JPH0360906A - ワーク上面を基準とする加工方法およびその装置 - Google Patents
ワーク上面を基準とする加工方法およびその装置Info
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- JPH0360906A JPH0360906A JP19688689A JP19688689A JPH0360906A JP H0360906 A JPH0360906 A JP H0360906A JP 19688689 A JP19688689 A JP 19688689A JP 19688689 A JP19688689 A JP 19688689A JP H0360906 A JPH0360906 A JP H0360906A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、プリント基板に対する所定の深さの穴あけま
たは座ぐり加工を正確に施こすための加工方法およびそ
の装置に関するものである。
たは座ぐり加工を正確に施こすための加工方法およびそ
の装置に関するものである。
（従来の技術）
第６図は多層プリント基板の内部構造の一例を示すもの
で、図中ａは積層した絶縁層、ｂは銅箔等による導電層
で、Ｃはこれら各層を貫通するスルーホール、ｄは上面
より所定の深さまで穿孔したブラインドホールである。
で、図中ａは積層した絶縁層、ｂは銅箔等による導電層
で、Ｃはこれら各層を貫通するスルーホール、ｄは上面
より所定の深さまで穿孔したブラインドホールである。
しかして従来、ブラインドホールｄのような所定の深さ
の盲穴を穴あけ加工するには、穴あけ機のワークテーブ
ル上にワークを載置すると共に、ワークの下面をテーブ
ル上面にできるだけ密着させるようにして、その状態で
テーブル上面を基準にしてブラインドホールｄを加工し
ていた。
の盲穴を穴あけ加工するには、穴あけ機のワークテーブ
ル上にワークを載置すると共に、ワークの下面をテーブ
ル上面にできるだけ密着させるようにして、その状態で
テーブル上面を基準にしてブラインドホールｄを加工し
ていた。
（発明が解決しようとする課題）
しかしながら上述したような従来の加工方法は、ワーク
テーブルの上面を基準にしてブラインドホールの穴あけ
加工を行っていたため、ワーク下面とテーブル上面との
間にワークの浮き上がりによって空隙が生じたり、ある
いはワークの厚さに誤差がある場合には、ブラインドホ
ールのワーク上面からの深さが一定せず、加工精度にば
らつきが生じるという問題点があった。
テーブルの上面を基準にしてブラインドホールの穴あけ
加工を行っていたため、ワーク下面とテーブル上面との
間にワークの浮き上がりによって空隙が生じたり、ある
いはワークの厚さに誤差がある場合には、ブラインドホ
ールのワーク上面からの深さが一定せず、加工精度にば
らつきが生じるという問題点があった。
（課題を解決するための手段）
上述の問題点を解決するため本発明においては、工具の
基準長を有するマスターバーを数値制御方式のプリント
基板用穴あけ機の主軸に装着し、この主軸の基準位置に
おける前記マスターバーの下端からテーブル上面までの
距ＭＡを記憶させ、つぎにその主軸と共にプレッシャー
フードを下降させて、そのプレッシャーフードをテーブ
ルに接触させた後、さらに主軸をわずかに下降させて主
軸とプレッシャーフードとの相対位置に関連して精密磁
気センサがＯＮになった時の移動量Ｂを記憶させ、さら
にＡ−Ｂ＝Ｃを記憶させ、目標とする加工深さをＥとし
た時、加工時において工具を装着した主軸を下降させて
、前記精密磁気センサがＯＮになってから、さらにＣ＋
Ｅ＝Ｄだけ下降させるようにする。
基準長を有するマスターバーを数値制御方式のプリント
基板用穴あけ機の主軸に装着し、この主軸の基準位置に
おける前記マスターバーの下端からテーブル上面までの
距ＭＡを記憶させ、つぎにその主軸と共にプレッシャー
フードを下降させて、そのプレッシャーフードをテーブ
ルに接触させた後、さらに主軸をわずかに下降させて主
軸とプレッシャーフードとの相対位置に関連して精密磁
気センサがＯＮになった時の移動量Ｂを記憶させ、さら
にＡ−Ｂ＝Ｃを記憶させ、目標とする加工深さをＥとし
た時、加工時において工具を装着した主軸を下降させて
、前記精密磁気センサがＯＮになってから、さらにＣ＋
Ｅ＝Ｄだけ下降させるようにする。
さらに、前記ワーク上面を基準とする加工方法において
、サブテーブルに精密タッチセンサを垂直に設けると共
に、この精密タッチセンサの上面にプランジャーを設け
、前記マスターバーを装着した主軸を基準位置から下降
させてプランジャーを介して精密タッチセンサに接触さ
せて、この精密タッチセンサがＯＮになるまでの移動量
Ｉを記憶させ、ついで使用しようとする工具を主軸に装
着して基準位置から下降させて、プランジャーを介して
精密タッチセンサがＯＮになるまでの移動量Ｊを記憶さ
せ、１−Ｊ＝Ｋを理論工具長に対する補正値とする。
、サブテーブルに精密タッチセンサを垂直に設けると共
に、この精密タッチセンサの上面にプランジャーを設け
、前記マスターバーを装着した主軸を基準位置から下降
させてプランジャーを介して精密タッチセンサに接触さ
せて、この精密タッチセンサがＯＮになるまでの移動量
Ｉを記憶させ、ついで使用しようとする工具を主軸に装
着して基準位置から下降させて、プランジャーを介して
精密タッチセンサがＯＮになるまでの移動量Ｊを記憶さ
せ、１−Ｊ＝Ｋを理論工具長に対する補正値とする。
また、数値制御方式のプリン！・基板用穴あけ機におい
て、主軸とそれに付属するプレ・ンシャーフートのいず
れか一方に精密磁気センサを設けると共に、他方に前記
センサと対応するマグネ・ノドドグを設けてワーク上面
を基準とする加工装置を構成する。
て、主軸とそれに付属するプレ・ンシャーフートのいず
れか一方に精密磁気センサを設けると共に、他方に前記
センサと対応するマグネ・ノドドグを設けてワーク上面
を基準とする加工装置を構成する。
また、前記装置において、サブテーブルに精密タッチセ
ンサを垂直に設けると共に、この夕・ソチセンサの上面
に接してプランジャーを設け、このプランジャーを介し
て前記主軸に装着したマスターバーおよび工具の下端を
接触させて前記精密タッチセンサを作動させるようにす
れば、これによって工具長の補正値を求めることができ
る。
ンサを垂直に設けると共に、この夕・ソチセンサの上面
に接してプランジャーを設け、このプランジャーを介し
て前記主軸に装着したマスターバーおよび工具の下端を
接触させて前記精密タッチセンサを作動させるようにす
れば、これによって工具長の補正値を求めることができ
る。
（作 用）
上述のように構成した本発明装置を使用して行う本発明
の加工方法は、ワークの上面をプレッシャーフードによ
って一定の力で押圧し、この状態のワーク上面を基準と
して所定の深さのブラインドホールを穴あけするように
したから、ワーク下面とテーブル上面との間の隙間の有
無や、ワークの厚さの誤差等に関係なく、常に一定温さ
のブラインドホールを加工することができる。
の加工方法は、ワークの上面をプレッシャーフードによ
って一定の力で押圧し、この状態のワーク上面を基準と
して所定の深さのブラインドホールを穴あけするように
したから、ワーク下面とテーブル上面との間の隙間の有
無や、ワークの厚さの誤差等に関係なく、常に一定温さ
のブラインドホールを加工することができる。
また上述したように、理論工具長に対する補正値を求め
て、前記加工方法にこの補正値を加えれば、前記ブライ
ンドホールの深さの精度をさらに向上することができる
。
て、前記加工方法にこの補正値を加えれば、前記ブライ
ンドホールの深さの精度をさらに向上することができる
。
（実施例）
以下、図面について本発明装置の実施例および本発明の
加工方法を説明する。
加工方法を説明する。
図中１は数値制御方式のプリント基板用穴あけ機のワー
クを載置するテーブル、２はプリント基板用のワーク、
３はそのワーク２の上面から穴あけしたブラインドホー
ル、４は主軸、５は使用しようとする工具（ドリル）６
（第２．５図参照）の基準長を有するマスターバー ７
は主軸４の下端部を外包するように設けたプレッシャー
フード、８（第４，５図参照）は穴あけ機のフレーム、
９はこのフレーム８に固定したサブテーブルである。
クを載置するテーブル、２はプリント基板用のワーク、
３はそのワーク２の上面から穴あけしたブラインドホー
ル、４は主軸、５は使用しようとする工具（ドリル）６
（第２．５図参照）の基準長を有するマスターバー ７
は主軸４の下端部を外包するように設けたプレッシャー
フード、８（第４，５図参照）は穴あけ機のフレーム、
９はこのフレーム８に固定したサブテーブルである。
本実施例においては、第１．２図に示すようにプレンシ
ャーフート７の上部に精密磁気センサ１０を設けると共
に、このセンサ１０と対向する主軸４の側面にマグネッ
トドグ１１を設ける。
ャーフート７の上部に精密磁気センサ１０を設けると共
に、このセンサ１０と対向する主軸４の側面にマグネッ
トドグ１１を設ける。
また第４．５図に示すように、サブテーブル９に１１７
密クンチセンサ１２を垂直に設けると共に、このタッチ
センサ１２の上面に接してプランジャー１３を設け、こ
のプランジャー１３を介して前記主軸４に装着したマス
ターバー５および工具６の下端を接触させて前記精密タ
ッチセンサ１２を作動させるようにする。なお■４は精
密タッチセンサ１２およびプランジャー１３を包囲する
リングでサブテーブル９上に設けたものである。
密クンチセンサ１２を垂直に設けると共に、このタッチ
センサ１２の上面に接してプランジャー１３を設け、こ
のプランジャー１３を介して前記主軸４に装着したマス
ターバー５および工具６の下端を接触させて前記精密タ
ッチセンサ１２を作動させるようにする。なお■４は精
密タッチセンサ１２およびプランジャー１３を包囲する
リングでサブテーブル９上に設けたものである。
また本発明の加工方法は、第１図および第２図に示すよ
うに、工具６の基準長を有するマスターバー５を数値制
御方式のプリント基板用穴あけ機の主軸４に装着し、こ
の主軸４の基準位置（第１図の実線図の位置）における
前記マスターバー５の下端からテーブル１の上面までの
距離Ａを測定して記憶させ、つぎにその主軸４と共にプ
レッシャーフード７を下降させて、そのプレッシャーフ
ード７をテーブル１に接触させた後、さらに第１図の二
点鎖線図で示すように、主軸４をわずかに下降させて主
軸４とプレッシャーフード７との相対位置に関連して精
密磁気センサ１０がＯＮになった時の移動ＩＢを図示し
ていないＮＣ装置より取り込んで記憶させ、さらにＡ−
Ｂ＝Ｃを記憶させ、目標とする加工深さを第２，３図に
示すようにＥとした時、加工時において工具６を装着し
た主軸４を下降させて、前記精密磁気センサ１０がＯＮ
になってから、さらにＣ＋Ｅ＝Ｄだけ下降させるように
する。
うに、工具６の基準長を有するマスターバー５を数値制
御方式のプリント基板用穴あけ機の主軸４に装着し、こ
の主軸４の基準位置（第１図の実線図の位置）における
前記マスターバー５の下端からテーブル１の上面までの
距離Ａを測定して記憶させ、つぎにその主軸４と共にプ
レッシャーフード７を下降させて、そのプレッシャーフ
ード７をテーブル１に接触させた後、さらに第１図の二
点鎖線図で示すように、主軸４をわずかに下降させて主
軸４とプレッシャーフード７との相対位置に関連して精
密磁気センサ１０がＯＮになった時の移動ＩＢを図示し
ていないＮＣ装置より取り込んで記憶させ、さらにＡ−
Ｂ＝Ｃを記憶させ、目標とする加工深さを第２，３図に
示すようにＥとした時、加工時において工具６を装着し
た主軸４を下降させて、前記精密磁気センサ１０がＯＮ
になってから、さらにＣ＋Ｅ＝Ｄだけ下降させるように
する。
また上記の加工方法において、使用工具６の長さの補正
を行うには、第４図に示すように、サブテーブル９に精
密タッチセンサ１２を垂直に設けると共に、この精密タ
ッチセンサ１２の上面にプランジャー１３を設け、前記
マスターバー５を装着した主軸４を基準位置（第４図の
０レヘルを示す直線Ｚ）から下降させてプランジャー１
３を介して精密タッチセンサ１２に接触させて、この精
密タッチセンサ１２がＯＮになるまでの移動量ＩをＮＣ
装置より取り込んで記憶させ、ついで第５図に示すよう
に、使用しようとする工具６を主軸４に装着して、が１
紀直線Ｚで示す基準位置から下降させて、プランジャー
１３を介して精密タッチセンサ１２がＯＮになるまでの
移動量ｊをＮＣ装置より取り込んで記１．０させ、１−
Ｊ＝Ｋを理論工具長に対する補正値とする。
を行うには、第４図に示すように、サブテーブル９に精
密タッチセンサ１２を垂直に設けると共に、この精密タ
ッチセンサ１２の上面にプランジャー１３を設け、前記
マスターバー５を装着した主軸４を基準位置（第４図の
０レヘルを示す直線Ｚ）から下降させてプランジャー１
３を介して精密タッチセンサ１２に接触させて、この精
密タッチセンサ１２がＯＮになるまでの移動量ＩをＮＣ
装置より取り込んで記憶させ、ついで第５図に示すよう
に、使用しようとする工具６を主軸４に装着して、が１
紀直線Ｚで示す基準位置から下降させて、プランジャー
１３を介して精密タッチセンサ１２がＯＮになるまでの
移動量ｊをＮＣ装置より取り込んで記１．０させ、１−
Ｊ＝Ｋを理論工具長に対する補正値とする。
なお第４図中のＦは、主軸４の下端より下方に突出する
マスターバー５の下端面までの長さを示すもので、これ
が工具６の基準長である。
マスターバー５の下端面までの長さを示すもので、これ
が工具６の基準長である。
また第５図中のＧは、主軸４の下端部に装着した作意の
使用工具６の、主軸４の下端面より工具６の下端までの
長さを示すものである。すなわち、Ｇ−Ｆ＝に＝ｌ−Ｊ
である。
使用工具６の、主軸４の下端面より工具６の下端までの
長さを示すものである。すなわち、Ｇ−Ｆ＝に＝ｌ−Ｊ
である。
（発明の効果）
上述のように構成した本発明装置を使用して行う本発明
の加工方法は、上述のようにｉソーク２の上面をプレッ
シャーフ−１−７によって一定の力で卯圧し、この状態
のワーク２の上面を基準として所定の深さＥのブライン
ドホール３を穴あけするようにしたから、本発明によれ
ば、ワーク２の下面とテーブル１の上面との間の隙間の
有無や、ワーク２の厚さの誤差等に関係なく、常に一定
温さのブラインドホール３を加工することができるとい
う効果が得られる。
の加工方法は、上述のようにｉソーク２の上面をプレッ
シャーフ−１−７によって一定の力で卯圧し、この状態
のワーク２の上面を基準として所定の深さＥのブライン
ドホール３を穴あけするようにしたから、本発明によれ
ば、ワーク２の下面とテーブル１の上面との間の隙間の
有無や、ワーク２の厚さの誤差等に関係なく、常に一定
温さのブラインドホール３を加工することができるとい
う効果が得られる。
また上述したように、理論工具長Ｆに対する補正値Ｋを
求めて、前記加工方法にこの補正値Ｋを加えれば、前記
ブラインドホール３の深さの精度をさらに向上すること
ができる。
求めて、前記加工方法にこの補正値Ｋを加えれば、前記
ブラインドホール３の深さの精度をさらに向上すること
ができる。
第１図および第２図は本発明装置による本発明加工方法
の説明用の立断面図、 第３図はワークの部分拡大断面図、 第４図および第５図は工具長の補正方法を示す立断面図
、 第６図はプリント基板の部分拡大断面図である。 １・・・テーブル ２・・・ワーク３・・・
ブラインドホール ４・・・主軸５・・・マスターバ
ー ６・・・工具（ドリル）７・・・プレッシャ
ーフード ８・・・フレーム９・・・サブテーブル １１・・・マグネットドグ １３・・・プランジャー １０・・・精密磁気センサ １２・・・精密タッチセンサ １４・・・リング
の説明用の立断面図、 第３図はワークの部分拡大断面図、 第４図および第５図は工具長の補正方法を示す立断面図
、 第６図はプリント基板の部分拡大断面図である。 １・・・テーブル ２・・・ワーク３・・・
ブラインドホール ４・・・主軸５・・・マスターバ
ー ６・・・工具（ドリル）７・・・プレッシャ
ーフード ８・・・フレーム９・・・サブテーブル １１・・・マグネットドグ １３・・・プランジャー １０・・・精密磁気センサ １２・・・精密タッチセンサ １４・・・リング
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、工具の基準長を有するマスターバーを数値制御方式
のプリント基板用穴あけ機の主軸に装着し、この主軸の
基準位置における前記マスターバーの下端からテーブル
上面までの距離Ａを記憶させ、つぎにその主軸と共にプ
レッシャーフードを下降させて、そのプレッシャーフー
ドをテーブルに接触させた後、さらに主軸をわずかに下
降させて主軸とプレッシャーフードとの相対位置に関連
して精密磁気センサがＯＮになった時の移動量Ｂを記憶
させ、さらにＡ−Ｂ＝Ｃを記憶させ、目標とする加工深
さをＥとした時、加工時において工具を装着した主軸を
下降させて、前記精密磁気センサがＯＮになってから、
さらにＣ＋Ｅ＝Ｄだけ下降させるようにしたことを特徴
とするワーク上面を基準とする加工方法。 ２、サブテーブルに精密タッチセンサを垂直に設けると
共に、この精密タッチセンサの上面にプランジャーを設
け、前記マスターバーを装着した主軸を基準位置から下
降させてプランジャーを介して精密タッチセンサに接触
させて、この精密タッチセンサがＯＮになるまでの移動
量Ｉを記憶させ、ついで使用しようとする工具を主軸に
装着して基準位置から下降させて、プランジャーを介し
て精密タッチセンサがＯＮになるまでの移動量Ｊを記憶
させ、Ｉ−Ｊ＝Ｋを理論工具長に対する補正値とするこ
とを特徴とする請求項１記載のワーク上面を基準とする
加工方法。 ３、数値制御方式のプリント基板用穴あけ機において、
主軸とそれに付属するプレッシャーフードのいずれか一
方に精密磁気センサを設けると共に、他方に前記センサ
と対応するマグネットドグを設けたことを特徴とするワ
ーク上面を基準とする加工装置。 ４、請求項３に記載した装置において、サブテーブルに
精密タッチセンサを垂直に設けると共に、このタッチセ
ンサの上面に接してプランジャーを設け、このプランジ
ャーを介して前記主軸に装着したマスターバーおよび工
具の下端を接触させて前記精密タッチセンサを作動させ
るようにしたことを特徴とするワーク上面を基準とする
加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1196886A JPH0749166B2 (ja) | 1989-07-31 | 1989-07-31 | ワーク上面を基準とする加工方法およびその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1196886A JPH0749166B2 (ja) | 1989-07-31 | 1989-07-31 | ワーク上面を基準とする加工方法およびその装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0360906A true JPH0360906A (ja) | 1991-03-15 |
| JPH0749166B2 JPH0749166B2 (ja) | 1995-05-31 |
Family
ID=16365291
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1196886A Expired - Fee Related JPH0749166B2 (ja) | 1989-07-31 | 1989-07-31 | ワーク上面を基準とする加工方法およびその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0749166B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04128107U (ja) * | 1991-05-13 | 1992-11-24 | トーヨーエイテツク株式会社 | ボーリング工具の刃先位置補正装置 |
| US5256010A (en) * | 1991-06-01 | 1993-10-26 | Chiron-Werke Gmbh & Co. Kg | Machine tool |
| JP2001129709A (ja) * | 1999-11-02 | 2001-05-15 | Hitachi Via Mechanics Ltd | プレッシャフットを用いる加工方法および加工装置 |
| WO2013118311A1 (ja) * | 2012-02-10 | 2013-08-15 | 三菱重工業株式会社 | 孔明け加工機 |
| JP2014113662A (ja) * | 2012-12-10 | 2014-06-26 | Via Mechanics Ltd | 基板穴明け装置及び基板穴明け方法 |
| CN115722692A (zh) * | 2022-11-18 | 2023-03-03 | 西安航天发动机有限公司 | 一种液体火箭发动机喷嘴的自动化加工定位装置 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5325149A (en) * | 1976-08-19 | 1978-03-08 | Tokyo Juki Industrial Co Ltd | Cloth feeding mechanism for sewing machine |
| JPS6386910U (ja) * | 1986-11-28 | 1988-06-06 | ||
| JPH01188207A (ja) * | 1988-01-20 | 1989-07-27 | Hitachi Seiko Ltd | プリント基板の加工装置 |
-
1989
- 1989-07-31 JP JP1196886A patent/JPH0749166B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5325149A (en) * | 1976-08-19 | 1978-03-08 | Tokyo Juki Industrial Co Ltd | Cloth feeding mechanism for sewing machine |
| JPS6386910U (ja) * | 1986-11-28 | 1988-06-06 | ||
| JPH01188207A (ja) * | 1988-01-20 | 1989-07-27 | Hitachi Seiko Ltd | プリント基板の加工装置 |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04128107U (ja) * | 1991-05-13 | 1992-11-24 | トーヨーエイテツク株式会社 | ボーリング工具の刃先位置補正装置 |
| US5256010A (en) * | 1991-06-01 | 1993-10-26 | Chiron-Werke Gmbh & Co. Kg | Machine tool |
| JP2001129709A (ja) * | 1999-11-02 | 2001-05-15 | Hitachi Via Mechanics Ltd | プレッシャフットを用いる加工方法および加工装置 |
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| JP2013163240A (ja) * | 2012-02-10 | 2013-08-22 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 孔明け加工機 |
| US9486859B2 (en) | 2012-02-10 | 2016-11-08 | Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. | Drill |
| JP2014113662A (ja) * | 2012-12-10 | 2014-06-26 | Via Mechanics Ltd | 基板穴明け装置及び基板穴明け方法 |
| CN115722692A (zh) * | 2022-11-18 | 2023-03-03 | 西安航天发动机有限公司 | 一种液体火箭发动机喷嘴的自动化加工定位装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0749166B2 (ja) | 1995-05-31 |
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