JPH0331596B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ＜産業上の利用分野＞ 本発明は、転写用フイルムと、この転写用フイ
ルムを用いて転写された被転写物と、この被転写
物を形成する転写形成方法とに関するものであつ
て、詳しくは、工業用の電気リード線プリント配
線、或いは金属光沢をもつた文字、符号、絵等の
模様を転写基材に形成するための熱転写用フイル
ムと熱転写された被転写物とこの被転写物を形成
する方法とに関するものである。

＜従来の技術＞ 従来一般に用いられる熱転写方法としては、通
常ホツトスタンプ方式と呼ばれる方法であつて、
第１０図に示す如く、熱転写フイルムａに金属箔
ｂを接着し、これに感熱接着剤ｃをコーテイング
したものを転写用基材ｄに対向させ、所望の型ｅ
によつて加熱押圧した後、前記熱転写フイルムａ
を除去し、前記基材ｄ上に金属光沢を有する所望
の模様や文字等を得るようにしていた。

本発明は、上述の従来技術における欠点を解消
し、微細な線状の転写物で転写可能で、転写され
た文字、符号、絵、プリント配線その他の模様を
転写型の形状通りに、シヤープな転写模様縁をも
つて転写することができる加熱または加圧転写用
フイルムと、この加熱または加圧転写用フイルム
を用いて転写され、その転写面上に連続した金属
層を有する被転写物と、この被転写物を形成する
転写形成方法とをここに提案するものである。

先ず、第１発明としての転写用フイルムの構成
は、粒径0.005〜1000μｍの範囲のセラミツク、高
分子、金属の何れかから選択された微粉末核１
に、パラジウム、ロジウム、白金の何れかから選
択された金属２が膜厚0.001〜30μｍの厚さにコー
テイングされている金属被覆パウダー３と溶液状
樹脂バインダー４とが主剤として重量比95：５〜
５：95の割合の範囲内で混合された混合ビヒクル
５が転写用フイルム６の片面にコーテイングされ
てビヒクルコーテイング層５ａが形成されている
構成としたものである。

また、第２発明としての被転写物の構成は、粒
径0.005〜1000μｍの範囲のセラミツク、高分子、
金属の何れかから選択された微粉末核１に、パラ
ジウム、ロジウム、白金の何れかから選択された
金属２が膜厚0.001〜30μｍの厚さにコーテイング
されている金属被覆パウダー３と溶液状樹脂バイ
ンダー４とが主剤として重量比95：５〜５：95の
割合の範囲内で混合された混合ビヒクル５が転写
用フイルム６の片面にコーテイングされてビヒク
ルコーテイング層５ａが形成されているコーテイ
ングフイルム６上のビヒクルコーテイング層５ａ
が、転写型１０によつて転写用基材９上に模様膜
５ｂが転写形成され、この転写形成された被転写
模様膜５ｂの表面に、該模様膜５ｂの表面に出て
いる前記微粉末核１にコーテイングされている金
属２をメツキ層形成のための成長核として一連に
連続した銅、ニツケル、金、銀、白金またはこれ
らの合金の何れかからなる金属メツキ層５ｃが形
成されている構成としたものである。

更に、第３発明としての被転写物を形成する転
写形成方法は、(イ)粒径0.005〜1000μｍの範囲のセ
ラミツク、高分子、金属の何れかから選択された
微粉末核１に、パラジウム、ロジウム、白金の何
れかから選択された金属２が膜厚0.001〜30μｍの
厚さにコーテイングして金属被覆パウダー３を形
成し、(ロ)前記金属被覆パウダー３と溶液状樹脂バ
インダー４とを混合して重量比95：５〜５：95の
割合の範囲内で混合ビヒクル５を形成し、(ハ)前記
混合ビヒクル５を転写用フイルム６の片面にコー
テイングしてビヒクルコーテイング層５ａを形成
し、(ニ)以上の各工程を経て得られた前記転写用フ
イルム６上のビヒクルコーテイング層５ａを直接
にまたはその表面に形成された接着剤層７を介し
て転写用基材９上に対向配置し、型面に所望の模
様を形成した転写型１０によつて該転写用フイル
ム６の背面を加圧押圧した後、該転写用フイルム
６を転写用基材９から除去し、転写型１０の型面
に形成された模様に応答する模様膜５ｂを転写用
基材９上に転写形成し、(ホ)このようにして、得ら
れた模様膜５ｂ形成転写用基材９を銅、ニツケ
ル、金、銀、白金またはこれらの合金の何れかか
らなる無電解金属メツキ液１１中に浸漬し、模様
膜５ｂ表面の前記金属被覆パウダー３の金属２に
一連に連結された金属メツキ層５ｃを折出形成す
る。(ヘ)以上の手段を経て形成する方法としたもの
である。

＜作用＞ 本発明は、微粉末核１に金属２をコーテイング
してこれに溶液状とした樹脂バインダー４を加え
た混合ビヒクル５を主剤として、ビヒクルコーテ
イング層５ａを形成するという極めて特殊な手段
を用いるので、このビヒクルコーテイング層５ａ
が転写用基材９に転写される際ビヒクルコーテイ
ング層５ａが前記微粉末核１間に位置する樹脂バ
インダー４部分で、切断されることになり、金属
コーテイングされた微粉末核１自体を分断する必
要がないので、極めて細い線でも容易かつスムー
スに転写模様の側縁がシヤープな状態で転写でき
る。

しかる後、無電解メツキ処理により、前記金属
２をコーテイングした微粉末核１同士を完全に連
結し、転写パターンを電気的導体とすると同時に
金属密度を高めて光沢を増大させることができる
のである。

＜実施例＞ 第１図は、本発明の方法に用いられる微粉末核
１としてのセラミツク微粉末（高分子、金属の微
粉末でもよい）に、例えばパラジウムPd、白金
（Pt）、ロジウムRhなどの金属２をコーテイング
して得た金属被覆パウダー３の拡大図を示す。こ
のパウダー３の核となる微粉末核１は、超微粒粉
末であつて、その粒径は0.01〜30μｍのものが主
として用いられる。しかも、粒径は、0.005〜
1000μｍの範囲のものであつてもよい。第２図は
前記パウダー３に溶液状とした樹脂バインダー４
を重量比６：４の割合で混合したビヒクル５を得
た段階を示す。第３図は、前記ビヒクル５をポリ
エステル、セロフアンなどの材料で形成された転
写用フイルム６テープの片面にコーテイングして
厚さ0.1〜100μｍのコーテイング層５ａを形成し、
更に表面上に感熱接着剤層７（または感圧接着剤
でもよい）をコーテイング形成し、必要しに応じ
てその表面に剥離紙などの剥離膜８を仮貼した状
態の一部切欠き斜視図を示す。第４図は、第３図
の一部を拡大して示した部分拡大縦断側面図を示
す。第５図は、前記のビヒクルコーテイングフイ
ルムを、ポリエステル製のプレートで形成された
転写用基材９（ポリイミド、ポリイミドアミド、
セロフアンなどのプレートや可撓フイルムでもよ
い）上に前記接着剤層７が対向接当するようにし
て載置し、型面に所定の模様文字Ａを形成した熱
転写型１０によつて加熱押圧した直後の状態を示
す。第６図は、この転写型１０によつて加熱押圧
した後に、前記転写用フイルム６を転写用基材９
上から除去した状態の断面形状を示す。このよう
にしてビヒクルコーテイング層５ａが前記感熱接
着剤層７を介して前記転写用基材９上に接着転写
れる。第７図は、前記工程で得られた転写用基材
９を、無電解メツキ液、例えば銅、ニツケル、
金、銀、白金またはそれらの合金などの無電解メ
ツキ液に浸漬し、無電解メツキ処理を行う工程を
示し、前記微粉末核１にコーテイングされた金属
２を接媒として、厚みが約20ミクロン程度のメツ
キ層５ｃを形成する。

＜別実施例＞ 前記樹脂バインダー４の材料を前記転写用基
材９の材料と同系同質の材料または相容度の高
い材料を選択することによつてビヒクルコーテ
イング層５ａの表面に接着剤層７を形成するこ
となく、前記樹脂バインダー４の樹脂を加熱溶
融して転写用基材９上に熱転写を行う方法。

このため組合せ材料としては、例えば次のも
のが使用できる。

樹脂バインダー４をポリ塩化ビニール、酢酸
ビニールなどの共重合体としたとき、転写用基
材９としてポリ塩化ビニール、ABS、AS、ポ
リカーボネート、メタアクリル酸メチル、スチ
ロールなどの樹脂材シートなどを用いるとよ
い。

前記パウダー３と前記樹脂バインダー４との
重量混合比は、上述の６：４以外に95：５〜
９：95の範囲の割合としても実施が可能であ
る。

前記接着剤層７を形成する接着剤は感熱性の
ものについて述べたが感圧性の接着剤を用いて
もよい。

前記微粉末核１とこれをコーテイングする金
属２としては、次の組合せ材料を用いることが
できる。

微粉末核１の具体的な材料としては、ガラ
ス、珪砂、炭素、酸化チタン、アルミナ、硫酸
バリウム、鉄、ニツケル、フエノール、ポリプ
ロピレンなどがあり、コーテイング金属２とし
ては、パラジウム、ロジウム、白金などが用い
られる。

前記金属２と無電解メツキ液との組合せは、
次の組合せ材料を用いることができる。

金属２としてパラジウム、ロジウム、白金な
どを用いたとき、無電解メツキ液としては銅、
ニツケル、クローム、金、銀、白金またはこれ
らの合金を用いることができる。

前記転写用フイルム６及び転写用基材９の材
料としては、上述のテトロン、セロフアン、ポ
リイミド、ポリイミドアミドなどの材料を用い
ることができる。

前記実施例では転写用基材９としてテトロン
製のプレート材に文字Ａを転写した構造として
示したが第８図イに示したように、転写用基材
９をフレキシブルな薄膜状フイルムとして電気
リード線５ｃや、同ロ図に示したようにプレー
ト配線５ｃを形成してもよい。

また、第９図に示したように、絵を転写用基
材９に形成し、無電解メツキ処理によつて優れ
た金属光沢をもつ絵５ｃを形成してもよい。

＜発明の効果＞ 本発明にいう第１発明は、転写用フイルム上に
形成したビヒクルコーテイング層を微粉末核に金
属をコーテイングした金属被覆パウダーを主要剤
としてこれをバインダーとしての樹脂溶液と混合
した混合ビヒクルを用いてコーテイングした転写
用フイルムであるが、被転写物即ち転写用基材へ
の加熱または加圧転写に当つて、ビヒクルコーテ
イング層中の金属コーテイングされたパウダー自
体を分断する必要がなく、これらのパウダー間に
位置するバインダーとしての樹脂材のみを転写用
フイルムから転写用基材へ分離転写すればよいの
で、転写用基材上へ転写される模様膜の側縁部を
転写型の形状通りに極めてシヤープなものとする
ことができ、従つて、従来のホツトメルトスタン
プ方式では不可能であつた極めて小さい文字や符
号、絵、電線模様等を確実に転写することができ
るという顕著な効果を有する。

また、本発明にいう第２発明は、このようにし
て形成された前記転写用フイルムを用いて転写さ
れた転写用基材上の転写模様膜上に、前記混合ビ
ヒクル中のパウダーにコーテイングされている金
属を連結触媒として金属メツキ層を形成したもの
であるから、該金属メツキ層を前記パウダーの存
在する部分のみに正確に形成することができ、光
沢に富んだ金属メツキ層を極めて細い線上にも確
実に形成することができるとともに、前記転写模
様外に金属メツキ層が形成されることはないの
で、隣接間隔の極めて小さい文字や符号、絵殊に
短絡の危険性を有するために従来のホツトメルト
スタンプ方式では不可能であつた微小間隔で平行
させた電気リード線やプリント配線を基材に形成
することができ、しかも基材が硬質プレートでな
くて可撓性に富んだ薄膜材であつても容易に形成
できるという顕著な効果を有する。

更に、本発明にいう第３発明の方法は、このよ
うな顕著な効果を有する被転写物を極めて容易に
得ることができるという効果を有する。

本発明は以上のように、従来のホツトスメルト
タンプ方式では期待することができなかつた細密
な文字、符号、絵、配線などの模様を通電性に富
み、金属光沢のある模様として容易に得ることが
できるようになつた点に最大の効果を有するもの
である。

【図面の簡単な説明】

図中第１図〜第９図は、本発明に係る実施例を
示し、第１図は微粉末核に金属コーテイングを施
したパウダーの拡大図、第２図は容器内に入れた
パウダーと樹脂バインダーとを混合したビヒクル
を示す側面図、第３図はビヒクルコーテイング層
を形成した転写用フイルムの一部切欠き斜視図、
第４図は第３図の要部の拡大断面図、５図は熱転
写工程を示す概略斜視図、第６図は転写後の要部
の縦断側面図、第７図は無電解メツキ工程を示す
概略斜視図、第８図イ図は可撓転写基材に電気リ
ード線を形成した斜視図、同ロ図はプリント配線
を形成した斜視図、第９図は転写絵を示す斜視
図、第１０図は従来の方法を示す縦断側面図であ
る。 図中、１は微粉末核、２は金属、３はパウダ
ー、４はバインダー、５はビヒクル、５ａはビヒ
クルコーテイング層、５ｂは模様膜、５ｅは金属
メツキ層、６は転写用フイルム、７は接着剤層、
９は転写用基材、１０は転写型を示す。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 粒径0.005〜1000μｍの範囲のセラミツク、高
   分子、金属の何れかから選択された微粉末核１
   に、パラジウム、ロジウム、白金の何れかから選
   択された金属２が膜厚0.001〜30μｍの厚さにコー
   テイングされている金属被覆パウダー３と溶液状
   樹脂バインダー４とが主剤して重量比95：５〜
   ５：95の割合の範囲内で混合された混合ビヒクル
   ５が転写用フイルム６の片面にコーテイングされ
   てビヒクルコーテイング層５ａが形成されている
   転写用フイルム。 ２ 転写用フイルム６が、テトロン、セロフアン
   ……の何れかから選択されたフイルムである特許
   請求の範囲第１項に記載の転写用フイルム。 ３ 転写用フイルム６面へのビヒクルコーテイン
   グ層５ａの厚さが0.1〜100μｍのものである特許
   請求の範囲第１項に記載の転写用フイルム。 ４ ビヒクルコーテイング層５ａ上に感熱接着剤
   または感圧接着剤の何れかからなる接着剤層７が
   形成されている特許請求の範囲第１項に記載の転
   写用フイルム。 ５ 粒径0.005〜1000μｍの範囲のセラミツク、高
   分子、金属の何れかから選択された微粉末核１
   に、パラジウム、ロジウム、白金の何れかから選
   択された金属２が膜厚0.001〜30μｍの厚さにコー
   テイングされている金属被覆パウダー３と溶液状
   樹脂バインダー４とが主剤として重量比95：５〜
   ５：95の割合の範囲内で混合された混合ビヒクル
   ５が転写用フイルム６の片面にコーテイングされ
   てビヒクルコーテイング層５ａが形成されている
   コーテイングフイルム６上のビヒクルコーテイン
   グ層５ａが、転写型４０によつて転写用基材９上
   に模様膜５ｂが転写形成され、この転写形成され
   た被転写模様膜５ｂの表面に、該模様膜５ｂの表
   面に出ている前記微粉末核１にコーテイングされ
   ている金属２をメツキ層形成のための成長核とし
   て一連に連続した銅、ニツケル、クローム、金、
   銀、白金またはこれら合金の何れかからなる金属
   メツキ層５ｃが形成されている被転写物。 ６ 転写用基材９が、ポリエステル、ポリイミ
   ド、ポリイミドアミド、セロフアンの何れかから
   選択された可撓フイルムである特許請求の範囲第
   ５項に記載の被転写物。 ７ 転写用基材９が、ポリエステル、ポリイミ
   ド、ポリイミドアミド、セロフアンの何れかから
   選択されたプレートである特許請求の範囲第５項
   に記載の被転写物。 ８ 転写形成された被転写模様膜５ｂが、文字、
   符号、絵、電気リード線、プリント配線模様膜の
   何れかから選択された模様膜である特許請求の範
   囲第５項に記載の被転写物。 ９ (イ) 粒径0.005〜1000μｍの範囲のセラミツ
   ク、高分子、金属の何れかから選択された、微
   粉末核１に、パラジウム、ロジウム、白金の何
   れかから選択された金属２を膜厚0.001〜30μｍ
   の厚さにコーテイングして金属被覆パウダー３
   を形成し、 (ロ) 前記金属被覆パウダー３と溶液状樹脂バイン
   ダー４とを重量比95：５〜５：95の割合の範囲
   内で混合して混合ビヒクル５を形成し、 (ハ) 前記混合ビヒクル５を転写用フイルム６の片
   面にコーテイングしてビヒクルコーテイング層
   ５ａを形成し、 (ニ) 以上の各工程を経て得られた前記転写用フイ
   ルム６上のビヒクルコーテイング層５ａを直接
   にまたはその表面に形成された接着剤層７を介
   して転写用基材９上に対向配置し、型面に所望
   の模様を形成した転写型１０によつて該転写用
   フイルム６の背面を加圧押圧した後、該転写用
   フイルム６を転写用基材９から除去し、転写型
   １０の型面に形成された模様に応答する模様膜
   ５ｂを転写用基材９上に転写形成し、 (ホ) このようにして、得られた模様膜５ｂ形成転
   写用基材９を銅、ニツケル、金、銀、白金また
   はこれら合金の何れかからなる無電解金属メツ
   キ液１１中に浸漬し、模様膜５ｂ表面の前記金
   属被覆パウダー３の金属２に一連に連結された
   金属メツキ層５ｃを折出形成する。 (ヘ) 以上の手段を経て形成する被転写物の転写形
   成方法。 １０ 転写用基材９上に転写形成される金属メツ
   キ模様膜５ｃが、文字、符号、絵、電気リード
   線、プリント配線の何れかから選択された模様で
   ある特許請求の範囲第９項に記載の被転写物の転
   写形成方法。 １１ 転写用フイルム６上のビヒクルコーテイン
   グ層５ａを、該ビヒクルコーテイング層５ａ中の
   樹脂バインダー４の熱溶融による融着力を利用し
   て転写用基材９に転写する特許請求の範囲第９項
   に記載の被転写物の転写形成方法。 １２ 転写用フイルム６上のビヒクルコーテイン
   グ層５ａを、該ビヒクルコーテイング層５ａの表
   面に塗着形成された接着剤層７の接着剤が感圧接
   着剤である特許請求の範囲第９項に記載の被転写
   物の転写形成方法。 １３ 転写型１０が、感圧転写型であつて、ビヒ
   クルコーテイング層５ａの表面に塗着形成された
   接着剤層７の接着剤が感圧接着剤である特許請求
   の範囲第９項に記載の被転写物の転写形成方法。 １４ 転写型１０が、熱転写型であつて、ビヒク
   ルコーテイング層５ａの表面に塗着形成された接
   着剤層７の接着剤が感熱接着剤である特許請求の
   範囲第９項に記載の被転写物の転写形成方法。