JPH03297087A - ヒータおよび画像形成装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は電子式複写機のトナー像定着など、各種加熱に
用られるヒータにおいて、電気発熱体の端子部面積を大
きくして、製作誤差の余裕度を向上し、誤接続をなくシ
、接触抵抗を小さくしたものである。

（従来の技術） 従来、電子式複写機やファクシミリなどにおいて、複写
紙にトナー像を形成してヒータに接触させ、トナーを紙
面に融着させて定着している。

このような目的に使用されるヒータはアルミナセラミク
スなどからなる細長い基板の表面に長手方向に沿って電
気発熱体の発熱部を形成し、その両端部に電極部を形成
するとともに、発熱部表面をガラス質の保護層で被覆し
である。

（発明が解決しようとする課題） 複写機やファクシミリなどヒータを組込んだ機器類は益
々小形化を要求され、これに従ってヒータも小形化し、
特に幅を狭くすることが要求されている、この場合、端
子部も幅狭く形成する必要があり、製造精度誤差を厳し
くする必要が生じ、またソケットの接触金具が隣接した
端子部に接触する誤接続のおそれがあり、また端子部を
幅狭にすれば接触金具も小さくしなければならないので
充分な接触面積が得られず、接触抵抗が大きい欠点が生
じる。

さらに、近年に到り、発熱部を中間部の複数個所から分
岐し、分岐されたそれぞれの導電部を基板の端部に延在
させ、これら複数の導電部にそれぞれ接続した複数の端
子部を基板端縁に並設したヒータが開発された。このも
のは、複写紙などの被加熱物の大小に応じ、所要の端子
部を選択して通電することにより１発熱部の加熱される
長さ（有効長）を自由に選択でき、被加熱物が接触しな
い範囲の温度が上昇しないようにして安全を計ったもの
である。このものは複数の端子部を幅狭い基板の端縁に
並設したので、個々の端子部がさらに小形になり、かつ
端子部間の間隔も狭くなり。

このため、製造精度誤差は一段と厳しく、誤接続がより
多く発生しやすく、かつ接触抵抗がより大きくなり接触
金具の損耗が激しい欠点がある。

そこで、本発明の課題は個々の端子部を可及的に大きく
して、製造精度誤差を緩くし、誤接続のおそれをなくし
、かつ接続金具との接触抵抗を小さくしたヒータを提供
することである。

〔発明の構成〕

（課題を解決するための手段） 本発明は細長い耐熱性基板の表面にこの基板の長手方向
に沿って発熱部と端子部とを含む電気発熱体を形成した
ヒータの改良に関し、請求項の第１は複数の端子部を基
板の側縁に並設したことにより、比較的余裕のある長さ
方向に端子部を並置して端子部の幅を大きくするもので
ある。また請求項の第２は複数の端子部を基板の表裏両
面に分けて配置したことにより、端子部設置可能面積を
大幅に増加し、端子部を大きくしたものである。

さらに、請求項の第３は端子部のうち少なくとも１個を
複数に分岐して基板の表裏両面に分けて配置したことに
より、端子部の面積を実質的に太きくしたものである。

（作　用） 電子式複写機やファクシミリなどに用いられるヒータは
発熱部の幅に比較して基板の幅を最大限に大きくしてあ
り、機器の設計上これ以上基板の幅を大きくできない。

これに対し、ヒータは一般に、取付け、および安全性の
ため、発熱部の端部から基板端縁までの間に若干の距離
を設け、さらに設計上長さ方向には余裕がある。そこで
、この基板の端部側縁に端子部を並置すれば端子部の全
部を充分に大きくすることができる。

また、複数の端子部を基板の表裏両面に分けて配置すれ
ば表面だけに配置するよりも面積的に余裕があるので、
端子部を大きくできる。さらに。

個々の端子部を分岐して基板の表裏両面に分けて配置す
れば分岐しただけ端子部の合計面積が大きくなる。

（実施例） 以下、本発明の詳細を実施例によって説明する。実施例
は構成と作用とによって３種の発明に大別されるので発
明ごとに分類して説明する。

■　第１発明 本発明は複数の端子部を基板の側縁に並置したもので、
請求項の第１に対応し、次の実施例を含む。

実施例１ 本実施例１は複写機やファクシミリなどに組込まれる定
着用ヒータで、その詳細を第１図に示す。

図中、（１）は幅約１０＋ａｍ、長さ約３１０＋ａｍ、
厚さ約１ｍｍのアルミナセラミクス製基板、（２）はこ
の基板（１）の表面に形成された電気発熱体、（３）は
この電気発熱体（２）を被覆して保護するガラス質保護
膜である。

上記電気発熱体（２）は銀・パラジウム合金薄層からな
る幅約２■、長さ約２８０ｍの発熱部（４）を基板（１
）の長手方向に沿って配設し、中間部の異なる２点から
２個の同じ銀・パラジウム合金薄層からなる幅約１．５
閣の導電部（５１）　、　（５２）を分岐して基板（１
）の他端部に延在させ、基板（１）の一端部（図の左側
）には発熱部（４）の一端に接続した共通の−端の端子
部（６）を形成するとともに、基板（１）の他端側（図
の右側）には発熱部（４）の他端に接続した第１端子部
（７１）、両導電部（５１）　、　（５２）にそれぞれ
接続した第２および第３の端子部（７２）　、　（７３
）を形成し、これら３端子部（７１）　、　（７２）　
、　（７３）は途中で方向を変えて基板（１）の側縁（
１１）に端から第２端子部（７２）、第１端子部（７１
）、第３端子部（７３）の順に並設しである。そして、
発熱部（４）の全長および共通端子部（６）の接続部、
さらに第１〜第３端子（７１）　、　（７２）　、　（
７３）の接続部まで保護膜（３）で基板（１）の表面を
含めて被覆しである。

この電気発熱体（２）を形成するにはまず、銀・パラジ
ウム合金ペーストを基板（１）表面にプリントして発熱
部（４）、導電部（５１）　、　（５２）および全端子
部（６）　、　（７１）　、　（７２）　、　（７３）
を塗布し、焼付けたのち、各端子部（６）　、　（７１
）、　（７２）　、　（７３）表面に銀ペーストを塗布
し、焼付けて電極部に構成すればよい。

本実施例１のヒータはこのように第１ないし第３端子部
（７１）　、　（７２）　、　（７３）を基板（１）の
他方の端部側縁（１１）に並設したので、基板（１）を
通常より１０閣■長く構成することによって端子部（７
１）、　（７２）　。

（７３）を充分に幅広く、かつその間隔を大きくできる
。ちなみに、本実施例１では端子部（７１）　、　（７
２）の幅を３．５＋ａｍ以上（従来は２．５ｍｍ）、間
隔を１．５＋ａｍ以上（従来は０．５＋ａ＋ａ）にする
ことができ、この結果、機器に組込んだとき、ソケット
の接触金具を大きくして、接触抵抗を低下することがで
き、しかも端子部（７１）、（７２）が大きいので、接
触金具の位置が多少狂っても異なる端子部に接触するこ
とがない。さらに端子部（７１）、　（７２）　、　（
７３）間の間隔が大きいので、端子部形成に際し、多少
の位置ずれやにじみがあっても短絡することがない。

実施例２ 本実施例２は発熱部の両端の端子部を基板の一端部側縁
に並設したもので、その詳細を第２図に示す。すなわち
、電気発熱体（２）は発熱部（４）の−端部（図の左側
）に一端の端子部（６１）を形成し、他端部（図の右側
）に接続した銀膜導電部（５３）を基板（１）の縁部に
沿って一端部に延在させて他端の端子部（７）に形成し
、かつこれら両端子部（６）　、　（７）を基板（１）
の一端部側縁（１２）に並設したのもので、その他の同
一部分には同−付量を付して説明を略す。

本実施例２においても両端子部（６）　、　（７）が基
板（１）の一端部側縁（１２）に並設されているので、
上述の実施例１と同様、端子部（６）　、　（７）を幅
広に形成しかつ端子部（６）　、　（７）の間隔を大き
くできるので、ソケットの接触金具を大きく構成して接
触抵抗を小さくでき、接触金具の位置やヒータの位置が
多少狂っても誤接触することがなく、かつ端子部（６）
　、　（７）形成時に多少の位置ずれやにじみが生じて
も短絡することがない。しかも基板（１）の幅を変えず
に長さを短かくできる。

実施例３ 実施例３は２個の電気発熱体を並設し、かつそれらの端
子部を基板側縁に並設したものでその詳細を第３図に示
す。すなわち、両電気発熱体（ｚｉ）　、　（２２）は
並設された２個の発熱部（４１）、　（４２）それぞれ
の両端に端子部（６１）　、　（７４）　；　（６２）
　、　（７５）を形成し、基板（１）の両端部の側縁（
１１）、　（１２）に同極の端子部（６１）、（６２）
；（７４）、（７５）を並設したもので、その他同一部
分には同一符号を付して説明を略す。

この実施例３のヒータも端部ごとの対をなす端子部（６
１）　、　（６２）　；　（７４）、　（７５）を対ご
とに基板側縁（ＩＬＬ（１２）に並設したので、端子部
（６１）、（６２）、（７４）、　（７５）の面積を大
きくして、接触抵抗を減少らし、誤接触を減らし、かつ
端子部形成に際し製作誤差の余裕度が向上する。

■　第２発明 本発明は複数の端子部を基板の表裏両面に分けて配置し
てもので、請求項の第２に対応し、次の実施例を含む。

実施例４ 本実施例４は複写機などに組込まれる定着用ヒータで、
実施例１と同様な目的に適する。このヒータの詳細を第
４図（平面図）および第５図（底面図）に示す、すなわ
ち、電気発熱体（２）は基板（１）表面の長手方向に沿
って１本の発熱部（４）を配設し、その異なる２位置か
ら分岐された２本の導電部（５１）　、　（５２）を発
熱部（４）と並行に基板（１）の端部まで延在させ、基
板（１）の一端側（図の左側）には発熱部（４）の一端
部に接続した共通な一端の端子部（６）を形成するとと
もに基板（１）の他端側（図の右側）には銀・パラジウ
ム膜上に銀膜を積層してなる電極部（８１）を形成し、
この電極部（８１）と基板（１）の裏面端縁（１３）に
形成された第１の端子部（７１）とをスルーホール（９
１）で電気的に接続し、さらに、両導電部（５１）　、
　（５２）の端部に第２および第３の端子部（７２）　
、　（７３）を接続して基板（１）の端縁（１３）に並
設したもので、その他第１図の実施例１と同一部分には
同一符号を付して説明を略す。

この実施例４のヒータは第２および第３の両端子部（７
２）　、　（７３）を基板（１）の表面に、かつ第１の
端子部（７１）を基板（１）の裏面に分けて配置したの
で、どの端子部（７１）　、　（７２）　、　（７３）
も大きく形成でき、かつ第２および第３端子部（７２）
　、　（７３）の間隔も大きくできた。ちなみに本実施
例４では各端子部（７１）　。

（７２）　、　（７３）の幅をいずれも３．５＋ａｍ以
上（従来は２．５ａｍ）、間隔を１　、５ｍｍ以上（従
来は０．５１璽）にすることができ、実施例１と同様接
触金具を大きくして接触抵抗を小さくし、誤接触をなく
し、かつ端子部形成に際して位置ずれやにじみがあって
も短絡することがない。しかも、本実施例では基板（１
）を従来のものと幅も長さも同じで良い利点がある。

実施例５ 本実施例５は発熱部の両端の端子部を基板の表裏両面に
分けかつ一端部に寄せたもので、第２図に示した実施例
２と同様な用途に適する。このヒータの詳細を第６図（
平面図）および第７図（底面図）に示す。すなわち、電
気発熱部（２）は基板（１）の表面に設けた発熱部（４
）の一端部（図の左側）に接続した一端の端子部（６１
）を基板（１）の側縁（１２）に配設し、かつ他端部（
図の右側）に接続した銀膜電極部（８１）を基板（１）
の裏面に形成した銀膜導電部（５４）にスルーボール（
９Ｉ）を介して接続し、導電部（５４）を基板（１）の
一端部の側縁（１２）の裏面に設けた他端の端子部（７
６）に接続してあり、特に両端子部（６１）、（７６）
を立体的に並置しである。そして、その他第２図に示し
た実施例２と同一の部分は同一符号を付して説明を略す
。

本実施例５においても前述の実施例２のものと同様片ソ
ケットにでき、両端子部（６１）　、　（７６）を基板
（１）の表裏両面に分けて配置したので、接触金具（６
１）　、　（７６）を大きく形成でき、しかもグリップ
形ソケットを使用できる。また、基板（１）の幅を大き
くすることなく長さを短かくできる。さらに、両端子部
（６１）　、　（７６）を基板（１）の同一側面（１２
）に立体的に並置したので、ソケットの構造が容易にな
った。

■　第３発明 本発明は端子部を分岐して基板の表裏両面に分けて配置
したもので、請求項の第３に対応し、次の実施例を含む
。

実施例６ 本実施例６は複写機などに組込まれる定着用ヒータで、
実施例１と同様な目的に適する。このヒータの詳細を第
８図（平面図）および第９図（底面図）に示す、すなわ
ち、電気発熱体（２）は基板（１）の表面の長手方向に
沿って１本の発熱部（４）を配設し、その異なる２位置
から２本の導電部（５１）　。

（５２）を発熱部（４）と並行に基板（１）の端部まで
延在させ、基板（１）の一端側（図の左側）には発熱部
（４）の一端部に接続した共通な一端の端子部（６）を
形成するとともに基板（１）の他端側（図の右側）には
第１の表側端子部（７１ａ）を接続し、かつ両導電部（
５１）、（５２）の端部に第２および第３の表側端子部
（７２ａ）、　（７３ａ）を接続し、これら３個の端子
部（７１ａ）。

（７２ａ）　、　（７３ａ）を基板（１）の端縁（１３
）の表面に適宜の順序に配置し、さらに、基板（１）の
端縁（１３）の裏面に表側端子部（７１ａ）　、　（７
１ａ）、　（７１ｂ）に位置的に対応して３個の裏側端
子部（７１ｂ）　、　（７２ｂ）　、　（７３ｂ）を配
置し、対応する表裏の端子部（７１ａ）　、　（７１ｂ
）　；　（７２ａ）　。

（７２ｂ）　；　（７３ａ）　、　（７３ｂ）をスルー
ホール（９１）、　（９２）　、　（９３）で電気的に
接続したもので、その他の第４図、第５図に示した実施
例（４）と同一の部分は同一の符号を付して説明を略す
。

本実施例４のヒータは他端側（図の右側）の３個の端子
部をそれぞれ分岐してなる６個の端子部（７１ａ）　、
　（７１ｂ）　；　（７２ａ）　、　（７２ｂ）　；　
（７３ａ）　、　（７３ｂ）をそれぞれの発熱部（４）
、導電部（５１）、　（５２）ごとに対応させて基板（
１）端縁（１３）の表裏両面に分けて配置したので、同
じソケットに接続する端子部（７１ａ）　。

（７２ａ）　、　（７３ａ）が２倍の面積になったと同
じ結果になり、基板（１）を大きくすることなく、端子
部接触面積を大きくして接触抵抗を小さくし、誤接触の
おそれがなくなり、さらに電極部間隔を大きくすること
により端子部形成時の精度誤差の余裕度を向上できる。

なお、本実施例（５）においては他端側の端子部を総て
分岐したが１本発明は端子部の個数に制限がなく、要は
端子部の少なくとも１個を分岐すればよい。

なお、上述した３発明を適宜組合わせて実施することは
自由である。さらに、上述の発明の要旨を変更しない範
囲において、上述の実施例の態様を変更することは自由
である。

さらに、本発明のヒータは用途や使用目的に限定がない
。

〔発明の効果〕

このように、本発明のヒータは電気発熱体の端子部の改
良に関するもので、請求項の第１は複数の端子部を基板
の側縁に並設したので、比較的余裕のある基板の長手方
向に端子部を配設し、端子部面積およびそれらの間隔を
太き−く形成できるので、接触金具を大形にして接触抵
抗を小さくでき、誤接触をなくシ、かつ端子部形成に際
し、寸法誤差の余裕度を大きくできる。また、請求項の
第２の複数の端子部を基板の表裏両面に分けて配置した
ので、個々の端子部の面積およびそれらの間隔を大きく
形成でき、ソケットとの接触金具を大形にして接触抵抗
を小さくし、誤接触をなくし、かつ端子部形成に際し１
寸法誤差の余裕度を大きくできる。さらに、請求項の第
３は端子部のうち少なくとも１個を複数に分岐して基板
の表裏両面に分けて配置したので、端子部が実質的に大
きくなったと同じになり、接触抵抗を小さくでき寸法誤
差の余裕度を大きくできる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のヒータの第１の実施例の平面図、第２
図は第２の実施例の平面図、第３図は第３の実施例の平
面図、第４図は第４の実施例の平面図、第５図は同じく
底面図、第６図は第５の実施例の平面図、第７図は同じ
く底面図、第８図は第６の実施例の平面図、第９図は同
じく底面図である。 （１）・・・基板、（１１）、（１２）・・・側縁、（
１３）・・・端縁、（２）　、　（２１）　、　（２２
）・・・電気発熱体、（３）・・・保護膜、（４）、（
４１）、（４２）・・・発熱部、（５１）、　（５２）
　、　（５３）　、　（５４）・・・導電部、（６）　
、　（６１）　、　（６２）・・・一端の端子部、（７
）　、　（７４）　、　（７５）　、　（７６）・・・
他端の端子部、（７１）　、　（７１ａ）　、　（７１
ｂ）　・＝第１の端子部、（７２）　、　（７２ａ）　
、　（７２ｂ）　・＝第２の端子部、（７３）　、　（
７３ａ）　、　（７３ｂ）−第３の端子部、（８１）・
・・電極部。 （９１）　、　（９２）　、　（９３）・・・スルーホ
ールイ釆１！？シー−１基ン「Ｅミ、　　Ｉ−リ１−シ
ｊし、４雫＝８−一ビｙ＊１ 第　　１　　図 窮　２ｍ

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）細長い耐熱性基板の表面にこの基板の長手方向に
   沿って発熱部と複数の端子部とを含む電気発熱体を形成
   したヒータにおいて、上記複数の端子部を上記基板の側
   縁に並設したことを特徴とするヒータ。
2. （２）細長い耐熱性基板の表面にこの基板の長手方向に
   沿って発熱部と複数の端子部とを含む電気発熱体を形成
   したヒータにおいて、上記複数の端子部を上記基板の表
   裏両面に分けて配置したことを特徴とするヒータ。
3. （３）細長い耐熱性基板の表面にこの基板の長手方向に
   沿って発熱部と端子部とを含む電気発熱体を形成したヒ
   ータにおいて、上記端子部のうち少なくとも１個を複数
   に分岐して上記基板の表両面に分けて配置したことを特
   徴とするヒータ。