JPH0117801Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0117801Y2 JPH0117801Y2 JP19277584U JP19277584U JPH0117801Y2 JP H0117801 Y2 JPH0117801 Y2 JP H0117801Y2 JP 19277584 U JP19277584 U JP 19277584U JP 19277584 U JP19277584 U JP 19277584U JP H0117801 Y2 JPH0117801 Y2 JP H0117801Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- reed
- reed switch
- lead frame
- coil
- terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 235000014676 Phragmites communis Nutrition 0.000 claims description 50
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Switches That Are Operated By Magnetic Or Electric Fields (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本考案はリードリレーをより小形化するための
リードフレームとリードスイツチの組立構造に関
するものである。
リードフレームとリードスイツチの組立構造に関
するものである。
(従来の技術)
近年、シングル・インライン・パツケージ形
(以下SIP形という。)リードリレーの分野におい
ては、搭載密度を高めるため、より小形のSIP形
リードリレーが要求されている。しかし、接点は
従来性能を保ちつつより小形化が要求されるので
あるから、リレーの組立構造上からすればその実
現は著しく困難視されていた。
(以下SIP形という。)リードリレーの分野におい
ては、搭載密度を高めるため、より小形のSIP形
リードリレーが要求されている。しかし、接点は
従来性能を保ちつつより小形化が要求されるので
あるから、リレーの組立構造上からすればその実
現は著しく困難視されていた。
第5図は従来のSIP形リードリレーの一構成例
を示す概略断面図であつて、従来は、平らなリー
ドフレーム1の上にリードスイツチ2を接続し、
このリードスイツチに嵌着されたコイルボビン3
にコイル4を巻回してこれら全体をモールド成形
し一体化していた。
を示す概略断面図であつて、従来は、平らなリー
ドフレーム1の上にリードスイツチ2を接続し、
このリードスイツチに嵌着されたコイルボビン3
にコイル4を巻回してこれら全体をモールド成形
し一体化していた。
(考案が解決しようとする問題点)
しかしながら、図のように、リードスイツチ2
の中心にある端子2aをリードフレーム1に接続
した場合、リードスイツチ2及びコイル4の中心
はモールドパツケージ5の中心から外れて片側に
寄せられ、その結果として、モールド樹脂の薄い
個所ができたり、場合によつてはコイルボビン3
のつばあるいはコイル4の表面が露出するという
欠点があつた。
の中心にある端子2aをリードフレーム1に接続
した場合、リードスイツチ2及びコイル4の中心
はモールドパツケージ5の中心から外れて片側に
寄せられ、その結果として、モールド樹脂の薄い
個所ができたり、場合によつてはコイルボビン3
のつばあるいはコイル4の表面が露出するという
欠点があつた。
本考案は前記従来技術が持つていた欠点につい
て解決したリードリレーを提供するものである。
て解決したリードリレーを提供するものである。
(問題点を解決するための手段)
本考案は前記欠点を解決するために、リードス
イツチとコイルをリードフレームに取り付けモー
ルド成形により一体化するリードリレーにおい
て、 リードフレームとリードスイツチ端子のいずれ
か一方に段差部を設けて、リードスイツチ及びコ
イルをリードリレーの中心に位置させるようにし
たものである。
イツチとコイルをリードフレームに取り付けモー
ルド成形により一体化するリードリレーにおい
て、 リードフレームとリードスイツチ端子のいずれ
か一方に段差部を設けて、リードスイツチ及びコ
イルをリードリレーの中心に位置させるようにし
たものである。
(作用)
本考案によれば、以上のようにリードフレーム
とリードスイツチ端子のいずれか一方に段差部を
設けたので、リードスイツチの中心とリードフレ
ーム面はほぼ同一平面になり、これらをモールド
成形して一体化すれば、リードスイツチとこの外
周に設けたコイルの中心をリードリレーの中心に
位置させることが出来るようになり、コイルを取
り巻くモールド樹脂の上下の厚さが均一なリード
リレーのモールド成形が得られる。
とリードスイツチ端子のいずれか一方に段差部を
設けたので、リードスイツチの中心とリードフレ
ーム面はほぼ同一平面になり、これらをモールド
成形して一体化すれば、リードスイツチとこの外
周に設けたコイルの中心をリードリレーの中心に
位置させることが出来るようになり、コイルを取
り巻くモールド樹脂の上下の厚さが均一なリード
リレーのモールド成形が得られる。
したがつて、前記欠点を除去出来るのである。
(実施例)
第1図は本考案に係る第1実施例のリードフレ
ームを使用したSIP形リードリレーの構造を示す
概略断面図である。図中、11はリードフレー
ム、12はリードスイツチ、12aはリードスイ
ツチ端子、13はコイルボビン、14はコイル、
15はモールドパツケージ、16はリードフレー
ム11のリードスイツチ端子12aを接続する段
差部を有する接続部であつて、第2図のリードフ
レーム11の斜視図に示すように、外部リード1
1a,11bに隣接して配設され、第3図の側面
図に示すように、リードフレーム11に対してl2
の段差が設けられている。以上のように構成され
ているので、リードフレーム11とリードスイツ
チ端子12aとは同一レベルになり、リードリレ
ーを成形すればパツケージ15の上下面とコイル
外周面との間隔はいずれもlであり、リードリレ
ーが均一にモールド成形されるように作用する。
なお、Lはパツケージ15の上下の厚さである。
ームを使用したSIP形リードリレーの構造を示す
概略断面図である。図中、11はリードフレー
ム、12はリードスイツチ、12aはリードスイ
ツチ端子、13はコイルボビン、14はコイル、
15はモールドパツケージ、16はリードフレー
ム11のリードスイツチ端子12aを接続する段
差部を有する接続部であつて、第2図のリードフ
レーム11の斜視図に示すように、外部リード1
1a,11bに隣接して配設され、第3図の側面
図に示すように、リードフレーム11に対してl2
の段差が設けられている。以上のように構成され
ているので、リードフレーム11とリードスイツ
チ端子12aとは同一レベルになり、リードリレ
ーを成形すればパツケージ15の上下面とコイル
外周面との間隔はいずれもlであり、リードリレ
ーが均一にモールド成形されるように作用する。
なお、Lはパツケージ15の上下の厚さである。
第4図は本考案に係る第2実施例のリードスイ
ツチ22の外観斜視図で、端子22aはガラス管
からの接点リード端子で、その先端部分22bが
端子22aより上方に折り曲げられて段差l2がつ
けられている。したがつて、図示しないが、平ら
なリードフレームにこのリードスイツチ22の端
子22aの段差部22bが接続されることになる
から、この端子22aはリードフレームと同レベ
ルとなり、第1実施例と同様の作用効果を有す
る。
ツチ22の外観斜視図で、端子22aはガラス管
からの接点リード端子で、その先端部分22bが
端子22aより上方に折り曲げられて段差l2がつ
けられている。したがつて、図示しないが、平ら
なリードフレームにこのリードスイツチ22の端
子22aの段差部22bが接続されることになる
から、この端子22aはリードフレームと同レベ
ルとなり、第1実施例と同様の作用効果を有す
る。
(考案の効果)
以上詳細に説明したように本考案によれば、リ
ードフレームとこれに接続するリードスイツチの
接点リード端子のいずれか一方に段差部を設けた
ので、リードフレームとリードスイツチ及びコイ
ルの中心が同一レベルになるので、リードフレー
ムのレベルでリードリレーをモールド成形した時
に、モールドパツケージとリードスイツチ及びコ
イルの中心が一致し、モールド樹脂の薄い部分が
できたり、コイルボビンのつばやコイルの表面が
露出するなどの問題が除去される効果が期待で
き、更に、この段差を調整すれば様々な形状の部
品を取り付けることが可能となり、リードリレー
に限定されずSIP形モールド成形する電気部品で
あればその組立にも適用可能である。
ードフレームとこれに接続するリードスイツチの
接点リード端子のいずれか一方に段差部を設けた
ので、リードフレームとリードスイツチ及びコイ
ルの中心が同一レベルになるので、リードフレー
ムのレベルでリードリレーをモールド成形した時
に、モールドパツケージとリードスイツチ及びコ
イルの中心が一致し、モールド樹脂の薄い部分が
できたり、コイルボビンのつばやコイルの表面が
露出するなどの問題が除去される効果が期待で
き、更に、この段差を調整すれば様々な形状の部
品を取り付けることが可能となり、リードリレー
に限定されずSIP形モールド成形する電気部品で
あればその組立にも適用可能である。
第1図は本考案の実施例を示す概略断面図、第
2図は本考案の第1図実施例のリードフレームの
斜視図、第3図は第1図実施例の段差付リードフ
レームの側面図、第4図は本考案の他の実施例の
リードスイツチの形状を示す説明図、第5図は従
来のSIP形リードリレーの断面図である。 11……リードフレーム、12……リードスイ
ツチ、12a……リードスイツチ端子、13……
コイルボビン、14……コイル、15……モール
ド・パツケージ、16……フレーム段差部、22
……リードスイツチ、22a……リードスイツチ
端子、22b……端子段差部。
2図は本考案の第1図実施例のリードフレームの
斜視図、第3図は第1図実施例の段差付リードフ
レームの側面図、第4図は本考案の他の実施例の
リードスイツチの形状を示す説明図、第5図は従
来のSIP形リードリレーの断面図である。 11……リードフレーム、12……リードスイ
ツチ、12a……リードスイツチ端子、13……
コイルボビン、14……コイル、15……モール
ド・パツケージ、16……フレーム段差部、22
……リードスイツチ、22a……リードスイツチ
端子、22b……端子段差部。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) リードスイツチとコイルをリードフレームに
取り付けモールド成形により一体化するリード
リレーにおいて、リードフレームとリードスイ
ツチ端子のいずれか一方に段差部を設け、リー
ドスイツチ及びコイルをリードリレーの中心に
位置せしめるようにしたことを特徴とするリー
ドリレー。 (2) リードフレームのリードスイツチ端子接続用
外部リードの先端部に段差部を形成した実用新
案登録請求の範囲第(1)記載のリードリレー。 (3) リードスイツチ端子の先端部に段差部を設け
た実用新案登録請求の範囲第(1)項記載のリード
リレー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19277584U JPH0117801Y2 (ja) | 1984-12-21 | 1984-12-21 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19277584U JPH0117801Y2 (ja) | 1984-12-21 | 1984-12-21 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61109051U JPS61109051U (ja) | 1986-07-10 |
| JPH0117801Y2 true JPH0117801Y2 (ja) | 1989-05-24 |
Family
ID=30750184
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19277584U Expired JPH0117801Y2 (ja) | 1984-12-21 | 1984-12-21 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0117801Y2 (ja) |
-
1984
- 1984-12-21 JP JP19277584U patent/JPH0117801Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61109051U (ja) | 1986-07-10 |
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