JPH0331061Y2 - - Google Patents
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- JPH0331061Y2 JPH0331061Y2 JP1985095130U JP9513085U JPH0331061Y2 JP H0331061 Y2 JPH0331061 Y2 JP H0331061Y2 JP 1985095130 U JP1985095130 U JP 1985095130U JP 9513085 U JP9513085 U JP 9513085U JP H0331061 Y2 JPH0331061 Y2 JP H0331061Y2
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- laminated
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- layer
- magnetic
- dielectric layer
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Description
【考案の詳細な説明】
〔考案の分野〕
本考案は積層コイルに関し、特にインダクタン
スが可変である積層チツプ可変コイルに関する。[Detailed Description of the Invention] [Field of the Invention] The present invention relates to a laminated coil, and more particularly to a laminated chip variable coil with variable inductance.
第6図〜第20図を参照しながら従来技術を説
明する。第6図〜第12図は、積層チツプ可変コ
イルの積層コイル部分の製造工程を示している。
先ず、第6図のように絶縁性の強磁性体層、一般
にはFe、Co、Ni等のフエライト粉末と適当なバ
インダーとを混練りしたペースト状のシートもし
くは印刷層8を用意する。シートはシート工法、
例えばドクターグレード法と呼ばれる製造方法に
より、ノズルから射出される材料を厚さを規制し
ながらベルト上に押し出して得られる。また印刷
層は、周知の印刷法により得られる。シート工法
では、所望の層たとえば誘電体層ないし導体層な
いし強磁性体層等が得られた後に電極層を塗布
し、その後加圧着し、適当に切断して複数のチツ
プを得て、その後、焼成炉にて高温焼成して、所
望の積層電子部品を得る。しかし以下の従来例の
説明においては、上記のシート工法としてではな
く、周知の印刷法により各層が形成されるものと
して説明する。また説明の便宜上、1個のチツプ
について説明する。印刷法により得られた強磁性
体層8の表面に約半ターン分のコイル形成用の導
体層9を印刷する。導体層は、一般的にはAg、
Al、Cu、Ag−Pd、Pd等の金属粉末をバインダ
ーと混練りしたペースト状のものを使用する。第
6図で、部位Sは、電極引出し部である。次に、
導体層9の一部を残して強磁性体層10を印刷
し、第7図のように、導体層11を導体層9と接
続して印刷する。第8図の工程に移り、導体層1
1の一部を残して強磁性体層12を印刷し、導体
層13を導体層11に接続して印刷する。必要に
応じ導体層13から引出し部bを設けて、中点タ
ツプ付き積層コイルとするこも可能である。第9
図の工程に移り、導体層13の一部を残して、強
磁性体層14を印刷し、導体層13に接続して導
体層15を印刷し電極引出し部Fを設ける。な
お、上記の工程において、導体層のターン数およ
び積層数は任意に調整できる。また中点タツプ用
の引出し部bの位置も任意に調整できる。第10
図の工程に移り、強磁性体層16を印刷する。積
層を終えた後、第11図に示されるように導体層
9,11,13,15により形成されるコイルパ
ターンの中心を貫く穴17をパンチする。第12
図に、上記の工程で得られた積層チツプ可変コイ
ルの積層コイル部分の斜視図を示す。
The prior art will be explained with reference to FIGS. 6 to 20. 6 to 12 show the manufacturing process of the laminated coil portion of the laminated chip variable coil.
First, as shown in FIG. 6, a paste-like sheet or printed layer 8 is prepared by kneading an insulating ferromagnetic layer, generally ferrite powder such as Fe, Co, or Ni, and a suitable binder. The seat is sheet construction method,
For example, it is obtained by extruding material injected from a nozzle onto a belt while controlling the thickness using a manufacturing method called the doctor grade method. Further, the printed layer can be obtained by a well-known printing method. In the sheet method, after a desired layer such as a dielectric layer, a conductor layer, or a ferromagnetic layer is obtained, an electrode layer is applied, followed by pressure bonding and appropriate cutting to obtain a plurality of chips. A desired laminated electronic component is obtained by firing at a high temperature in a firing furnace. However, in the following explanation of the conventional example, each layer will be explained as being formed by a well-known printing method rather than the above-mentioned sheet construction method. Also, for convenience of explanation, one chip will be explained. On the surface of the ferromagnetic layer 8 obtained by the printing method, a conductor layer 9 for forming a coil of approximately half a turn is printed. The conductor layer is generally made of Ag,
A paste made by kneading metal powders such as Al, Cu, Ag-Pd, and Pd with a binder is used. In FIG. 6, part S is an electrode lead-out part. next,
The ferromagnetic layer 10 is printed leaving a part of the conductor layer 9, and the conductor layer 11 is connected to the conductor layer 9 and printed as shown in FIG. Moving on to the process shown in Figure 8, conductor layer 1
The ferromagnetic layer 12 is printed leaving a part of the ferromagnetic material layer 1, and the conductor layer 13 is connected to the conductor layer 11 and printed. If necessary, it is also possible to provide a lead-out portion b from the conductor layer 13 to form a laminated coil with a center tap. 9th
Moving on to the process shown in the figure, a ferromagnetic layer 14 is printed leaving a part of the conductor layer 13, and a conductor layer 15 is printed connected to the conductor layer 13 to provide an electrode extension portion F. In addition, in the above process, the number of turns and the number of stacked layers of the conductor layer can be adjusted arbitrarily. Further, the position of the drawer part b for the middle point tap can be adjusted as desired. 10th
Moving to the process shown in the figure, the ferromagnetic layer 16 is printed. After the lamination is completed, a hole 17 is punched through the center of the coil pattern formed by the conductor layers 9, 11, 13, and 15, as shown in FIG. 12th
The figure shows a perspective view of the laminated coil portion of the laminated variable chip coil obtained in the above process.
第13図〜第16図は、積層チツプ可変コイル
の積層コンデンサ部分の製造工程を示す。先ず、
第13図に示されるように、誘電体層18を印刷
する。誘電体層には、誘電体(BaTiO3、TiO2
等)の粉末をバインダーでペースト状に形成した
ものを使用する。次に電極層としての導体層19
を印刷する。その際に、導体層19の一端を誘電
体層18の下辺右寄りに引き出して、引出し部
C1とする。第14図の工程に移り、誘電体層2
0を印刷する。次に、導体層21を印刷する。導
体層21の一端を誘電体層20の下辺左寄りに引
き出して、引出し部C2とし、次に誘電体層22
を印刷する。同様に工程を複数回行うことも可能
である。 13 to 16 show the manufacturing process of the multilayer capacitor portion of the multilayer chip variable coil. First of all,
Dielectric layer 18 is printed as shown in FIG. The dielectric layer contains dielectric materials (BaTiO 3 , TiO 2
etc.) and formed into a paste with a binder. Next, a conductor layer 19 as an electrode layer
print. At that time, pull out one end of the conductor layer 19 to the lower right side of the dielectric layer 18, and
Let it be C 1 . Moving on to the process shown in FIG. 14, the dielectric layer 2
Print 0. Next, the conductor layer 21 is printed. One end of the conductor layer 21 is pulled out to the left of the lower side of the dielectric layer 20 to form a lead-out portion C2 , and then the dielectric layer 22
print. It is also possible to perform the process multiple times.
上記の工程で得られた積層コイル部分26と積
層コンデンサ部分27を圧縮めする。必要に応
じ、層28を介して積層コイル部分26と積層コ
ンデンサ部分27を圧縮せする。この層28は、
磁性体と誘電体との中間的性質を示す層であり、
次段の工程での焼結縮み等によるクラツク防止用
の層であり、例えば誘電体粉末と磁性体紛末の混
合ペーストより作られる。層28は場合により省
略できる。上記のようにして得られた積層体29
を焼成炉において焼成し、引出し部C1,C2,F,
Sに導体ペーストを被覆し焼付けて外部電極2
3,24を形成する。 The laminated coil portion 26 and laminated capacitor portion 27 obtained in the above steps are compressed. If necessary, the laminated coil portion 26 and the laminated capacitor portion 27 are compressed via the layer 28. This layer 28 is
A layer that exhibits intermediate properties between a magnetic material and a dielectric material,
This is a layer to prevent cracks caused by sintering shrinkage in the next step, and is made of, for example, a mixed paste of dielectric powder and magnetic powder. Layer 28 can optionally be omitted. Laminated body 29 obtained as above
are fired in a firing furnace, and the drawer parts C 1 , C 2 , F,
Cover S with conductive paste and bake it to form external electrode 2.
3 and 24 are formed.
次に第19図に示されるように、穴17にねじ
付きの磁気コア25(例えば磁性フエライト等か
ら作られたコア)を螺合させて積層チツプ可変コ
イルを得る。第20図に従来技術による積層チツ
プ可変コイルの回路図を示す。 Next, as shown in FIG. 19, a threaded magnetic core 25 (for example, a core made of magnetic ferrite or the like) is screwed into the hole 17 to obtain a laminated variable chip coil. FIG. 20 shows a circuit diagram of a laminated chip variable coil according to the prior art.
上記のようにして得られた積層チツプ可変コイ
ルでは、積層コイル部分26は閉磁路型であり、
この積層コイル部分26の穴17にのみ螺合する
磁気コア25のねじ孔には漏れ磁束が少ない。し
たがつて、磁気コア25の調整による積層コイル
のインダクタンス調整範囲が限られてしまう等の
問題点を有していた。すなわち、第19図に示さ
れるように、従来の積層チツプ可変コイルでは、
磁気コア25と積層コイル部分26との間に作ら
れる隙間28′を調整することにより、インダク
タンスを調整しており、その調整範囲は狭いとい
う問題点を有している。 In the laminated chip variable coil obtained as described above, the laminated coil portion 26 is of a closed magnetic circuit type,
There is little leakage magnetic flux in the screw hole of the magnetic core 25 that is screwed only into the hole 17 of the laminated coil portion 26. Therefore, there have been problems such as the range in which the inductance of the laminated coil can be adjusted by adjusting the magnetic core 25 is limited. That is, as shown in FIG. 19, in the conventional laminated chip variable coil,
The inductance is adjusted by adjusting the gap 28' created between the magnetic core 25 and the laminated coil portion 26, but the problem is that the adjustment range is narrow.
積層チツプ可変コイルは、インダクタンスLと
コンデンサの容量C′の並列回路により0=1/2π
√の中心周波数0を分離・選択する機能を備
えている。積層チツプ可変コイルは、たとえば増
幅回路の周波数特性保償回路もしくは同調回路も
しくは発振回路等に使用される。一般に電子回路
中の電子部品、たとえばコンデンサやトランジス
タには個々にばらつきがあり、これらのばらつき
に応じて、個々の積層コイルを広範囲に調整し
て、一定の同調周波数と同調できることが望まし
い。したがつて、積層コイルのインダクタンス、
すなわち中心周波数が広範に変えられしかも必要
に応じ微調整することができることが望ましい。 The laminated chip variable coil has a parallel circuit of inductance L and capacitor capacitance C', so that 0 = 1/2π
It has a function to separate and select the center frequency 0 of √. The laminated chip variable coil is used, for example, in a frequency characteristic guarantee circuit, a tuning circuit, or an oscillation circuit of an amplifier circuit. Generally, there are individual variations in electronic components such as capacitors and transistors in an electronic circuit, and it is desirable to be able to tune each laminated coil to a certain tuning frequency by adjusting a wide range of individual laminated coils in response to these variations. Therefore, the inductance of the laminated coil,
That is, it is desirable that the center frequency can be varied over a wide range and finely adjusted as necessary.
本考案の目的は、積層チツプ可変コイルのイン
ダクタンスを広範に変化させるようにすることで
ある。
The purpose of the present invention is to allow the inductance of a laminated chip variable coil to be varied over a wide range.
本考案の他の目的は、積層チツプ可変コイルの
インダクタンスを微調整することができるように
することである。 Another object of the present invention is to enable fine adjustment of the inductance of a laminated chip variable coil.
本考案のさらに他の目的は、従来技術の製造工
程を大幅に変更することなく安価にしかも大量生
産することのできる積層チツプ可変コイルを得る
ことである。 Still another object of the present invention is to provide a laminated chip variable coil that can be produced inexpensively and in large quantities without significantly changing the manufacturing process of the prior art.
第1図を参照しながら、本考案の概要を説明す
る。
An overview of the present invention will be explained with reference to FIG.
本考案は、積層コイル部分2と誘電体層3を備
え、この積層コイル部分2と誘電体層3を貫通す
る貫通孔30が設けられる。積層コイル部分2
は、従来と同様に強磁性フエライト層と導体層と
の交互積層により形成される。この積層コイル部
分2の少なくとも一箇所に誘電体層3が形成され
る。この誘電体層3は従来と同様に電極層を形成
する導体および誘電体との交互積層により形成さ
れる。誘電体層3の透磁率μCと積層コイル部分の
透磁率μLとの比μC/μLは通常10-2〜10-4程度であ
る。したがつて、誘電体層3は、積層コイル部分
2の磁束の通路となるが、磁気抵抗が大きいため
磁気回路的に開磁路となり、磁束は貫通孔30の
方へ漏れてくる。積層コイル部分は強磁性体より
形成され、その比透磁率は数百から数千、場合に
よりそれ以上となり、誘電体層から貫通孔の方へ
漏れてくる磁界の強さは積層コイル部分での漏れ
磁界の強さの数百倍ないし数千倍、あるいはそれ
以上となる。そこで、貫通孔30に可動の磁心1
を挿入して、その挿入量を調節することにより、
磁心1と磁束の鎖交量を調節する。第2図を参照
すると、この磁心1は積層コイル部分2だけでな
く誘電体層3においても可動である。したがつて
誘電体層3からの漏れ磁束がこの磁心1と鎖交す
る量を大幅に調整することができ、その結果、積
層チツプ可変コイルのインダクタンスを大幅に変
えることができる。第3図には本考案による積層
チツプ可変コイルのインダクタンスの変化を、第
4図には、その場合の周波数選択特性を、第2図
の各磁心の位置A,B,Cに対応させて示す。 The present invention includes a laminated coil portion 2 and a dielectric layer 3, and a through hole 30 passing through the laminated coil portion 2 and dielectric layer 3 is provided. Laminated coil part 2
is formed by alternately laminating ferromagnetic ferrite layers and conductor layers as in the conventional case. A dielectric layer 3 is formed at at least one location on this laminated coil portion 2 . This dielectric layer 3 is formed by alternately laminating conductors and dielectrics forming electrode layers, as in the conventional case. The ratio μ C /μ L between the magnetic permeability μ C of the dielectric layer 3 and the magnetic permeability μ L of the laminated coil portion is usually about 10 −2 to 10 −4 . Therefore, the dielectric layer 3 serves as a path for the magnetic flux of the laminated coil portion 2, but because of its large magnetic resistance, it becomes an open magnetic path in terms of the magnetic circuit, and the magnetic flux leaks toward the through hole 30. The laminated coil portion is made of a ferromagnetic material, and its relative magnetic permeability ranges from several hundred to several thousand, or even more in some cases, and the strength of the magnetic field leaking from the dielectric layer toward the through hole is The strength is several hundred to several thousand times the strength of the leakage magnetic field, or even more. Therefore, the movable magnetic core 1 is inserted into the through hole 30.
By inserting and adjusting the insertion amount,
The amount of interlinkage between the magnetic core 1 and the magnetic flux is adjusted. Referring to FIG. 2, this magnetic core 1 is movable not only in the laminated coil section 2 but also in the dielectric layer 3. Therefore, the amount by which the leakage magnetic flux from the dielectric layer 3 interlinks with the magnetic core 1 can be greatly adjusted, and as a result, the inductance of the laminated chip variable coil can be changed significantly. Figure 3 shows the change in inductance of the laminated chip variable coil according to the present invention, and Figure 4 shows the frequency selection characteristics in that case, corresponding to the positions A, B, and C of each magnetic core in Figure 2. .
第5図を参照しながら、本考案の好ましい実施
例を説明する。なお、積層コイル部分2は強磁性
体層と導体層との交互積層により形成され、誘電
体層3は誘電体と電極層としての導体との交互積
層により形成され、これらは従来と同様であるの
で詳細には説明しない。積層コイル部分2と誘電
体層3とが形成された後、これらを圧縮めする。
その後、貫通孔30をパンチする。その後、焼成
炉にて一体焼結させる。次に、電極引出し部に導
体ペーストを被覆し焼付けて外部電極7等を形成
する。貫通孔30の直径に応じて、トリマー4と
磁心1とフランジ6から構成される磁気コア部材
を製造する。トリマー4は、非磁性材料、たとえ
ばプラスチツクもしくは真鍮等により構成され、
磁心1を挟圧保持している。またトリマー4には
雄ねじが形成され、フランジには雌ねじが形成さ
れ、トリマー4の回転により磁心1が上下に動く
ようになつている。このフランジ6は、トリマー
4と同様に非磁性材料から作られる。上記の構成
の磁気コア部材を貫通孔30に嵌合させて、本考
案にる積層チツプ可変コイルを得る。
A preferred embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. Note that the laminated coil portion 2 is formed by alternately laminating ferromagnetic layers and conductor layers, and the dielectric layer 3 is formed by alternately laminating dielectrics and conductors as electrode layers, and these are the same as in the conventional case. Therefore, I will not explain it in detail. After the laminated coil portion 2 and dielectric layer 3 are formed, they are compressed.
After that, the through hole 30 is punched. After that, it is integrally sintered in a firing furnace. Next, the electrode extension portion is coated with a conductive paste and baked to form the external electrode 7 and the like. A magnetic core member composed of the trimmer 4, the magnetic core 1, and the flange 6 is manufactured according to the diameter of the through hole 30. The trimmer 4 is made of a non-magnetic material, such as plastic or brass,
The magnetic core 1 is held under pressure. Further, the trimmer 4 is formed with a male thread, and the flange is formed with a female thread, so that the rotation of the trimmer 4 causes the magnetic core 1 to move up and down. This flange 6, like the trimmer 4, is made from a non-magnetic material. The magnetic core member having the above structure is fitted into the through hole 30 to obtain a laminated variable chip coil according to the present invention.
本考案によれば、フランジ6に対するトリマー
4の回転により磁心1が貫通孔30内を上下に移
動して、誘電体層からの漏れ磁束と鎖交する量が
広範囲に調節され、積層チツプ可変コイルのイン
ダクタンスを広範囲に調節することができる。し
たがつてf0=1/2π√で表わされる中心周波
数0が、容量Cのばらつきに応じてインダクタン
スLを変えて調節できる。したがつて、例えばラ
ジオの受信段での一定の同調周波数にこの中心周
波数を一致させることができる。また磁心は、フ
ランジとトリマーのねじ溝により上下に移動する
ことができるので、インダクタンスが微調整可能
である。したがつて、所望の周波数に対して精度
良く調整することができる。また、本考案は、従
来技術の大幅な修正・変更を要しないので、従来
からの積層コイルの特徴を損うことなく、安価で
堅牢で特性の良い積層チツプ可変コイルを得るこ
とができる。
According to the present invention, the rotation of the trimmer 4 with respect to the flange 6 causes the magnetic core 1 to move up and down within the through hole 30, and the amount of interlinkage with the leakage magnetic flux from the dielectric layer is adjusted over a wide range. The inductance can be adjusted over a wide range. Therefore, the center frequency 0 expressed by f 0 =1/2π√ can be adjusted by changing the inductance L according to the variation in the capacitance C. This center frequency can therefore be made to coincide with a fixed tuning frequency in the reception stage of a radio, for example. Furthermore, since the magnetic core can be moved up and down by the threaded grooves of the flange and trimmer, the inductance can be finely adjusted. Therefore, it is possible to accurately adjust the desired frequency. Furthermore, since the present invention does not require any major modifications or changes to the prior art, it is possible to obtain a variable laminated chip coil that is inexpensive, robust, and has good characteristics without impairing the features of the conventional laminated coil.
上記説明から明らかなように、積層コイル部分
の積層数、導体層のターン数およびパターン形状
は、必要に応じ変更できる。また、好ましい実施
例の詳細な説明においては、開磁路部を設けるた
めに、誘電体層を一箇所にのみ設けているが、複
数箇所設けることも可能である。 As is clear from the above description, the number of laminated layers of the laminated coil portion, the number of turns of the conductor layer, and the pattern shape can be changed as necessary. Furthermore, in the detailed description of the preferred embodiment, the dielectric layer is provided at only one location in order to provide an open magnetic path portion, but it is also possible to provide the dielectric layer at multiple locations.
また、本考案による積層チツプ可変コイルと他
の電子部品とを適当に組み合わせることにより、
様々な応用・変更が可能であることは当業者に
は、明らかであろう。 In addition, by appropriately combining the laminated chip variable coil according to the present invention with other electronic components,
It will be obvious to those skilled in the art that various applications and modifications are possible.
第1図は、本考案による積層チツプ可変コイル
の原理を示す原理図である。第2図は、第1図の
a−a′線から見た場合の断面図である。第3図
は、第2図の磁心の各位置A,B,Cに対応して
インダクタンスの変化を示すグラフ図である。第
4図は、第2図の磁心の各位置A,Cに対応した
周波数選択特性を示すグラフ図である。第5図
は、本考案による積層チツプ可変コイルの斜視図
である。第6図〜第12図は、従来技術による積
層コイル部分の製造工程を示す平面図である。第
13図〜第16図は、従来技術による積層コンデ
ンサ部分の製造工程を示す平面図である。第17
図は、従来技術の積層コイル部分と積層コンデン
サ部分とを圧縮めする様子を示す斜視図である。
第18図は、従来技術の焼成後の積層チツプ可変
コイルの斜視図である。第19図は、従来技術の
積層チツプ可変コイルの断面図である。第20図
は、第19図の等価回路図である。
図中の各番号が示す名称を下記に挙げる。な
お、同一番号は同一部位を示すものとする。1…
…磁心、2……積層コイル部分、3……誘電体
層、4……トリマー、5……内部電極、6……フ
ランジ、7……外部電極、8,10,12,1
4,16……強磁性体層、9,11,13,15
……導体層、17……穴、18,20,22……
誘電体層、19,21……導体層、23,24…
…外部端子、25……磁気コア、26……積層コ
イル部分、27……積層コンデンサ部分、28…
…クラツク防止層、29……積層体、30……貫
通孔、S……電極引出し部、F……電極引出し
部、C1……引出し部、C2……引出し部、b……
引出し部(中点タツプ)。
FIG. 1 is a principle diagram showing the principle of a laminated chip variable coil according to the present invention. FIG. 2 is a sectional view taken along line a-a' in FIG. 1. FIG. 3 is a graph showing changes in inductance corresponding to positions A, B, and C of the magnetic core in FIG. 2. FIG. FIG. 4 is a graph showing frequency selection characteristics corresponding to each position A, C of the magnetic core in FIG. FIG. 5 is a perspective view of a laminated chip variable coil according to the present invention. 6 to 12 are plan views showing the manufacturing process of a laminated coil portion according to the prior art. FIGS. 13 to 16 are plan views showing the manufacturing process of a multilayer capacitor portion according to the prior art. 17th
The figure is a perspective view showing how the laminated coil portion and the laminated capacitor portion of the prior art are compressed.
FIG. 18 is a perspective view of a conventional laminated chip variable coil after firing. FIG. 19 is a sectional view of a conventional laminated chip variable coil. FIG. 20 is an equivalent circuit diagram of FIG. 19. The names indicated by each number in the figure are listed below. Note that the same numbers indicate the same parts. 1...
... Magnetic core, 2 ... Laminated coil portion, 3 ... Dielectric layer, 4 ... Trimmer, 5 ... Internal electrode, 6 ... Flange, 7 ... External electrode, 8, 10, 12, 1
4, 16...Ferromagnetic layer, 9, 11, 13, 15
...Conductor layer, 17... Hole, 18, 20, 22...
Dielectric layer, 19, 21... Conductor layer, 23, 24...
...external terminal, 25...magnetic core, 26...multilayer coil part, 27...multilayer capacitor part, 28...
...Crack prevention layer, 29...Laminated body, 30...Through hole, S...Electrode lead-out part, F...Electrode lead-out part, C1 ...Draw-out part, C2 ...Draw-out part, b...
Drawer section (center tap).
Claims (1)
る導体層より構成される積層コイル部分と、こ
の積層コイル部分の少なくとも一箇所に重畳し
て一体に形成された誘電体層と、磁性体層と誘
電体層とを貫通する貫通孔とを備える積層チツ
プ可変コイルにおいて、前記貫通孔内には、前
記誘電体層の厚さ以下の厚さの磁心を有する磁
気コア部材が、前記貫通孔内を任意の位置に移
動自在に装入されており、前記磁気コア部材の
移動により前記磁心が前記誘電体層中に完全に
移動し得るようになつている、インダクタンス
が調整出来ることを特徴とする積層チツプ可変
コイル。 (2) 前記磁気コア部材は、前記磁心とそれに一体
のトリマーと前記トリマーのねじ部と、前記誘
電体層に固着され且つ前記ねじ部とかみ合う雌
ねじ部を有するフランジを備え、トリマーとフ
ランジは非磁性材料で構成されフランジに対す
るトリマーの回転により磁心が移動する前記第
1項記載の積層チツプ可変コイル。[Claims for Utility Model Registration] (1) A laminated coil portion consisting of a magnetic layer and a circulating conductor layer formed on the magnetic layer, and a laminated coil portion that overlaps at least one place in the laminated coil portion and is integrated into the laminated coil portion. In a multilayer chip variable coil comprising a formed dielectric layer and a through hole penetrating the magnetic layer and the dielectric layer, the through hole has a magnetic core having a thickness equal to or less than the thickness of the dielectric layer. A magnetic core member having a magnetic core member is movably inserted into the through hole at any position, and movement of the magnetic core member allows the magnetic core to completely move into the dielectric layer. A laminated chip variable coil characterized by adjustable inductance. (2) The magnetic core member includes the magnetic core, a trimmer integrated therein, a threaded portion of the trimmer, and a flange that is fixed to the dielectric layer and has a female threaded portion that engages with the threaded portion, and the trimmer and flange are non-contact. 2. The laminated variable chip coil according to item 1, which is made of a magnetic material and has a magnetic core that moves by rotation of a trimmer with respect to a flange.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985095130U JPH0331061Y2 (en) | 1985-06-25 | 1985-06-25 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985095130U JPH0331061Y2 (en) | 1985-06-25 | 1985-06-25 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS624110U JPS624110U (en) | 1987-01-12 |
| JPH0331061Y2 true JPH0331061Y2 (en) | 1991-07-01 |
Family
ID=30654108
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1985095130U Expired JPH0331061Y2 (en) | 1985-06-25 | 1985-06-25 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0331061Y2 (en) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5918468B2 (en) * | 1980-08-21 | 1984-04-27 | 株式会社神戸製鋼所 | Manufacturing method of aluminum plate for deep drawing |
-
1985
- 1985-06-25 JP JP1985095130U patent/JPH0331061Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS624110U (en) | 1987-01-12 |
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