JPH0330266A - クリツプリード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は混成集積回路（以下ハイブリッドＩＣと呼ぶ
）等に用いられるクリップリードの形状ｆこ関するもの
である。

〔従来の技術Ｊ 第６図は従来のクリップリードを示す正面図（第６図（
ａ）　）及び側面図（第６面（ｂ））である。図におい
て、（ｌ）はクリップリード、（２）はクリップリード
（１）のクリップ部、（３）はクリップリード（１）の
り−ド部である。

第７図はクリップリード（１〉が個々に分離される前の
状態のクリップリードフレームの部分正面図（第７図（
ａ））及び側面図（第７図（ｂ））である。図において
、（４》はクリップリードフレーム、（５）はクリップ
リードフレーム（４）の内の後で第７図Ａ−Ａ線で切断
した後クリップリードになるクリップリード部、（６Ｊ
はクリップリードフレーム（４）の内のクリップリード
（１）の自動化を助けるために設けられたフレーム部、
（７）はクリップリードフレーム（４）を機械で搬送す
る際、クリップリードフレーム（４）の一定ピッチでの
送りを可能とするための位置決め穴である。

第８図はクリップリード（１）の動作を説明する展開側
面図で、図において、（８）は基板、（９）はランドと
呼ばれる電極、ＱＧはスルーホールである。

第９図は従来のクリップリードを用いたハイブリッドＩ
Ｃの図で、第９図（ａ）は上面図、第９図（ｂ）は側面
図、第９図（ｃ）は正面図、第９図（ｄ）は下面図であ
る。

次に動作について説明する。第７図に示すクリップリー
ドフレーム（４）をＡ−Ａ線で切り取って得られるクリ
ップリード（１）は第６図６ζ示す様な形状をしている
。

このクリップリードはハイブリッドＩＣを作る際に、基
板（８）ｌこリードを取り付ける為に用いられる。クリ
ップリード（１）のクリップ？ｆＢ　ｔ２＋は基板（８
）のランド（９）を挾み込んで接合する。この接合部は
クリップ部（２）が離れない様に半田付けがなされる。

この様にしてできたハイブリッド■ｃを電子部品として
用いる際には基板（８）のスルーホールＣｌｌにクリッ
プリード（１）のリード部＜３）を差し込み、固定の為
に半田付けを行う。

なお、Ａ−Ａ線における切断は通常基板（８）との接続
後に行なわれる。

〔発明が解決しようとする課題〕

従来のクリップリードは以上のように構成されていたの
で、同一平面上に複数枚の基板を重ねて接続することが
できないという問題点があった。

この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので 〔課題を解／／’ｅするための手段〕 この発明に係るクリップリードはクリップリードの両端
に、クリップリードの長手方向に垂直な方向に開口部を
持つクリップ部を設けたものである。

〔作用』 この発明におけるクリップリードは、両端に長手方向に
垂直方向に設けたクリップ部の開口部が、クリップリー
ドにより、２枚の基板を平行に電気的に接続する。

〔実施例〕

以下、この発明の一実施例を図１ζついて説明する。

第１図はこの発明におけるクリップリード（１）の正面
図（＠１図（ａ））及び側面図（第１図（ｂ））で、＠
２図はこの発明におけるクリップリード（１）が個々に
分離する前のクリップリードフレーム（４）の部分正百
図（第２図（ａ））及び側面図（＠２図（ｂ））で、第
３図はこの発明におけるクリップリード（１）の動作を
説明する展開側面図である。第ｌ図から第３図において
、図中符号（１）から叫は前記従来のものと同一につき
説明は省略する。（６）は表面実装型部品である。

第４図（ａ）〜（ｄ）は第１図〜Ｍ３図０）クリップリ
ードを用いたハイブリッドＩＣの上面図、側面図、正面
図および下面−である。

次ｆこ励作について説明する。弟２図のクリップリード
（１）を八一Ａ線で切り取って得られるクリップリード
（１）は第１図に示した様な形状をしている。

このクリップリード（１）は第３図に示す様に、クリッ
プ部（２）の一方を通常のクリップリードと同様にして
基板（８）に接続した後に、他方も同様にして基板（８
）と接続する。

なお、第２図Ａ−Ａ線部の切断は、クリップリード（１
）のクリップ部（２》部と基板（８）との接続終了後に
行われるのが良いが、クリップリード（１）の接続以前
又は、雨端の接続が終了した後でも良い。

なお、上記実施例ではクリップリード（１）の両端に接
続される基板（８）に表裏がある場合、両基板とも同一
面を向く様に実装されることが多い。第５図はこの発明
の他の実施例のクリップリードを示したもので、２枚の
基板（８）の表裏が通常異る向きに接続できるようにな
っている。

〔発明の効果〕

以上のようにこの発明によれば、クリップリードの両端
に、クリップリードの長手方向に垂直な方向に２枚の基
板を平行に接続できるようにしたので、ハイブリッドＩ
Ｃの作成が容易でまた、さらに多段に積み重ねたハイブ
リッドＩＣも容易に得ることが可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）（ｂ）はこの発明の一実施例によるクリッ
プリードの正面図及び側面図、第２図（ａ）　（ｂ）は
この発明の一実施例によるクリップリードを連結したク
リップリードフレームの部分正面図及び側面図、第３図
は第１図に示したクリップリードの動作を説明する展開
側補図、第４図（ａ）〜（ｄ）は第１図〜第３図のクリ
ップリードを使用したハイブリッドＩＣの上面図、側筒
図、正画図および下面図、第５図（ａ）　（ｂ）はこの
発明の他の実施例によるクリップリードの正面図及び側
面図、第６図は従来のクリップリードの正面図及び側面
図、第７図（ａ）　（ｂ）は従来のクリップリードを連
結したクリップリードフレームの部分正面図、第８図は
第５図に示した従来のクリップリードの動作説明する展
開側面図、第９図は第６図〜第８図の従来のクリップリ
ードを使用したハイブリッドＩＣの上廚図、側百図、正
Ｕ図および下石図である。 図中、（１）はクリップリード、（２》はクリップリー
ド（１）のクリップ部、（３Ｊはリード部、（４）はク
リップリードフレーム、（５Ｊはクリップリードフレー
ム（４）のクリップリード部、（６）はクリップリード
フレーム（４）　０＞フレーム部，（７１はクリップリ
ードフレーム（４）の粗い位置決め及び送りの際に用い
られる位置決め穴、（８）は基板、（９》は基板（８）
の電極のランド、ＯＱはスルーホール、α刀は表面実装
型部品（　ＳＭＤ）である。 なお、図中、同一符号は同一　もしくは相当部ｌ　７Ｉ
ｌ・Ｉアリート゛′ ２゜７’／−ｔ　フ゜岸β 第．３図 δ．苓技 ７，ラント゛゛

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　ハイブリッドＩＣの基板のランド部から外部へ電気的
   接続を取る際に用いるクリップリードにおいて、このク
   リップリードの両端がクリップリードの長手方向に対し
   て垂直な方向から基板を差し込める様な構造としたこと
   を特徴とするクリップリード。