JPH0330412A - 固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
固体電解コンデンサの製造方法Info
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- JPH0330412A JPH0330412A JP1165685A JP16568589A JPH0330412A JP H0330412 A JPH0330412 A JP H0330412A JP 1165685 A JP1165685 A JP 1165685A JP 16568589 A JP16568589 A JP 16568589A JP H0330412 A JPH0330412 A JP H0330412A
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明はタンタルやアルミニウムなどの固体電解コン
デンサの製造方法に関し、さらに詳しく言えば、樹脂モ
ールド型固体電解コンデンサの製造方法に関するもので
ある。
デンサの製造方法に関し、さらに詳しく言えば、樹脂モ
ールド型固体電解コンデンサの製造方法に関するもので
ある。
（従来の技術〕
第５図にはコンデンサ素子１にリードフレームの陽極リ
ード線２と陰極リード線３を取付けて、成形金型４内に
セットした状態の従来例が図解されている。この場合、
コンデンサ素子１は例えばタンタルなどの粉末金属焼結
体からなり、その表面には二酸化マンガンなどの半導体
層、カーボン、導電性銀ペーストなどからなる陰極面１
ｂが形成されている。
ード線２と陰極リード線３を取付けて、成形金型４内に
セットした状態の従来例が図解されている。この場合、
コンデンサ素子１は例えばタンタルなどの粉末金属焼結
体からなり、その表面には二酸化マンガンなどの半導体
層、カーボン、導電性銀ペーストなどからなる陰極面１
ｂが形成されている。
このコンデンサ素子１を樹脂モールド型とするにあたっ
ては、まず、同コンデンサ素子１の陽極リード１ａにリ
ードフレームの陽極リード線２を接続するとともに、同
コンデンサ素子１の陰極面１ｂにリードフレームの陰極
リードＩＩＪＡ３を接続する。この場合、陰極リード１
ＩＡ３の端部にはほぼＬ字状の素子載置部３ａが形成さ
れており、実際の製造ラインにおいては、第３図を逆様
にした状態で、コンデンサ素子１の陰極面１ｂを導電性
接着剤５を介してこの素子載置部３ａ上に載置するよう
にして取付ける。
ては、まず、同コンデンサ素子１の陽極リード１ａにリ
ードフレームの陽極リード線２を接続するとともに、同
コンデンサ素子１の陰極面１ｂにリードフレームの陰極
リードＩＩＪＡ３を接続する。この場合、陰極リード１
ＩＡ３の端部にはほぼＬ字状の素子載置部３ａが形成さ
れており、実際の製造ラインにおいては、第３図を逆様
にした状態で、コンデンサ素子１の陰極面１ｂを導電性
接着剤５を介してこの素子載置部３ａ上に載置するよう
にして取付ける。
しかるのち、同コンデンサ素子１を成形金型４のキャビ
ティー内にセットするのであるが、成形金型４は上金型
４ａと下金型４ｂとを含み、同下金型４ｂには樹脂外装
体９（第６図参照）の底面両側にリード線収納用の段差
を形成する凹部６が設けられている。各リード線２，３
は上金型４ａと上金型４ｂの合せ面の間に挟持されるが
、陰極リード線３はその素子載置部３ａが上向き、すな
わち上金型４ａ側と対向するように配置される。また、
下金型４ｂの陽極リード線２側に樹脂注入ロアが設けら
れており、反対側の陰極リード線３と上金型４ａとの間
に空気逃し用のエアーベンｌ−８が用、啄されている。
ティー内にセットするのであるが、成形金型４は上金型
４ａと下金型４ｂとを含み、同下金型４ｂには樹脂外装
体９（第６図参照）の底面両側にリード線収納用の段差
を形成する凹部６が設けられている。各リード線２，３
は上金型４ａと上金型４ｂの合せ面の間に挟持されるが
、陰極リード線３はその素子載置部３ａが上向き、すな
わち上金型４ａ側と対向するように配置される。また、
下金型４ｂの陽極リード線２側に樹脂注入ロアが設けら
れており、反対側の陰極リード線３と上金型４ａとの間
に空気逃し用のエアーベンｌ−８が用、啄されている。
樹脂注入ロアより合成樹脂を注入することにより、第６
図に示されているように、コンデンサ素子１のまわりに
樹脂外装体９が形成され、しかるのち各リード線２，３
が同樹脂外装体９の底面側に向けて折り曲げられる。
図に示されているように、コンデンサ素子１のまわりに
樹脂外装体９が形成され、しかるのち各リード線２，３
が同樹脂外装体９の底面側に向けて折り曲げられる。
しかしながら、上記従来例においては、陰極リード線３
の素子載置部３ａ部分にボイド１０が発生するという欠
点がある。その理由を検討したところ、樹脂注入ロアか
ら圧入された樹脂は、キャビティー内を上下左右に拡が
り、同キャビティー内の空気を上記エアーベント８から
押出しながら充填していくが、素子載置部３ａと上金型
４ａとの間隔が狭く、これが樹脂流れの抵抗となり空気
が抜は切らないうちに、エアーベント８が樹脂で塞がれ
、空気が残るためであることが判明した。
の素子載置部３ａ部分にボイド１０が発生するという欠
点がある。その理由を検討したところ、樹脂注入ロアか
ら圧入された樹脂は、キャビティー内を上下左右に拡が
り、同キャビティー内の空気を上記エアーベント８から
押出しながら充填していくが、素子載置部３ａと上金型
４ａとの間隔が狭く、これが樹脂流れの抵抗となり空気
が抜は切らないうちに、エアーベント８が樹脂で塞がれ
、空気が残るためであることが判明した。
上記課題を解決するため、この発明においては、タンタ
ルなどの弁作用金属粉末の焼結体からなるコンデンサ素
子の陽極リードに陽極リード線を接続するとともに、同
コンデンサ素子の陰極面に陰極リード線の端部に形成さ
れているほぼＬ字状の素子載置部を導電性接着剤にて取
付けたのち、同コンデンサ素子を上金型と下金型とを含
む成形金型のキャビティー内にセットし、同キャビティ
ー内に合成樹脂を注入して同コンデンサ素子のまわりに
樹脂外装体を形成し、上記陽極リード線および上記陰極
リード線を上記樹脂外装体の底面側に折り…口ずてなる
固体電解コンデンサの製造方法において、上記キャビテ
ィー内に合成樹脂を注入するにあたって、それを上記陰
極リード線側から行うようにしている。
ルなどの弁作用金属粉末の焼結体からなるコンデンサ素
子の陽極リードに陽極リード線を接続するとともに、同
コンデンサ素子の陰極面に陰極リード線の端部に形成さ
れているほぼＬ字状の素子載置部を導電性接着剤にて取
付けたのち、同コンデンサ素子を上金型と下金型とを含
む成形金型のキャビティー内にセットし、同キャビティ
ー内に合成樹脂を注入して同コンデンサ素子のまわりに
樹脂外装体を形成し、上記陽極リード線および上記陰極
リード線を上記樹脂外装体の底面側に折り…口ずてなる
固体電解コンデンサの製造方法において、上記キャビテ
ィー内に合成樹脂を注入するにあたって、それを上記陰
極リード線側から行うようにしている。
この場合において、キャビティーに対する合成樹脂注入
口は、陰極リード線を挟持する上金型と下金型の合せ面
のいずれかに設けられる。また、コンデンサ素子は陰極
リード線の素子載置部が上金型側もしくは下金型側に位
置するように成形金型内にセットされる。
口は、陰極リード線を挟持する上金型と下金型の合せ面
のいずれかに設けられる。また、コンデンサ素子は陰極
リード線の素子載置部が上金型側もしくは下金型側に位
置するように成形金型内にセットされる。
以下、この発明の実施例を第１図ないし第４図を参照し
ながら具体的に説明する。なお、これらの図において、
先に説明の第５図および第６図と同一の部分には同一の
参照符号が付けられている。
ながら具体的に説明する。なお、これらの図において、
先に説明の第５図および第６図と同一の部分には同一の
参照符号が付けられている。
第１図に示されているように、この製造方法においては
、コンデンサ素子１を成形金型４内にセットするにあた
り、陰極リード線３の素子載置部３ａを下金型４ｂに形
成されている樹脂注入ロア側に位置させるようにしてい
る。すなわち、素子載置部３ａの位置を第５図に示した
従来例に対し、左右に反転させている。これによれば、
素子載置部３ａによる樹脂流れの抵抗の大きな所を通し
て樹脂が圧入されるため、キャビティー内にボイドの原
因となる空気が残留することは殆どなく、第２図に示さ
れているように、ボイドのない外観がきれいな樹脂モー
ルド型の固体電解コンデンサが得られる。
、コンデンサ素子１を成形金型４内にセットするにあた
り、陰極リード線３の素子載置部３ａを下金型４ｂに形
成されている樹脂注入ロア側に位置させるようにしてい
る。すなわち、素子載置部３ａの位置を第５図に示した
従来例に対し、左右に反転させている。これによれば、
素子載置部３ａによる樹脂流れの抵抗の大きな所を通し
て樹脂が圧入されるため、キャビティー内にボイドの原
因となる空気が残留することは殆どなく、第２図に示さ
れているように、ボイドのない外観がきれいな樹脂モー
ルド型の固体電解コンデンサが得られる。
なお、上記下金型４ｂの樹脂注入ロアに代えて、第１図
鎖線で示されているように、上金型４ａの陰極リード線
３側に樹脂注入ロア′を設け、同注入ロア′から樹脂を
キャビティー内に注入しても、上記同様ボイドが発生す
るおそれは殆どない。
鎖線で示されているように、上金型４ａの陰極リード線
３側に樹脂注入ロア′を設け、同注入ロア′から樹脂を
キャビティー内に注入しても、上記同様ボイドが発生す
るおそれは殆どない。
また、変形例として第３図に示されているように、コン
デンサ素子１を上下反転、すなわち陰極リード線３の索
子載置部３ａが下金型４ｂ側に対向するようにしてセッ
トしてもよい、これによれば、上金型４ａとコンデンサ
素子１との間隔が広げられるため、同部分の樹脂流れ性
がよりよくなる。なお、下金型４ｂには樹脂外装体９の
底面両側にリード線収納用の段差を形成する凹部６が設
けられているため、素子載置部３ａを上記のように反転
させたとしても、同部分の樹脂流れ性が悪くなることは
なく、シたがって第４図に示されているような外観のき
れいな樹脂モールド型固体電解コンデンサが得られる。
デンサ素子１を上下反転、すなわち陰極リード線３の索
子載置部３ａが下金型４ｂ側に対向するようにしてセッ
トしてもよい、これによれば、上金型４ａとコンデンサ
素子１との間隔が広げられるため、同部分の樹脂流れ性
がよりよくなる。なお、下金型４ｂには樹脂外装体９の
底面両側にリード線収納用の段差を形成する凹部６が設
けられているため、素子載置部３ａを上記のように反転
させたとしても、同部分の樹脂流れ性が悪くなることは
なく、シたがって第４図に示されているような外観のき
れいな樹脂モールド型固体電解コンデンサが得られる。
（実施例１）
コンデンサ素子を第１図に示されているように成形金型
内にセットし、下金型４ｂの樹脂注入ロアより熱硬化性
エポキシ樹脂（信越化学工業（…製、Ｋ Ｍ Ｃ１０３
）を金型温度１６０℃の成形金型内に４０ｋｇ／ｄの射
出圧力で注入し、成形時間（金型内硬化時間）を１８０
秒として、外形寸法が縦７．３ｍｍＸ横４゜３＋ｍｍ
Ｘ高さ２．８＋ｕ＋で、耐電圧４Ｖ、静電容量１００
μ）’の樹脂モールド型固体電解コンデンサを９６００
個製作したところ、そのボイド発生率は０％であった。
内にセットし、下金型４ｂの樹脂注入ロアより熱硬化性
エポキシ樹脂（信越化学工業（…製、Ｋ Ｍ Ｃ１０３
）を金型温度１６０℃の成形金型内に４０ｋｇ／ｄの射
出圧力で注入し、成形時間（金型内硬化時間）を１８０
秒として、外形寸法が縦７．３ｍｍＸ横４゜３＋ｍｍ
Ｘ高さ２．８＋ｕ＋で、耐電圧４Ｖ、静電容量１００
μ）’の樹脂モールド型固体電解コンデンサを９６００
個製作したところ、そのボイド発生率は０％であった。
（実施例２）
コンデンサ素子を第３図に示されているように素子載置
部を反転させて成形金型内にセットし、その下金型４ｂ
の樹脂注入ロアより樹脂を注入し、上記実施例１と同じ
成形条件にて同形状、同性能の樹脂モールド型固体電解
コンデンサを９６００個製作したところ、そのボイド発
生率は０％であった。
部を反転させて成形金型内にセットし、その下金型４ｂ
の樹脂注入ロアより樹脂を注入し、上記実施例１と同じ
成形条件にて同形状、同性能の樹脂モールド型固体電解
コンデンサを９６００個製作したところ、そのボイド発
生率は０％であった。
（実施例３）
コンデンサ素子を第１図に示されているように成形金型
内にセットし、その上金型４ａの樹脂注入ロア′より樹
脂を注入し、上記実施例１と同じ成形条件にて同形状、
同性能の樹脂モールド型固体電解コンデンサを９６００
個製作したところ、そのボイド発生率は０％であった。
内にセットし、その上金型４ａの樹脂注入ロア′より樹
脂を注入し、上記実施例１と同じ成形条件にて同形状、
同性能の樹脂モールド型固体電解コンデンサを９６００
個製作したところ、そのボイド発生率は０％であった。
（実施例４）
コンデンサ素子を第３図に示されているように素子載置
部を反転させて成形金型内にセットし、その上金型４ａ
の樹脂注入ロア′より樹脂を注入し、上記実施例１と同
じ成形条件にて同形状、同性能の樹脂モールド型固体電
解コンデンサを９６００個製作したところ、そのボイド
発生率は０％であった・ 〔比較例〕 第５図で説明した従来の方法にしたがって上記実施例１
と同じ樹脂モールド型固体電解コンデンサを同じ成形条
件で９６００個製作したところ、そのボイド発生率は１
．０％であった。
部を反転させて成形金型内にセットし、その上金型４ａ
の樹脂注入ロア′より樹脂を注入し、上記実施例１と同
じ成形条件にて同形状、同性能の樹脂モールド型固体電
解コンデンサを９６００個製作したところ、そのボイド
発生率は０％であった・ 〔比較例〕 第５図で説明した従来の方法にしたがって上記実施例１
と同じ樹脂モールド型固体電解コンデンサを同じ成形条
件で９６００個製作したところ、そのボイド発生率は１
．０％であった。
以上説明したように、この発明によれば、コンデンサ素
子を成形金型のキャビティー内にセラｌ−し、同キャビ
ティー内に合成樹脂を注入するにあたって、それを上記
陰極リード線側から行うようにしたことにより、樹脂モ
ールド型固体電解コンデンサにおけるボイド発生率をほ
ぼ０％に抑えることができる。
子を成形金型のキャビティー内にセラｌ−し、同キャビ
ティー内に合成樹脂を注入するにあたって、それを上記
陰極リード線側から行うようにしたことにより、樹脂モ
ールド型固体電解コンデンサにおけるボイド発生率をほ
ぼ０％に抑えることができる。
第１図ないし第４図はこの発明の実施例に係るもので、
第１図はコンデンサ素子を成形金型内にセットした状態
を示す第１実施例の断面図、第２図は同実施例によって
製造された樹脂モールド型固体電解コンデンサの断面図
、第３図はコンデンサ素子を成形金型内にセットした状
態を示す別の実施例の断面図、第４図は第３図の実施例
によって製造された樹脂モールド型固体電解コンデンサ
の断面図、第５図は従来例を説明するための第１図と同
様の断面図、第６図は従来の方法によって製造された樹
脂モールド型固体電解コンデンサの断面図である。 図中、１はコンデンサ素子、１ａは陽極リード、１ｂは
陰極面、２は陽極リード線、３は陰極リード線、３ａは
素子載置部、４は成形金型、４ａは上金型、４ｂは下金
型、５は導電性接着剤、６は凹部、７．７’は樹脂注入
口、８はエアーベント、９は樹脂外装体１０はボイドで
ある。
第１図はコンデンサ素子を成形金型内にセットした状態
を示す第１実施例の断面図、第２図は同実施例によって
製造された樹脂モールド型固体電解コンデンサの断面図
、第３図はコンデンサ素子を成形金型内にセットした状
態を示す別の実施例の断面図、第４図は第３図の実施例
によって製造された樹脂モールド型固体電解コンデンサ
の断面図、第５図は従来例を説明するための第１図と同
様の断面図、第６図は従来の方法によって製造された樹
脂モールド型固体電解コンデンサの断面図である。 図中、１はコンデンサ素子、１ａは陽極リード、１ｂは
陰極面、２は陽極リード線、３は陰極リード線、３ａは
素子載置部、４は成形金型、４ａは上金型、４ｂは下金
型、５は導電性接着剤、６は凹部、７．７’は樹脂注入
口、８はエアーベント、９は樹脂外装体１０はボイドで
ある。
Claims (3)
- （１）タンタルなどの弁作用金属粉末の焼結体からなる
コンデンサ素子の陽極リードに陽極リード線を接続する
とともに、同コンデンサ素子の陰極面に陰極リード線の
端部に形成されているほぼＬ字状の素子載置部を導電性
接着剤にて取付けたのち、同コンデンサ素子を上金型と
下金型とを含む成形金型のキャビティー内にセットし、
同キャビティー内に合成樹脂を注入して同コンデンサ素
子のまわりに樹脂外装体を形成し、上記陽極リード線お
よび上記陰極リード線を上記樹脂外装体の底面側に折り
曲げてなる固体電解コンデンサの製造方法において、 上記キャビティー内に合成樹脂を注入するにあたって、
それを上記陰極リード線側から行うようにしたことを特
徴とする固体電解コンデンサの製造方法。 - （２）上記キャビティーに対する合成樹脂注入口が上記
陰極リード線を挟持する上記上金型と上記下金型の合せ
面のいずれかに設けられている請求項１に記載の固体電
解コンデンサの製造方法。 - （３）上記コンデンサ素子は上記陰極リード線の素子載
置部が上記上金型側もしくは下金型側のいずれか一方に
位置するように上記成形金型内にセットされる請求項１
または２に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1165685A JPH0330412A (ja) | 1989-06-28 | 1989-06-28 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1165685A JPH0330412A (ja) | 1989-06-28 | 1989-06-28 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0330412A true JPH0330412A (ja) | 1991-02-08 |
Family
ID=15817096
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1165685A Pending JPH0330412A (ja) | 1989-06-28 | 1989-06-28 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0330412A (ja) |
-
1989
- 1989-06-28 JP JP1165685A patent/JPH0330412A/ja active Pending
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