JPH054577U - 集積回路放熱実装構造 - Google Patents

集積回路放熱実装構造

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Publication number
JPH054577U
JPH054577U JP5081391U JP5081391U JPH054577U JP H054577 U JPH054577 U JP H054577U JP 5081391 U JP5081391 U JP 5081391U JP 5081391 U JP5081391 U JP 5081391U JP H054577 U JPH054577 U JP H054577U
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JP
Japan
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integrated circuit
radiator
heat dissipation
circuit board
back surface
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Pending
Application number
JP5081391U
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English (en)
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忠彦 富樫
厚也 堀田
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NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Publication date
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Publication of JPH054577U publication Critical patent/JPH054577U/ja
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Abstract

(57)【要約】 【構成】プリント基板１に集積回路２の大きさの穴をあ
けるとともに裏面に放熱器５を設ける。集積回路２の上
部からばね性のある固定ばね３で押圧固定し、集積回路
２の裏面と放熱器５を穴の部分で熱伝導性グリス７によ
り密着させ、さらにプリント基板１と固定ばね３、放熱
器５をねじ４とナット６にて締結固定する。 【効果】放熱器による集積回路裏面の放熱効果だけでな
く、固定ばねによる集積回路上部の放熱効果も得られ
る。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本考案は集積回路の放熱実装構造に関し、特に表面実装における集積回路と放 熱器の実装構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種の集積回路の放熱実装構造は、図２に示すように、プリント基板 １１と集積回路１２の各端子をハンダ付けで固定し、集積回路１２の裏面がプリ ント基板１１と密着することにより放熱していた。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】
上述した従来の集積回路の放熱実装構造は、プリント基板と集積回路の裏面の みの放熱を行っているため、放熱性があまり高くなく、また集積回路の小型化に より、集積回路自体に放熱器を取付けることが困難という欠点があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本考案の集積回路放熱実装構造は、集積回路を搭載し且つこの集積回路より僅 かに大きい貫通穴を有するプリント基板と、このプリント基板の裏面に設けられ 前記貫通穴の部分で前記集積回路の下面と接する放熱器と、前記プリント基板の 表面に設けらればね性によって前記集積回路の上面を押圧して固定する固定ばね と、前記プリント基板を介して前記放熱器と前記固定ばねとを締結するねじ部材 とを備えている。
【０００５】
【実施例】
次に、本考案について図面を参照して説明する。
【０００６】 図１（ａ）及び（ｂ）は本考案の一実施例の斜視図及び断面図である。
【０００７】 プリント基板１に集積回路２の大きさの穴をあけるとともに裏面に放熱器５を 設ける。集積回路２の上部からばね性のある固定ばね３で押圧固定し、集積回路 ２の裏面と放熱器５を穴の部分で熱伝導性グリス７により密着させ、さらにプリ ント基板１と固定ばね３、放熱器５をねじ４とナット６にて締結固定している。
【０００８】 このような構成により、放熱器５による集積回路２の裏面の放熱性を高めると ともに、集積回路２を固定する固定ばね３と放熱器５がねじ４で固定されて熱が 伝わることにより、集積回路２の上部の熱が放熱されることになる。
【０００９】
【考案の効果】
以上説明したように本考案は、集積回路の裏面に放熱器を取付け、さらに上部 を固定ばねで固定することにより、集積回路の裏面の放熱だけでなく、固定ばね による上部の放熱効果が得られ、十分な放熱性を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案の一実施例を示す、同図（ａ）は斜視
図、同図（ｂ）は断面図である。
【図２】従来の集積回路放熱実装構造の正面図である。
【符号の説明】
１，１１ プリント基板 ２，１２ 集積回路 ３ 固定ばね ４ ねじ ５ 放熱器 ６ ナット ７ 熱伝導性グリス

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 【請求項１】 集積回路を搭載し且つこの集積回路より
    僅かに大きい貫通穴を有するプリント基板と、このプリ
    ント基板の裏面に設けられ前記貫通穴の部分で前記集積
    回路の下面と接する放熱器と、前記プリント基板の表面
    に設けらればね性によって前記集積回路の上面を押圧し
    て固定する固定ばねと、前記プリント基板を介して前記
    放熱器と前記固定ばねとを締結するねじ部材とを備える
    ことを特徴とする集積回路放熱実装構造。
JP5081391U 1991-07-02 1991-07-02 集積回路放熱実装構造 Pending JPH054577U (ja)

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JP5081391U JPH054577U (ja) 1991-07-02 1991-07-02 集積回路放熱実装構造

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JPH054577U true JPH054577U (ja) 1993-01-22

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JP5081391U Pending JPH054577U (ja) 1991-07-02 1991-07-02 集積回路放熱実装構造

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JP (1) JPH054577U (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101307871B1 (ko) * 2011-11-02 2013-09-12 동아전장주식회사 모터용 제어기
JP2014139986A (ja) * 2013-01-21 2014-07-31 Hitachi Automotive Systems Ltd 電子制御装置

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