JPH0330996A - 感熱穿孔性フィルムおよびそれを用いた感熱孔版用原紙 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は感熱穿孔製版などの印刷に用いる熱穿孔性が優
れた感熱穿孔性フィルム、および該フィルムを用いた高
解像度の感熱孔版用原紙に関する。

〔従来の技術〕

従来より、感熱穿孔性フィルムと多孔質状支持体とを積
層して感熱孔版用原紙とし、リーマルヘッドやキセノン
フラッシュ、ハロゲンランプ、フラッシュバルブなどの
閃光照射、或いはレーザー（ガスレーザー、固体レーザ
ー、半導体レーザー）などを熱源として１６ｄｏｔ／Ｉ
Ｍ１程度の高品質製版を１ｑる技術が知られている（特
開昭６２−２８２９８３号公報）。

また従来公知のこれらの製版には多くの場合結晶性のポ
リエステルを２軸延伸して成膜したフィルムが感熱穿孔
用フィルムとして用いられている。

例えば特開昭６３−３１２１９２号公報には結晶性のポ
リエチレンテレフタレートを２軸延伸したものが開示さ
れているが、低熱源の感熱穿孔では穿孔感度が不十分で
高画質の印刷物が得られないという問題点を有していた
。

また、特開昭６２−２８２９８３号公報及び特開昭６３
２８６３９８号公報には高感度感熱穿孔性フィルムが記
載されているが、これらのフィルムを用いると低熱源で
の穿孔性は確かに改良されているものの熱穿孔時に若干
開孔部が広がり過ぎる傾向があり、印刷物も１６ｄａｔ
／　ｍｔｎ以上の高密度の画像を持つ高解像度のものは
得られなかった。

〔発明が解決しようとづる課題〕

上記した従来の高感度フィルムは穿孔感度を高めるため
にフィルムに高度の配向をかけていたのでフィルムの熱
収縮特性が大きくなっていた。そのため熱穿孔時に大き
な収縮応力が急激にフィルムにかかり、開孔部が広がり
過ぎる傾向にあった。

従って得られた印刷物の解像度もあまり良くなかった。

そればかりでなく、この高度な配向は感熱孔版用原紙に
した際、フィルムのカールの原因にもなっていた。

本発明は、これらの課題を解決し感熱穿孔製版にした際
に、高感度で且つｔ８ｄａｔ／＃以上の高密度画像が再
現性よく得られる高解像度感熱穿孔性フィルムを提供す
ることを課題とするものである。

〔課題を解決するための手段および作用〕本発明者らは
上述の課題を解決すべく研究した結果、フィルムの厚み
及び加熱収縮特性を特定することにより１６ｄＯｔ／＃
以上の解像度をもつ穿孔性フィルムが得られること及び
カールの発生を押さえられることを見出だし、本発明に
到達した。

すなわら、本発明はビカット軟化点が２０〜１５０℃の
範囲内であり且つ結晶化度が３０％以下である熱可塑性
樹脂からなる加熱収縮率の最大値ＸｍａＸが５〜５０％
の範囲内で加熱収縮応力の最大値Ｙ□ａＸが５〜１５０
　ｇ／ｍｍ”の範囲内であり且つ感熱穿孔性フィルム、
およびそれに多孔質状支持体をはりあわせた感熱孔版用
原紙を提供づるものである。（但し上記においてＸｍａ
ｘ（％〕は温度Ｔｄにおける加熱収縮率の最大値を表わ
し、Ｙ〔９７１１１ｍ２〕は温度Ｔｄにおける加熱収縮
応力の最大値を表わし、Ｔｄ（’Ｃ）はＹＩＯが”　ｍ
ａｘより高温で初めて２ｇ／ｕ２ＬＸ下となる温度を表
わし、Ｙ、。３ｋ（ｆｆ／ｍｍ”）は測定条例下で加熱
収縮応力の発現開始後２０秒間の時間Ｔｄにおける最大
値を表わす。またＹ、。（ｇ／ｎ＋ｍ”）は測定条例下
で加熱収縮応力の発現開始後１０秒後の値を表わし、”
ｍａｘ〔℃〕はＹｐｅａｋが最大値となる温度を表わす
。）一般にビカツト軟化点は結晶化度或いは混合づる他
の重合体、添加剤などに影響され、フィルムの特に解像
度と穿孔性の因子となっている。本発明においてこのフ
ィルムのビカット軟化点は２０〜１５０′Ｃの範囲内に
なければならず、好ましくは３０〜１４０℃、より好ま
しくは４０〜１２０°Ｃ，最も好ましくは４５〜１００
℃の範囲である。

すなわち、上記範囲の上限を越えるとフィルムに加工（
特に延伸）する場合の温度が高くなり、結晶性樹脂では
結晶化が高度に進みやすくなって耐熱性が付与されるの
で、低熱源穿孔性の面からは好ましくはない。また下限
より低いとフィルムの寸法安定性、経時的な特性の安定
性、解像度に悪い影響を与えるばかりでなく、原子の製
造工程と原稿および゛リーマルヘッドとの穿孔時のフィ
ルム変形成いは熱融着などの問題を生じ好ましくない、
又そのような問題の結果として解像度も低下する。

次にフィルムの結晶性について説明する。

本発明のフィルムは低熱源のリーマルヘッドなどを用い
て感熱穿孔製版することをおらな目的とするものである
から、使用する熱可塑性樹脂もそのような低熱源で感熱
穿孔するようなものが望ましい。そのようなポリマーと
しては特開昭６２２８２９８３Ｍ公報に開示されている
ように、その結晶化度が実質的に非晶質なレベルから３
０％以下までのものでなければならない。好ましくは２
０％以下、より好ましくは１０％、最も好ましくは実質
的に非晶質なレベルが望ましい。このような低結晶性あ
るいは非晶質のフィルムは、感熱穿孔時に熱溶融する際
に結晶部分の融解エネルギーが非常に小さいために低熱
源で良好に穿孔されるのである。

本発明のフィルムの作製に用いられる熱可塑性樹脂はフ
ィルムに成膜した際のビカット軟化点、結晶化度が上述
の特性範囲にはいっていればその種類は問わない。これ
らは単一成分からなる必要はなく数種類の熱可塑性樹脂
からなるコポリマーや混合物であってもよい。またこれ
らの熱可塑性樹脂にグリセリンエステルなどの添加剤、
シリコーン、シリカなどの滑剤、可塑剤、Ａリゴマ−な
どを添加、混合したものでもよい。

フィルムに成膜された際これらの条イ１を満たす熱可塑
性樹脂としては、例えば非結晶性から低結晶↑４までの
、ポリエステル（特に非晶質のイーストマンコダック社
のＰＥＴＧ６７６３相当品）、共重合ナイロン（好まし
くは非結晶性）、ポリ塩化ビニル、塩化ビニルと酢酸ビ
ニルの］ポリマー、塩化ビニリデン系共重合樹脂などが
好ましい。

本発明のフィルム成膜法は公知の方法が用いられ、例え
ば、テンター法による同時または逐次２軸延伸、チュー
ブラ法、溶液流延法、ダイレクトインフレーション法、
■ダイキャスト法などの方法、あるいはそれらの方法で
成膜したフィルムに延伸処理、熱処理及び表面処理など
施したものでも良い。いずれにしてもそのフィルムの最
終段階で前記の請求項に記載した条イ１を満足していれ
ばよいのである。

つぎに、本発明の高解像度感熱穿孔性フィルムは、加熱
収縮応力の湿度変化をとったときの最大値Ｙ　　　（９
／ｍｍ２）が５〜１５０９／ｍｍ２（７）範囲ａＸ 内、好ましくは５〜１００ｇ／ｍｍ２、最も好ましくは
１０〜８０ｇ／ｍｌ１１２の範囲内であることが必要で
ある。この加熱収縮応力の最大値ＹＩＴｌａｘとは、各
測定温度に設定されたシリコーンバス中にシンプルを浸
漬直後から２０秒間の間に観測される加熱収縮応力の最
大値（Ｙｐｅａｋ　（９／ｍｍ２）　）を各温度Ｔに対
してグラフ化した際の、王ＴｄにおけるＹｐｅａｋの最
大値である（図１１図２参照）。

又、本発明のフィルムが該最大値ＹｌＩｌａｘを示す温
度であるＴｌｌ１ａｘは５０〜１８０℃の範囲内である
ことが好ましく、より好ましくは６０〜１６０℃、最も
好ましくは７０〜１３０℃である。この温度’ｍａＸは
、本来ビカット軟化点、ガラス軟化点などのポリマーに
固有の性質と、フィルム成膜温度などの加工条付とによ
って左右されるものである。つまりこの上限値を越える
フィルムというのは、もともと主に結晶化度が高いポリ
マーやフィルム成膜の際に高温処理され結晶化の進んだ
フィルム等である。従ってそのようなフィルムは結晶化
度が高いフィルムと同じになるので、結晶化度の上限と
同じ理由で制限される。下限については特にフィルムの
ｊ法衣定性から制限され、この温度’ｍａｘがあまり低
温であると常温側近から熱収縮がおこり低温での１法安
定性が悪くなる。

また加熱収縮率（Ｘ（％〕）は、その温度変化に対づる
最大値Ｘｍａｘが５・〜５０％の範囲内であることが必
要で、好ましくは１０〜４０％、より好ましくは１２〜
３５％、最も好ましくは１２〜３０％の範囲内である。

加熱収縮特性（Ｙ　　　、Ｘ　　　）がこれらの下ｍａ
ｘ　　　　　　ｍａｘ 限値よりも小さければ感熱穿孔の際、熱溶融したフィル
ムを周囲に広げる力が小さくなるので、例えば多孔質状
支持体上のフィルムの穿孔カスがあまり収縮しないで大
ぎく残ったり、或いは開孔部も完全に開孔しきらなかっ
たりして開孔部上にフィルムが残る。残ったフィルムは
印刷時のインクの通りを妨げ、いわゆる「白ヌケ」のあ
る画像（本来全面にインクが着いて印刷されるべき画面
「黒ベタ」に、インクが着いていない部分が白く残って
印刷されているような画像）になつでしまい良好な画像
が１″、７られない。また上限値はフィルムの穿孔の際
の開孔部の広がり過ぎが起こらず高密度穿孔が可能な限
界である。

しかし本発明のような高密度穿孔が可能な高解像性能を
持つ感熱穿孔性フィルムは以上のように加熱収縮特性を
押さえるだＣノではまだｊｑられない。

本発明者らは、実際の穿孔時の温度条例において極短時
間にフィルムにかかる熱収縮応力が大きいほど開孔部が
広がり過ぎる傾向にあるという点に着目し、高密度穿孔
が可能になるためには熱穿孔時にフィルムにかかる応力
が小さいだけでなく、特定の性質を持つ必要があること
を見出した。そこで、その点で更に検討の結果この熱穿
孔時の応力の特定の性質とは次に述べるような加熱収縮
応力の性質で表されることをつぎとめた。なお特にルー
リ゛−１ＬＥＤ等の手段で非接触又は軽接触で穿孔する
場合、孔部の広がりが重要な問題となり、リーマルヘッ
ドで高押■で穿孔する場合より影響が大きい。本発明は
好ましくは、後者のみならず、前者の場合のように、非
接触ないし軽接触で極短時間穿孔（例えばμｓｅｃ　、
　ｎ５ｅｃオーダー）に特に有効である。

各測定温度で加熱収縮応力の測定時間中（２０秒）に観
測される最大（ｍ　（Ｙｐｅａｋ　（９／ｍｍ”　）　
）（℃〕）よりも高い温度（−ｒｄ　　（’Ｃ）　）で
加熱収縮応ツノを測定時間に対してグラフ化し読みとる
。なお、このＴｄという温度は、各測定温度における加
熱収縮応力の測定開始後１０秒後の値発明のフィルムは
、温度下ｄにお（Ｊる加熱収縮応ｇ／ｍｍ２以下、さら
に好ましくは６０ｇ／ｍｍ２以下、最も好ましくは４０
ｇ／ｍｍ２以下であるのがよい。

つまり加熱収縮応力の測定の際、フィルムが感熱穿孔す
るぐらいの高温（結晶性のポリマーならその融点、非結
晶性のポリマーならそれが溶融してしまう温度近く）ま
で加熱すると、本発明に用いられるようなポリマーでは
測定開始後１０秒後の加熱収縮応力の値ＹＩＯは２９／
Ｉｎ２以下となる。

これはこのような高温では加熱収縮応力は発生するが直
ぐに脱応力してしまうためと考えられる。

いよこの温度をＴｄ（℃）とする。従来のフィルムはこ
の湿度Ｔｄにおいて加熱収縮応力を測定した際、測定時
間中に現れる最大価Ｙ、。ａｋは浸漬直後に発現し、値
が大きいものであった。このようなフィルムは熱穿孔の
時リーマルヘッドなどで高温に急加熱される際にも同じ
ように急激な応力がかかり開孔部が広がり過ぎるのであ
る。

本発明者らはこのような開孔部の広がり過ぎを防ぐため
には、本発明で使用されるようなポリマーの溶融特性で
は、温度Ｔｄにおいて該応力Ｙｐｅａｋｈり１００ｇ／
ＩＭ１２以下でなく　Ｔ　ハ”；　’）　ｊ；　Ｌ’　
コとを見出した。このような特性を満たづようなフィル
ムであれば熱穿孔時に急激に応力がかからず開孔部が広
がり過ぎないのである。

また高感度で高所（！！度穿孔を可能にするためにはフ
ィルム１ｔみ（ｄ〔μＴｒＬ〕）は０．２〜３．０　ｔ
ｌＴｎ。

の範囲内にあることが必要で、好ましくは０．３〜２．
５μ７Ｌより好ましくは０．４〜２．０　μ７ｒ？、、
最も好ましくは０．５〜１．８μｍの範囲内である。該
厚みの上限３μ瓦よりｂ厚いものは穿孔感度が大ぎく低
下し、また１ノーマルヘツドなどの熱源からの信号（熱
）に正確に反応しにくくなる。下限は加工性（延伸、巻
取、ラミネートなど）、耐刷性、フィルム強度、フィル
ム取扱いやづざなどから制限される。

本発明の感熱孔版用原紙は、上記に示された感熱穿孔性
フィルムを多孔質状支持体に貼り合Ｕることにより得ら
れる。ここで使用される多孔質状支持体とは印刷インク
の透過が可能で、フィルムが穿孔されるような加熱条イ
１では実質的に熱変形を起こさない天然繊維、再生繊維
、合成繊維又はこれ等の混合体などを原料（こした多孔
質状支持体である。そのようなものには不織布、織布な
とまたはその他のインク透過性多孔体などが用いられる
。薄葉紙状の不織布の場合は３〜３０び／尻の目付のも
のが好ましく、４〜１５ｇ／ｍのものがさらに好ましい
。メツシュ状の織布の場合は、１５〜５００メツシユ、
好ましくは５０〜３００メツシユ、より好ましくは８０
〜２５０メツシユである。これらはインクの通り易さも
考慮して適当なものを選んで使用すれば良い。

感熱穿孔性フィルムと多孔質状支持体との貼り合わせは
フィルムの穿孔特性を妨げないならば特に限定されるも
のではなく、一般的には接着剤などを用いて行う。その
場合は、接着剤を溶媒に溶かしてラミネートするか、ま
たはホットメルト型、■マルジョン・ラテックス型、反
応型、粉末型など各種の接着剤を通常公知の方法でラミ
ネートすればよい。好ましい接着剤けは０．１〜８ｇ／
Ｔｄ、より好ましくは０．４〜４ｇ／ｍ、ざらに好まし
くは０．６〜４ｇ／ＴＩｔ１最も好ましくは０．６〜３
ｇ／尻である。

本発明のフィルムに用いられる熱可塑性樹脂に関する好
ましい場合の溶融粘度の温度係数（ΔＴ／ΔＩｏｏＶＩ
）は、剪断速度が６．０８ｓｅｃ−’の条イ１で測定し
た樹脂の溶融粘度（Ｖｌ　（Ｄｏｉｓｅ　）　）の対数
値（１０ｇｖＩ：この場合Ｖｌの単位は考えず係数部分
のみを考える）が５から４に変化するのに要する温度差
（ΔＴ（°Ｃ））をその溶融粘度の差（ΔＩｏｇＶＩ（
−）この場合は１になる）で除したものである。ただし
この場合のように“係数″と表示づる場合は潰例により
単位は省略する。本発明のフィルムに用いられる熱可塑
性樹脂において好ましいΔＴ／Δｌｏｇ　Ｖｌはこの値
が３〜２５０１もしくは５−１５０の範囲内のものであ
る。これらの上限値はシャープな熱穿孔に必要なフィル
ムの流動性及びフィルムの成膜、加工性などによって制
限され、下限値は本来、ポリマーの分子構造や重合度に
由来し、フィルム押し出し、延伸などの加工性が阻害さ
れない程度で必り、またフィルム強度が実用的にラミネ
ート、穿孔、印刷に耐え得る範囲までであり、取り扱い
やすさに関わってくるものである。

また上記条１１で１０（］ＶＩ＝５を与える測定温度条
件が９０℃〜３００℃の範囲内にあることが好ましく、
より好ましくは１２０〜２８０℃の範囲内である。あま
り上限温度が高いとサーマルヘッドおよびレージ“−１
特に半導体レージ“−などのような低熱源での穿孔には
適さない。また下限はフィルムが感熱穿孔哨にノイズを
拾わないこと、低温での１法安定性が良いことなどによ
り制限される。

〈測定方法〉 以下に前記の各項目の測定法についてのべる。

■フィルムの結晶化度 測定方法はＸ線法で結晶化度を明確に固定したリンプル
を標準とし密度法で求めるか、または上記標準シンプル
と被測定リンプルをＤＳＣ法で測定し、両者の融解エネ
ルギーの面積比で求めても良い。ただしこのときは１０
℃／ｍｉｎの速度で昇降温して測定するものとする。一
般にポリエチレンテレフタレート（Ｐ［ＥＴ＞の場合の
結晶化度（Ｘｏ　（％〕）は加工茶１１により異なり、
２５℃での密度（ρ（ｇ／ｃｍ”））と結晶化度との関
係式％式％） であることが知られており、実施例ではこれに測定密度
（ρ）を代入して線用した。ここではフィルム密度はＪ
ＩＳ　Ｋ−７１１２に準じて密度勾配管法により２３°
Ｃで測定し湿度換算して上記式に代入した。

■ヒカット軟化点 ＡＳＴ）ｌ　Ｄ１５２５−８２により測定した（荷車１
Ｋｇ、２°Ｃ／分の昇温スピードで測定）。

■溶融粘度の温度係数 ■東洋精機製作所製キＶピログラフ（毛管流動性試験機
・キャピラリー径１．０＃・長さ１０、Ｏ履（形式Ｅ型
））を用いて、加熱温度を１０’Ｃピツチで変化させ、
各温度にお（プる溶融粘度（ＶＩ（ｐｏｉｓｅ　）　）
　ヲ剪断速度が６．０８ｓｅｃ−１（押し出し速度０．
５ｍ／５ｅｃ−１）の条（４１で測定し、樹脂の溶融粘
度の対数値と加熱温度の関係をグラフ化し、そのグラフ
からｌ０ＣＩ　Ｖｌが５．０から４．０に変化するのに
要した温度差（Δ丁）を溶融粘度の温度勾配として読み
取った。

■加熱収縮応力 フィルムを縦方向、及びそれに垂直な方向にそれぞれ２
部ｍ幅で１ノンプリングしチャック間５０．でストレイ
ンゲージにセットした。それをあらかじめ各温度に加熱
しておいたシリコーンバス中に１０ｃｍ／Ｓｅｃの速度
で浸漬し、発生した荷重（ｇ）を横河北辰電機製バーチ
カルペンレ］−ダー（ｔｙｐｅ３０５６、ｌミネベア株
式会社ｙｕ　−ＧＡＧＥ　ｔｙｐｅＵＴ）で記録した。

ヂャート速度は６０ＣＩＲ／ｍｉｎ　。

加熱収縮応力の測定はシンプルの１部でもシリコーンバ
スに浸漬した瞬間から２０秒間行う。加熱収縮応力はこ
の値から非出した。

なお、測定温度は、６０．８０．　１００．　１２０．
　１４０゜１６０　、１８０℃とした。

■　加熱収縮率 該フィルムを４ｏ［ｘ４ｏ＝に１ノンプリングする。

あらかじめ測定温度に加熱しておいたシリコーンオイル
バスに浸漬し、その開始１０秒後の寸法変化量をもって
加熱収縮率の値とする。こちらも縦横２方向の平均をと
った。

■穿孔感度 １）サーマルヘッド製版 実施例１〜４の感熱孔版用原紙を理想科学工業社製リソ
グラフ００７−ＤＰＥ（印刷スピード目盛り「４」〉を
用いて製版・印刷を行なった。この画像を肉眼及び顕微
鏡で観察しその解像度を調べ、本発明の目的であるＩＢ
ｄＯ１／Ｉｒｕｎ以上の解像度が１９られるかどうかを
評価した。また穿孔感度に関しては製版エネルギーを０
．０７ｍｊ　／　ｄｏｔに調整して、製版し、印刷を行
ない、印刷部分の黒ベタ部（６姻四方程度の正方形の面
積の全面を穿孔し）の濃度が十分であるかどうかで判断
した。以上の解像度と穿孔感度を指標として感熱孔版用
原紙の性能を評価した。そのランクは以下のようにした
。

穿孔感度（黒ベタ部の′ａ度）に関して◎（良好）：１
度が濃く非常に良好。

○（十分）：◎はとではないが通常の印刷なら十分な濃
度を持つ。

△（可能）：ややかすれているが判別可能である。

Ｘ（不可）：かすれがひどく判別不可能である。

高解像性に関して Ａ　：　１６ｄａｔ／馴以上の解像度が得られる。

Ｂ　：　１６ｄａｔ／ｍ以上の解像度が得られなかった
。

このうら穿孔感度に関しては◎、Ｏ１Δを合格とし、高
解像性に関してはＡを合格とした。

２）レーデ−製版 波長１．０６４μｍのＹ　Ａ　Ｇルーリ゛−（ビーム径
＝３順φ）を用いて、半導体レーザー並みの低エネルギ
ーにしてパルス穿孔を行なった。パルス時間は、１０ｎ
ＳｅＣ，ｌパルスの照射面積を２０μＴｒＬ×２０μ面
とし１ｆｆｉｌｌ＋当り４０ドツトの照射を行ない、エ
ネルギーを変えて１ノ一マルヘツド製版と同様に印刷後
評価を行なった。

〔実　施　例〕

以下、本発明の実施例を示すが、本発明はこれらに限定
されるものではない。

実施例　１ 酸成分としてテレフタル酸を主体とし、ジオール成分と
して１．４−シクロへキリンジメタツール３０モル％、
エチレングリコール７０−［ル％を主体とした成分より
なる実質的に非晶質な共重合ポリエステル（ビカツ１〜
軟化点：８２℃、Ｔｇ：８１℃、密Ｂ　：　１．２７ｇ
／ｃｍ”　、平均分子１２６０００　、極限粘度０．７
５、イーストマンコダック社のＰＥ丁Ｇ６７６３相当品
）をインフレーションダイによる押出操作によりいった
／υ原反を作製した後、これをデユーブラー法により１
１４℃で同時２軸延伸してフィルムを成膜した。延伸倍
率は縦３倍、横３倍で、厚みは、１．３μｍであった。

該フィルムのビカツ（〜軟化点はポリマーの該値と変わ
らずフィルム成膜による結晶化もなかった。

加熱収縮率の最大値は３５％、または加熱収縮応力の最
大値Ｙ　　は１５０９／ｓ２であり、さらにｍａｘ 加熱収縮応力がＹｍａｘとなる温度”　ｍａｘが、８５
°Ｃ１Ｔ、１が１５１℃、ｌ−ｄにお【）る”　ｐｅａ
ｋは８０ｇ／＃２であった。

このフィルムに支持体として目付８　ｇ／ｍのマニラ麻
製繊維を主体とする薄葉紙を、酢酸ビニル系接着剤のメ
タノール溶液（固形成分が２ｇ／ＴＩｔとなるように濃
度、塗４５量を調整）を用いて貼り合わけ、乾燥さけて
感熱孔版原紙とした。前述の方法で測定した、この感熱
孔版用原紙の穿孔感度は◎、高解像性はＡであった。

実施例　２ 実施例１と同じ熱可塑性樹脂を用い実施例と同様な条例
下でインフレーション法により厚み２．５μｒｎのフィ
ルムを成膜した。

該フィルムのビカット軟化点は、ポリマーの該値と変わ
らずまた結晶化もしていなかった。

加熱収縮率の最大値は３０％、加熱収縮応力の最大値Ｙ
　　は１１７９／ｓ”であり、さらにｍａｘ 加熱収縮応力がＹ　　となる温度’ｍａｘが８５℃、ｍ
ａｘ Ｔｌｌ１ａｘよりも高温のＹＩＯが２’；Ｊ／ｍｍ２以
下となるこのフィルムを用いて実施例１と同様の方法で
感熱孔版用原紙を得た。この感熱孔版用原紙の穿孔感度
はΔ、高解像性はＡであった。

実施例　３ 実施例１と同じ熱可塑性樹脂をこの樹脂に対して良溶媒
であるり１コロホルムに溶解し１０ｉｉ％溶液を調製し
た。これを平滑面上に流延し高速乾燥してフィルムを成
膜した。

該フィルムのビカット軟化点はポリマーの該値と変わら
ず、また結晶化はしていなかった。

加熱収縮窓ツノの最大値Ｙ　　は１７ｇ／＃２またｍａ
ｘ 加熱収縮率の最大値は１４％であり、ざらに加熱収縮応
力がＹＩＩｌ、ｘとなる温度’　ｍａｘが８０℃、Ｔｄ
が１３０°Ｃ，ＴｄにおけるＹｐｅａｋは９ｇ／ｒＭ１
２であった。またフィルム厚みは０．５μｍ／１μＩｒ
Ｌ／２μｍになるように調製した。

このフィルムを用いて実施例１と同様の方法で感熱孔版
用原紙を得た。この感熱孔版用原紙の穿孔感度は０．５
ｔ１ｍ／”Ｉ　ｕ７ｒＬ／２１１ｍの順に◎／○／△、
高解像性はすべてＡであった。

実施例　４ 熱可塑性ポリマーとしてポリ塩化ビニル（ビカット軟化
点＝７４℃、平均分子ｆｕ６４０００）をこの樹脂に対
して良溶媒であるＴＨＦ（テトラヒドロフラン）に溶解
し１０重♀％溶液を調製した。これを平滑面上に流延し
高速乾燥してフィルムを成膜した。

該フィルムのビカット軟化点はポリマーの該値と変わら
ず、また実質的に非晶質であった。

該フィルムの加熱収縮応力の最大値ＹｌｌＩ８ｘは１８
ｇ／＃２、また加熱収縮率の最大値は２５％であり、さ
らに加熱収縮応力がＹ　　となる温度’ｍａｘがｍａｘ ８２°Ｃ，Ｔｄが１３８℃、ぞのときのＹｐｅａｋは１
０ｇ／Ｉｒｕｎ２であった。またフィルム厚みは０．５
μｍ／１μｍ／２μｍになるように調製した。

このフィルムを用いて実施例３と同様の方法で感熱孔版
用原紙を作製した。この感熱孔版用原紙の穿孔感度は０
．５μＴｒＬ／１μＴｒＬ／２μｍの順に◎１０／Δ、
高解像性はづべてＡであった。

実施例　５ 熱可塑性ポリマーとして塩化ビニル９０ｗｔ％、耐酸ビ
ニル１０ｗｔ％の共小合ポリマー（ビカット軟化点二６
５℃）をこの樹脂に対して良溶媒であるＴＩ−ＩＦ（テ
トラヒドロフラン）に溶解し１０重量％溶液を調製した
。これを平滑面上に流延し高速乾燥してフィルムを成膜
した。

該フィルムのビカット軟化点はポリマーと変わらず、ま
た実質的に非晶質であった。

このフィルムの加熱収縮応力の最大値Ｙｍａｘは１５ｇ
／ｍ１２、また加熱収縮率の最大値は２８％であり、ざ
らに加熱収縮応力がＹｍａｘとなる温度Ｔ　　が７８°
Ｃ，Ｔｄｈ（１２８°Ｃ１そのとぎのＹｐｅａｋａＸ は８ｇ／ｍ”であった。またフィルム厚みは０．５μｍ
／１μＴｒＬ／２μｍになるように調製した。

このフィルムを用いて実施例３と同様の方法で感熱孔版
用原紙を作製した。この感熱孔版用原紙の穿孔感度は０
．５１１ｍ１’Ｉ　ｕＴｒＬ／２ｔｌＴｎの順に◎／○
／△、高解像性はすべてＡであった。

実施例　６ 熱可塑性ポリマーとして実施例１と同じポリマーを用い
て、これを１−ダイキＶス１〜法にて押出し成膜した。

フィルム厚みは１．３μｍ／２．．４μｍであったく押
出し温度２３０℃、チルロール温度６０℃）。

該フィルムのビカット軟化点、結晶化度はボリマー自身
の値と変わらなかった。

このフィルムの加熱収縮応力の最大値”ｍａＸは１．３
／　２．４μの順に１１０／４５ｇ／ｍ”　、また加熱
収縮率の最大値はいずれも３５％であり、さらに加熱収
縮応力がＹ　　となる温度’　ｍａｘが８０℃、ｍａＸ Ｔｄが１３０℃、そのときのＹｐｅａｋは１．３／　２
．４μの順に１５／１０ｇ／　　であった。

これを用いてて実施例１と同様の方法で原紙を作製した
。この感熱孔版用原紙の穿孔感度は１．３μｍ／　２．
４μｍの順に◎／○、高解像性はすべてＡであった。

実施例　７ 熱可塑性ポリマーとして実施例１と同じポリマーを用い
て、これをインフレーション法にて縦横それぞれ５倍に
延伸成膜（延伸温度１１５℃）したフィルムを、１７０
℃で１０分間緊張下熱風処理を施した。該フィルムのビ
カット軟化点はポリマーの該値と変わらず、また実質的
に非晶質であった。

該フィルムの厚みは０．５μｍ／’１ｍ／２μｍに調製
した。

であり、さらに加熱収縮応力がＹｍａｘとなる温度’ｍ
ａｘが１２５°Ｃ５Ｔｄが１６５℃、ソノトキノＹｐｅ
ａｋは２９／＃１２であった。

これを用いて実施例］と同様の方法にて感熱孔版用原紙
を作製した。この感熱孔版用原紙の穿孔感度は０．５μ
７？？、／　１１１ｍ／　２　ｔｌＴＨの順に◎１０／
Δ、高解像性はすべてＡであった。

実施例　８ 熱可塑性ポリマーとして実施例１と同じポリマーにアセ
チレンブラックを３％添加したものを同時２＠延伸法に
て１００°Ｃで縦横それぞれ４倍に延伸し成膜したフィ
ルムを１７０℃で１０分間緊張下熱風処理を施した。該
フィルムのビカット軟化点はポリマー自身の値と変わら
ず、また実質的に非晶質であった。該フィルムの厚みは
１μｍ／３μｍに調製した。

このフィルムの加熱収縮応力の最大値Ｙｍａｘは１８９
／履２、また加熱収縮率の最大値は１８％であり、さら
に加熱収縮応力がＹｌｉｌａｘとなる温度−［１Ｔｌａ
ｘが１２５℃、−ｒｄが１６５°Ｃ１そのとぎのＹｐｅ
ａｋは２ｇ／ＩＭ４２であった。

これを用いて実施例１と同様の方法にて感熱孔版用原紙
を作製した。この原紙を用いてレーザー製版を行なった
ところ、穿孔感度は１μｍ／２μｍの順に◎／◎、高解
像性はすべてＡであった。

比較例　１ 熱可塑性ポリマーとして実施例１と同じポリマーを用い
て、これをインフレーション法にて１０５℃で縦横それ
ぞれ５倍に延伸しフィルムを成膜した。

該フィルムのビカット軟化点、結晶化度はポリマー自身
の値とほぼ同じであった。

Ｙ　　は４５０ヒ／！ｒｔ！ｎ２であり、加熱収縮率の
ｍａＸ 最大値は７５％、ざらにＹが温度に対して最大値ＹＩＩ
、ａｘとなる温度Ｔｍａｘは８８℃、Ｔ、が１５６℃、
そのときＹ、。、には２５０ｇ／ｓＩ２あった。フィル
ム厚みは０．５μＴｒｔ／１　μＴｒｔ／２μｍであっ
た。

このフィルムを用いて実施例１と同様の方法にて原紙を
作製した。この感熱孔版用原紙の穿孔感度（よ０．５μ
ｍ／１　ｕｍ／２　μｍの順に◎／◎／○、高解像性に
ついては、通常の文字や記号に関しては十分であったが
１６ｄＯＬ／ｇ以上の解＠度という点ではプベてＢであ
った。

比較例　２ フィルム厚みを３．５μｍ１５μｍとしたほかは実施例
１と同じ熱可塑性樹脂を用い、実施例１と同様の方法で
フィルムを作製した。ビカット軟化点、結晶化度、加熱
収縮特性の８値などは実施例１と変わらなかった。

このフィルムを実施例１と同様の方法で作製した感熱孔
版用原紙の穿孔感度は３．５μＴｒｔ／５μｍの順にＱ
／△、高ｍ像性については通常の文字や記号に関しても
十分とはいえずづべてＢであった。

比較例　３ フィルム厚みを３．５μＴｒｔ／５μｍとしたほかは実
施例３と同様に行なった。

ビカット軟化点、結晶化度、加熱収縮特性の８値などは
実施例３と変わらなかった。

このフィルムを用いて実施例３と同様の方法で感熱孔版
原紙を作製した。この原紙の穿孔感度は３．５μｍｒＬ
１５μＴｎとしに×、印刷物の濃度が薄く、従って解像
度はＢであった。

比較例　４ フィルム厚みを３．５μ７ｒＬ１５μｍとした他は実ｈ
％例７と同様の方法でフィルムを成膜した。ビカツ１へ
軟化点、結晶化度、加熱収縮特性の８値などは実施例７
と変わらなかった。

このフィルムを用いて感熱孔版川原紙を作製した。この
原紙の穿孔感度は３．５μＴｒＬ１５μｍの順に×／Ｘ
１従ってこれも印刷物の濃度が薄く、従って解＠度はＢ
であった。

比較例　５ 熱可塑性ポリマーとして実施例１と同様なポリマーにア
レチレンブラックを３ｗｔ％添加したものを１００°Ｃ
で縦横人々４倍に同時２１ＮＩ延伸を行ない、フィルム
を成膜した。該フィルムのビカット軟化点はポリマー自
身の値と変わらず、また実質的に非晶質であった。該フ
ィルムの厚みは１μＴｒＬ／３μｍに調製した。

このフィルムの加熱収縮応力の最大値Ｙｍａｘは４００
ｇ／履２、また加熱収縮率の最大値は６７％であり、さ
らに加熱収縮応力が７ｍ８ｘとなる温度これを用いて実
施例１と同様の方法にて感熱孔版用原紙を作製した。こ
の原紙を用いてレーデ−製版を行ない印刷したところ、
穿孔感度は１μｂ／３μｍの順に◎／◎であったが孔が
広がる傾向に有り、従って印刷物の高解像性はすべてＢ
であった。

（発明の効果〕 本発明の感熱穿孔性フィルムは、感熱孔版用原紙に用い
られたとき低エネルギーの製版機でも高エネルギーの製
版別でも高感度かつ高密度穿孔が可能であり、従って高
品質画像の印刷物が得られる。

また、レーザー等により微細且つ高密度に穿孔された該
フィルムは光学フィルター、透気性フィルムとして使用
され、本発明フィルムを使用することにより安価で且つ
高精度に製造することができるという効果を有する。

【図面の簡単な説明】

図１は加熱収縮応力の時間θ変化をとったときの８値Ｙ
Ｙ　　の関係を図示したものであり、ｐｅａｋ゛１０ 図２は加熱収縮応力の温度変化をとったとぎのＹｐｅａ
ｋ、Ｙｌｏの挙動、及びＹ、Ｈさらｍａｘ　　　　　　
ｍａｘ に、”ｍａｘよりも高温で初めてＹＩＯ≦２となる温度
−Ｉ−ｄとそのときの応力を図示したものである。 図 〔加熱収縮応力の時間依存〕

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、ビカツト軟化点が２０〜１５０℃の範囲内であり且
   つ結晶化度が３０％以下である熱可塑性樹脂からなる加
   熱収縮率の最大値Ｘ＿ｍ＿ａ＿ｘが５〜５０％の範囲内
   で、加熱収縮応力の最大値Ｙ＿ｍ＿ａ＿ｘが５〜１５０
   ｇ／ｍｍ＾２の範囲内であり、且つ温度Ｔ＿ｄにおける
   加熱収縮応力Ｙ＿ｐ＿ｅ＿ａ＿ｋが１００ｇ／ｍｍ＾２
   以下で、厚みが０．２〜３．０μｍの範囲内である感熱
   穿孔性フィルム。 （但し、上記において Ｘ＿ｍ＿ａ＿ｘ〔％〕は温度に対する加熱収縮率の最大
   値を表わし、 Ｙ＿ｍ＿ａ＿ｘ〔ｇ／ｍｍ＾２〕は温度に対する加熱収
   縮応力の最大値を表わし、 Ｔ＿ｄ〔℃〕はＹ＿１＿０がＴ＿ｍ＿ａ＿ｘより高温で
   初めて２ｇ／ｍｍ＾２以下となる温度を表わし、 Ｙ＿ｐ＿ｅ＿ａ＿ｋ〔ｇ／ｍｍ＾２〕は測定条件下で加
   熱収縮応力の発現開始後２０秒間の時間に対する最大値
   を表わす。 また、 Ｙ＿１＿０〔ｇ／ｍｍ＾２〕は測定条件下で加熱収縮応
   力の発現開始後１０秒後の値を表わし、 Ｔ＿ｍ＿ａ＿ｘ〔℃〕はＹ＿ｐ＿ｅ＿ａ＿ｋが最大値と
   なる温度を表わす。） ２、請求項１記載の感熱穿孔性フィルムに、多孔質状支
   持体をはりあわせた感熱孔版用原紙。