JPH0329574B2 - - Google Patents
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- JPH0329574B2 JPH0329574B2 JP14842886A JP14842886A JPH0329574B2 JP H0329574 B2 JPH0329574 B2 JP H0329574B2 JP 14842886 A JP14842886 A JP 14842886A JP 14842886 A JP14842886 A JP 14842886A JP H0329574 B2 JPH0329574 B2 JP H0329574B2
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- Japan
- Prior art keywords
- prepreg
- holes
- resin
- laminate
- molding
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- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
［技術分野］
本発明は、孔明きの積層板を製造するための方
法に関するものである。 ［背景技術］ 近年、電子機器の軽薄短小化はめざましく、特
にICカードなどにみられるように非常に薄いも
のが要求されるようになり、そのために第２図に
示すようにプリント配線板５の中にICチツプな
どの電子部品６を埋め込むことが必要になつてき
ている。プリント配線板５は絶縁層となる積層板
７の表面に回路８を設けて形成されるものであ
り、第２図のものにあつては積層板７に凹部９を
設けてこの凹部９内に電子部品６を埋め込み、電
子部品６と回路８とをリード線１０で接続するこ
とで電子部品６の実装がなされる。 そして上記のような凹部９を設けたプリント配
線板５を得るために従来は、プリント配線板５の
積層板７に機械的ざぐりで凹部９の加工をおこな
うようにしていた。しかしこの方法は高度な精度
が要求されるために非常に非能率的であり、歩留
まりも悪いという問題があつた。 そこで、複数枚のプリプレグ及び金属箔を積層
成形して積層板を製造するにあたつて、プリプレ
グに予め孔をあけておいて積層板の製造と同時に
上記のような凹部９が形成されるようにすること
が検討されている。すなわち、複数枚の各プリプ
レグに所定の位置で所定の大きさ形状に孔を明け
ておき、孔が合致する状態でプリプレグを重ねる
と共にさらに銅箔などの金属箔を重ね、これを加
熱加圧成形することによつて、プリプレグに設け
られた孔で電子部品６を埋め込むための凹部９を
形成した金属箔張の積層板を得るのである。しか
しこの方法においてはプリプレグの樹脂の溶融粘
度が低いと加熱加圧成形の際にプリプレグの樹脂
が孔内に流入して所望の凹部９を形成させること
が困難であるという問題があつた。そこで溶融粘
度の高い樹脂を含浸乾燥したプリプレグを用いる
ことがなされるのであるが、このようにプリプレ
グの樹脂の溶融粘度が高いと加熱加圧成形の際の
樹脂の流れが悪くてプリプレグに含まれる気体成
分を十分に抜くことができず、これが積層板中に
ボイドとして残つて十分な性能の積層板を得るこ
とができないという問題が生じるものであつた。 ［発明の目的］ 本発明は、上記の点に鑑みて為されたものであ
り、孔を設けたプリプレグを用いて孔明きの積層
板を製造するにあたつて、孔に樹脂が流れ込むこ
とを防止できると共にボイドの発生を防止するこ
とができる積層板の製造方法を提供することを目
的とするものである。 ［発明の開示］ しかして本発明に係る積層板の製造方法は、プ
リプレグ１に孔２を設けると共にこの孔２内に離
型性充填物３を充填した状態でプリプレグ１を減
圧雰囲気下で加熱加圧成形することを特徴とする
ものであり、以下本発明を詳細に説明する。 プリプレグ１は基材に熱硬化性樹脂のワニスを
含浸して加熱乾燥することによつて形成されるも
のであり、基材としてはガラス繊維布、ガラス不
織布等の無機繊維物、テトロン布、紙基材等の有
機繊維物及び無機繊維と有機繊維との任意の割合
の混抄基材などを用いることができ、また熱硬化
性樹脂としてはエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、
ポリエステル樹脂、フエノール樹脂及びこれらの
樹脂の変性樹脂などを用いることができる。ここ
で、プリプレグ１に含浸され乾燥されてＢステー
ジ状態にある樹脂は、プリプレグ１に設ける孔２
への成形時の流れ込みを低減させると共に積層板
の板厚精度を確保するために、その溶融粘度が
300〜5000ポイズ（測定温度120℃）の範囲に設定
されるのが好ましく、特に溶融粘度の下限は1000
ポイズに設定されるのが望ましい。上記のように
して形成されるプリプレグ１に所定の位置におい
て所定の形状大きさに孔２を設ける。孔２はパン
チングその他の適当な手段で打ち抜きや切り抜き
で形成することができる。 そして上記プリプレグ１を１枚乃至複数枚重
ね、孔２に離型性充填材３を充填した状態でさら
に第１図ａ，ｂのように銅箔などの金属箔４を重
ね、これを加熱加圧することで積層成形に供す
る。ここでプリプレグ１を複数枚重ねる場合は各
プリプレグ１の孔２が合致するようにプリプレグ
１を重ねるようにする。また、離型性充填材３と
してはプリプレグ１の樹脂に対して離型性のある
もの、例えばテフロン（四フツ化エチレン樹脂）
やシリコンによつて形成することができ、シート
状の他に粉末状や粒状の形態で用いることができ
る。離型性充填材３をシート状に形成した場合、
その大きさはプリプレグ１に設ける孔２の大きさ
の＋０mm〜−2.0mm、好ましくは＋０mm〜−1.0mm
に、厚みは孔２の深さ（プリプレグ１を複数枚重
ねて成形をおこなう場合は孔２の合計深さ）の＋
0.5mm〜−０mm、好ましくは＋0.1mm〜−０mmに設
定するのがよく、また離型性充填材３を粉末状ま
たは粒状にした場合は、孔２の容積の＋10％〜−
０％、好ましくは＋５％〜−０％の体積で使用す
るのがよい。また、積層成形は減圧雰囲気条件下
でおこなわれるものであり、例えば積層成形装置
を減圧室内に設置することで減圧雰囲気条件下で
の積層成形をおこなうことができる。減圧条件は
150Torr以下、好ましくは100Torr以下の真空状
態に設定するのがよい。 上記のようにプリプレグ１と金属箔４との積層
物を加熱加圧して成形することによつて、電子部
品６を埋め込むための凹部９が孔２で形成された
金属箔張積層板を得ることができ、この金属箔を
エツチング等で加工して回路８を形成することに
よつて、第２図のようなプリント配線板５に仕上
げることできる。ここで、加熱加圧成形は減圧雰
囲気下でおこなわれるためにプリプレグ１の樹脂
の溶融粘度が高くてもプリプレグ１中の気体成分
は脱気され、積層板にボイドが生じるおそれはな
い。従つて樹脂の溶融粘度が高いプリプレグ１を
用いてプリプレグ１に設けた孔２に樹脂が流れ込
むことなく成形をおこなうことができることにな
る。また孔２に充填した離型性充填材３によつて
孔２は埋められているために、プリプレグ１の溶
融樹脂が孔２に流れ込むことを離型性充填材３に
よつても防止することができる。離型性充填材３
はもちろん成形の後に除去される。そして、上記
のように成形は減圧雰囲気下でおこなわれるため
に、プリプレグ１に重ねた金属箔４は孔２の部分
で孔２の内方へ吸引される作用を受けてへこみ変
形し易いが、孔２に離型性充填材３を充填してお
くことによつてこのようなおそれはない。尚、孔
２はプリプレグ１に設ける他、必要に応じて金属
箔４や、三層以上の多層積層板の場合には内層材
にも設け、これらの孔２に離型性充填材３を充填
して成形をおこなうことができる。 次ぎに本発明を実施例によつてさらに説明す
る。 実施例 １ 硬化剤含有エポキシ樹脂ワニスを200ｇ／m2の
ガラス布に含浸させ、乾燥することによつて400
ｇ／m2のプリプレグを作成した。このプリプレグ
は樹脂の溶融粘度が1200ポイズであつた（プリプ
レグＡ）。このプリプレグに第３図に示すように
９箇所で直径10mmの孔をパンチングによつて設け
た。 このプリプレグを２枚重ね、直径10mmで厚み
0.3mmのテフロンシート（第１図における離型性
充填材３）を第１図ａ，ｂに示すようにプリプレ
グの孔に挿入し、さらに片面に厚み0.070mmの銅
箔を重ねると共に他の片面に離型紙を配設し、こ
の積層板を金属プレート間に挟み、50Torrの減
圧雰囲気下で成形圧力50Kg／cm2、成形温度170℃、
成形時間100分間の条件で加熱加圧成形し、厚み
0.4mmの銅張積層板を得た。 実施例 ２ 硬化剤含有エポキシ樹脂ワニスを200ｇ／m2の
ガラス布に含浸させ、乾燥することによつて400
ｇ／m2のプリプレグを作成した。このプリプレグ
は樹脂の溶融粘度が800ポイズであつた（プリプ
レグＢ）。このプリプレグを用い、その他は実施
例１と同様にして厚み0.4mmの銅張積層板を得た。 実施例 ３ 硬化剤含有エポキシ樹脂ワニスを200ｇ／m2の
ガラス布に含浸させ、乾燥することによつて400
ｇ／m2のプリプレグを作成した。このプリプレグ
は樹脂の溶融粘度が500ポイズであつた（プリプ
レグＣ）。このプリプレグを用い、その他は実施
例１と同様にして厚み0.4mmの銅張積層板を得た。 比較例 １ プリプレグＡを用い、加熱加圧成形を常圧雰囲
気でおこなつた他は実施例１と同様にして厚み
0.4mmの銅張積層板を得た。 比較例 ２ プリプレグＢを用い、加熱加圧成形を常圧雰囲
気でおこなつた他は実施例１と同様にして厚み
0.4mmの銅張積層板を得た。 比較例 ３ プリプレグＣを用い、加熱加圧成形を常圧雰囲
気でおこなつた他は実施例１と同様にして厚み
0.4mmの銅張積層板を得た。 比較例 ４ プリプレグＡを用い、プリプレグの孔にテフロ
ンシートを挿入しない状態で加熱加圧成形をおこ
なつた他は実施例１と同様にして厚み0.4mmの銅
張積層板を得た。 比較例 ５ プリプレグＢを用い、プリプレグの孔にテフロ
ンシートを挿入しない状態で加熱加圧成形をおこ
なつた他は実施例１と同様にして厚み0.4mmの銅
張積層板を得た。 比較例 ６ プリプレグＣを用い、プリプレグの孔にテフロ
ンシートを挿入しない状態で加熱加圧成形をおこ
なつた他は実施例１と同様にして厚み0.4mmの銅
張積層板を得た。 上記実施例１乃至３及び比較例１乃至６の条件
をまとめて第１表に示す。また実施例１乃至３及
び比較例１乃至６で得た銅張積層板について、成
形性、板厚のバラツキ（Ｒ）、孔への樹脂の流れ、
孔部分の銅箔の外観をそれぞれ測定した。結果を
第２表に示す。第２表において「成形性」は積層
板中にボイドが発生しているか否かで評価をおこ
ない、ボイドが発生していないものを「〇」、ボ
イドがやや発生したものを「△」、ボイドが多数
発生したものを「×」で示した。また「板厚バラ
ツキ」はマイクロメーターで板厚を測定してその
最大厚み寸法と最小厚み寸法との差の寸法で示し
た。「孔への樹脂流れ」及び「孔部分の銅箔外観」
は目視観察でおこない、それを第４図及び第５図
に図示して示した。第４図において孔２内に流れ
込んだ樹脂を符号１１で示す。また「孔部分の銅
箔外観」において「OK」は孔部分で銅箔にへこ
み変形が生じなかつたことを意味する。
法に関するものである。 ［背景技術］ 近年、電子機器の軽薄短小化はめざましく、特
にICカードなどにみられるように非常に薄いも
のが要求されるようになり、そのために第２図に
示すようにプリント配線板５の中にICチツプな
どの電子部品６を埋め込むことが必要になつてき
ている。プリント配線板５は絶縁層となる積層板
７の表面に回路８を設けて形成されるものであ
り、第２図のものにあつては積層板７に凹部９を
設けてこの凹部９内に電子部品６を埋め込み、電
子部品６と回路８とをリード線１０で接続するこ
とで電子部品６の実装がなされる。 そして上記のような凹部９を設けたプリント配
線板５を得るために従来は、プリント配線板５の
積層板７に機械的ざぐりで凹部９の加工をおこな
うようにしていた。しかしこの方法は高度な精度
が要求されるために非常に非能率的であり、歩留
まりも悪いという問題があつた。 そこで、複数枚のプリプレグ及び金属箔を積層
成形して積層板を製造するにあたつて、プリプレ
グに予め孔をあけておいて積層板の製造と同時に
上記のような凹部９が形成されるようにすること
が検討されている。すなわち、複数枚の各プリプ
レグに所定の位置で所定の大きさ形状に孔を明け
ておき、孔が合致する状態でプリプレグを重ねる
と共にさらに銅箔などの金属箔を重ね、これを加
熱加圧成形することによつて、プリプレグに設け
られた孔で電子部品６を埋め込むための凹部９を
形成した金属箔張の積層板を得るのである。しか
しこの方法においてはプリプレグの樹脂の溶融粘
度が低いと加熱加圧成形の際にプリプレグの樹脂
が孔内に流入して所望の凹部９を形成させること
が困難であるという問題があつた。そこで溶融粘
度の高い樹脂を含浸乾燥したプリプレグを用いる
ことがなされるのであるが、このようにプリプレ
グの樹脂の溶融粘度が高いと加熱加圧成形の際の
樹脂の流れが悪くてプリプレグに含まれる気体成
分を十分に抜くことができず、これが積層板中に
ボイドとして残つて十分な性能の積層板を得るこ
とができないという問題が生じるものであつた。 ［発明の目的］ 本発明は、上記の点に鑑みて為されたものであ
り、孔を設けたプリプレグを用いて孔明きの積層
板を製造するにあたつて、孔に樹脂が流れ込むこ
とを防止できると共にボイドの発生を防止するこ
とができる積層板の製造方法を提供することを目
的とするものである。 ［発明の開示］ しかして本発明に係る積層板の製造方法は、プ
リプレグ１に孔２を設けると共にこの孔２内に離
型性充填物３を充填した状態でプリプレグ１を減
圧雰囲気下で加熱加圧成形することを特徴とする
ものであり、以下本発明を詳細に説明する。 プリプレグ１は基材に熱硬化性樹脂のワニスを
含浸して加熱乾燥することによつて形成されるも
のであり、基材としてはガラス繊維布、ガラス不
織布等の無機繊維物、テトロン布、紙基材等の有
機繊維物及び無機繊維と有機繊維との任意の割合
の混抄基材などを用いることができ、また熱硬化
性樹脂としてはエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、
ポリエステル樹脂、フエノール樹脂及びこれらの
樹脂の変性樹脂などを用いることができる。ここ
で、プリプレグ１に含浸され乾燥されてＢステー
ジ状態にある樹脂は、プリプレグ１に設ける孔２
への成形時の流れ込みを低減させると共に積層板
の板厚精度を確保するために、その溶融粘度が
300〜5000ポイズ（測定温度120℃）の範囲に設定
されるのが好ましく、特に溶融粘度の下限は1000
ポイズに設定されるのが望ましい。上記のように
して形成されるプリプレグ１に所定の位置におい
て所定の形状大きさに孔２を設ける。孔２はパン
チングその他の適当な手段で打ち抜きや切り抜き
で形成することができる。 そして上記プリプレグ１を１枚乃至複数枚重
ね、孔２に離型性充填材３を充填した状態でさら
に第１図ａ，ｂのように銅箔などの金属箔４を重
ね、これを加熱加圧することで積層成形に供す
る。ここでプリプレグ１を複数枚重ねる場合は各
プリプレグ１の孔２が合致するようにプリプレグ
１を重ねるようにする。また、離型性充填材３と
してはプリプレグ１の樹脂に対して離型性のある
もの、例えばテフロン（四フツ化エチレン樹脂）
やシリコンによつて形成することができ、シート
状の他に粉末状や粒状の形態で用いることができ
る。離型性充填材３をシート状に形成した場合、
その大きさはプリプレグ１に設ける孔２の大きさ
の＋０mm〜−2.0mm、好ましくは＋０mm〜−1.0mm
に、厚みは孔２の深さ（プリプレグ１を複数枚重
ねて成形をおこなう場合は孔２の合計深さ）の＋
0.5mm〜−０mm、好ましくは＋0.1mm〜−０mmに設
定するのがよく、また離型性充填材３を粉末状ま
たは粒状にした場合は、孔２の容積の＋10％〜−
０％、好ましくは＋５％〜−０％の体積で使用す
るのがよい。また、積層成形は減圧雰囲気条件下
でおこなわれるものであり、例えば積層成形装置
を減圧室内に設置することで減圧雰囲気条件下で
の積層成形をおこなうことができる。減圧条件は
150Torr以下、好ましくは100Torr以下の真空状
態に設定するのがよい。 上記のようにプリプレグ１と金属箔４との積層
物を加熱加圧して成形することによつて、電子部
品６を埋め込むための凹部９が孔２で形成された
金属箔張積層板を得ることができ、この金属箔を
エツチング等で加工して回路８を形成することに
よつて、第２図のようなプリント配線板５に仕上
げることできる。ここで、加熱加圧成形は減圧雰
囲気下でおこなわれるためにプリプレグ１の樹脂
の溶融粘度が高くてもプリプレグ１中の気体成分
は脱気され、積層板にボイドが生じるおそれはな
い。従つて樹脂の溶融粘度が高いプリプレグ１を
用いてプリプレグ１に設けた孔２に樹脂が流れ込
むことなく成形をおこなうことができることにな
る。また孔２に充填した離型性充填材３によつて
孔２は埋められているために、プリプレグ１の溶
融樹脂が孔２に流れ込むことを離型性充填材３に
よつても防止することができる。離型性充填材３
はもちろん成形の後に除去される。そして、上記
のように成形は減圧雰囲気下でおこなわれるため
に、プリプレグ１に重ねた金属箔４は孔２の部分
で孔２の内方へ吸引される作用を受けてへこみ変
形し易いが、孔２に離型性充填材３を充填してお
くことによつてこのようなおそれはない。尚、孔
２はプリプレグ１に設ける他、必要に応じて金属
箔４や、三層以上の多層積層板の場合には内層材
にも設け、これらの孔２に離型性充填材３を充填
して成形をおこなうことができる。 次ぎに本発明を実施例によつてさらに説明す
る。 実施例 １ 硬化剤含有エポキシ樹脂ワニスを200ｇ／m2の
ガラス布に含浸させ、乾燥することによつて400
ｇ／m2のプリプレグを作成した。このプリプレグ
は樹脂の溶融粘度が1200ポイズであつた（プリプ
レグＡ）。このプリプレグに第３図に示すように
９箇所で直径10mmの孔をパンチングによつて設け
た。 このプリプレグを２枚重ね、直径10mmで厚み
0.3mmのテフロンシート（第１図における離型性
充填材３）を第１図ａ，ｂに示すようにプリプレ
グの孔に挿入し、さらに片面に厚み0.070mmの銅
箔を重ねると共に他の片面に離型紙を配設し、こ
の積層板を金属プレート間に挟み、50Torrの減
圧雰囲気下で成形圧力50Kg／cm2、成形温度170℃、
成形時間100分間の条件で加熱加圧成形し、厚み
0.4mmの銅張積層板を得た。 実施例 ２ 硬化剤含有エポキシ樹脂ワニスを200ｇ／m2の
ガラス布に含浸させ、乾燥することによつて400
ｇ／m2のプリプレグを作成した。このプリプレグ
は樹脂の溶融粘度が800ポイズであつた（プリプ
レグＢ）。このプリプレグを用い、その他は実施
例１と同様にして厚み0.4mmの銅張積層板を得た。 実施例 ３ 硬化剤含有エポキシ樹脂ワニスを200ｇ／m2の
ガラス布に含浸させ、乾燥することによつて400
ｇ／m2のプリプレグを作成した。このプリプレグ
は樹脂の溶融粘度が500ポイズであつた（プリプ
レグＣ）。このプリプレグを用い、その他は実施
例１と同様にして厚み0.4mmの銅張積層板を得た。 比較例 １ プリプレグＡを用い、加熱加圧成形を常圧雰囲
気でおこなつた他は実施例１と同様にして厚み
0.4mmの銅張積層板を得た。 比較例 ２ プリプレグＢを用い、加熱加圧成形を常圧雰囲
気でおこなつた他は実施例１と同様にして厚み
0.4mmの銅張積層板を得た。 比較例 ３ プリプレグＣを用い、加熱加圧成形を常圧雰囲
気でおこなつた他は実施例１と同様にして厚み
0.4mmの銅張積層板を得た。 比較例 ４ プリプレグＡを用い、プリプレグの孔にテフロ
ンシートを挿入しない状態で加熱加圧成形をおこ
なつた他は実施例１と同様にして厚み0.4mmの銅
張積層板を得た。 比較例 ５ プリプレグＢを用い、プリプレグの孔にテフロ
ンシートを挿入しない状態で加熱加圧成形をおこ
なつた他は実施例１と同様にして厚み0.4mmの銅
張積層板を得た。 比較例 ６ プリプレグＣを用い、プリプレグの孔にテフロ
ンシートを挿入しない状態で加熱加圧成形をおこ
なつた他は実施例１と同様にして厚み0.4mmの銅
張積層板を得た。 上記実施例１乃至３及び比較例１乃至６の条件
をまとめて第１表に示す。また実施例１乃至３及
び比較例１乃至６で得た銅張積層板について、成
形性、板厚のバラツキ（Ｒ）、孔への樹脂の流れ、
孔部分の銅箔の外観をそれぞれ測定した。結果を
第２表に示す。第２表において「成形性」は積層
板中にボイドが発生しているか否かで評価をおこ
ない、ボイドが発生していないものを「〇」、ボ
イドがやや発生したものを「△」、ボイドが多数
発生したものを「×」で示した。また「板厚バラ
ツキ」はマイクロメーターで板厚を測定してその
最大厚み寸法と最小厚み寸法との差の寸法で示し
た。「孔への樹脂流れ」及び「孔部分の銅箔外観」
は目視観察でおこない、それを第４図及び第５図
に図示して示した。第４図において孔２内に流れ
込んだ樹脂を符号１１で示す。また「孔部分の銅
箔外観」において「OK」は孔部分で銅箔にへこ
み変形が生じなかつたことを意味する。
【表】
【表】
【表】
【表】
第２表の結果、減圧雰囲気下で成形をおこなう
ようにした各実施例のものは、プリプレグの樹脂
の溶融粘度が高くてもボイドの発生を低減するこ
とができることが確認され（比較例１乃至３を比
較参照）、またプリプレグの孔にテフロンシート
を挿入した状態で成形をおこなうようにした各実
施例のものは、孔への樹脂の流れを低減できると
共に孔部分で銅箔にへこみ変形が発生することを
防止できることが確認される（比較例４乃至６を
比較参照）。また、孔への樹脂の流れ込みを完全
に防止するためにはプリプレグとして樹脂の熔融
粘度が1000ポイズ以上のものを用いるのが望まし
いことが確認される。 ［発明の効果］ 上述のように本発明にあつては、プリプレグに
孔を設けると共にこの孔内に離型性充填物を充填
した状態でプリプレグを減圧雰囲気下で加熱加圧
成形するようにしたので、プリプレグの樹脂の溶
融粘度が高くても減圧雰囲気下においてプリプレ
グ中の気体成分は脱気され、積層板にボイドが生
じるおそれはないものであつて、樹脂の溶融粘度
が高いプリプレグを用いて孔に樹脂が流れ込むこ
となく成形をおこなうことができるものであり、
しかも孔に充填した離型性充填材によつて孔は埋
められており、孔への樹脂の流れ込みをこの離型
性充填材３によつても防止することができるもの
であり、この結果、孔を設けたプリプレグを用い
て孔明きの積層板を製造するにあたつて、孔に樹
脂が流れ込んだりボイドが発生したりするおそれ
なく成形をおこなうことができるものである。
ようにした各実施例のものは、プリプレグの樹脂
の溶融粘度が高くてもボイドの発生を低減するこ
とができることが確認され（比較例１乃至３を比
較参照）、またプリプレグの孔にテフロンシート
を挿入した状態で成形をおこなうようにした各実
施例のものは、孔への樹脂の流れを低減できると
共に孔部分で銅箔にへこみ変形が発生することを
防止できることが確認される（比較例４乃至６を
比較参照）。また、孔への樹脂の流れ込みを完全
に防止するためにはプリプレグとして樹脂の熔融
粘度が1000ポイズ以上のものを用いるのが望まし
いことが確認される。 ［発明の効果］ 上述のように本発明にあつては、プリプレグに
孔を設けると共にこの孔内に離型性充填物を充填
した状態でプリプレグを減圧雰囲気下で加熱加圧
成形するようにしたので、プリプレグの樹脂の溶
融粘度が高くても減圧雰囲気下においてプリプレ
グ中の気体成分は脱気され、積層板にボイドが生
じるおそれはないものであつて、樹脂の溶融粘度
が高いプリプレグを用いて孔に樹脂が流れ込むこ
となく成形をおこなうことができるものであり、
しかも孔に充填した離型性充填材によつて孔は埋
められており、孔への樹脂の流れ込みをこの離型
性充填材３によつても防止することができるもの
であり、この結果、孔を設けたプリプレグを用い
て孔明きの積層板を製造するにあたつて、孔に樹
脂が流れ込んだりボイドが発生したりするおそれ
なく成形をおこなうことができるものである。
第１図ａ，ｂは本発明の一実施例の一部切欠斜
視図と一部切欠断面図、第２図は電子部品を埋め
込んだプリント配線板を示す一部切欠断面図、第
３図は孔を設けたプリプレグの縮小平面図、第４
図ａ乃至ｉは第２表の「孔への樹脂流れ」の状態
を示す一部の平面図、第５図ａ，ｂ，ｃは第２表
の「孔部分の銅箔外観」の状態を示す一部の断面
図である。 １はプリプレグ、２は孔、３は離型性充填材で
ある。
視図と一部切欠断面図、第２図は電子部品を埋め
込んだプリント配線板を示す一部切欠断面図、第
３図は孔を設けたプリプレグの縮小平面図、第４
図ａ乃至ｉは第２表の「孔への樹脂流れ」の状態
を示す一部の平面図、第５図ａ，ｂ，ｃは第２表
の「孔部分の銅箔外観」の状態を示す一部の断面
図である。 １はプリプレグ、２は孔、３は離型性充填材で
ある。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ プリプレグに孔を設けると共にこの孔内に離
型性充填物を充填した状態でプリプレグを減圧雰
囲気下で加熱加圧成形することを特徴とする積層
板の製造方法。 ２ プリプレグはその樹脂の溶融粘度が1000ポイ
ズ以上であることを特徴とする特許請求の範囲第
１項記載の積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14842886A JPS634917A (ja) | 1986-06-25 | 1986-06-25 | 積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14842886A JPS634917A (ja) | 1986-06-25 | 1986-06-25 | 積層板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS634917A JPS634917A (ja) | 1988-01-09 |
| JPH0329574B2 true JPH0329574B2 (ja) | 1991-04-24 |
Family
ID=15452575
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14842886A Granted JPS634917A (ja) | 1986-06-25 | 1986-06-25 | 積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS634917A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2826742B2 (ja) * | 1989-02-28 | 1998-11-18 | 東燃株式会社 | 繊維強化プラスチック板を用いた構築物の補強方法 |
| US8303751B2 (en) * | 2010-08-30 | 2012-11-06 | GM Global Technology Operations LLC | Method for integral vent screen in molded panels |
-
1986
- 1986-06-25 JP JP14842886A patent/JPS634917A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS634917A (ja) | 1988-01-09 |
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