JPH0331485A - ほうろう基板及びそれを用いたサーマルヘッド、回路部品 - Google Patents
ほうろう基板及びそれを用いたサーマルヘッド、回路部品Info
- Publication number
- JPH0331485A JPH0331485A JP1164671A JP16467189A JPH0331485A JP H0331485 A JPH0331485 A JP H0331485A JP 1164671 A JP1164671 A JP 1164671A JP 16467189 A JP16467189 A JP 16467189A JP H0331485 A JPH0331485 A JP H0331485A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- glass
- thermal head
- substrate
- softening point
- enamel
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明番友 回路基板 サーマルヘッド用基板等に用
いるほうろう基板及びそれを用いたサーマルヘラＫ 回
路部品に関すも 従来の技術 従来のほうろう基板はステンレ入 はうろう用鋼板など
の金属基板に非晶質ガラスまたは結晶化ガラスの粉末を
、印釈 重職 スプレー デイツプなどの方法で付着さ
せ、焼成したものであり、該基板の表面粗さ（亀 中心
線平均粗さＲａで０．１５〜０．３μｍであっ九 発明が解決しようとする課題 しかし 従来例によるほうろう基板（よ アルミナグレ
ーズ基板−に比べる゛とまだ表面粗さが大きく、該はう
ろう基板表面へ 電板 抵抗体などからなるサーマルヘ
ッドの導電回路を形成すると、抵抗値のバラツキも大き
いものであっｔ。
いるほうろう基板及びそれを用いたサーマルヘラＫ 回
路部品に関すも 従来の技術 従来のほうろう基板はステンレ入 はうろう用鋼板など
の金属基板に非晶質ガラスまたは結晶化ガラスの粉末を
、印釈 重職 スプレー デイツプなどの方法で付着さ
せ、焼成したものであり、該基板の表面粗さ（亀 中心
線平均粗さＲａで０．１５〜０．３μｍであっ九 発明が解決しようとする課題 しかし 従来例によるほうろう基板（よ アルミナグレ
ーズ基板−に比べる゛とまだ表面粗さが大きく、該はう
ろう基板表面へ 電板 抵抗体などからなるサーマルヘ
ッドの導電回路を形成すると、抵抗値のバラツキも大き
いものであっｔ。
発明者らは該基板の表面粗さを小さくするたへ前記ガラ
スフリットとして非晶質ガラスを用いたほうろう基板を
対象として、種々の試みを行なっ九 その結果焼成温度
を上げれば表面粗さを小さくできることがわかったが、
反面金属基板の所定の位置圏 所定の面積でガラス膜を
形成したのにもかかわら負 ガラスの表面張力のたべ
焼成後のガラス膜の面積が小さくなるという問題点がで
てき島 本発明は このような従来技術の課題を解決することを
目的とすａ 課題を解決するための手段 本発明（友 金属基板上へ フィラーを含むガラス膜を
形成してなり、前記フィラー低 前記ガラス膜のガラス
の軟化点より、高い軟化点を有するガラス微粒子である
ことを特徴とすム 作用 本発明のようく フィラーを含むガラス膜を所定の面積
で形成した場合、焼成時に軟化点の低いガラスが流動す
る際＆ζ 軟化点の高いフィラーパ軟化点の低いガラス
の表面張力を抑制するの℃焼成後のガラス膜の面積が小
さくならな（〜実施例 以下＆−本発明の実施例について図面を参照しながら説
明すも 〈実施例１〉 図に示したようｊＱ ３５０メツシユアンダーの軟化
点７１４℃のガラス（市販例： ＣＧＷ８４４５）粉末
く フィラー２として３５０メツシユアンダーの軟化点
８７０℃のガラス（市販例： ＣＧＷＯ３１７）粉末を
２０％添加したものを、有機溶孤 バインダーとともに
ボールミルにて５時間ミル引きしてペーストを作り、厚
さ２ｍｍのステンレス鋼板ｌ上に塗布し 乾燥し丸これ
を９５０℃で１０分間焼成し ガラス膜３が形成された
ほうろう基板を得た ガラス膜３の厚みは０．０５１１
＆ 大きさは１１０Ｘ９０がとした このようにして
作成したガラス膜上く 図に示すような構成断面を有す
るサーマルヘッドを試作しｔ、、 ４は電板５は発熱
抵抗体 ６はオーバーコート層であも〈実施例２〉 図に示したよう一３５０メツシュアンダーの軟化点７４
３℃のガラス（市販例： ＨＯＹＡＺｎＣｌ）粉末く
３５０メツシユアンダーの軟化点８７０℃のガラス（市
販例：ＣＧＷＯ３１７）粉末２を２０％添加したものを
、有機溶塩 バインダーとともにボールミルにて５時
間ミル引きしてペーストを作りミ 厚さ２ｎのステンレ
ス鋼板ｌ上に塗布し 乾燥した これを９５０℃で１０
分間焼成し はうろう基板を得島 それ以外は実施例１
と同様にしてサーマルヘッドを試作し九〈比較例１．２
〉 実施例１．２においてフィラーを添加しないでほうろう
基板を得た この際焼成後のガラス膜の面積が実施例１
においては１２敢 実施例２においては８ｘ収縮したの
でサーマルヘッドは試作しなかった く比較例３〉 従来例のほうろう基板の例として文献（Ａｍ。
スフリットとして非晶質ガラスを用いたほうろう基板を
対象として、種々の試みを行なっ九 その結果焼成温度
を上げれば表面粗さを小さくできることがわかったが、
反面金属基板の所定の位置圏 所定の面積でガラス膜を
形成したのにもかかわら負 ガラスの表面張力のたべ
焼成後のガラス膜の面積が小さくなるという問題点がで
てき島 本発明は このような従来技術の課題を解決することを
目的とすａ 課題を解決するための手段 本発明（友 金属基板上へ フィラーを含むガラス膜を
形成してなり、前記フィラー低 前記ガラス膜のガラス
の軟化点より、高い軟化点を有するガラス微粒子である
ことを特徴とすム 作用 本発明のようく フィラーを含むガラス膜を所定の面積
で形成した場合、焼成時に軟化点の低いガラスが流動す
る際＆ζ 軟化点の高いフィラーパ軟化点の低いガラス
の表面張力を抑制するの℃焼成後のガラス膜の面積が小
さくならな（〜実施例 以下＆−本発明の実施例について図面を参照しながら説
明すも 〈実施例１〉 図に示したようｊＱ ３５０メツシユアンダーの軟化
点７１４℃のガラス（市販例： ＣＧＷ８４４５）粉末
く フィラー２として３５０メツシユアンダーの軟化点
８７０℃のガラス（市販例： ＣＧＷＯ３１７）粉末を
２０％添加したものを、有機溶孤 バインダーとともに
ボールミルにて５時間ミル引きしてペーストを作り、厚
さ２ｍｍのステンレス鋼板ｌ上に塗布し 乾燥し丸これ
を９５０℃で１０分間焼成し ガラス膜３が形成された
ほうろう基板を得た ガラス膜３の厚みは０．０５１１
＆ 大きさは１１０Ｘ９０がとした このようにして
作成したガラス膜上く 図に示すような構成断面を有す
るサーマルヘッドを試作しｔ、、 ４は電板５は発熱
抵抗体 ６はオーバーコート層であも〈実施例２〉 図に示したよう一３５０メツシュアンダーの軟化点７４
３℃のガラス（市販例： ＨＯＹＡＺｎＣｌ）粉末く
３５０メツシユアンダーの軟化点８７０℃のガラス（市
販例：ＣＧＷＯ３１７）粉末２を２０％添加したものを
、有機溶塩 バインダーとともにボールミルにて５時
間ミル引きしてペーストを作りミ 厚さ２ｎのステンレ
ス鋼板ｌ上に塗布し 乾燥した これを９５０℃で１０
分間焼成し はうろう基板を得島 それ以外は実施例１
と同様にしてサーマルヘッドを試作し九〈比較例１．２
〉 実施例１．２においてフィラーを添加しないでほうろう
基板を得た この際焼成後のガラス膜の面積が実施例１
においては１２敢 実施例２においては８ｘ収縮したの
でサーマルヘッドは試作しなかった く比較例３〉 従来例のほうろう基板の例として文献（Ａｍ。
Ｃｅｒａｔｒｒ、Ｓｏｃ、、 ６２．６８３（１９８３
））に公表された非晶質ガラス（組成： ５ｉｏｅ
−４５ｗ ｔＸ＋ Ｂｔ ０ｒ−１４ｗ ｔＸ＋ Ｎａ
ｇ Ｏ−１９ｗ ｔＸ＋ＫｅＯ−５ｗｔ駕、 Ｌｉ＊０
−４ｖｔＸ、 Ｃａｂ−３ｖｔ％、 Ａｌｅ’ｓ −１
０ｗｔ策 軟化点５３５℃）を使用し 焼成温度を６０
０℃としてほうろう基板を得九 焼成後の基板のＲａは
０．３μｍて従来のほうろう基板のそれと大差無かった
その後同様にしてサーマルヘッドを試作し九以上の実
施例１〜２および比較例３について、基板表面上の中心
線平均粗さＲＬ サーマルヘッドの発熱抵抗体の抵抗
値バラツキ、サーマルヘッドの熱効率（ＯＤ＝ １．０
のときの１ドツトあたりの消費電力）を測定し 比較し
九 この結果を第１褒第２表に示も 以上のように良好な表面平滑性を有し サーマルヘッド
の抵抗値バラツキの小さいサーマルヘッドが得られるこ
とが確認できた 発明の効果 以上の説明から明らかなように本発明Ｊ、ｔ、 金属
基板上へ フィラーとして、ガラス膜のガラスの軟化点
より高い軟化点を有するガラス微粒子を含むガラス膜を
形成してなるほうろう基板を形成することによって、表
面平滑性を向上させたほうろう基板を得ることができも
またサーマルヘッドとしたとき、抵抗値バラツキを減
少させることができも
））に公表された非晶質ガラス（組成： ５ｉｏｅ
−４５ｗ ｔＸ＋ Ｂｔ ０ｒ−１４ｗ ｔＸ＋ Ｎａ
ｇ Ｏ−１９ｗ ｔＸ＋ＫｅＯ−５ｗｔ駕、 Ｌｉ＊０
−４ｖｔＸ、 Ｃａｂ−３ｖｔ％、 Ａｌｅ’ｓ −１
０ｗｔ策 軟化点５３５℃）を使用し 焼成温度を６０
０℃としてほうろう基板を得九 焼成後の基板のＲａは
０．３μｍて従来のほうろう基板のそれと大差無かった
その後同様にしてサーマルヘッドを試作し九以上の実
施例１〜２および比較例３について、基板表面上の中心
線平均粗さＲＬ サーマルヘッドの発熱抵抗体の抵抗
値バラツキ、サーマルヘッドの熱効率（ＯＤ＝ １．０
のときの１ドツトあたりの消費電力）を測定し 比較し
九 この結果を第１褒第２表に示も 以上のように良好な表面平滑性を有し サーマルヘッド
の抵抗値バラツキの小さいサーマルヘッドが得られるこ
とが確認できた 発明の効果 以上の説明から明らかなように本発明Ｊ、ｔ、 金属
基板上へ フィラーとして、ガラス膜のガラスの軟化点
より高い軟化点を有するガラス微粒子を含むガラス膜を
形成してなるほうろう基板を形成することによって、表
面平滑性を向上させたほうろう基板を得ることができも
またサーマルヘッドとしたとき、抵抗値バラツキを減
少させることができも
図は本発明の一実施例におけるほうろう基板を使用した
サーマルヘッドの断面図であ翫１・・・金属基板 ２・
・・フィラー、 ３・・・ガラス風４・・・電［５・・
・発熱抵抗恢 ６・・・オーバーコート層。
サーマルヘッドの断面図であ翫１・・・金属基板 ２・
・・フィラー、 ３・・・ガラス風４・・・電［５・・
・発熱抵抗恢 ６・・・オーバーコート層。
Claims (3)
- （１）金属基板上に フィラーを含むガラス膜を形成し
てなるほうろう基板であって、前記フィラーが、前記ガ
ラス膜のガラスの軟化点より、高い軟化点を有するガラ
ス微粒子であることを特徴とするほうろう基板 - （２）請求項１記載のほうろう基板を用いたことを特徴
とするサーマルヘッド。 - （３）請求項１記載のほうろう基板を用いたことを特徴
とする回路部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1164671A JPH0331485A (ja) | 1989-06-27 | 1989-06-27 | ほうろう基板及びそれを用いたサーマルヘッド、回路部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1164671A JPH0331485A (ja) | 1989-06-27 | 1989-06-27 | ほうろう基板及びそれを用いたサーマルヘッド、回路部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0331485A true JPH0331485A (ja) | 1991-02-12 |
Family
ID=15797620
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1164671A Pending JPH0331485A (ja) | 1989-06-27 | 1989-06-27 | ほうろう基板及びそれを用いたサーマルヘッド、回路部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0331485A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0533823U (ja) * | 1991-10-16 | 1993-05-07 | 株式会社フクハラ | エアーコンプレツサーに於ける除菌装置 |
| JPH0619815U (ja) * | 1991-10-14 | 1994-03-15 | 株式会社フクハラ | エアーコンプレッサーに於ける除菌装置 |
| JPH0674145U (ja) * | 1993-03-29 | 1994-10-21 | フジ産業株式会社 | 空気圧縮装置 |
| JPH0713418U (ja) * | 1993-08-02 | 1995-03-07 | フジ産業株式会社 | メンブランエアドライヤの制御装置及びコンプレッサに於ける除菌装置 |
| JPH07185245A (ja) * | 1993-12-24 | 1995-07-25 | Fukuhara:Kk | コンプレッサーに於ける除臭除菌装置 |
| JPH07227514A (ja) * | 1994-02-18 | 1995-08-29 | Fukuhara:Kk | エアーコンプレッサーに於ける除菌装置 |
| JP2003062188A (ja) * | 2001-08-27 | 2003-03-04 | Heiwa Corp | 遊技球発射装置 |
-
1989
- 1989-06-27 JP JP1164671A patent/JPH0331485A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0619815U (ja) * | 1991-10-14 | 1994-03-15 | 株式会社フクハラ | エアーコンプレッサーに於ける除菌装置 |
| JPH0533823U (ja) * | 1991-10-16 | 1993-05-07 | 株式会社フクハラ | エアーコンプレツサーに於ける除菌装置 |
| JPH0674145U (ja) * | 1993-03-29 | 1994-10-21 | フジ産業株式会社 | 空気圧縮装置 |
| JPH0713418U (ja) * | 1993-08-02 | 1995-03-07 | フジ産業株式会社 | メンブランエアドライヤの制御装置及びコンプレッサに於ける除菌装置 |
| JPH07185245A (ja) * | 1993-12-24 | 1995-07-25 | Fukuhara:Kk | コンプレッサーに於ける除臭除菌装置 |
| JPH07227514A (ja) * | 1994-02-18 | 1995-08-29 | Fukuhara:Kk | エアーコンプレッサーに於ける除菌装置 |
| JP2003062188A (ja) * | 2001-08-27 | 2003-03-04 | Heiwa Corp | 遊技球発射装置 |
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