JPH03225890A - 印刷配線基板 - Google Patents
印刷配線基板Info
- Publication number
- JPH03225890A JPH03225890A JP2129190A JP2129190A JPH03225890A JP H03225890 A JPH03225890 A JP H03225890A JP 2129190 A JP2129190 A JP 2129190A JP 2129190 A JP2129190 A JP 2129190A JP H03225890 A JPH03225890 A JP H03225890A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- holes
- printed wiring
- wiring board
- wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0094—Filling or covering plated through-holes or blind plated vias, e.g. for masking or for mechanical reinforcement
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は印刷配線基板に関し、特にスルーホールを有す
る印刷配線基板に関する。
る印刷配線基板に関する。
従来の印刷配線基板は、第３図に示すように、上面配線
４と下面配線５を電気的に接続するスルーホール２ａに
部品７のリード８を挿入し、半田９により接合していた
が、スルーホール２ａのエツジ部でメタライズ層が薄い
ため断線する危険性が高かった。
４と下面配線５を電気的に接続するスルーホール２ａに
部品７のリード８を挿入し、半田９により接合していた
が、スルーホール２ａのエツジ部でメタライズ層が薄い
ため断線する危険性が高かった。
上述した従来の印刷配線基板は、上面配線と下面配線と
を電気的に接続するスルーホールのエツジ部のメタライ
ズ層が１〜２μｍと薄く、断線の危険性があるため、部
品リードを挿入し半田付しても表面と裏面の電気的な接
続に高い信頼性が得られないという欠点がある。
を電気的に接続するスルーホールのエツジ部のメタライ
ズ層が１〜２μｍと薄く、断線の危険性があるため、部
品リードを挿入し半田付しても表面と裏面の電気的な接
続に高い信頼性が得られないという欠点がある。
本発明のスルーホール印刷配線基板は、セラミック基板
に設けたスルーホールと、前記スルーホール内に設けた
メタライズ層により前記セラミック基板の上面及び下面
に設けた配線を電気的に接続する印刷配線基板において
、前記スルーホールが電子部品を実装するために部品の
リードを挿入し半田付を行う第１のスルーホールと、前
記第１のスルーホールに隣接して設け前記第１のスルー
ホールに接続した配線と接続して上下配線の接続専用に
設けた第２のスルーホールとを有している。
に設けたスルーホールと、前記スルーホール内に設けた
メタライズ層により前記セラミック基板の上面及び下面
に設けた配線を電気的に接続する印刷配線基板において
、前記スルーホールが電子部品を実装するために部品の
リードを挿入し半田付を行う第１のスルーホールと、前
記第１のスルーホールに隣接して設け前記第１のスルー
ホールに接続した配線と接続して上下配線の接続専用に
設けた第２のスルーホールとを有している。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は本発明の第１の実施例
を示す平面図及びＡ−Ａ’線断面図並びに底面図である
。第１図（ａ）〜（ｃ）に示すように、セラミック基板
１にスルーホール２と２ａとを隣接して設け、スルーホ
ール２，２ａの内壁にメタライズ層３を設ける。次に、
セラミック基板１の上面及び下面にスクリーン印刷法に
より夫々スルーホール２，２ａを含む上面の配線４及び
下面の配線５を夫々に設け、スルーホール２２ａを介し
て電気的に接続する０次に、スルーホール２ａや端子領
域以外の配線４．５を含む表面に選択的にガラス層等の
保護膜６を設けて印刷配線基板を構成する。
を示す平面図及びＡ−Ａ’線断面図並びに底面図である
。第１図（ａ）〜（ｃ）に示すように、セラミック基板
１にスルーホール２と２ａとを隣接して設け、スルーホ
ール２，２ａの内壁にメタライズ層３を設ける。次に、
セラミック基板１の上面及び下面にスクリーン印刷法に
より夫々スルーホール２，２ａを含む上面の配線４及び
下面の配線５を夫々に設け、スルーホール２２ａを介し
て電気的に接続する０次に、スルーホール２ａや端子領
域以外の配線４．５を含む表面に選択的にガラス層等の
保護膜６を設けて印刷配線基板を構成する。
部品実装時には、部品７のリード８をスルーホール２ａ
に挿入して半田９により接合する。
に挿入して半田９により接合する。
ここで、スルーホール２ａ内のメタライズ層３が断線し
てもスルーホール２で配線４．５の接続が維持されてお
り、断線事故の発生を防止できる。
てもスルーホール２で配線４．５の接続が維持されてお
り、断線事故の発生を防止できる。
第２図は本発明の第２の実施例の断面図である。
第２図に示すように、スルーホール２ａの領域に上面の
配線４を設けず下面の配線５のみ設けている以外は第１
の実施例と同じ構成を有しており、部品のリードはスル
ーホール２ａに接合し、第１の実施例と同様の効果を有
する。
配線４を設けず下面の配線５のみ設けている以外は第１
の実施例と同じ構成を有しており、部品のリードはスル
ーホール２ａに接合し、第１の実施例と同様の効果を有
する。
以上説明したように本発明は、部品のリードを挿入し半
田付を行うスルーホールと、上下配線の接続専用のスル
ーホールを同一配線に接続して設けることにより、部品
リードを挿入し半田付しても表面と裏面の電気的な接続
は完全に保てるので高い信頼性でリード付部品を搭載で
きる。
田付を行うスルーホールと、上下配線の接続専用のスル
ーホールを同一配線に接続して設けることにより、部品
リードを挿入し半田付しても表面と裏面の電気的な接続
は完全に保てるので高い信頼性でリード付部品を搭載で
きる。
第１図（ａ）、’（ｂ）、（ｃ）は本発明の第１の実施
例を示す平面図、及びＡ−Ａ’線断面図並びに底面図、
第２図は本発明の第２の実施例の断面図、第３図は従来
の印刷配線基板の断面図である。 １・・・セラミック基板、２，２ａ・・・スルーホール
、３・・・メタライズ層、４．５・・・配線、６・・・
保護膜、７・・・部品、８・・・リード、９・・・半田
。
例を示す平面図、及びＡ−Ａ’線断面図並びに底面図、
第２図は本発明の第２の実施例の断面図、第３図は従来
の印刷配線基板の断面図である。 １・・・セラミック基板、２，２ａ・・・スルーホール
、３・・・メタライズ層、４．５・・・配線、６・・・
保護膜、７・・・部品、８・・・リード、９・・・半田
。
Claims (1)
- セラミック基板に設けたスルーホールと、前記スルー
ホール内に設けたメタライズ層により前記セラミック基
板の上面及び下面に設けた配線を電気的に接続する印刷
配線基板において、前記スルーホールが電子部品を実装
するために部品のリードを挿入し半田付を行う第１のス
ルーホールと、前記第１のスルーホールに隣接して設け
前記第１のスルーホールに接続した配線と接続して上下
配線の接続専用に設けた第２のスルーホールとを有する
ことを特徴とする印刷配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2129190A JPH03225890A (ja) | 1990-01-30 | 1990-01-30 | 印刷配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2129190A JPH03225890A (ja) | 1990-01-30 | 1990-01-30 | 印刷配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03225890A true JPH03225890A (ja) | 1991-10-04 |
Family
ID=12051036
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2129190A Pending JPH03225890A (ja) | 1990-01-30 | 1990-01-30 | 印刷配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03225890A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5734560A (en) * | 1994-12-01 | 1998-03-31 | International Business Machines Corporation | Cap providing flat surface for DCA and solder ball attach and for sealing plated through holes, multi-layer electronic sturctures including the cap |
| JP2007109836A (ja) * | 2005-10-13 | 2007-04-26 | Fuji Electric Holdings Co Ltd | プリント配線板 |
| JP2007220915A (ja) * | 2006-02-16 | 2007-08-30 | Denso Corp | プリント基板のピン接続構造 |
-
1990
- 1990-01-30 JP JP2129190A patent/JPH03225890A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5734560A (en) * | 1994-12-01 | 1998-03-31 | International Business Machines Corporation | Cap providing flat surface for DCA and solder ball attach and for sealing plated through holes, multi-layer electronic sturctures including the cap |
| JP2007109836A (ja) * | 2005-10-13 | 2007-04-26 | Fuji Electric Holdings Co Ltd | プリント配線板 |
| JP2007220915A (ja) * | 2006-02-16 | 2007-08-30 | Denso Corp | プリント基板のピン接続構造 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6246016B1 (en) | Edge-mountable integrated circuit package and method of attaching the same to a printed wiring board | |
| JP2863981B2 (ja) | ラグ端子およびその取り付け方法 | |
| JPH03225890A (ja) | 印刷配線基板 | |
| JPH06112621A (ja) | モジュールのスタンドオフ構造 | |
| JPH02111085A (ja) | 強磁性磁気抵抗素子 | |
| JPH0239587A (ja) | 高密度実装プリント板 | |
| JP2734318B2 (ja) | 混成集積回路装置の製造方法 | |
| JPH01143389A (ja) | ハイブリッド集積回路装置 | |
| JPH0737360Y2 (ja) | 集積回路部品 | |
| JPH0758430A (ja) | 基板の接続構造 | |
| JPH03257990A (ja) | 混成集積回路基板の実装方法 | |
| JPS631093A (ja) | 電子部品搭載用基板装置 | |
| JPH0710969U (ja) | プリント基板 | |
| JP2581397B2 (ja) | 多ピン回路素子の取付／接続基板 | |
| JPS58105587A (ja) | 回路基板 | |
| JPH04105390A (ja) | 基板機構 | |
| JPS634690A (ja) | 厚膜混成集積回路基板 | |
| JPH03215964A (ja) | 半導体パッケージ及びその装着基板 | |
| JPH07326705A (ja) | 電子部品およびこれを利用した実装方法 | |
| JPH05251612A (ja) | ハイブリッドｉｃ | |
| JPH11340589A (ja) | 可撓性回路基板 | |
| JPH04276689A (ja) | 集積回路実装基板 | |
| JPH01293593A (ja) | 混成集積回路基板の実装装置 | |
| JPH04269894A (ja) | プリント回路基板への面実装部品の半田付け方法 | |
| JPH08293671A (ja) | 回路基板の接続方法 |