JPH05198718A - Ｐｇａ型パッケージ用めっき治具 - Google Patents
Ｐｇａ型パッケージ用めっき治具Info
- Publication number
- JPH05198718A JPH05198718A JP4027319A JP2731992A JPH05198718A JP H05198718 A JPH05198718 A JP H05198718A JP 4027319 A JP4027319 A JP 4027319A JP 2731992 A JP2731992 A JP 2731992A JP H05198718 A JPH05198718 A JP H05198718A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- type package
- pga
- metal sheet
- lead pins
- plating
- Prior art date
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 リードピン等に容易かつ確実にめっきを施す
ことのできるＰＧＡ型パッケージ用めっき治具を提供す
る。 【構成】 半導体装置用のＰＧＡ型パッケージ１２のリ
ードピン１４等にめっきを施すため、リードピン１４間
に導通をとるＰＧＡ型パッケージ用めっき治具におい
て、薄い金属シートからなり、対応するリードピン１４
の径よりも若干小径の小孔１６がリードピン１４の配列
にしたがって設けられていることを特徴としている。
ことのできるＰＧＡ型パッケージ用めっき治具を提供す
る。 【構成】 半導体装置用のＰＧＡ型パッケージ１２のリ
ードピン１４等にめっきを施すため、リードピン１４間
に導通をとるＰＧＡ型パッケージ用めっき治具におい
て、薄い金属シートからなり、対応するリードピン１４
の径よりも若干小径の小孔１６がリードピン１４の配列
にしたがって設けられていることを特徴としている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＰＧＡ型パッケージ用め
っき治具に関する。
っき治具に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置用のＰＧＡ（ピングリッドア
レイ）型パッケージはセラミックなどのパッケージ本体
部に多数のリードピンが立設された構造をなす。このリ
ードピンには、差し込むソケット等との電気的導通を良
好にするために一般的に金めっきが施される。またパッ
ケージ本体外部に露出する導体部等にも金めっき等が施
される。従来ＰＧＡ型セラミックパッケージに上記金め
っき等を施すには、セラミックからなるパッケージ本体
側面に内部配線パターンと接続する導体部をプリントな
どにより形成して内部配線パターン並びにリードピンに
導通をとり、電解めっきによってリードピン等に所定の
金めっき等を施すようにしていた。
レイ）型パッケージはセラミックなどのパッケージ本体
部に多数のリードピンが立設された構造をなす。このリ
ードピンには、差し込むソケット等との電気的導通を良
好にするために一般的に金めっきが施される。またパッ
ケージ本体外部に露出する導体部等にも金めっき等が施
される。従来ＰＧＡ型セラミックパッケージに上記金め
っき等を施すには、セラミックからなるパッケージ本体
側面に内部配線パターンと接続する導体部をプリントな
どにより形成して内部配線パターン並びにリードピンに
導通をとり、電解めっきによってリードピン等に所定の
金めっき等を施すようにしていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、パッケージ
本体側面に形成した導体部はめっき後には除去しなけれ
ばならず、従来この除去は研摩によって行っており、極
めて作業性が悪いという問題点があった。また内部配線
パターンから上記パッケージ本体側面の導体部に至るパ
ッケージ本体内部には不要な導体パターンが残存し、多
層の内部配線パターンとの間でクロストークが生じた
り、電気的特性が低下するという問題点があった。
本体側面に形成した導体部はめっき後には除去しなけれ
ばならず、従来この除去は研摩によって行っており、極
めて作業性が悪いという問題点があった。また内部配線
パターンから上記パッケージ本体側面の導体部に至るパ
ッケージ本体内部には不要な導体パターンが残存し、多
層の内部配線パターンとの間でクロストークが生じた
り、電気的特性が低下するという問題点があった。
【０００４】そこで、本発明は上記問題点を解決すべく
なされたものであり、その目的とするところは、リード
ピン等に容易かつ確実にめっきを施すことのできるＰＧ
Ａ型パッケージ用めっき治具を提供するにある。
なされたものであり、その目的とするところは、リード
ピン等に容易かつ確実にめっきを施すことのできるＰＧ
Ａ型パッケージ用めっき治具を提供するにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、半導体装置用の
ＰＧＡ型パッケージのリードピン等にめっきを施すた
め、リードピン間に導通をとるＰＧＡ型パッケージ用め
っき治具において、薄い金属シートからなり、対応する
リードピンの径よりも若干小径の小孔がリードピンの配
列にしたがって設けられていることを特徴としている。
また上記の金属シートを所定の張力をもって張設する取
付バネを具備し、該取付バネに張設された金属シートの
前記小孔にリードピン先端をあてがわれたＰＧＡ型パッ
ケージのパターンク本体部に当接してＰＧＡ型パッケー
ジを金属シートとの間で相対的に押圧して保持するため
の押圧体を具備することを特徴としている。
するため次の構成を備える。すなわち、半導体装置用の
ＰＧＡ型パッケージのリードピン等にめっきを施すた
め、リードピン間に導通をとるＰＧＡ型パッケージ用め
っき治具において、薄い金属シートからなり、対応する
リードピンの径よりも若干小径の小孔がリードピンの配
列にしたがって設けられていることを特徴としている。
また上記の金属シートを所定の張力をもって張設する取
付バネを具備し、該取付バネに張設された金属シートの
前記小孔にリードピン先端をあてがわれたＰＧＡ型パッ
ケージのパターンク本体部に当接してＰＧＡ型パッケー
ジを金属シートとの間で相対的に押圧して保持するため
の押圧体を具備することを特徴としている。
【０００６】
【作用】ＰＧＡ型パッケージ１２は金属シート１０と押
圧体３２とで挟圧状態に挟まれ、これによりリードピン
１４は図３に示されるように、小孔１６内に進入し、小
孔１６の縁が盛り上がった状態でリードピン先端が受け
止められるため、全リードピン１４が金属シート１０に
確実に密着した状態でＰＧＡ型パッケージ１２がめっき
治具に装着される。この状態で所定のめっきを施すこと
で、リードピン１４に確実に電気的導通がとれ、容易か
つ確実にリードピン１４やその他露出している配線パタ
ーン部、ヒートシンク等にめっきを施すことができる。
圧体３２とで挟圧状態に挟まれ、これによりリードピン
１４は図３に示されるように、小孔１６内に進入し、小
孔１６の縁が盛り上がった状態でリードピン先端が受け
止められるため、全リードピン１４が金属シート１０に
確実に密着した状態でＰＧＡ型パッケージ１２がめっき
治具に装着される。この状態で所定のめっきを施すこと
で、リードピン１４に確実に電気的導通がとれ、容易か
つ確実にリードピン１４やその他露出している配線パタ
ーン部、ヒートシンク等にめっきを施すことができる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基
づいて詳細に説明する。図１は金属シート１０を示す。
金属シート１０はステンレススチール製の厚さ約３０μ
ｍ程度の薄いシートからなり、その表面には、図２に示
すＰＧＡ型パッケージ１２のリードピン１４の配列にし
たがって多数の小孔１６が形成されている。また金属シ
ート１０の４隅には引っかけ用の孔１７が形成されてい
る。ＰＧＡ型パッケージ１２は、多層の内部配線パター
ンが形成されたパッケージ本体１８に上記リードピン１
４が内部配線パターンに接続して立設されて形成されて
いる。パッケージ本体１８には、半導体素子が搭載され
るキャビティ２０が凹設され、このキャビティ２０には
半導体素子とワイヤにて電気的導通をとる内部配線パタ
ーンの一部が露出している。２２はヒートシンクであ
る。
づいて詳細に説明する。図１は金属シート１０を示す。
金属シート１０はステンレススチール製の厚さ約３０μ
ｍ程度の薄いシートからなり、その表面には、図２に示
すＰＧＡ型パッケージ１２のリードピン１４の配列にし
たがって多数の小孔１６が形成されている。また金属シ
ート１０の４隅には引っかけ用の孔１７が形成されてい
る。ＰＧＡ型パッケージ１２は、多層の内部配線パター
ンが形成されたパッケージ本体１８に上記リードピン１
４が内部配線パターンに接続して立設されて形成されて
いる。パッケージ本体１８には、半導体素子が搭載され
るキャビティ２０が凹設され、このキャビティ２０には
半導体素子とワイヤにて電気的導通をとる内部配線パタ
ーンの一部が露出している。２２はヒートシンクであ
る。
【０００８】金属シート１０に設けられる前記小孔１６
の径はリードピン１４の径よりも若干小径に形成され
る。実施例ではリードピン１２の径は０．４６ｍｍ、小
孔１６の径は０．４０ｍｍに設定した。また金属シート
１０のキャビティ２０に対応する中央部分にはめっき液
の流通を良好に行わせるための透孔２４が形成される。
この透孔２４以外の部分にもめっき液の流通を確保する
ために適宜透孔（図示せず）を設けると好適である。図
２において２６は引っかけ治具である。引っかけ治具２
６はめっき装置（図示せず）の電極に装着される導体棒
２８と、この導体棒２８に接続された４つの取付バネ３
０と、４つの取付バネ３０の中央位置に導体棒２８に接
続されて設けられた押圧体３２とを有する。
の径はリードピン１４の径よりも若干小径に形成され
る。実施例ではリードピン１２の径は０．４６ｍｍ、小
孔１６の径は０．４０ｍｍに設定した。また金属シート
１０のキャビティ２０に対応する中央部分にはめっき液
の流通を良好に行わせるための透孔２４が形成される。
この透孔２４以外の部分にもめっき液の流通を確保する
ために適宜透孔（図示せず）を設けると好適である。図
２において２６は引っかけ治具である。引っかけ治具２
６はめっき装置（図示せず）の電極に装着される導体棒
２８と、この導体棒２８に接続された４つの取付バネ３
０と、４つの取付バネ３０の中央位置に導体棒２８に接
続されて設けられた押圧体３２とを有する。
【０００９】上記のように構成されていて、金属シート
１０は４つの孔１７に取付バネ３０の先端が挿通される
ことによって取付バネ３０間に張設できる。ＰＧＡ型パ
ッケージ１２は図２に示すように、リードピン１４が金
属シート１０の小孔１６にその先端が入り込むようにあ
てがわれ、かつ押圧体３２にヒートシンク２２が当接す
るようにして金属シート１０と押圧体３２との間に挿入
される。すなわちＰＧＡパッケージ１２は金属シート１
０と押圧体３２とで挟圧状態に挟まれ、これによりリー
ドピン１２は図３に示されるように、小孔１６内に進入
し、小孔１６の縁が盛り上がった状態にてリードピン先
端が受け止められるため、全リードピン１４が金属シー
ト１０に確実に密着した状態でＰＧＡ型パッケージ１２
がめっき治具に装着される。この状態で所定のめっきを
施すことで、リードピン１４が確実に電気的導通がとれ
ていることから、容易かつ確実にリードピン１４やその
他露出している配線パターン部、ヒートシンク等にめっ
きを施すことができる。
１０は４つの孔１７に取付バネ３０の先端が挿通される
ことによって取付バネ３０間に張設できる。ＰＧＡ型パ
ッケージ１２は図２に示すように、リードピン１４が金
属シート１０の小孔１６にその先端が入り込むようにあ
てがわれ、かつ押圧体３２にヒートシンク２２が当接す
るようにして金属シート１０と押圧体３２との間に挿入
される。すなわちＰＧＡパッケージ１２は金属シート１
０と押圧体３２とで挟圧状態に挟まれ、これによりリー
ドピン１２は図３に示されるように、小孔１６内に進入
し、小孔１６の縁が盛り上がった状態にてリードピン先
端が受け止められるため、全リードピン１４が金属シー
ト１０に確実に密着した状態でＰＧＡ型パッケージ１２
がめっき治具に装着される。この状態で所定のめっきを
施すことで、リードピン１４が確実に電気的導通がとれ
ていることから、容易かつ確実にリードピン１４やその
他露出している配線パターン部、ヒートシンク等にめっ
きを施すことができる。
【００１０】金属シート１０の材質は特に限定されるも
のではなく、ＰＧＡ型パッケージ１２を装着した際、図
３のごとく小孔１６の縁が若干変形してリードピン１４
の先端が進入し、これによりリードピン１４との電気的
導通が確実にとれるものであればよい。このように小孔
１６の縁が変形することで、リードピン１４に長さのバ
ラツキがあっても全リードピン１４に確実に電気的導通
がとれるのである。なお上記実施例では、キャビティダ
ウン型のＰＧＡ型パッケージ１２にて説明したが、キャ
ビティアップ型のもの、ヒートシンクを有しないもの等
にも適用できることはもちろんである。
のではなく、ＰＧＡ型パッケージ１２を装着した際、図
３のごとく小孔１６の縁が若干変形してリードピン１４
の先端が進入し、これによりリードピン１４との電気的
導通が確実にとれるものであればよい。このように小孔
１６の縁が変形することで、リードピン１４に長さのバ
ラツキがあっても全リードピン１４に確実に電気的導通
がとれるのである。なお上記実施例では、キャビティダ
ウン型のＰＧＡ型パッケージ１２にて説明したが、キャ
ビティアップ型のもの、ヒートシンクを有しないもの等
にも適用できることはもちろんである。
【００１１】以上本発明につき好適な実施例を挙げて種
々説明したが、本発明はこの実施例に限定されるもので
はなく、発明の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を
施し得るのはもちろんである。
々説明したが、本発明はこの実施例に限定されるもので
はなく、発明の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を
施し得るのはもちろんである。
【００１２】
【発明の効果】本発明に係るＰＧＡ型パッケージ用めっ
き治具によれば、めっきすべきＰＧＡ型パッケージのリ
ードピンの配列にしたがって形成され、かつリードピン
よりも若干小径の小孔を有する薄い金属シートを用いる
ようにしたので、リードピンが小孔に対応するよう金属
シートにあてがわれた際、小孔の縁が変形してリードピ
ン先端が小孔内に進入し、これによりリードピンに長さ
のバラツキがあっても確実に全リードピンに電気的導通
をとることができ、容易かつ確実にめっきを施すことが
できるという著効を奏する。
き治具によれば、めっきすべきＰＧＡ型パッケージのリ
ードピンの配列にしたがって形成され、かつリードピン
よりも若干小径の小孔を有する薄い金属シートを用いる
ようにしたので、リードピンが小孔に対応するよう金属
シートにあてがわれた際、小孔の縁が変形してリードピ
ン先端が小孔内に進入し、これによりリードピンに長さ
のバラツキがあっても確実に全リードピンに電気的導通
をとることができ、容易かつ確実にめっきを施すことが
できるという著効を奏する。
【図１】金属シートの説明図である。
【図２】ＰＧＡ型パッケージを引っかけ治具に装着した
状態を示す説明図である。
状態を示す説明図である。
【図３】リードピンが小孔内に進入した状態の説明図で
ある。
ある。
１０ 金属シート １２ ＰＧＡ型パッケージ １４ リードピン １６ 小孔 １８ セラミック本体 ２０ キャビティ ３０ 取付バネ ３２ 押圧体
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成４年５月２７日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、半導体装置用の
ＰＧＡ型パッケージのリードピン等にめっきを施すた
め、リードピン間に導通をとるＰＧＡ型パッケージ用め
っき治具において、薄い金属シートからなり、対応する
リードピンの径よりも若干小径の小孔がリードピンの配
列にしたがって設けられていることを特徴としている。
また上記の金属シートを所定の張力をもって張設する取
付バネを具備し、該取付バネに張設された金属シートの
前記小孔にリードピン先端をあてがわれたＰＧＡ型パッ
ケージのパッケージ本体部に当接してＰＧＡ型パッケー
ジを金属シートとの間で相対的に押圧して保持するため
の押圧体を具備することを特徴としている。
するため次の構成を備える。すなわち、半導体装置用の
ＰＧＡ型パッケージのリードピン等にめっきを施すた
め、リードピン間に導通をとるＰＧＡ型パッケージ用め
っき治具において、薄い金属シートからなり、対応する
リードピンの径よりも若干小径の小孔がリードピンの配
列にしたがって設けられていることを特徴としている。
また上記の金属シートを所定の張力をもって張設する取
付バネを具備し、該取付バネに張設された金属シートの
前記小孔にリードピン先端をあてがわれたＰＧＡ型パッ
ケージのパッケージ本体部に当接してＰＧＡ型パッケー
ジを金属シートとの間で相対的に押圧して保持するため
の押圧体を具備することを特徴としている。
【手続補正２】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１
【補正方法】変更
【補正内容】
【図１】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ２５Ｄ 17/08 Ｒ
Claims (2)
- 【請求項１】 半導体装置用のＰＧＡ型パッケージのリ
ードピン等にめっきを施すため、リードピン間に導通を
とるＰＧＡ型パッケージ用めっき治具において、 薄い金属シートからなり、対応するリードピンの径より
も若干小径の小孔がリードピンの配列にしたがって設け
られていることを特徴とするＰＧＡ型パッケージ用めっ
き治具。 - 【請求項２】 半導体装置用のＰＧＡ型パッケージのリ
ードピン等にめっきを施すため、リードピン間に導通を
とるＰＧＡ型パッケージ用めっき治具において、 請求項１の金属シートを所定の張力をもって張設する取
付バネを具備し、該取付バネに張設された金属シートの
前記小孔にリードピン先端をあてがわれたＰＧＡ型パッ
ケージのパッケージ本体部に当接してＰＧＡ型パッケー
ジを金属シートとの間で相対的に押圧して保持するため
の押圧体を具備することを特徴とするＰＧＡパッケージ
用めっき治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04027319A JP3081340B2 (ja) | 1992-01-18 | 1992-01-18 | Ｐｇａ型パッケージ用めっき治具およびこれを用いたｐｇａ型パッケージのめっき方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04027319A JP3081340B2 (ja) | 1992-01-18 | 1992-01-18 | Ｐｇａ型パッケージ用めっき治具およびこれを用いたｐｇａ型パッケージのめっき方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05198718A true JPH05198718A (ja) | 1993-08-06 |
| JP3081340B2 JP3081340B2 (ja) | 2000-08-28 |
Family
ID=12217762
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04027319A Expired - Fee Related JP3081340B2 (ja) | 1992-01-18 | 1992-01-18 | Ｐｇａ型パッケージ用めっき治具およびこれを用いたｐｇａ型パッケージのめっき方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3081340B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115433992A (zh) * | 2022-08-11 | 2022-12-06 | 中国电子科技集团公司第十三研究所 | 陶瓷针栅阵列外壳的电镀装置及电镀方法 |
-
1992
- 1992-01-18 JP JP04027319A patent/JP3081340B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115433992A (zh) * | 2022-08-11 | 2022-12-06 | 中国电子科技集团公司第十三研究所 | 陶瓷针栅阵列外壳的电镀装置及电镀方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3081340B2 (ja) | 2000-08-28 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |