JPH0332045Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0332045Y2 JPH0332045Y2 JP1986043042U JP4304286U JPH0332045Y2 JP H0332045 Y2 JPH0332045 Y2 JP H0332045Y2 JP 1986043042 U JP1986043042 U JP 1986043042U JP 4304286 U JP4304286 U JP 4304286U JP H0332045 Y2 JPH0332045 Y2 JP H0332045Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- metal layer
- layer
- imparting
- conductivity
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔考案の目的〕
（考案の利用分野）
本考案は電気コネクタ用多層接触子に関するも
のである。
のである。
（従来技術とその問題点）
電気コネクタの接触子として例えば第１図に示
すように、絶縁板１の一面例えば接着により導電
性付与金属層２を設け、他面に例えば接着により
ばね性付与金属層３を設けて構成した多層接触
子、或いは第２図のように絶縁板１の一面に例え
ば接着により導電性付与金属層２を設け、絶縁板
１をばね性付与層として用いる多層接触子が提案
されている。これらの多層接触子は相手接触子と
の接触を導電性付与層により行い、また接触圧を
導電性付与層と別個のばね性付与層により得るよ
うにしている。従つて例えば燐青銅のような合金
金属により作られる従来の接触子のように導電性
がばね性を与える金属によつて影響され、またば
ね性が導電性金属によつて影響されることがな
い。このため導電性付与層とばね性付与層を形成
する材料の選定により所望の導電性とばね性をも
つた接触子を容易に作ることができる。また燐青
銅のような接触子用合金金属は一般に高価である
ため、これによつて作られる接触子は高価となる
が、これに比べて多層接触子は比較的安価に形成
できる利点がある。また更に例えば第３図ａのよ
うに絶縁板材１の一面に所望極数の短冊状導電性
付与金属層２を所要の絶縁間隔をおいて設け、他
面の全面または導電性付与金属層２に対応してば
ね性付与金属層３を設けて、第３図ｂ，ｃのよう
に折り曲げて保持絶縁物４により保持することに
より多極接触子を形成でき、また例えば絶縁板材
１の一面に導電性付与金属層２を形成してエツチ
ングにより金属層２を形成するが、メツキにより
金属層２を形成すれば金属層２の幅および相互の
絶縁間隔を要求に応じて小さく出来る。従つて小
型な多極コネクタを安価に構成できる利点があ
る。
すように、絶縁板１の一面例えば接着により導電
性付与金属層２を設け、他面に例えば接着により
ばね性付与金属層３を設けて構成した多層接触
子、或いは第２図のように絶縁板１の一面に例え
ば接着により導電性付与金属層２を設け、絶縁板
１をばね性付与層として用いる多層接触子が提案
されている。これらの多層接触子は相手接触子と
の接触を導電性付与層により行い、また接触圧を
導電性付与層と別個のばね性付与層により得るよ
うにしている。従つて例えば燐青銅のような合金
金属により作られる従来の接触子のように導電性
がばね性を与える金属によつて影響され、またば
ね性が導電性金属によつて影響されることがな
い。このため導電性付与層とばね性付与層を形成
する材料の選定により所望の導電性とばね性をも
つた接触子を容易に作ることができる。また燐青
銅のような接触子用合金金属は一般に高価である
ため、これによつて作られる接触子は高価となる
が、これに比べて多層接触子は比較的安価に形成
できる利点がある。また更に例えば第３図ａのよ
うに絶縁板材１の一面に所望極数の短冊状導電性
付与金属層２を所要の絶縁間隔をおいて設け、他
面の全面または導電性付与金属層２に対応してば
ね性付与金属層３を設けて、第３図ｂ，ｃのよう
に折り曲げて保持絶縁物４により保持することに
より多極接触子を形成でき、また例えば絶縁板材
１の一面に導電性付与金属層２を形成してエツチ
ングにより金属層２を形成するが、メツキにより
金属層２を形成すれば金属層２の幅および相互の
絶縁間隔を要求に応じて小さく出来る。従つて小
型な多極コネクタを安価に構成できる利点があ
る。
しかし、その反面この多層接触子により電流容
量の大きい接触子を得んとした場合には、以下の
ような難点を免れることができにくい。即ち一般
に材質を一定として電流容量の大きい接触子を得
る場合には、導電性付与金属層２の断面積を大に
することが要求され、例えば、接触子の幅が制限
されている場合には導電性付与金属層２の厚みを
大にしなければならない。しかし前記のように接
触子の全長において各層が接着されている場合に
は、導電性付与金属層２や絶縁層１がばね性付与
金属層３のばね力に影響を与えて所要の接触圧を
実現できなかつたりするのを避けることができな
い。
量の大きい接触子を得んとした場合には、以下の
ような難点を免れることができにくい。即ち一般
に材質を一定として電流容量の大きい接触子を得
る場合には、導電性付与金属層２の断面積を大に
することが要求され、例えば、接触子の幅が制限
されている場合には導電性付与金属層２の厚みを
大にしなければならない。しかし前記のように接
触子の全長において各層が接着されている場合に
は、導電性付与金属層２や絶縁層１がばね性付与
金属層３のばね力に影響を与えて所要の接触圧を
実現できなかつたりするのを避けることができな
い。
本考案は上記のような多層接触子の欠点の排除
を目的としてなされたもので、次に図面を用いて
その詳細を説明する。
を目的としてなされたもので、次に図面を用いて
その詳細を説明する。
（問題点を解決するための手段）
本考案の特徴とするところは、多層接触子の各
層間の一部に各層がばらばらにならないようにす
るため、接触部２ａを除く部分に一体化部分を設
けて、導電性付与金属層２と絶縁層１およびばね
性付与金属層３とを重ね合わせた点にある。例え
ば第４図に示すように相手接触子によつて図中矢
印方向の力が接触部２ａに加えられることから、
基部の一部において導電性付与金属層２と絶縁層
１およびばね性付与金属層３の接着による一体化
部５を作り、これを除く他部分を非一体化部６と
するものである。
層間の一部に各層がばらばらにならないようにす
るため、接触部２ａを除く部分に一体化部分を設
けて、導電性付与金属層２と絶縁層１およびばね
性付与金属層３とを重ね合わせた点にある。例え
ば第４図に示すように相手接触子によつて図中矢
印方向の力が接触部２ａに加えられることから、
基部の一部において導電性付与金属層２と絶縁層
１およびばね性付与金属層３の接着による一体化
部５を作り、これを除く他部分を非一体化部６と
するものである。
（効果）
以上のようにすればばね性付与金属層３は導電
性付与金属層２に加えられた力に対して、導電性
付与金属層２とほぼ独立に変形することができ、
自己のばね力を発揮できる。また導電性付与金属
層２とばね性を与える絶縁層１の２層接触子の場
合にも、同様に基部の一部を一体化することによ
つて同様な効果を得ることができ、前記した多層
接触子の欠点は一掃される。
性付与金属層２に加えられた力に対して、導電性
付与金属層２とほぼ独立に変形することができ、
自己のばね力を発揮できる。また導電性付与金属
層２とばね性を与える絶縁層１の２層接触子の場
合にも、同様に基部の一部を一体化することによ
つて同様な効果を得ることができ、前記した多層
接触子の欠点は一掃される。
（変形例）
以上本考案を説明したが、コネクタにおいては
第３図ｃのように接触子の基部を保持絶縁物４に
より保持されるため、この保持を利用して各層を
一体化することができる。
第３図ｃのように接触子の基部を保持絶縁物４に
より保持されるため、この保持を利用して各層を
一体化することができる。
また以上では３層を非接着としたが、絶縁層１
のばね性が殆ど問題にならないような場合には、
ばね性付与金属層３のみを非接着とすればよい。
のばね性が殆ど問題にならないような場合には、
ばね性付与金属層３のみを非接着とすればよい。
また各層間を非接着とした場合、導電性付与金
属層が薄かつたり金属が軟らかいと、相手接触子
が差込まれたとき導電性付与金属層３は下方に押
されて変形し易い。これを防ぐためには第５図ａ
のように先端部を一体化５したり、第５図ｂのよ
うに接触部２ａを除く部分を一体化５したり、更
には第５図ｃのようにしてもよい。
属層が薄かつたり金属が軟らかいと、相手接触子
が差込まれたとき導電性付与金属層３は下方に押
されて変形し易い。これを防ぐためには第５図ａ
のように先端部を一体化５したり、第５図ｂのよ
うに接触部２ａを除く部分を一体化５したり、更
には第５図ｃのようにしてもよい。
第１図および第２図は多層接触子の説明図、第
３図は多極接触子の説明図、第４図は本考案の一
実施例の説明図、第５図は本考案の他の実施例図
である。 １……絶縁層、２……導電性付与金属層、２ａ
……接触部、３……ばね性付与金属層、４……保
持絶縁物、５……一体化部、６……非一体化部。
３図は多極接触子の説明図、第４図は本考案の一
実施例の説明図、第５図は本考案の他の実施例図
である。 １……絶縁層、２……導電性付与金属層、２ａ
……接触部、３……ばね性付与金属層、４……保
持絶縁物、５……一体化部、６……非一体化部。
Claims (1)
- 導電性付与金属層とばね性付与金属層との間に
絶縁層を有し、これら各層が接着により一体化さ
れた多層接触子において、少なくとも接触部全体
を含む前記接触子の一部に、各層の非接着部分を
設けたことを特徴とする多層接触子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986043042U JPH0332045Y2 (ja) | 1986-03-26 | 1986-03-26 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986043042U JPH0332045Y2 (ja) | 1986-03-26 | 1986-03-26 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62157074U JPS62157074U (ja) | 1987-10-06 |
| JPH0332045Y2 true JPH0332045Y2 (ja) | 1991-07-08 |
Family
ID=30859529
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986043042U Expired JPH0332045Y2 (ja) | 1986-03-26 | 1986-03-26 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0332045Y2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5635774U (ja) * | 1979-08-29 | 1981-04-07 |
-
1986
- 1986-03-26 JP JP1986043042U patent/JPH0332045Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62157074U (ja) | 1987-10-06 |
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