JPH0331494A - 金属の回収方法およびその装置 - Google Patents

金属の回収方法およびその装置

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JPH0331494A
JPH0331494A JP16544989A JP16544989A JPH0331494A JP H0331494 A JPH0331494 A JP H0331494A JP 16544989 A JP16544989 A JP 16544989A JP 16544989 A JP16544989 A JP 16544989A JP H0331494 A JPH0331494 A JP H0331494A
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JP
Japan
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leaching
soln
dissolving
metal
tank
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Application number
JP16544989A
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English (en)
Inventor
Kashio Yamaguchi
山口 甲子男
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Tokuriki Honten Co Ltd
Original Assignee
Tokuriki Honten Co Ltd
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Publication date
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  • Electrolytic Production Of Metals (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、金属を含有する屑物類および鉱石から有価金
属を回収する方法およびその装置に関する。
〔従来の技術〕
金属を含有する屑物類および鉱石から有価金属を回収す
る方法として、従来から酸またはアルカリを用いて有価
金属を熔解浸出させる方法がある。
この方法は、■浸出された金属イオンを亜鉛末または鉄
屑で還元する方法。■金属イオンを活性炭に吸着させて
回収し、復液に酸またはアルカリを補加して再利用する
方法、■鉱石をアルカリで浸出中に活性炭を投入し、浸
出と同時に金属を回収する方法。■浸出液をイオン交換
樹脂層を通過させて金属イオンを吸着して浸出液を再生
するか浸出液を別に設けた電解装置で回収する方法等が
ある。
〔発明が解決しようとする課題〕
以上のような従来技術によると、■の技術は目的とする
金属が還元される代わりに還元剤が浸出液に溶は込んで
浸出液を老化させる問題がある。
■、■の技術は企業化されているが、操業中に活性炭が
微粉砕されたり浸出金属が浸出残渣に混入して浸出ロス
が生ずる問題があり、さらに金属の溶解浸出工程と浸出
された液中の金属イオンを回収する工程が別個に行われ
ているため回収に要する設備面積が大きくなり、また金
属の浸出工程に活性炭を投入して浸出された金属イオン
を吸着する方法によると活性炭を溶解槽から取り出し、
さらに吸着された金属をストリップして活性炭を再生す
る工程が付加されるために回収工程が複雑となる問題が
ある。■の技術はイオン交換樹脂の交換能力がきわめて
低いために設備が大型となり、しかもイオン交換樹脂の
ストリップと再生に問題がある。
また、貴金属めっきされた電子部品の屑物類をシアンア
ルカリで溶解浸出して金銀の溶液を分離し、続いて電解
採取装置にかけて金銀を採取しているが、溶解浸出槽と
電解採取槽が分かれているために非能率的でかつ回収費
が高くなるという問題がある。
〔課題を解決する為の手段〕
本発明は、有価金属を担持する屑物を入れるための溶解
浸出能を浸漬する溶解浸出槽と、溶解浸出された金属イ
オンの回収を行うための陽極と陰極を内蔵した電解採取
装置とをポンプを介して接続し、この電解採取装置の電
解移液を循環使用する電解復液散布パイプを溶解浸出槽
上に配置したことを特徴とする。
〔作  用] 本発明によると、金属の溶解浸出槽と溶解浸出された金
属イオンの回収を行う電解採取装置とをポンプを介して
接続しであるために溶解浸出された金属塩溶液を直ちに
電解採取装置内で金属の回収を行うことができると共に
浸出液の再生をはかって電解移液を循環使用することが
できることになる。
〔実 施 例〕
以下に本発明の実施例を図面を用いて説明する。
第1図は側面図、第2図は平面図であり、図において、
lはPvC製の溶解浸出槽、2はこの溶解浸出槽1内に
屑物を入れるためのステンレス金網製の溶解浸出能、3
は電解採取装置であり、黒鉛製陽極4とステンレス製陰
極5を有し、ポンプ6によってパイプ7を介して浸出液
を注入し、電解復液散布パイプ8によって循環使用され
る。
次に上記装置による金属の回収方法の第一実施例を以下
に説明する。
金めっきされた電子部品層を溶解浸出能2に約100k
g入れ、予め調整したNaCNl0g#!熔液約400
2を入れた溶解浸出槽lに浸漬してポンプ6を駆動して
溶液を循環させる。
電子部品層の金めつきは約30分間溶解すると浸出液中
の金濃度がIg/fに達する。そこで、電解採取装置3
の陽極4と陰極5に直流電圧を印加して金を含む浸出液
にDk 8〜9 A/da”で通電すると、金イオンは
陰極5に析離する。
電解採取装置3からオーバーフローする電解移液はAu
0.5g/j!となり、9.5 g/ iに低下した遊
離のNaCN濃度は再び9.7g#!に回復すると同時
に、陽極4から発生した酸素ガスが飽和され、電解復液
散布パイプ8によって電子部品層にシャワーされて溶解
浸出が加速され、以上を循環することによって金めつき
の剥離が約6時間で終了した。なお、従来のN a C
N 10g#!空気攪拌法では10時間以上を要してい
た。
以上の実施例によると、金めつきの溶解浸出後、電解採
取を2〜3時間時間型ることによって、後液中の金濃度
が0.01g#!以下となり、従来法による電解採取時
間が48時間以上かかったものを大幅に短縮し、電子部
品層からの金の回収において回収率の向上、回収時間の
短縮および回収コストの低減をはかることができる。
第二実施例 銀を担持した廃脱塩材から銀を回収するにあたり、上記
装置を用い、排気ダクトを設置した。
脱塩材は銀を10%含有し、担体は直径30M、厚さ1
0−の多孔質セラミックである。
溶解浸出能2に廃脱塩材を約150Kg入れ、溶解浸出
槽1にはdi l HN C)+(1:3HzO) 2
001を入れておき、上記溶解浸出能2を浸漬する。
ポンプ6を駆動して浸出液を循環しながら銀を溶解浸出
させる。
発生する亜硝酸ガスは排気ダクトによりNo。
スクラバーに導入して処理する。
銀の溶解浸出開始20分後に電解採取装置3を運転して
溶出した銀イオンを電解させ、析離銀を回収し、銀イオ
ンをストリップした電解後液は、再び電解移液散布パイ
プ8により廃脱塩材にシャワーして銀の溶解浸出と電解
採取を行い、約8時間で終了した。
以上の実施例によると、高価な還元剤を必要とせず、回
収時間の大幅な短縮がはかれ、その結果低品位銀層の回
収も可能とすることができることになる。
つまり、従来行われている硝酸溶解−塩化銀沈澱一洗浄
一ヒドラジン還元−銀粉融解による回収方法では48時
間以上を要し、しかも消耗薬品代が嵩んで回収コストが
非常に高くなるものである。
〔発明の効果〕
以上詳細に説明した本発明によると、溶解浸出槽と溶解
浸出された金属イオンの回収を行う電解採取装置とをポ
ンプを介して接続し、溶解浸出された金属塩溶液を直ち
に電解採取装置内で金属の回収を行うと共に浸出液の再
生をはかって電解後液を循環使用するようにしたことに
より、金属の回収時間が非常に速く、しかも回収コスト
が非常に安価となる効果を有する。
また、回収コストが非常に安価であるために低品位金属
屑の回収も可能となり、回収効率を格段に高める効果を
有する。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例を示す側面図、第2図は平面図
である。 1・・・溶解浸出槽 2・・・溶解浸出能 3・・・電解採取装置 4・・・陽極 ・陰極 ・ポンプ ・パイプ ・電解移液散布パイプ

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、溶解浸出槽と溶解浸出された金属イオンの回収を行
    う電解採取装置とをポンプを介して接続し、溶解浸出さ
    れた金属塩溶液を直ちに電解採取装置内で金属の回収を
    行うと共に浸出液の再生をはかって電解後液を循環使用
    するようにしたことを特徴とする金属の回収方法。 2、有価金属を担持する屑物を入れるための溶解浸出籠
    を浸漬する溶解浸出槽と、溶解浸出された金属イオンの
    回収を行うための陽極と陰極を内蔵した電解採取装置と
    をポンプを介して接続し、この電解採取装置の電解後液
    を循環使用する電解後液散布パイプを溶解浸出槽上に配
    置したことを特徴とする金属の回収装置。 3、請求項1において、陽極電極が耐蝕性であり、これ
    によって発生する酸素ガスが電解後液に溶解して溶解浸
    出に再利用されることを特徴とする金属の回収装置。
JP16544989A 1989-06-29 1989-06-29 金属の回収方法およびその装置 Pending JPH0331494A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009185389A (ja) * 2009-05-11 2009-08-20 Hitachi Zosen Corp 有価金属のリサイクル方法
US20150322545A1 (en) * 2011-12-15 2015-11-12 Advanced Technology Materials, Inc. Apparatus and method for stripping solder metals during the recycling of waste electrical and electronic equipment

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