JPH0329901Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0329901Y2 JPH0329901Y2 JP13156686U JP13156686U JPH0329901Y2 JP H0329901 Y2 JPH0329901 Y2 JP H0329901Y2 JP 13156686 U JP13156686 U JP 13156686U JP 13156686 U JP13156686 U JP 13156686U JP H0329901 Y2 JPH0329901 Y2 JP H0329901Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- lead
- package
- socket
- tip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 206010067482 No adverse event Diseases 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は、フラツト型ICパツケージの試験用
として好適なICソケツトの構造に関するもので
ある。
として好適なICソケツトの構造に関するもので
ある。
従来、フラツト型ICパツケージの試験用ICソ
ケツトにおいては、第５図及び第６図に示される
如く、基盤１上には装着されるべきICパツケー
ジＰのリードP1に接続されるべきコンタクトピ
ン４が列設されていて、ICパツケージＰの装填
時には（第６図）各リードP1はICソケツトの押
え板２に形成されたパツド６によつて押圧される
ことにより対応するコンタクトピン４と電気的に
接続せしめられるように構成されている。又、こ
の種ICソケツトとして、実開昭61−44786号公報
に記載されたものも知られている。
ケツトにおいては、第５図及び第６図に示される
如く、基盤１上には装着されるべきICパツケー
ジＰのリードP1に接続されるべきコンタクトピ
ン４が列設されていて、ICパツケージＰの装填
時には（第６図）各リードP1はICソケツトの押
え板２に形成されたパツド６によつて押圧される
ことにより対応するコンタクトピン４と電気的に
接続せしめられるように構成されている。又、こ
の種ICソケツトとして、実開昭61−44786号公報
に記載されたものも知られている。
〔考案が解決しようとする問題点〕
ところで一般にICパツケージＰのリード先端
部P2は、配線基板等への半田付をし易くするた
めにICパツケージＰの表面に対して略10゜程度傾
斜した状態に成形されている（第７図参照）。し
かしながら、従来のICソケツトでは、第７図に
示される如く、コンタクトピン４の接触部５及び
パツド６の先端面は何れも基盤表面と平行になる
ように即ち、水平平坦面をなすように形成されて
いる。従つて、ICパツケージＰをICソケツトの
所定位置に載置した状態ではリード先端部P2は
コンタクトピン４の先端接触面に対し略10゜の角
度をなす。このためICパツケージＰをかかるIC
ソケツトへ装填するに際し、まずICパツケージ
Ｐがソケツト内へ収納されて後押え板２を閉じた
時点で第８図のような状態となり、リードP1は
第９図において実線で示す位置から点線で示す位
置まで変化せしめられることとなる。このこと
は、ICパツケージＰ内に好ましくない応力が生
じていることを意味する。さらにかかる状態から
ICパツケージＰが完全に装填された状態に達す
るとリード先端部P2は第１０図に示される如く
傾斜角が零となるように変形せしめられ、この場
合、パツド６の押圧力が解除されても第１１図に
示される如くリードP1には永久歪が生じ、もは
や前述の傾斜角度を有する原形には復原し得ず、
この結果、ICパツケージＰの実装時半田付不良
が発生したり、ひいてはICパツケージＰの破損
の原因が生じる等の問題があつた。
部P2は、配線基板等への半田付をし易くするた
めにICパツケージＰの表面に対して略10゜程度傾
斜した状態に成形されている（第７図参照）。し
かしながら、従来のICソケツトでは、第７図に
示される如く、コンタクトピン４の接触部５及び
パツド６の先端面は何れも基盤表面と平行になる
ように即ち、水平平坦面をなすように形成されて
いる。従つて、ICパツケージＰをICソケツトの
所定位置に載置した状態ではリード先端部P2は
コンタクトピン４の先端接触面に対し略10゜の角
度をなす。このためICパツケージＰをかかるIC
ソケツトへ装填するに際し、まずICパツケージ
Ｐがソケツト内へ収納されて後押え板２を閉じた
時点で第８図のような状態となり、リードP1は
第９図において実線で示す位置から点線で示す位
置まで変化せしめられることとなる。このこと
は、ICパツケージＰ内に好ましくない応力が生
じていることを意味する。さらにかかる状態から
ICパツケージＰが完全に装填された状態に達す
るとリード先端部P2は第１０図に示される如く
傾斜角が零となるように変形せしめられ、この場
合、パツド６の押圧力が解除されても第１１図に
示される如くリードP1には永久歪が生じ、もは
や前述の傾斜角度を有する原形には復原し得ず、
この結果、ICパツケージＰの実装時半田付不良
が発生したり、ひいてはICパツケージＰの破損
の原因が生じる等の問題があつた。
本考案はかかる実情に鑑み、ICパツケージの
装填の際、リードの先端部の傾斜角度が保持され
得且つコンタクトピンとの適正な接触が行なわれ
得るICソケツトを提供することを目的とする。
装填の際、リードの先端部の傾斜角度が保持され
得且つコンタクトピンとの適正な接触が行なわれ
得るICソケツトを提供することを目的とする。
本考案によるICソケツトでは、コンタクトピ
ンの上端のリードとの接触面が該リードの傾斜角
に合致するように装填位置のICパツケージの表
面に対し傾斜するように形成されると共に、リー
ドを押圧してこれをコンタクトピンに接触せしめ
るためのパツドの下端押圧面が該パツドの押圧位
置においてコンタクトピンの上記接触面と平行に
なるように形成されている。従つて、ICパツケ
ージがICソケツトの所定位置に載置されて後リ
ードがパツドにより押圧される際、コンタクトピ
ン、リード及びパツドの各接触面の傾斜角度が整
合するので、リード先端部の傾斜角度は原形のま
ま保持され、而も各リード及びコンタクトピン間
の電気的接続は的確に行なわれ得る。
ンの上端のリードとの接触面が該リードの傾斜角
に合致するように装填位置のICパツケージの表
面に対し傾斜するように形成されると共に、リー
ドを押圧してこれをコンタクトピンに接触せしめ
るためのパツドの下端押圧面が該パツドの押圧位
置においてコンタクトピンの上記接触面と平行に
なるように形成されている。従つて、ICパツケ
ージがICソケツトの所定位置に載置されて後リ
ードがパツドにより押圧される際、コンタクトピ
ン、リード及びパツドの各接触面の傾斜角度が整
合するので、リード先端部の傾斜角度は原形のま
ま保持され、而も各リード及びコンタクトピン間
の電気的接続は的確に行なわれ得る。
以下、第１図乃至第４図に基づき本考案による
ICソケツトの一実施例を説明すれば、図中、１
はソケツトの基盤、２は基盤１に開閉可能に軸着
された押え板、３は押え板２と係合してICパツ
ケージＰの完全装填状態（第１図）を保持するた
めの係止部材、４は接続されるべきリードP1に
対応して基盤１に列設されたコンタクトピン、５
はコンタクトピン４の一端に形成されたリード
P1に対する接触部で、５ａはリード先端部P1の
傾斜角（例えば10゜程度）に合わせて傾斜せしめ
られた接触面、５ｂは接触面５ａと対称的に形成
された接触面、６は押え板２から突出せしめられ
ていてリード先端部P1に対向した押圧面６ａが
コンタクトピン４の接触面５ａと平行になるよう
に傾斜して形成されたパツドである。
ICソケツトの一実施例を説明すれば、図中、１
はソケツトの基盤、２は基盤１に開閉可能に軸着
された押え板、３は押え板２と係合してICパツ
ケージＰの完全装填状態（第１図）を保持するた
めの係止部材、４は接続されるべきリードP1に
対応して基盤１に列設されたコンタクトピン、５
はコンタクトピン４の一端に形成されたリード
P1に対する接触部で、５ａはリード先端部P1の
傾斜角（例えば10゜程度）に合わせて傾斜せしめ
られた接触面、５ｂは接触面５ａと対称的に形成
された接触面、６は押え板２から突出せしめられ
ていてリード先端部P1に対向した押圧面６ａが
コンタクトピン４の接触面５ａと平行になるよう
に傾斜して形成されたパツドである。
本考案のICソケツトは上記のように構成され
ているから、ICパツケージＰがソケツト内の所
定位置に収納された後押え板２が閉じられると、
パツド６がリード先端部P2を押圧するが、この
場合、接触面５ａ及び押圧面６ａはリード先端部
P2とほぼ同程度傾斜しているから、リード先端
部P2は何ら変形されることなく接触面５ａと接
触しつつ押圧面６ａとの間に挾まれた状態で一定
量だけ押し下げられ、この後、押え板２を係止部
材３により係止することによりICパツケージＰ
の装填は完了する。かかるICパツケージＰの完
全装填状態では、リードP1はコンタクトピン４
の弾力に基づきこれと適度且つ均一な圧接力で接
触し、両者間の電気的接続は確実に行なわれる。
又、この状態ではリードP1には変形が生じてい
ないから、押え板２を開いてパツド６による押圧
を解除してもリードP1は原形のままの状態に保
持される。尚、上記説明で明らかなように、例え
ば第３図に示される如く、リード先端部P2の傾
斜角θが接触面５ａの傾斜角例えば（10゜程度）
より小さいような場合でも、該先端部P2は、パ
ツド６により押圧されることにより接触面５ａの
傾斜に倣つて変形せしめられるので、パツド６の
押圧が解除された時点では、標準の傾斜角を持つ
ように変形せしめられる。さらに、リード先端部
P2の傾斜角θが零の場合でも上記と同様にして
標準の傾斜角が付与される。これらの場合の矯正
時には予め先端部P2の折曲部がコンタクトピン
の接触面に当つて、自由端側のみが折曲されるの
で、ICパツケージ内への悪影響は生じない。斯
して、本案ICソケツトから取出されたICパツケ
ージＰのリード先端部P2には常に所定量の傾斜
角が付与されるので、該パツケージＰの配線基板
等への実装に際しリードP1の半田付が確実且つ
容易に行なわれる。
ているから、ICパツケージＰがソケツト内の所
定位置に収納された後押え板２が閉じられると、
パツド６がリード先端部P2を押圧するが、この
場合、接触面５ａ及び押圧面６ａはリード先端部
P2とほぼ同程度傾斜しているから、リード先端
部P2は何ら変形されることなく接触面５ａと接
触しつつ押圧面６ａとの間に挾まれた状態で一定
量だけ押し下げられ、この後、押え板２を係止部
材３により係止することによりICパツケージＰ
の装填は完了する。かかるICパツケージＰの完
全装填状態では、リードP1はコンタクトピン４
の弾力に基づきこれと適度且つ均一な圧接力で接
触し、両者間の電気的接続は確実に行なわれる。
又、この状態ではリードP1には変形が生じてい
ないから、押え板２を開いてパツド６による押圧
を解除してもリードP1は原形のままの状態に保
持される。尚、上記説明で明らかなように、例え
ば第３図に示される如く、リード先端部P2の傾
斜角θが接触面５ａの傾斜角例えば（10゜程度）
より小さいような場合でも、該先端部P2は、パ
ツド６により押圧されることにより接触面５ａの
傾斜に倣つて変形せしめられるので、パツド６の
押圧が解除された時点では、標準の傾斜角を持つ
ように変形せしめられる。さらに、リード先端部
P2の傾斜角θが零の場合でも上記と同様にして
標準の傾斜角が付与される。これらの場合の矯正
時には予め先端部P2の折曲部がコンタクトピン
の接触面に当つて、自由端側のみが折曲されるの
で、ICパツケージ内への悪影響は生じない。斯
して、本案ICソケツトから取出されたICパツケ
ージＰのリード先端部P2には常に所定量の傾斜
角が付与されるので、該パツケージＰの配線基板
等への実装に際しリードP1の半田付が確実且つ
容易に行なわれる。
尚、接触面５ａ，５ｂは左右対称に形成されて
いるので、例えば第４図に示される如く、接触面
５ａ，５ｂの何れがリードP1と接触するように
配設されても上記実施例と同様の効果が得られ
る。従つて、コンタクトピン４の湾曲部４ａが
ICソケツト本体の内方に位置するようにコンタ
クトピン４の一方側を列設することも可能であ
り、斯くすることによりソケツト本体のコンパク
ト化が図られ得る。又、接触面５ａ，５ｂ及び押
圧面６ａの傾斜角は上記実施例のものに限定され
ず必要により適宜変更し得る。
いるので、例えば第４図に示される如く、接触面
５ａ，５ｂの何れがリードP1と接触するように
配設されても上記実施例と同様の効果が得られ
る。従つて、コンタクトピン４の湾曲部４ａが
ICソケツト本体の内方に位置するようにコンタ
クトピン４の一方側を列設することも可能であ
り、斯くすることによりソケツト本体のコンパク
ト化が図られ得る。又、接触面５ａ，５ｂ及び押
圧面６ａの傾斜角は上記実施例のものに限定され
ず必要により適宜変更し得る。
上述のように本考案によるICソケツトは、IC
パツケージを装填した場合、各リードとコンタク
トピンとの確実な電気的接続を達成するこが出来
ると共に、ICパツケージの実装に際しその半田
付けを容易且つ的確ならしめ得る等実用上極めて
優れた利点を有する。
パツケージを装填した場合、各リードとコンタク
トピンとの確実な電気的接続を達成するこが出来
ると共に、ICパツケージの実装に際しその半田
付けを容易且つ的確ならしめ得る等実用上極めて
優れた利点を有する。
第１図乃至第４図は本考案のICソケツトの一
実施例を示し、第１図はICパツケージが装填さ
れた状態の縦断面図、第２図はリードとコンタク
トピンとの接触状態を示す部分拡大図、第３図は
リードとコンタクトピンの傾斜角度の関係につい
て示す部分断面図、第４図はコンタクトピンの第
１図とは異なる列設態様を示す説明図、第５図乃
至第１１図は従来のICソケツトの一例を示し、
第５図は平面図、第６図は横断面図、第７図はリ
ードの先端部とコンタクトピンの接触部との関係
を示す部分断面図、第８図はソケツトの押え板が
閉じた時点のリードに対する押圧状態を示す部分
断面図、第９図はリードの変形状態を示す部分側
面図、第１０図はICパツケージがソケツト内に
完全に装填された場合のリードとコンタクトピン
との接触状態を示す部分断面図、第１１図は変形
せしめられたリードを示す図である。 １……基板、２……押え板、３……係止部材、
４……コンタクトピン、５……接触部、５ａ，５
ｂ……接触面、６……パツド、６ａ……押圧面。
実施例を示し、第１図はICパツケージが装填さ
れた状態の縦断面図、第２図はリードとコンタク
トピンとの接触状態を示す部分拡大図、第３図は
リードとコンタクトピンの傾斜角度の関係につい
て示す部分断面図、第４図はコンタクトピンの第
１図とは異なる列設態様を示す説明図、第５図乃
至第１１図は従来のICソケツトの一例を示し、
第５図は平面図、第６図は横断面図、第７図はリ
ードの先端部とコンタクトピンの接触部との関係
を示す部分断面図、第８図はソケツトの押え板が
閉じた時点のリードに対する押圧状態を示す部分
断面図、第９図はリードの変形状態を示す部分側
面図、第１０図はICパツケージがソケツト内に
完全に装填された場合のリードとコンタクトピン
との接触状態を示す部分断面図、第１１図は変形
せしめられたリードを示す図である。 １……基板、２……押え板、３……係止部材、
４……コンタクトピン、５……接触部、５ａ，５
ｂ……接触面、６……パツド、６ａ……押圧面。
Claims (1)
- ICパツケージのリードと接触するコンタクト
ピンの上端接触面が装填位置の該パツケージの表
面に対し傾斜するように形成されると共に、上記
リードを押圧するパツドの下端押圧面が該パツド
の押圧位置において上記接触面と平行になるよう
に形成されているフラツト型ICパツケージ用の
ICソケツト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13156686U JPH0329901Y2 (ja) | 1986-08-28 | 1986-08-28 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13156686U JPH0329901Y2 (ja) | 1986-08-28 | 1986-08-28 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6338288U JPS6338288U (ja) | 1988-03-11 |
| JPH0329901Y2 true JPH0329901Y2 (ja) | 1991-06-25 |
Family
ID=31030136
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13156686U Expired JPH0329901Y2 (ja) | 1986-08-28 | 1986-08-28 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0329901Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2677261B2 (ja) * | 1995-08-23 | 1997-11-17 | 株式会社エンプラス | Ｉｃソケット |
-
1986
- 1986-08-28 JP JP13156686U patent/JPH0329901Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6338288U (ja) | 1988-03-11 |
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