JPH0462876B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0462876B2 JPH0462876B2 JP62164320A JP16432087A JPH0462876B2 JP H0462876 B2 JPH0462876 B2 JP H0462876B2 JP 62164320 A JP62164320 A JP 62164320A JP 16432087 A JP16432087 A JP 16432087A JP H0462876 B2 JPH0462876 B2 JP H0462876B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive
- thermal transfer
- fine particles
- ink
- conductive ink
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41M—PRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
- B41M5/00—Duplicating or marking methods; Sheet materials for use therein
- B41M5/26—Thermography ; Marking by high energetic means, e.g. laser otherwise than by burning, and characterised by the material used
- B41M5/382—Contact thermal transfer or sublimation processes
- B41M5/3825—Electric current carrying heat transfer sheets
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Thermal Transfer Or Thermal Recording In General (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明は、電気絶縁材料の表面に熱転写印刷
法により導電路を形成させるための導電性インク
シートに関するものである。
法により導電路を形成させるための導電性インク
シートに関するものである。
［従来の技術］
電気絶縁材料の表面に印刷によつて導電路を形
成する方法、すなわちいわゆる印刷回路基板を得
る方法として従来からよく知られているもの（周
知であるため図示は省略する）に、写真ネガ法、
シルクスクリーン法及びメツキ法などがある。し
かしいずれの方法もエツチングやメツキなどの化
学的又は電気化学的処理が主体となつているた
め、製造工程が複雑となつて製作所要時間が長く
なり、また薬液管理も必要とする。従つて、急を
要する開発試作段階では以上のような方法によら
ず、例えば銀あるいは銅などの微粒を主成分とし
た導電性インクを印刷材料として用いるシルクス
クリーン印刷法又は筆などによる描画によつて基
板の表面に導電路を形成していた。
成する方法、すなわちいわゆる印刷回路基板を得
る方法として従来からよく知られているもの（周
知であるため図示は省略する）に、写真ネガ法、
シルクスクリーン法及びメツキ法などがある。し
かしいずれの方法もエツチングやメツキなどの化
学的又は電気化学的処理が主体となつているた
め、製造工程が複雑となつて製作所要時間が長く
なり、また薬液管理も必要とする。従つて、急を
要する開発試作段階では以上のような方法によら
ず、例えば銀あるいは銅などの微粒を主成分とし
た導電性インクを印刷材料として用いるシルクス
クリーン印刷法又は筆などによる描画によつて基
板の表面に導電路を形成していた。
［発明が解決しようとする問題点］
従来の導電性インクはその主成分である銀ある
いは銅などの微粒の濃度やインクの粘度管理に高
度な技術を必要とし、またシルクスクリーン印刷
法や筆などによる描画では微細な導電路を形成す
ることが困難なため、集積度を高める上で限界が
あつた。このような問題を解消する一つの方法と
して熱転写印刷法、例えば熱転写プリンターによ
つて導電路を形成する方法が考えられる。熱転写
プリンターの印刷媒体として使われるインクシー
トにおけるインクは一般的に60℃〜80℃で熱溶融
し印刷用紙上へ付着後固化するような物性、すな
わち加熱溶融、冷却固化形で一定の融点を有する
ものである。例えば、合成ワツクスや天然ワツク
スに印字画像被膜強度向上材として合成樹脂を一
部添加したものが主として使われている。このよ
うなインク基材に導電性微粒体を加えた導電性イ
ンクを用い、熱転写印刷法によつて基板上に導電
路を形成することができる。しかしこのようにし
て導電路を形成された基板は、その後電子部品の
はんだ付けによる装着の際、導電性インクが熱溶
融して拡がるため微細な導電路の形状維持が不可
能であり、また仮に形状を維持して電子部品を装
着できたとしても導電路の基板への接着力が弱い
ため、回路としての機能が維持できないなどの問
題点があつた。
いは銅などの微粒の濃度やインクの粘度管理に高
度な技術を必要とし、またシルクスクリーン印刷
法や筆などによる描画では微細な導電路を形成す
ることが困難なため、集積度を高める上で限界が
あつた。このような問題を解消する一つの方法と
して熱転写印刷法、例えば熱転写プリンターによ
つて導電路を形成する方法が考えられる。熱転写
プリンターの印刷媒体として使われるインクシー
トにおけるインクは一般的に60℃〜80℃で熱溶融
し印刷用紙上へ付着後固化するような物性、すな
わち加熱溶融、冷却固化形で一定の融点を有する
ものである。例えば、合成ワツクスや天然ワツク
スに印字画像被膜強度向上材として合成樹脂を一
部添加したものが主として使われている。このよ
うなインク基材に導電性微粒体を加えた導電性イ
ンクを用い、熱転写印刷法によつて基板上に導電
路を形成することができる。しかしこのようにし
て導電路を形成された基板は、その後電子部品の
はんだ付けによる装着の際、導電性インクが熱溶
融して拡がるため微細な導電路の形状維持が不可
能であり、また仮に形状を維持して電子部品を装
着できたとしても導電路の基板への接着力が弱い
ため、回路としての機能が維持できないなどの問
題点があつた。
この発明は上記のような問題点を解決するため
になされたもので、基板上に集積度の高い導電路
を容易に形成できる熱転写印刷法において使用す
る、電子部品のはんだ付けなどの熱で再溶融する
ことなくしかも基板への接着力の強い導電路を形
成できる導電性インクシートを得ることを目的と
する。
になされたもので、基板上に集積度の高い導電路
を容易に形成できる熱転写印刷法において使用す
る、電子部品のはんだ付けなどの熱で再溶融する
ことなくしかも基板への接着力の強い導電路を形
成できる導電性インクシートを得ることを目的と
する。
［問題点を解決するための手段］
この発明に係る導電性インクシートは、合成樹
脂からなるベースフイルム上に、半硬化状態の熱
硬化成合成樹脂の中に導電性微粒体を混練した導
電性インク層を形成したものである。
脂からなるベースフイルム上に、半硬化状態の熱
硬化成合成樹脂の中に導電性微粒体を混練した導
電性インク層を形成したものである。
［作用］
この発明における導電性インクシートは、半硬
化状態を一定時間維持できるので熱転写印刷法に
よつて溶融して基板上に付着し、その後さらに加
熱されることにより三次元構造となり硬化する。
化状態を一定時間維持できるので熱転写印刷法に
よつて溶融して基板上に付着し、その後さらに加
熱されることにより三次元構造となり硬化する。
［発明の実施例］
以下、この発明の一実施例について説明する。
熱転写印刷法に適用できる導電性インクの具備す
べき条件は、熱転写プリンターのサーマルヘツド
が発する熱によつて容易に溶融する熱溶融性、印
刷配線後電子部品のはんだ付けの熱に耐える耐熱
性、電子部品を装着した状態で通常加担される振
動や衝撃に耐えるだけの接着強度及び良好な導電
性である。まずインク基材に必要な条件は半硬化
状態における融点が60℃から110℃の範囲にある
ことと溶融時の粘度が100CPSから10000CPSの範
囲にあることである。融点の範囲が限定される理
由は60℃より低くなると熱転写プリンターのサー
マルヘツドの押圧力のみで発熱して転写してしま
い、また110℃を越えるとサーマルヘツドへの過
大な電力を必要とし、サーマルヘツドの寿命にも
影響を来すからである。次に導電性微粒体として
は、例えば金、銀、銅またはニツケルなどの微粒
もしくは鱗片状の形状を有し、それぞれ5μｍ以
下の粒径もしくは厚さのものが適している。但
し、単一の金属のみならず、導電性の低い金属の
場合は金、銀などの金属をメツキしたものでもよ
く、また金属以外ではカーボンなども適してい
る。
熱転写印刷法に適用できる導電性インクの具備す
べき条件は、熱転写プリンターのサーマルヘツド
が発する熱によつて容易に溶融する熱溶融性、印
刷配線後電子部品のはんだ付けの熱に耐える耐熱
性、電子部品を装着した状態で通常加担される振
動や衝撃に耐えるだけの接着強度及び良好な導電
性である。まずインク基材に必要な条件は半硬化
状態における融点が60℃から110℃の範囲にある
ことと溶融時の粘度が100CPSから10000CPSの範
囲にあることである。融点の範囲が限定される理
由は60℃より低くなると熱転写プリンターのサー
マルヘツドの押圧力のみで発熱して転写してしま
い、また110℃を越えるとサーマルヘツドへの過
大な電力を必要とし、サーマルヘツドの寿命にも
影響を来すからである。次に導電性微粒体として
は、例えば金、銀、銅またはニツケルなどの微粒
もしくは鱗片状の形状を有し、それぞれ5μｍ以
下の粒径もしくは厚さのものが適している。但
し、単一の金属のみならず、導電性の低い金属の
場合は金、銀などの金属をメツキしたものでもよ
く、また金属以外ではカーボンなども適してい
る。
以上に述べたインク基材と導電性微粒体を、イ
ンク基材１に対し導電性微粒体を９〜99の割合で
調合し、常温あるいはインク基材の溶融温度以上
の温度のもとでボールミル、ロールなどの混練用
装置にて導電性微粒体を均一に分散させながら混
練する。以下に詳細な調合材料の具体例を示す。
ンク基材１に対し導電性微粒体を９〜99の割合で
調合し、常温あるいはインク基材の溶融温度以上
の温度のもとでボールミル、ロールなどの混練用
装置にて導電性微粒体を均一に分散させながら混
練する。以下に詳細な調合材料の具体例を示す。
具体例 １
ビスフエノール型エポキシ樹脂（エピコート
1004、油化シエルエポキシ社製） 100ｇ ジアミノジフエニルスルホン ６ｇ ブチラール樹脂（BM樹脂、積水化学社製）
14ｇ トルオール 93ｇ メチルエチルケトン 93ｇ イソプロピルアルコール 93ｇ 銀粉（粒径１〜5μｍ） 1143ｇ 具体例 ２ 不飽和ポリエステルイミド樹脂（TVB2706、
東芝ケミカル社製） 100ｇ 銀粉（粒径１〜5μｍ） 1053ｇ このようにして得られた導電性インクをインク
シートとするにはロールコータやグラビア印刷機
などを用いて、第１図に示すように、例えばポリ
エステル樹脂、ポリイミド樹脂またはポリアミド
イミド樹脂からなる１〜10μｍの厚さを有する耐
熱性のベースフイルム１の片面上に、導電性微粒
体３が均一に分散した導電性インク層２を、厚さ
が１〜15μｍの厚さとなるよう均一に塗布する。
その後、インク基材が半硬化状態に達するまで加
熱処理することによりインクシートが完成する。
1004、油化シエルエポキシ社製） 100ｇ ジアミノジフエニルスルホン ６ｇ ブチラール樹脂（BM樹脂、積水化学社製）
14ｇ トルオール 93ｇ メチルエチルケトン 93ｇ イソプロピルアルコール 93ｇ 銀粉（粒径１〜5μｍ） 1143ｇ 具体例 ２ 不飽和ポリエステルイミド樹脂（TVB2706、
東芝ケミカル社製） 100ｇ 銀粉（粒径１〜5μｍ） 1053ｇ このようにして得られた導電性インクをインク
シートとするにはロールコータやグラビア印刷機
などを用いて、第１図に示すように、例えばポリ
エステル樹脂、ポリイミド樹脂またはポリアミド
イミド樹脂からなる１〜10μｍの厚さを有する耐
熱性のベースフイルム１の片面上に、導電性微粒
体３が均一に分散した導電性インク層２を、厚さ
が１〜15μｍの厚さとなるよう均一に塗布する。
その後、インク基材が半硬化状態に達するまで加
熱処理することによりインクシートが完成する。
以上のようにして得られた導電性インクシート
を印字媒体として用いる熱転写印刷法により、化
学的あるいは電気的に表面を活性化した耐熱性合
成樹脂フイルム（例えば75μｍの厚さを有するポ
リエステルフイルム）上に所定の印画条件（例え
ば12ドツト／mmのサーマルヘツドを用いて熱転写
プリンタで0.2ｍＪ／ドツトのエネルギーを印加）
で導電路パターンを転写する。この時導電性イン
クは半硬化状態にあるためサーマルヘツドの熱で
容易に溶融して転写される。転写された導電路パ
ターンは更に加熱処理を施されることにより三次
元構造となつて硬化する。硬化した導電路の電気
抵抗は1000〜2000μΩ／cmであり、電気回路とし
て実用上十分な導電性を有している。また硬化し
た導電路は電子部品のはんだ付けに耐えるだけの
耐熱性、さらに電子部品を装着した状態で通常加
担される振動や衝撃に耐えるだけの接着強度を有
している。従つて、このようにして得られた印刷
配線基板は、開発試作品のみならず実製品へも適
用可能である。
を印字媒体として用いる熱転写印刷法により、化
学的あるいは電気的に表面を活性化した耐熱性合
成樹脂フイルム（例えば75μｍの厚さを有するポ
リエステルフイルム）上に所定の印画条件（例え
ば12ドツト／mmのサーマルヘツドを用いて熱転写
プリンタで0.2ｍＪ／ドツトのエネルギーを印加）
で導電路パターンを転写する。この時導電性イン
クは半硬化状態にあるためサーマルヘツドの熱で
容易に溶融して転写される。転写された導電路パ
ターンは更に加熱処理を施されることにより三次
元構造となつて硬化する。硬化した導電路の電気
抵抗は1000〜2000μΩ／cmであり、電気回路とし
て実用上十分な導電性を有している。また硬化し
た導電路は電子部品のはんだ付けに耐えるだけの
耐熱性、さらに電子部品を装着した状態で通常加
担される振動や衝撃に耐えるだけの接着強度を有
している。従つて、このようにして得られた印刷
配線基板は、開発試作品のみならず実製品へも適
用可能である。
また上記のような耐熱性合成樹脂フイルムの表
面に導電路パターンを転写したものを、エポキシ
樹脂やポリイミド樹脂基板などの表面に、熱ロー
ルなどを用いて再転写させた後に加熱処理して導
電路を三次元構造化することもでき、この場合も
十分な接着強度を得ることができる。
面に導電路パターンを転写したものを、エポキシ
樹脂やポリイミド樹脂基板などの表面に、熱ロー
ルなどを用いて再転写させた後に加熱処理して導
電路を三次元構造化することもでき、この場合も
十分な接着強度を得ることができる。
以上は導電路を形成する場合について述べた
が、転写材として、適当な電気抵抗を有する配合
物を用いれば、いわゆる印刷抵抗も形成すること
ができることはいうまでもない。
が、転写材として、適当な電気抵抗を有する配合
物を用いれば、いわゆる印刷抵抗も形成すること
ができることはいうまでもない。
［発明の効果］
以上のように、この発明によれば半硬化状態に
おいては容易に溶融し、さらに加熱処理をするこ
とによつて三次元構造となり硬化する導電性イン
クによつてインクシートを構成したので、導電路
を熱転写印刷法によつて短時間にかつ容易に形成
することができ、また硬化後は十分な強度、耐熱
性及び導電性を持つ印刷導電路を形成できるとい
う効果がある。
おいては容易に溶融し、さらに加熱処理をするこ
とによつて三次元構造となり硬化する導電性イン
クによつてインクシートを構成したので、導電路
を熱転写印刷法によつて短時間にかつ容易に形成
することができ、また硬化後は十分な強度、耐熱
性及び導電性を持つ印刷導電路を形成できるとい
う効果がある。
第１図はこの発明の一実施例による熱転写印刷
配線用導電性インクシートの断面図である。 １はベースフイルム、２は導電性インク層、３
は導電性微粒体を示す。
配線用導電性インクシートの断面図である。 １はベースフイルム、２は導電性インク層、３
は導電性微粒体を示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 合成樹脂からなるベースフイルムと、 上記ベースフイルムの表面に塗布され、半硬化
状態の熱硬化性合成樹脂の中に導電性微粒体を有
する導電性インク層、 を具備する熱転写印刷配線用導電性インクシー
ト。 ２ 上記導電性微粒体は金属であることを特徴と
する特許請求の範囲第１項記載の熱転写印刷配線
用導電性インクシート。 ３ 上記導電性微粒体はカーボンであることを特
徴とする特許請求の範囲第１項記載の熱転写印刷
配線用導電性インクシート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62164320A JPS648091A (en) | 1987-06-30 | 1987-06-30 | Conductive ink sheet for thermal transfer printing wiring |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62164320A JPS648091A (en) | 1987-06-30 | 1987-06-30 | Conductive ink sheet for thermal transfer printing wiring |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS648091A JPS648091A (en) | 1989-01-12 |
| JPH0462876B2 true JPH0462876B2 (ja) | 1992-10-07 |
Family
ID=15790912
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62164320A Granted JPS648091A (en) | 1987-06-30 | 1987-06-30 | Conductive ink sheet for thermal transfer printing wiring |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS648091A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5272596A (en) * | 1991-06-24 | 1993-12-21 | At&T Bell Laboratories | Personal data card fabricated from a polymer thick-film circuit |
| US7582403B2 (en) | 2006-07-17 | 2009-09-01 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Metal compositions, thermal imaging donors and patterned multilayer compositions derived therefrom |
-
1987
- 1987-06-30 JP JP62164320A patent/JPS648091A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS648091A (en) | 1989-01-12 |
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