JPH033009A - 数値制御基板加工方法及びその装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、基板板厚が基板面上の位置によって変化する
基板であっても、基板面上の所望の位置で、常に基板上
面（又は下面）から一定の割合の深さで加工を行う数値
制御基板加工方法及びその装置に関するものである。

〔従来の技術〕

基板、例えばプリント基板においては、その補強用とし
て、第２図に示すように、基板２１の板厚方向の中央部
にガラス繊維をクロス状に膿んだガラス繊維層２２を位
置させ、その両側にエポキシ層２３．２３を介在させ、
その上下面に銅箔層２４　、２４を被着形成したものが
ある。

そして、このような基板２１に取り付けられるＩＣチッ
プによっては、その放熱のため、ＩＣチップ取付用の座
ぐり加工後、座ぐり加工部の内周面全面に銅めっきを行
っている。このとき、エポキシ層２３よりガラス繊維層
２２の方が前記めっきの乗りがよいため、ガラス繊維層
２２の中央部分までの座ぐり加工（図中Ａ部参照）の要
求がある。

従来、数値制御基板加工装置を用い、このような基板２
１を、その上面から一定深さで座ぐり加工する方法は知
られている。これは、基板２１上面の位置を常時検出し
、その検出値から所望の寸法だけ下がった位置まで工具
（図示せず）を下降させるものである。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしこのような従来方法では、次のような問題点があ
った。すなわち前記基板２１の製造において、その内層
部分（層２２．２３．２３部分）上下面に銅箔層２４．
２４を加熱加工して被着形成すると、基板板厚が基板２
１面上の位置によって変化する場合がある（通常は、基
板２１の内方側が厚く、周辺側が薄くなる。この場合で
も、ガラス繊維層２２は板厚方向中央に位置するのが通
常である）。従来方法では、このような基板２１の常に
中央部に位置するガラス繊維層２２までの座ぐり加工を
行う場合、基板板厚の厚いほうを基準にすると、基板板
厚の薄いほうが中央部のガラス繊維層２２を越えて、そ
の下方のエポキシ層２３まで達してしまい（図中Ｂ部参
照）、加工不良となった。逆に、基板板厚の薄いほうを
基準にすると、基板板厚の厚いほうはガラス繊維層２２
まで達せず、その上方のｗ４箔層２４とエポキシＮ２３
の加工のみとなり、加工不良となった。

このように上記従来技術では、基板板厚の変化に伴い座
ぐり深さを変化させる点については、配慮されておらず
、基板２１の中央層まて座ぐり加工するという場合、基
準とする板厚より厚かったり、薄かったりした加工位置
では、それぞれ座ぐり深さが浅かったり、深すぎたりす
るといった問題があった。

本発明の目的は、基板板厚変化に影響されず、常に板厚
方向の所望部分までの加工が可能な数値制御基板加工方
法及びその装置を提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

上記目的は、各加工位置において実際の加工の前に基板
板厚を求め、その板厚を基準として、予め設定された所
望の比率（上述例では基板上面よりガラス繊維層までの
基板板厚に対する比率）を乗算して得た値を加工深さと
して加工（上述例では座ぐり加工）を行うことにより達
成される。

〔作用〕

上述例において、基板２１のガラス繊維層２２は、板厚
の変化があっても通常、板厚方向中央に位置されること
は既に述べた通りである。本発明では、このガラス繊維
層２２まで座ぐり加工する場合、各加工位置において板
厚を求め、この板厚に対するガラス繊維層２２までの寸
法の比率で座ぐり深さを決定する。このため、板厚方向
中央に配置されたガラス繊維層２２まで座ぐり加工を行
う場合、５０％の座ぐり深さを指示すれば板厚の変化に
は関係なく、板厚方向中央部のガラス繊維層までの座ぐ
り加工が行え、基板板厚変化で加工不良が発生すること
はない。

〔実施例〕

以下、図面を参照して本発明の詳細な説明する。第１図
は、本発明による数値制御基板加工方法及びその装置の
一実施例を説明するための構成図である。この第１図に
おいて、１はベツド、２ハＸ　、　Ｙ　チー　７’ル、
３はクロスレールで、ベツド１、クロスレール３をベー
スとし、Ｘ、Ｙテーブル２の前後移動（図示面に対して
垂直方向の移動）によりＸ軸移動を行う。

また４はサドル、５はＺ軸モータ、６はＹ軸モータ、７
はスピンドル、８は工具で、スピンドル７を取り付けた
サドル４をＹ軸モータ６により左右移動（図中左右方向
に移動）させることによりＹ軸移動を行い、スピンドル
７とサドル４をＺ軸モータ５により上下移動（図中上下
方向に移動）させることにより工具８のＺ軸移動を行う
。

以上のようなＸ、Ｙ軸移動により位置決め、切削送りを
行い、２軸移動により座ぐり深さまでの切削送りを行う
。

さらに、９はＺ軸方向の位置を検出する位置検出器、ｌ
Ｏは位置検出器９の検出子の直線移動をバルス数に変換
するパルス変換器、１１は数値制御装置、２１は第２図
と同様の基板である。ここで数値制御装置１１は、数値
制御基板加工装置の数値制御装置としての一般的な制御
手段として機能すると共に、次の手段としても兼用され
る。すなわち、前記位置検出器９により検出された前記
Ｘ、　Ｙテーブル２の上面位置及びＸ、　Ｙテーブル２
上に載置された基板２１の上面位置から前記基板２１の
板厚を算出し、その算出値に対し、予め設定された所望
の比率、ここでは５０χを乗算して加工深さを求める演
算手段及びこれにより求められた加工深さに工具８を下
降させる工具制御手段をも兼用している。

すなわち本発明は、予め位置検出器９によりＸ。

Ｙテーブル２の上面位置を測定し、その値をパルス変換
器１０を通して数値制御装置１１内に記憶する。

続いて、基板１３をＸ、Ｙテーブル２上にセットし、加
工が行われるが、各加工位置において、位置検出器９は
基板２１の上面位置を測定する。

数値制御装置１１は、各加工位置において、位置検出器
９で測定された基板２１の上面位置データと、既に記憶
されているＸ、　Ｙテーブル２の上面位置データ（一定
値）とにより基板板厚を算出し、かつその算出値に対し
て予め設定された所望の比率、ここでは５０％を乗算す
る。さらに数値制御装置１１・は、前記５０χ乗算値を
加工深さとして工具８をＺ軸道りしつつ、Ｘ、Ｙテーブ
ル２でＸ、　Ｙ軸道りして座ぐり加工するものである。

上述実施例では、本発明を座ぐり加工に適用した場合に
ついて説明したが、盲孔穴明加工についても適用できる
ことは勿論である。

〔発明の効果〕

本発明によれば、基板板厚に対する所望加工層位置の比
率で加工深さ、例えば座ぐり深さが決められるので、板
厚方向中央層など、所望位置を狙って加工する場合、板
厚の変化によって加工不良が発生することを防止できる
という効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明方法及び装置の一実施例を説明するため
の構成図、第２図は従来技術の問題点を説明するための
基板断面図である。 １・・・ベツド、２・・・Ｘ、Ｙテーブル、３・・・ク
ロスレール、４・・・サドル、５・・・２Ｍモータ、６
・・・Ｙ軸モータ、７・・・スピンドル、８・・・工具
、９・・・位置検出器、１０・・・パルス変換器、１１
・・・数値制御装置、２１・・・基板、２２・・・ガラ
ス繊維層、２３・・・エポキシ層、２４・・・銅箔層。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. １．数値制御基板加工装置を用いて基板加工を行う数値
   制御基板加工方法において、前記加工装置のＸ，Ｙテー
   ブルの上面位置を測定すると共に、各加工位置について
   前記Ｘ，Ｙテーブル上に載置された基板の上面位置を測
   定し、各加工位置について前記基板の板厚を算出し、そ
   の算出値に対し、予め設定された所望の比率を乗算して
   得た値を加工深さとして加工することを特徴とする数値
   制御基板加工方法。
2. ２．Ｘ，Ｙテーブルの上面位置及びＸ，Ｙテーブル上に
   載置された基板の上面位置を各々測定する位置検出手段
   と、この位置検出手段により検出された前記各上面位置
   から前記基板の板厚を算出し、その算出値に対し、予め
   設定された所望の比率を乗算して加工深さを求める演算
   手段と、この演算手段で求められた加工深さに工具を下
   降させる工具制御手段とを具備することを特徴とする数
   値制御基板加工装置。