JPH0330835U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0330835U JPH0330835U JP9175089U JP9175089U JPH0330835U JP H0330835 U JPH0330835 U JP H0330835U JP 9175089 U JP9175089 U JP 9175089U JP 9175089 U JP9175089 U JP 9175089U JP H0330835 U JPH0330835 U JP H0330835U
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- JP
- Japan
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- mounting member
- contact surface
- plate
- conductor
- sensor body
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- Pending
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 3
- 238000013021 overheating Methods 0.000 claims 3
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 claims 2
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- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
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Landscapes
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
Description
第１図はこの考案の実施例１の構成及びその取
付状態を示す斜視図、第２図は実施例１の正面図
、第３図は実施例１における変形例の取付状態を
示す斜視図、第４図は実施例１における他の変形
例を示す構成説明図、第５図及び第６図は実施例
２及びその変形例の構成を示す構成説明図、第７
図及び第８図は実施例３及びその変形例の構成を
示す構成説明図、第９図は実施例４の構成を示す
構成説明図である。 １……過熱センサ本体、２ａ……底面、４……
ガス発生手段、５……箱状体、６ａ，６ｂ……板
バネ、７，１０……銅バー。
付状態を示す斜視図、第２図は実施例１の正面図
、第３図は実施例１における変形例の取付状態を
示す斜視図、第４図は実施例１における他の変形
例を示す構成説明図、第５図及び第６図は実施例
２及びその変形例の構成を示す構成説明図、第７
図及び第８図は実施例３及びその変形例の構成を
示す構成説明図、第９図は実施例４の構成を示す
構成説明図である。 １……過熱センサ本体、２ａ……底面、４……
ガス発生手段、５……箱状体、６ａ，６ｂ……板
バネ、７，１０……銅バー。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 １ 電気機器内の電気要素を電気的に接続する板
状導体との接面を構成壁として有し、少なくとも
その接面を良熱伝導性材料で構成した箱状体及び
その内部に位置し所定温度に達した際にガスを発
生する手段からなる過熱センサ本体と、この過熱
センサ本体に設けられ、前記接面を前記板状導体
に対向して着脱可能に挟持させるための弾性材か
らなる取付部材とからなる過熱センサ。 ２ 取付部材が、前記接面に隣接する背向側壁か
らそれぞれ延び、前記板状導体の両側縁を着脱可
能に挟持する１対の板バネからなる請求項１記載
の過熱センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9175089U JPH0330835U (ja) | 1989-08-03 | 1989-08-03 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9175089U JPH0330835U (ja) | 1989-08-03 | 1989-08-03 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0330835U true JPH0330835U (ja) | 1991-03-26 |
Family
ID=31641218
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9175089U Pending JPH0330835U (ja) | 1989-08-03 | 1989-08-03 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0330835U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009066111A (ja) * | 2007-09-12 | 2009-04-02 | Takazono Sangyo Co Ltd | 薬剤分包装置 |
| JP2020173112A (ja) * | 2019-04-08 | 2020-10-22 | Tdk株式会社 | 温度センサユニット |
-
1989
- 1989-08-03 JP JP9175089U patent/JPH0330835U/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009066111A (ja) * | 2007-09-12 | 2009-04-02 | Takazono Sangyo Co Ltd | 薬剤分包装置 |
| JP2020173112A (ja) * | 2019-04-08 | 2020-10-22 | Tdk株式会社 | 温度センサユニット |