合致させてクラックサ
イズΔの測定を行うことから、測定値にバラツキを生じ
ることがなく、従って測定結果についての信頼性が極め
て高い。
面Ｔｘ、或いはＴｙを先ず最初に合致させてクラックサ
イズΔの測定を行うことから、測定値にバラツキを生じ
ることがなく、従って測定結果についての信頼性が極め
て高い。
以上の説明から明らかなように、本発明によるクランク
測定方法は、被測定物の接話面を基準線として定義して
クラックサイズの測定を行う構成になっていることから
、クランクの測定結果についての信顧性が極めて高い。
測定方法は、被測定物の接話面を基準線として定義して
クラックサイズの測定を行う構成になっていることから
、クランクの測定結果についての信顧性が極めて高い。
第１図（ａ）と（ｂ）は本発明の一実施例図であって、
（ａ）は本発明に用いる二次元測定装置の全体構成を示
す模式的要部斜視図、（ｂ）は二次元測定装置を介して
得られるクランク画像の一例を示す模式的平面図、 第２図（ａ）と（ｂ）は従来のクラック測定方法を示す
模式的要部斜視図とその°“Ａ′”部分を拡大して示し
た平面図である。 ＸはＸ軸座標線、 ＹはＸ軸座標線、 ＭｘはＸ軸方向の等分目盛、 Ｍｙはｙ軸方向の等分目盛、 Ｐはクシツクの頂点、 Ｔｘは基板のｙ軸がわの切断面、 Ｔｙは基板のｙ軸がわの切断面、 をそれぞれ示す。 図において、■は顕微鏡、 ３はディスプレイ装置、 ５は顕微鏡１とディスプレイ装置 ３とによって構成された二次元 測定装置、 １０はクランク、 ２０は基板（セラミック基板）、 Δはクランクサイズ、 （Ｑ） （ａ） （ｂ）
（ａ）は本発明に用いる二次元測定装置の全体構成を示
す模式的要部斜視図、（ｂ）は二次元測定装置を介して
得られるクランク画像の一例を示す模式的平面図、 第２図（ａ）と（ｂ）は従来のクラック測定方法を示す
模式的要部斜視図とその°“Ａ′”部分を拡大して示し
た平面図である。 ＸはＸ軸座標線、 ＹはＸ軸座標線、 ＭｘはＸ軸方向の等分目盛、 Ｍｙはｙ軸方向の等分目盛、 Ｐはクシツクの頂点、 Ｔｘは基板のｙ軸がわの切断面、 Ｔｙは基板のｙ軸がわの切断面、 をそれぞれ示す。 図において、■は顕微鏡、 ３はディスプレイ装置、 ５は顕微鏡１とディスプレイ装置 ３とによって構成された二次元 測定装置、 １０はクランク、 ２０は基板（セラミック基板）、 Δはクランクサイズ、 （Ｑ） （ａ） （ｂ）
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 セラミック基板（２０）等の切断時に発生したクラック
（１０）の大きさ（△）を測定する際に適用される方法
であって、 ｘ軸方向座標線（Ｘ）とｙ軸方向座標線（Ｙ）、および
ｘ軸方向の等分目盛線（Ｍｘ）とｙ軸方向の等分目盛線
（Ｍｙ）とが視野の中に標示される顕微鏡（１）と、当
該顕微鏡（１）の視野に入った測定面を画像化するディ
スプレイ装置（３）と、によって構成されてなる二次元
測定装置（５）を用いて前記クラック（１０）の大きさ
（△）を測定するようにしたことを特徴とするクラック
の測定方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9832990A JPH03295406A (ja) | 1990-04-12 | 1990-04-12 | クラックの測定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9832990A JPH03295406A (ja) | 1990-04-12 | 1990-04-12 | クラックの測定方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03295406A true JPH03295406A (ja) | 1991-12-26 |
Family
ID=14216870
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9832990A Pending JPH03295406A (ja) | 1990-04-12 | 1990-04-12 | クラックの測定方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03295406A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013173461A1 (en) * | 2012-05-16 | 2013-11-21 | Rotatori Dean | Tire sidewall crack inspection tool and method of use |
| CN109341542A (zh) * | 2018-10-29 | 2019-02-15 | 福建省智能养护工程有限公司 | 基于数字信号序列长度识别裂缝宽度的方法及其监测装置 |
-
1990
- 1990-04-12 JP JP9832990A patent/JPH03295406A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013173461A1 (en) * | 2012-05-16 | 2013-11-21 | Rotatori Dean | Tire sidewall crack inspection tool and method of use |
| CN109341542A (zh) * | 2018-10-29 | 2019-02-15 | 福建省智能养护工程有限公司 | 基于数字信号序列长度识别裂缝宽度的方法及其监测装置 |
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