JPH0330314B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は両面プリント配線板の製造方法、詳し
くはドライフイルムを使用したソルダーレジスト
層の形成方法に関するものである。

［従来の技術］ 一般的に銅層などの導体回路パターンを形成し
たプリント配線板は、その導体回路パターンの外
部接続用ランド部分（半田付部分）を除いた表面
全体をソルダーレジスト層で被覆した構造となつ
ている。

このソルダーレジスト層を形成する方向とし
て、ドライフイルムを使用する方法がある。ここ
で、従来のドライフイルムについて述べると、第
３図に示すように従来のドライフイルム１はフオ
トレジスト層２の両表面をポリエステルフイルム
からなる透光性のベースフイルム３とポリエチレ
ンフイルムからなる透光性の保護フイルム４とで
挟持した積層構造体となつている。

引続き、このドライフイルム１を利用してプリ
ント配線板の両面にソルダーレジスト層を形成す
る従来の製造方法について述べると、第４図ａに
示すように例えば銅張積層板の銅箔をエツチング
することによつて絶縁基材５上に導体回路パター
ン６を形成したものを準備し、同図ｂに示すよう
にその両面に保護フイルム４またはベースフイル
ム３を剥離したドライフイルム１を貼合せる。特
に、同図ｂには保護フイルム４を剥離した場合を
示す。そして、さらに同図ｃに示すように両面に
ネガマスクパターンであるフオトツール７を真空
吸引により貼合せ、通常高圧水銀灯を利用して両
側より一度に露光する。次に、フオトツール７お
よびベースフイルム３または保護フイルム４、こ
こではベースフイルム３を剥離し、現像すると、
同図ｄに示すように導体回路パターン６の外部接
続用ランド部分８を除いた全面にソルダーレジス
ト層２Ａを形成することができる。

［発明が解決しようとする問題点］ 上述したように、従来のドライフイルム１のベ
ースフイルム３および保護フイルム４は透光性で
あるために、両面プリント配線板を製造するため
にはその両面に一度に高圧水銀灯からの光を照射
して露光しなければならず、特殊な露光装置およ
び露光方法を採用しなければならないものであつ
た。

［問題点を解決するための手段］ しかるに、本発明は上述した欠点を解消するた
めに、ベースフイルムあるいは保護フイルムのい
ずれか一方を遮光性フイルムとし、他方を透光性
フイルムとしたドライフイルムを使用した両面プ
リント配線板の製造方法を提供するものである。

［実施例］ 先ず、第１図に本発明において使用されるドラ
イフイルム１０を示す。このドライフイルム１０
はフオトレジスト層２０の一方の面に例えばポリ
エステルフイルムからなるベースフイルム３０を
有し、他方の面に例えばポリエチレンフイルムか
らなる保護フイルム４０を有する積層構造体から
なつており、ベースフイルム３０または保護フイ
ルム４０のいずれか一方は遮光性フイルム、他方
は透光性フイルムとなつている。ベースフイルム
３０または保護フイルム４０に遮光性を付与する
方法としては金属蒸着膜を形成するか、あるいは
それ自体を例えば黄色もしくはその他の色に着色
することによつて行なわれる。

次に、遮光性ベースフイルム３０Ａと透光性保
護フイルム４０とからなるドライフイルム１０
Ａ，１０Ｂを利用してプリント配線板の両面にソ
ルダーレジスト層を形成する方法について述べ
る。第２図ａに示すように、絶縁基材５の両面上
に適宜の導体回路パターン６を形成したものを準
備し、一方の面には、遮光性ベースフイルム３０
Ａを剥離した第１のドライフイルム１０Ａをその
透光性保護フイルム４０の側を外側にして貼合
せ、また他方の面には透光性保護フイルム４０を
剥離した第２のドライフイルム１０Ｂをその遮光
性ベースフイルム３０Ａの側を外側に表出させて
貼合せ、同図ｂに示すように透光性保護フイルム
４０上に遮光性インクをスクリーン印刷法によつ
て印刷し、第１の遮光マスク９Ａとして形成す
る。次いで、上方より高圧水銀灯からの光を照射
して第一の露光工程を終える。このとき、他方の
面のフオトレジスト層２０は遮光性ベースフイル
ム３０Ａにて被覆されているので散乱光により露
光されない。なお、遮光マスク９Ａはこの露光の
工程中、あるいはその前後の工程において指触で
きる程度に乾燥させると好ましい。

引続き、同図ｃに示すように遮光性ベースフイ
ルム３０Ａを剥離し、絶縁基材５を反転させ露出
させたフオトレジスト層２０上に遮光性インクを
スクリーン印刷法によつて印刷し、第２の遮光マ
スク９Ｂとして形成する。さらに、上述と同様に
上法より光を照射して第二の露光工程を終えた
後、残された透光性保護フイルム４０を剥離して
現像すると、同図ｄに示すように導体回路パター
ン６の外部接続用ランド部分８を除いた全面にソ
ルダーレジスト層２０Ａを形成することができ
る。遮光マスク用インクとしてアルカリ剥離型イ
ンクを使用するならば現像工程でこれを除去する
ことができる。このようにして形成されたソルダ
ーレジスト層２０Ａはさらにこれを完全なものと
するためにポストキユアリング工程で処理される
こともある。

［効果］ ベースフイルムあるいは保護フイルムの少なく
ともいずれか一方を遮光性フイルムとし、これら
のフイルム間にフオトレジスト層を介在させた本
発明において使用されるドライフイルムによる
と、両面プリント配線板の製造において、両面に
一度に光を照射して露光せず、工程を別にして各
面に上方から光を照射することができるので、両
面方向から同時露光するために必要であつた特殊
な露光装置や露光方法を用いることなく、通常使
用されているベルトコンベアシステムにより多量
の両面プリント配線板を安価に製造することがで
きる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明において使用されてるドライフ
イルムの断面図、第２図はプリント配線板のソル
ダーレジスト層を形成するための本発明に係る工
程図、第３図は従来から使用されているドライフ
イルムの断面図、第４図はプリント配線板のソル
ダーレジスト層を形成するための従来の工程図で
ある。 図中、５……絶縁基材、６……導体回路パター
ン、８……外部接続用ランド部分、９Ａ，９Ｂ…
…遮光マスク、１０，１０Ａ，１０Ｂ……ドライ
フイルム、２０……フオトレジスト層、２０Ａ…
…ソルダーレジスト層、３０，３０Ａ……ベース
フイルム、４０……保護フイルム。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ フオトレジスト層の両表面をベースフイルム
   と保護フイルムとで挟持し、ベースフイルムある
   いは保護フイルムのいずれか一方を遮光性フイル
   ムとし、他方を透光性フイルムとしたドライフイ
   ルムを形成し、適宜の導体回路パターンをその両
   面に形成してなる絶縁基材の一方の面に対して
   は、第１のドライフイルムをその遮光性フイルム
   の側を剥離し、かつ、その透光性フイルムの側を
   表出させて貼合せ、他方の面に対しては、第２の
   ドライフイルムをその透光性フイルムの側を剥離
   し、かつ、その遮光性フイルムの側を表出させて
   貼合せるとともに、第一の露光工程は、上面側に
   表出している透光性フイルムの側に遮光マスクを
   形成して行ない、第二の露光工程は、反転して上
   面側に表出させた遮光性フイルムの側を剥離して
   露出させたフオトレジスト層の上面に遮光マスク
   を形成して行ない、これらの露光工程を経た後に
   残存する透光性フイルムの側を剥離した後に現像
   してそれぞれの面にソルダーレジスト層を形成す
   ることを特徴とする両面プリント配線板の製造方
   法。