JPH0330493A - リフロー半田付装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、プリント回路基板（以後基板と略す）を加熱
することにより電子部品を基板へ半田付するリフロー半
田付装置に関し、特にその基板搬送機構に関するもので
ある。

従来の技術 以下、電子部品がクリームはんだ上に搭載され九基板を
加熱することにより、電子部品を基板へ半田付けする従
来のリフロー半田付装置の基板搬送機構を説明する。

第５図は、従来の基板搬送機溝をもつリフロー半田付装
置の全体を、第６図は、基板搬送部の概略図を示す。第
６図及び第６図に示すように、この稲の基板搬送、機構
では、基板は、無端チェーン１によって、矢印方向に水
子搬送され、遠赤外線パネルヒータ６及び７、熱風吹出
ノズ／ｌ／３を具備した第１プリヒート部において、あ
る一定温度まで昇温させる乏めに加熱され、さらに熱風
吹出ノズ／１／４を具備した第２プリヒート部において
、ある一定温度で保持する様に加熱され、さらに遠赤外
線パネルヒータ８及び９、熱風吹出ノズ／Ｉ１５を具備
し念リフロー部において、半田が溶融される様に加熱さ
れた後、冷却装置１Ｑにより半田が固着されてから搬出
されるという方式がとられている。

このとき基板の搬送方式の詳細を以下に示す。

第θ図イ及び口に示すように、無端チェーン１は平行か
つ同一高さに配設されたガイトレー／ｌ／　１１ｈ及び
１１ｂに：って直線摺！ｔｌＩ注を有し、駆動源１６の
回転軸に取り付けられ念スグロケッ１−１２！Ｌ及び１
２ｂによって回転移動している。なお第６図ハに示すよ
うにチェーン１の片側には、基板１３の端部を保持する
ためのビン１４が突出してお９、チェーン１の移動に伴
うこれら複数のビン１４の移動によりその上部に接触し
て遭かれた基板１３が搬送されるようになっている。

次に、搬送中における基板落下に対する検出方法及び落
下基板の搬出方法の詳細を以下に示す。

第５図及び第６図イに示すように、基板搬送面より下部
において基板搬入口に投光型のセンサー２ａ全、基板搬
出口に受光型のセン？−２ｂを配置させており、基板が
落下した時には、前記センサー２亀より前記センサー２
ｂへ発せられているビームがしゃ断されることにより基
板落下という状態を検出できるようになっている。そし
て、前記センサー２ａ及び２ｂによシ落下基板が検出さ
れ、無端メツシュベルト１ｅの上部に落下し之ときには
、駆動源１８の回転軸に取り付けられ九スプロケット１
アａ　、　１ｙｂ及び１７０により、無端メンシュベル
ト１６が回転移動し、基板を遠赤外線パネルヒータ６．
７．８及び９、熱風吹出ノズル３．４及び６の配設され
た高温炉内より搬出する構造となっている。

発明が解決しようとする課題 しかし、この種のリフロー半田付装置の基板搬送機構は
、基板サイズが大きくなると加熱部の領域を長くとる必
要があり、従って装置全体としても長くしなければなら
ない。装置の全長が長くなることは主意ラインにおける
設置上好ましくない。

また、投光型及び受光型のセンサを用いて基板落下を検
出する方法は、装置の全長が長くなれば、センサーの感
度悪化、センサーの取付位置精度を出すことに手間がか
かる等の問題がある。さらに、落下基板搬出のために、
基板搬送部とは別に駆動源、毫出用メツシュベルト等を
設けることは設備コスト面において好ましくない。

課、籾を解決するための手段 そして上記問題点を解決する本発明の技術的手段は、装
置の基板搬入口より、装置内へ水平搬送された基板を垂
直方向に搬送して、プリヒート部を垂直方向に装備し念
ものである。具体的には基板搬送方向に沿う基板両端部
を垂直方向に回転移動するチェーンに取付けられた基板
受は部により支持し垂直方向に移動する様な基板搬送機
構とすることである。そして、基板落下を検出する構成
としては、垂直搬送部の下部及び上部に基板の有無を検
出するセンサーを設け、基板落下を検出するものである
。まな落下基板を取出す構成とじては、垂直搬送部の基
板移動方向を逆転させることにより、落下基板の取出し
を装置の基板搬入口付近で行うようにするものである。

作用 この技術的手段による作用は、次のようになる。

すなわちプリヒート部の基板搬送機溝として垂直搬送方
式をとることにより装置の長さを短くすることができる
。基板落下に対しては、搬送部における基板の有無によ
り落下の判断を行うため、落下中の基板を検出する方法
よりも確実である。また、垂直搬送部において生じｔ落
下基板を取出す構成として、落下検出と同時に基板移動
方向を逆転させることにより、基板の取出しを装置の基
板搬入口付近で取出すことができ、落下基板搬出のため
の機構を新たに設ける必要がなくなる。

実施例 以下、本発明の実施例を図に基づいて説明する。

第１図は、基板搬送機構として垂直搬送方式をもつリフ
ロー半田付装置の全体図、第２図、第３図及び第４図は
第１図を矢視ムよりみたプリヒート部の垂直搬送部の側
面図である。

第１図及び第２図に示すように矢印方向よシ搬入された
基板１３は、無端チェーン１ｅ＆及び１８ｂに取り付け
られた基板受は部２１＆及び２１ｂに基板端部を支えら
れ上昇移動していく。

なおチェーン１８及び１９の駆動は、駆動源１７よシか
さ歯車２２１Ｌ及び２２ｂが取り付けられたシャフト２
４を回転させることにより、プーリと一体となったかさ
歯車２３ａ及び２３ｂが９０度角度をかえて回転され、
ベルト２０＆及び２０ｂを介して与えられている。基板
は上昇移動していく際に、熱風装置２５１１Ｌ及び２５
ｂによシ予備加熱され最と部に位置した後、ガイドレー
ル２ｅに沿って摺動するプッシャー２７によって、遠赤
外線パネルヒータ３１１＆及び３１ｂ、熱風吹出ノズ！
ｖ３２を具備したリフロー部において半田付けされる。

なお、プッシャー２７は、スプロケット２ａａｉび２８
ｂの間Ｋかけられたチェーン２９に固定され、駆動はス
プロケッ）２８ｂが取り付けられている駆動源３ｏより
与えられる。

基板は半田付けされ念後、プリヒート部と同、脹の構造
をもつ垂直搬送方式の冷却部において冷却装置３３によ
り冷却される。そして、基板が垂直搬送部の最下部にき
たとき、エアシリンダー３６の先端に取り付けられたプ
ッシャー３０により搬出される。

次にプリヒート部における基板の落下基板検出について
説明する。第２図及び第３図に示すように垂直搬送部最
下部にセンサー３６！Ｌ及び３θｂ。

最上部にセンサ３７１Ｌ及び３７ｂを設ける。ある時点
において垂直搬送部の最下部に基板が搬入された時、セ
ンサー３６亀及び３ｅｂによシ基板有りと検出され、基
板が搬入されなかっ之時は基板無しと検出され、この時
検出された基板の有無をあるメモリ部に記憶させておく
。搬入された基板は、垂直搬送部上昇中において落下し
なければ上下方向に隣り合う基板受は部の間隔を１ピツ
チとして６ピツチ分上昇した後、センサー３７＆及び３
７ｂにより基板有りと検出される。ここで検出され九基
板の有無と、前記メモリ部に記憶された基板の有無を比
較することによって基板落下を判断することができる。

なお、第３図に示すように一搬送中において基板が落下
した状態としては、基板（ム）のように基板の両端とも
落下した状態、基板（Ｂ）のように基板の一端のみ落下
した状態が考えられるので、センサーとしては両端に設
ける必要がある。

次に落下基板の取出しについて説明する。第４図に示す
ように、センサ・−３６及び３７、メモリ部により基板
落下が検出された時、駆動源１７を逆転させることによ
りチェーン１Ｂ＆及び１８ｂの移動方向を逆転させ、垂
直搬送部の最下部にある装置の基板搬入口よシ頴欠基板
を取り出していき、最終的に落下して重なっている２枚
の基板を取り出すことができる。

発明の効果 以上、本発明はプリヒート部をリフロー部に対し垂直方
向の配置とし基板搬送ｉ構として垂直搬送方式をとるこ
とにより装置の長さを短くすることができる。基板落下
に対しては、搬送部における基板の有無により落下の判
断を行うため、落下中の基板を検出する方法よシも確実
に落下の判断を行うことができる。ま念、垂直搬送部に
おいて生じた落下基板を取出す構成として、基板移動方
向を逆転させることにより、基板の取出しを装置の基板
搬入口付近で取出すことができ落下基板搬出のための機
構を設ける必要がなく、コスト面で有利となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例におけるリフロー半田付装置
の正面図、第２図は第１図において矢視ムよりみ之プリ
ヒート部の垂直搬送部の側面図、第３図は基板の落下状
態を示す垂直搬送部の側面図、第４図は落下基板の取出
し状態を示す垂直搬送部の側面図、第６図は従来の基板
電送機構をもつリフロー≠田付装置の正面図、第６図は
第６図における搬送部の正面図及び側面図及び要部平面
図である。 １３・・・・・・基板、１７・・・・・・スプロケット
、１８゜１９．２９・・・・・・チェーン、２１・・・
・・・基板受は部、２４・・・・・・シャツｌ−１３６
，３７・・・・・・センサー２５．３２・・・・・・熱
風吹出ノズル、３１・・・・・・遠赤外線パネルヒータ
。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）搬送機構により送られてきたプリント回路基板を
   所定温度まで加熱するプリヒート部と、このプリヒート
   部に連続して設けられ半田を溶融させて電子部品をプリ
   ント回路基板へ半田付けするリフロー部とを備え、前記
   プリヒート部に位置する搬送機構は、基板搬入口より水
   平搬送されたプリント回路基板を垂直方向に搬送させる
   構成とし、リフロー部に位置する搬送機構は水平方向に
   プリント回路基板を搬送する構成としたものであるリフ
   ロー半田付装置。
2. （２）プリヒート部に設けたプリント回路基板の垂直搬
   送機構は、垂直方向に搬送させるために基板搬送方向に
   沿いプリント回路基板端部を支持する基板受け部と、前
   記基板受け部を複数個等間隔に具備してなる２列の無端
   チェーンと、前記２列の無端チェーンを上下及び左右の
   両端で支える２対のスプロケットと、左右のスプロケッ
   トを固定し２列のチェーンを同期させて回転させるため
   のシャフトと、前記スプロケットの一端側を回転させる
   ための駆動源とを備え、前記プリント回路基板を両端で
   支持するために前記基板受け部を具備した無端チェーン
   、及びスプロケットを左右対称に装備したことを特徴と
   する特許請求の範囲第１項記載のリフロー半田付装置。
3. （３）基板搬入口と同じ高さに位置する基板受け部付近
   にプリント回路基板の有無を検出するセンサーを装備す
   ると共に搬送部の上部にプリント回路基板の有無を検出
   するセンサーを設けたことを特徴とする特許請求の範囲
   第２項記載のリフロー半田付装置。
4. （４）センサーにより基板の落下が検出されたときに無
   端チェーンの移動方向を逆転させるよう構成すると共に
   、垂直搬送部の最下部でプリント回路基板を取出す構成
   としたことを特徴とする特許請求の範囲第３項記載のリ
   フロー半田付装置。