JPH0330449A - ウェハの搬送方法 - Google Patents

ウェハの搬送方法

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Publication number
JPH0330449A
JPH0330449A JP1165716A JP16571689A JPH0330449A JP H0330449 A JPH0330449 A JP H0330449A JP 1165716 A JP1165716 A JP 1165716A JP 16571689 A JP16571689 A JP 16571689A JP H0330449 A JPH0330449 A JP H0330449A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
carrier
coating
support groove
synthetic resin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1165716A
Other languages
English (en)
Inventor
Takashi Yamamoto
隆 山本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP1165716A priority Critical patent/JPH0330449A/ja
Publication of JPH0330449A publication Critical patent/JPH0330449A/ja
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  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [概要] ウェハキャリヤによるウェハの搬送方法に関し、キャリ
ヤからのパーティクルの発生を抑制して、キャリヤを長
期に亘って使用可能としてコストの低下を図ることを目
的とし、 ウェハ端縁部を支持する支持溝を備えたキャリアでのウ
ェハの搬送に先立って該ウェハには周囲に前記支持溝を
保護するための合成樹脂被膜を形成してキャリヤに収納
し1.該キャリヤでの搬送後はウェハ周囲の合成樹脂被
膜を除去するように構成する。
[産業上の利用骨gF] この発明はウェハキャリヤによるウェハの搬送方法に関
するものである。
近年の半導体装置の高集積化にともない、その製造工程
中におけるウェハ搬送時にそのウェハを搬送するキャリ
ヤから発生するパーティクルはそのウェハから形成され
る半導体装置の歩留りを低下させる大きな要因となって
いる。
[従来の技術] 第4図に示すように、ウェハ1を搬送するキャリヤ2は
例えばポリプロピレン等の合成樹脂や石英で一方を開口
した箱型に形成され、その内壁にウェハ端縁を支持する
支持溝3が多数設けられている。そして、ウェハ1はキ
ャリヤ2内で対向する支持溝3間に搬送装置(図示しな
い)で搬送され、各支持溝3で多数のウェハ1が積層支
持されて搬送されるようになっている。
[発明が解決しようとする課題] 上記のようなキャリヤ2にウェハ1を収納する場合には
ウェハ1端縁部とキャリヤ2の支持溝3とが擦れ合って
支持溝3が削られることによりパーティクルが発生する
。特に、近年のウェハの大径化による重量増にともなっ
てこのようなパーティクルの発生が増大する傾向にある
。
そこで、このようなパーティクルのウェハ2への付着を
防止するために、キャリヤ2は短期間で交換してウェハ
1を常に新たなキャリヤ2に収容する方法も実施されて
いるが、キャリヤの使用コスト増の要因となるという問
題点がある。
この発明の目的は、キャリヤの構造を変更することなく
キャリヤからのパーティクルの発生を抑制して、キャリ
ヤを長期に亘って使用可能とじてコストの低下を図り得
るウェハの搬送方法を提供するにある。
[課題を解決するための手l−11 上記目的は、ウェハ端縁部を支持する支持溝を備えたキ
ャリアでのウェハの搬送に先立って該ウェハには周囲に
支持溝を保護するための合成樹脂被膜を形成してキャリ
ヤに収納し、該キャリヤでの搬送後はウェハ周囲の合成
樹脂被膜を除去することにより達成される。
[作用] ウェハとキャリヤの支持溝とは合成樹脂被膜を介して接
触するので、ウェハと支持溝との擦れ合いによる支持溝
からのパーティクルの発生は抑制される。
[実施例] 以下、この発明を具体化した実施例を第1図に従って説
明する。
第1図に示すウェハ移し替え装置は塗布装置4と剥離装
置5とから構成される。前記キャリア2に収容されるウ
ェハ1は搬送装置で駆動される回転軸6上端の吸着部6
aに真空吸着され、同回転軸6にともなって回転あるい
は移動される。塗布装置4はウェハ1周縁部にテフロン
被膜を形成するものであり、第2図に示すようにウェハ
1はキャリヤ2への収容に先立ってその周縁部両面が塗
布装置4の塗布四部7内で塗布片8に当接する位置まで
移送される。そして、この状態で回転軸6が回転され、
塗布装置4から塗布片8に供給されるテフロン溶液がウ
ェハ1周縁部両面にm布されて被膜9が形成される。な
お、被WA9はキャリヤ2の支持溝に当接する範囲より
幅広に形成され、その幅は約10mmに設定されている
。
このような被plA9が形成された後、ウェハlは回転
軸6に支持された状態でキャリヤ2内に搬送され、被W
A9が形成された周縁部で支持溝3に支持される。
キャリヤ2内に支持されたウェハ1を取り出す場合には
、回転軸6がキャリヤ2内に進出してその吸着部に吸着
され、第3図に示すように同回転軸うでウェハ1の周縁
部両面が剥離装N5の切削刃lOに当接する位置まで搬
送される4そして、この状態で回転軸6が回転されると
被膜9が切削刃10ではがすように削り取られ、この後
ウェハ1が回転軸6で次工程へ搬送される。
以上のようにキャリヤ移し替え装置を介してキャリヤ2
に対するウェハ1の搬入及び搬出を行なうと、キャリヤ
2への搬入に先立ってウェハ1の周縁部両面にはテフロ
ンの被膜9が形成されているので、ウェハ1とギヤリヤ
2の支持溝3どの擦れ合いによるパーティクルの発生が
防止される。
従って、キャリヤ2は長期に亘って使用可能どなり、そ
の使用コストが低減される。また、被膜つと支持溝3と
の摩擦係数が増大してキャリヤ2の搬送中にウェハ1が
同キャリヤ2内でガタつくことなく安定して保持される
。
そして、ウェハ1をキャリヤ2かち取り出して次工程へ
搬送する際には剥離装置5で被膜9が除去されるので、
その被膜9が後工程の障害となることはない。
[発明の効果コ 以上詳述したように、この発明はキャリヤの横道を変更
することなくキャリヤからのパーティクルの発生を抑制
することができるので、キャリヤを長期に亘って使用可
能としてコストの低下を図ることができる浸れた効果を
発揮する。
図中、 1はウェハ 2はキャリヤ、 3は支持溝、 9は合成樹脂被膜である。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の実施例のキャリヤ移し替え装置を示
す概略図、 第2図はキャリヤ移し替え装置を構成する塗布装置を示
す概略図。 第3図はキャリヤ移し替え装置を構成する剥離装置を示
す概略図、 第4図はウェハを収容したキャリヤを示す斜視図である
。 第1図 第2図 塗布装置のII略図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、ウェハ端縁部を支持する支持溝を備えたキャリアで
    のウェハの搬送に先立って該ウェハには周囲に前記支持
    溝を保護するための合成樹脂被膜を形成してキャリヤに
    収納し、該キャリヤでの搬送後はウェハ周囲の合成樹脂
    被膜を除去することを特徴とするウェハの搬送方法。
JP1165716A 1989-06-28 1989-06-28 ウェハの搬送方法 Pending JPH0330449A (ja)

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JPH0330449A true JPH0330449A (ja) 1991-02-08

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017112239A (ja) * 2015-12-17 2017-06-22 東京エレクトロン株式会社 基板処理方法、基板処理システム、基板処理装置、及び基板処理プログラムを記憶したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2017112239A (ja) * 2015-12-17 2017-06-22 東京エレクトロン株式会社 基板処理方法、基板処理システム、基板処理装置、及び基板処理プログラムを記憶したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体

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