JPH0331092Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0331092Y2 JPH0331092Y2 JP1985130097U JP13009785U JPH0331092Y2 JP H0331092 Y2 JPH0331092 Y2 JP H0331092Y2 JP 1985130097 U JP1985130097 U JP 1985130097U JP 13009785 U JP13009785 U JP 13009785U JP H0331092 Y2 JPH0331092 Y2 JP H0331092Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- circuit element
- printed wiring
- wiring board
- opening
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/01—Manufacture or treatment
- H10W70/05—Manufacture or treatment of insulating or insulated package substrates, or of interposers, or of redistribution layers
- H10W70/093—Connecting or disconnecting other interconnections thereto or therefrom, e.g. connecting bond wires or bumps
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D62/00—Semiconductor bodies, or regions thereof, of devices having potential barriers
- H10D62/10—Shapes, relative sizes or dispositions of the regions of the semiconductor bodies; Shapes of the semiconductor bodies
- H10D62/117—Shapes of semiconductor bodies
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/60—Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本考案は、集積回路素子取付機構に関するもの
であり、詳しくは、リードレスチツプキヤリア
（LCC）構造の集積回路素子の取付機構に関する
ものである。
であり、詳しくは、リードレスチツプキヤリア
（LCC）構造の集積回路素子の取付機構に関する
ものである。
（従来の技術）
集積回路素子１０の一種に、第４図に示すよう
に、一方の面１１から側面１２にかけて複数の接
続パターン１３が形成され他方の面１４には絶縁
部材１５が設けられたリードレスチツプキヤリア
（LCC）構造のものがある。
に、一方の面１１から側面１２にかけて複数の接
続パターン１３が形成され他方の面１４には絶縁
部材１５が設けられたリードレスチツプキヤリア
（LCC）構造のものがある。
従来、このような集積回路素子１０をプリント
配線板２０に取り付けるのにあたつては、例えば
第５図に示すように、プリント配線板２０に集積
回路素子１０の一方の面１１に形成されている複
数の接続パターン１３に対応した複数の配線パタ
ーン２１を形成しておき、これら所定の接続パタ
ーン１３と配線パターン２１を重ね合わせて例え
ばクリームはんだなどによりはんだ付けにより接
続することが行われていた。
配線板２０に取り付けるのにあたつては、例えば
第５図に示すように、プリント配線板２０に集積
回路素子１０の一方の面１１に形成されている複
数の接続パターン１３に対応した複数の配線パタ
ーン２１を形成しておき、これら所定の接続パタ
ーン１３と配線パターン２１を重ね合わせて例え
ばクリームはんだなどによりはんだ付けにより接
続することが行われていた。
ところで、このようにして取り付けられた集積
回路素子１０の放熱に着目すると、絶縁部材１５
の表面からの自然放熱やプリント配線板２０を介
しての放熱が考えられる。
回路素子１０の放熱に着目すると、絶縁部材１５
の表面からの自然放熱やプリント配線板２０を介
しての放熱が考えられる。
（考案が解決ようとする問題点）
しかし、これらの放熱効果は十分ではなく、集
積回路素子１０の発熱が比較的大きい場合には、
発熱による集積回路素子１０自体の温度上昇に対
する対策を別途講じる必要がある。
積回路素子１０の発熱が比較的大きい場合には、
発熱による集積回路素子１０自体の温度上昇に対
する対策を別途講じる必要がある。
また、このような構造によれば、集積回路素子
１０がプリント配線板２０の表面から少なくとも
その厚さ分だけ突出することになり、プリント配
線板１０を含む機構を薄くしたい場合に支障とな
ることがある。
１０がプリント配線板２０の表面から少なくとも
その厚さ分だけ突出することになり、プリント配
線板１０を含む機構を薄くしたい場合に支障とな
ることがある。
本考案は、このような点に着目したものであつ
て、その目的は、放熱効果が高くプリント配線板
を含む機構を薄くできる集積回路素子取付機構を
提供することにある。
て、その目的は、放熱効果が高くプリント配線板
を含む機構を薄くできる集積回路素子取付機構を
提供することにある。
（問題点を解決するための手段）
このような目的を達成する本考案は、一方の面
から側面にかけて複数の接続パターンが形成され
他方の面には絶縁部材が設けられた集積回路素子
と、この集積回路素子を嵌め合わせるための開口
部が設けられこの開口部の周囲には集積回路素子
素子の所定の接続パターンと接続される複数の配
線パターンが形成されたプリント配線板と、この
プリント配線板の一方の面に取り付けられた金属
板とからなり、前記集積回路素子はその絶縁部材
面が金属板と接触するようにしてプリント配線板
の開口部に嵌め合わされ、集積回路素子の所定の
接続パターンとプリント配線板の所定の配線パタ
ーンとが接続部材で接続されたことを特徴とす
る。
から側面にかけて複数の接続パターンが形成され
他方の面には絶縁部材が設けられた集積回路素子
と、この集積回路素子を嵌め合わせるための開口
部が設けられこの開口部の周囲には集積回路素子
素子の所定の接続パターンと接続される複数の配
線パターンが形成されたプリント配線板と、この
プリント配線板の一方の面に取り付けられた金属
板とからなり、前記集積回路素子はその絶縁部材
面が金属板と接触するようにしてプリント配線板
の開口部に嵌め合わされ、集積回路素子の所定の
接続パターンとプリント配線板の所定の配線パタ
ーンとが接続部材で接続されたことを特徴とす
る。
（実施例）
以下、図面を用いて本考案の実施例を詳細に説
明する。
明する。
第１図は本考案で用いる集積回路素子１０の具
体例を示す構成説明図であり、第４図に示した集
積回路素子１０を絶縁部材１５が設けられた面１
４をプリント配線板１０に対向させるとともに複
数の接続パターン１３が設けられた面１１を露出
させるように裏返した状態を示している。
体例を示す構成説明図であり、第４図に示した集
積回路素子１０を絶縁部材１５が設けられた面１
４をプリント配線板１０に対向させるとともに複
数の接続パターン１３が設けられた面１１を露出
させるように裏返した状態を示している。
第２図は、本考案で用いるプリント配線板２０
の具体例を示す構成説明図である。第２図に示す
ように、プリント配線板２０には集積回路素子１
０を嵌め合わせるための開口部２２が設けられ、
この開口部２２の周囲には集積回路素子１０の所
定の接続パターン１３と接続される複数の配線パ
ターン２３が形成されている。また、プリント配
線板２０の一方の面２４（裏面）には、プリント
配線板２０の補強を兼ねた金属板３０が、プリン
ト配線板２０の両面に配線パターンが設けられて
いる場合には絶縁シート４０を介して、面２４に
配線パターンが設けられていない場合には絶縁シ
ートを介することなく直接に取り付けられてい
る。なお、絶縁シート４０のプリント配線板２０
の開口部２２に対向した部分は切り欠かれてい
る。
の具体例を示す構成説明図である。第２図に示す
ように、プリント配線板２０には集積回路素子１
０を嵌め合わせるための開口部２２が設けられ、
この開口部２２の周囲には集積回路素子１０の所
定の接続パターン１３と接続される複数の配線パ
ターン２３が形成されている。また、プリント配
線板２０の一方の面２４（裏面）には、プリント
配線板２０の補強を兼ねた金属板３０が、プリン
ト配線板２０の両面に配線パターンが設けられて
いる場合には絶縁シート４０を介して、面２４に
配線パターンが設けられていない場合には絶縁シ
ートを介することなく直接に取り付けられてい
る。なお、絶縁シート４０のプリント配線板２０
の開口部２２に対向した部分は切り欠かれてい
る。
このような構成において、集積回路素子１０は
その絶縁部材１５の表面が金属板３０と接触する
ようにしてプリント配線板２０の開口部２２に嵌
め合わされ、集積回路素子１０の所定の接続パタ
ーン１３とプリント配線板２０の所定の配線パタ
ーン２３とがはんだなどの接続部材で接続されて
固着される。
その絶縁部材１５の表面が金属板３０と接触する
ようにしてプリント配線板２０の開口部２２に嵌
め合わされ、集積回路素子１０の所定の接続パタ
ーン１３とプリント配線板２０の所定の配線パタ
ーン２３とがはんだなどの接続部材で接続されて
固着される。
第３図は、このようにして集積回路素子１０を
プリント配線板２０に取り付けた状態の一例を示
す断面図である。
プリント配線板２０に取り付けた状態の一例を示
す断面図である。
このように構成することにより、集積回路素子
１０と金属板３０とが絶縁部材１５を介して熱的
に結合されることから、集積回路素子１０が発熱
しても金属板３０を介して効果的に放熱されるこ
とになり、集積回路素子１０の動作が温度上昇に
よつて不安定になることはない。
１０と金属板３０とが絶縁部材１５を介して熱的
に結合されることから、集積回路素子１０が発熱
しても金属板３０を介して効果的に放熱されるこ
とになり、集積回路素子１０の動作が温度上昇に
よつて不安定になることはない。
また、集積回路素子１０をプリント配線板２０
の開口部２２に嵌め込んでいるので、集積回路素
子１０を取り付けた状態でのプリント配線板２０
を含む厚さを少なくともプリント配線板２０の厚
さ分は薄くでき、機構全体の薄形化を図ることが
できる。
の開口部２２に嵌め込んでいるので、集積回路素
子１０を取り付けた状態でのプリント配線板２０
を含む厚さを少なくともプリント配線板２０の厚
さ分は薄くでき、機構全体の薄形化を図ることが
できる。
なお、上記実施例では、金属板３０がプリント
配線板２０の補強機能を有するものの例について
説明したが、例えばシヤーシの一部を構成するも
のであつてもよい。
配線板２０の補強機能を有するものの例について
説明したが、例えばシヤーシの一部を構成するも
のであつてもよい。
（考案の効果）
以上説明したように、本考案によれば、放熱効
果が高くプリント配線板を含む機構を薄くできる
集積回路素子取付機構が実現でき、実用上の効果
は大きい。
果が高くプリント配線板を含む機構を薄くできる
集積回路素子取付機構が実現でき、実用上の効果
は大きい。
第１図は本考案で用いる集積回路素子の具体例
を示す構成説明図、第２図は本考案で用いるプリ
ント配線板の具体例を示す構成説明図、第３図は
集積回路素子をプリント配線板に取り付けた状態
の一例を示す断面図、第４図は集積回路素子の一
例を示す構成説明図、第５図は従来の取付機構の
一例を示す構成説明図である。 １０……集積回路素子、２０……プリント配線
板、３０……金属板、４０……絶縁シート。
を示す構成説明図、第２図は本考案で用いるプリ
ント配線板の具体例を示す構成説明図、第３図は
集積回路素子をプリント配線板に取り付けた状態
の一例を示す断面図、第４図は集積回路素子の一
例を示す構成説明図、第５図は従来の取付機構の
一例を示す構成説明図である。 １０……集積回路素子、２０……プリント配線
板、３０……金属板、４０……絶縁シート。
Claims (1)
- 一方の面から側面にかけて複数の接続パターン
が形成され他方の面には絶縁部材が設けられた集
積回路素子と、この集積回路素子を嵌め合わせる
ための開口部が設けられこの開口部の周囲には集
積回路素子の所定の接続パターンと接続される複
数の配線パターンが形成されたプリント配線板
と、このプリント配線板の一方の面に取り付けら
れた金属板とからなり、前記集積回路素子はその
絶縁部材面が金属板と接触するようにしてプリン
ト配線板の開口部に嵌め合わされ、集積回路素子
の所定の接続パターンとプリント配線板の所定の
配線パターンとが接続部材で接続されたことを特
徴とする集積回路素子取付機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985130097U JPH0331092Y2 (ja) | 1985-08-27 | 1985-08-27 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985130097U JPH0331092Y2 (ja) | 1985-08-27 | 1985-08-27 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6245870U JPS6245870U (ja) | 1987-03-19 |
| JPH0331092Y2 true JPH0331092Y2 (ja) | 1991-07-01 |
Family
ID=31027269
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1985130097U Expired JPH0331092Y2 (ja) | 1985-08-27 | 1985-08-27 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0331092Y2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2541494B2 (ja) * | 1993-12-15 | 1996-10-09 | 日本電気株式会社 | 半導体装置 |
| JP2550477B2 (ja) * | 1994-05-27 | 1996-11-06 | 株式会社オーケープリント | メモリ装置用部品取付板およびメモリユニット |
| KR102590919B1 (ko) | 2018-09-20 | 2023-10-19 | 뉴로슈티컬즈 인크. | 의료용 튜브 위치 확인 시스템 |
| CN115427001B (zh) | 2020-03-30 | 2026-01-02 | E.Z.N.G科技有限责任公司 | 用于鼻胃管插入引导的装置和方法 |
-
1985
- 1985-08-27 JP JP1985130097U patent/JPH0331092Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6245870U (ja) | 1987-03-19 |
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