JPH0332237B2 - - Google Patents

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JPH0332237B2
JPH0332237B2 JP61028185A JP2818586A JPH0332237B2 JP H0332237 B2 JPH0332237 B2 JP H0332237B2 JP 61028185 A JP61028185 A JP 61028185A JP 2818586 A JP2818586 A JP 2818586A JP H0332237 B2 JPH0332237 B2 JP H0332237B2
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Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は電気電子部品（以下単に部品という）、
特には異方導電性接着膜を介してプリント回路基
板、液晶表示装置の引出電極基板（以下単に基板
という）等に接続された抵抗器、ダイオード、ト
ランジスタ、コンデンサ、IC等の基板付き電気
電子部品に関するものである。
（従来の技術） 部品の電極端子とこれから信号を出入させる基
板上に配設した接続端子との接続は、通常ハンダ
付けにより行なつたもの、絶縁性接着剤中に導電
性粒子を分散混合した厚み方向には導電性を示す
が面方向には絶縁性である異方導電性接着剤を用
いたもの（特公昭59−2179号公報参照）が公知と
され、いずれも部品と基板を電気的に接続すると
共に機械的に保持固定させている。異方導電性接
着剤は使用が簡単なため多用されるが、一般には
接着強度が弱いので工程中の移動や完成品の振動
による衝撃などで剥離するおそれがあり、また耐
熱性、耐湿性にも難点があるため、異方導電性接
着剤で接着接続した後、部品部分をさらに絶縁性
接着剤で覆う必要があり、この結果部品数および
工程数の増加をきたし、部品の形状が異なる場合
にはこの工程がより一層複雑となり、結果として
高価になるという不利がある。
（発明の構成） 本発明はこのような不利を解決した基板付き部
品に関するもので、これはフランジを設けた容器
の開口部から装入した電気電子部品の電極端子
と、これに接続すべき回路基板の接続端子とが、
膜厚方向にのみ導通性を有する異方導電性接着膜
を介して対向し、該回路基板の接続端子周囲部分
が接続端子を囲繞するスリツトにより可動条片と
なり、フランジと回路基板とを絶縁性接着剤によ
り接着保持してなることを特徴とする。
すなわち、本発明者らは部品と基板とを強固に
接着、接続することについては種々検討した結
果、部品を、開口部を有しその周囲にフランジを
備えた容器に、電極端子が開口部側に位置するよ
うに装入し、電極端子を異方導電性接着膜を介し
て基板の接続端子と接着接続するとともに、フラ
ンジ部を基板と絶縁性接着剤で接着固定させる。
その際両端子間に常に圧力が加わつた状態で接着
すれば、部品と基板との確実強固な接着が得ら
れ、さらに容器を異方導電性接着膜を介して回路
基板に熱圧着するような場合は、基板が膨張して
部品の電極端子と基板の接続端子の対向にずれを
生じ接触不良、誤接続を起し易いが、本発明のよ
うにスリツトを設けることによりこの熱膨張によ
るずれは大幅に減少させられるということを確認
して本発明を完成させた。
本発明に用いられる部品としては抵抗器、ダイ
オード、トランジスタ、コンデンサ、IC等従来
公知の部品が例示される。
これらの部品は通常縦、横、深さがそれぞれ数
mm〜数cm程度のものが多いが、本発明では特に限
定はない。形状としては立法体、直方体、円筒形
のものが例示としてあげられるが、基板と接着固
定させるものであることから、その電極面側が平
坦な構造である立方体、直方体のものが多用され
好まれている。本発明においては、接続端子周囲
の基板に設けられたスリツト（切り込み）によつ
て基板が可動条片となり独立性、可撓性に富むの
で、電極端子面側に凹凸があつてもよく追従で
き、必ずしもこれにこだわることなく用いられ
る。なお一般的にリードレスものが多用される
が、リード付きのものであつても適応させること
ができる。
本発明の部品は、開口部を有しその周縁にフラ
ンジを有する容器に、電極端子が開口部側に位置
するように装入されるが、このフランジの形状は
任意とされ、例えば基板との接着力を大きくする
ため開口部の周縁前面に広がりをもつものとした
り、断続状構造のものとしてもよい。なお、この
容器は生産性、コストの点から、また接着剤で接
着したときに充分な接着力を示す必要性から、ポ
リスチレン、ポリエステル、ポリカーボネート、
ポリアクリレート、ポリイミド、ポリアミドのよ
うな有機高分子系材料を真空成形、圧空成形、プ
レス成形などによりフイルム状物を付形したもの
がよい。
他方、本発明に用いられる基板は従来公知のも
のでよく、例えば絶縁性基板上に所望の回路をプ
リント印刷等で作成したものや、公知の手法によ
つて金属箔をエツチングしたものに所定の接続端
子を取り付けたもの、フオトエツチングにより接
続端子を含め焼付け処理したものとすればよい
が、この接続端子部分は、部品の電極端子部にお
けるうねりや凹凸に追従あるいは接着固定後受け
る振動を吸収して確実な導通が得れるよう、可撓
性の材質、例えば少なくとも接続部位がポリエス
テルフイルム、ポリイミドフイルム等の耐熱性、
電気特性に優れたプラスチツクフイルムで作られ
たものとするのが好ましい。
また、本発明で用いられる部品と基板とを電気
的に接続させるための異方導電性接着剤には特に
限定はない。したがつてこのものは熱硬化性、熱
可塑性、紫外線硬化性、電子線硬化性、嫌気性な
どの絶縁性接着剤に金、銀、パラジウム、ニツケ
ル、すず、タングステン、半田合金などの金属粒
子や金属短繊維、MoSi2、WC、TiCなどのセラ
ミツク粒子、カーボン繊維、カーボン粒子、プラ
スチツクボールの表面に導電性被膜を設けたもの
などを、接着剤100容量部に対し５〜30容量部添
加したものとすればよい。しかし、異方導電性接
着剤に用いられる絶縁性接着剤については、反応
硬化型のものとした場合には、一般的に接着力は
強いがポツトライフが短く、反応時間が長くなり
易く、他方、熱可塑性のものには操作時間は短い
が接着強度が弱いという傾向があるので、これは
作業性、接着力、価格の面から目的に応じ適宜選
択することが好ましい。なお、この異方導電性接
着膜は通常は液状のものを回路基板上に塗布し、
基板上に薄膜として存在するようにすればよい
が、これは膜状の固形物であつてもよく、この場
合には、これを基板上に載置し、必要に応じて加
熱加圧して用いればよい。
つぎに本発明の基板付き部品を添付の図面に基
づいて詳しく説明する。
第１図は本発明の基板付き部品Ａの分解斜視図
であり、電極端子２を有する直方形の部品１は、
これをぴつたりと装入し、中で遊動することがな
いような形状に成形された、開口部４、フランジ
部５を有する容器３に、電極端子２が開口部側に
くるよう装入される。この容器３を基板に取り付
けるのであるが、接続端子７を囲繞する周囲の基
板にスリツト８を設け、基板６の上に充分に接着
固定できる広さのフランジ部５を異方導電性接着
剤の薄膜９を介して圧着すると、部品１の電極端
子２と基板６の接続端子７とは電気的に接着接続
され、さらにこの容器３のフランジ部５が回路基
板と絶縁性接着剤により強固に接着固定されるの
で、この両端子２，７の電気接続は、電極端子７
の周囲基板がスリツト８によつて可動条片状とさ
れていることにより、両端子の接続が確実かつ強
固なものになるという有利性が得られる。なおこ
の部品１の容器３への収容に当つては、接着剤の
圧着時のゆるみ（流動して厚みが薄くなる）や、
接着固定後における経時変化による電子部品１の
基板６からの浮き上がりを防止するため、例えば
第２図に示したように、容器３の頂部裏面にシリ
コンゴム等の弾性体１０を介装させたり、第３図
に示したように、容器３の上面に弾力性突起１１
を設けるようにすることが好ましい。
（実施例） つぎに本発明の実施例をあげる。
実施例 １ 第４図の底面図に示したように、電極端子１３
をＪベンドしたIC１２を、第５図に示したよう
に、ABSとポリカーボネートとの共重合体樹脂
からなる0.3mm厚さのフイルムを金型成形して得
たフランジ部１５を有する容器１４に装入した。
ついで第６図に示した厚さ25mmのポリイミドフイ
ルムベースのフレキシブル基板（銅箔厚さ１／
2oz／ft2表面金メツキ処理）１６の、IC１２の電
極端子１３に対向する接続端子１７の周囲部分を
スリツト１８によつて可動条片とし、この上に、
紫外線硬化性の液状絶縁性接着剤に、粒径10〜
30μmの銀−銅合金（銀と銅を８：２で含有）粒
子を接着剤に対し７容積％分散混合した異方導電
性接着剤を、スクリーン印刷により厚さ40μmの
薄膜状塗膜１９をもつ回路基板１６を準備した。
そしてこの回路基板１６の上に容器３に装入した
IC１２を載置し、ついでこれらを少なくとも一
方向が透明がガラスで構成された圧着治具を用い
て圧着しながら、これらに2000mJ／cm2のエネル
ギーを有する紫外線を照射して前記塗膜を硬化さ
せ、本発明になる基板付き部品Ｂを得た。
こうして得た部品Ｂの電気的作動を調べたとこ
ろ、これは短絡等を生じることなく完全に作動し
た。なお85〜−40℃の熱衝撃試験を行なつたとこ
ろ、このものは1000サイクル後も初期作動と変ら
ぬ作動を示した。
実施例 ２ 第７図に示したように、円筒形の抵抗器２０
を、厚さ0.2mmの非晶質ポリエステルフイルムを
金型成形して作つた頂部裏面が収納部側に突出し
た容器２１に装入し、これを異方導電性接着膜２
４を介し、部分的に補強板２３を設けた可撓性回
路基板２２上に載置したのち、これらを円筒形状
に追従し得る弾性体を圧着面側に設けた圧着治具
を用いて150℃、30Kg/cm2の条件で熱圧着したとこ
ろ、これらは完全に一体化された。この場合、基
板は厚さ38μmのポリエステルフイルムに所望の
回路を銀ペーストで印刷したもので、接続端子の
周囲には実施例１と同様にスリツトにより可動条
片が設けられ、異方導電性接着膜は、熱可塑性
SBR樹脂をベースとした絶縁性接着剤に粒径５
〜15μmの球状半田合金を6.5容量％分散混合した
異方導電性接着剤をキヤステイング法で製膜した
ものである。
つぎにこのようにして得た基板付き部品Ｃの接
触抵抗を測定したところ、初期平均抵抗が0.63Ω
であり、70℃で1000時間保持後も0.71Ωで僅かに
接触抵抗が増加するだけであることが確認され
た。
（比較例） 前記実施例２の容器を使用せず、かつ基板に可
動条片を形成しない以外は実施例２と同様にして
基板付き部品を作り、接週抵抗を測定したとこ
ろ、初期平均抵抗0.65Ωが、70℃、1000時間後に
は1.53Ωに上昇し、剥離ないし浮き上がり現象が
みられた。
（発明の効果） 本発明の部品は、容器と一体化して基板に接着
されているため、衝撃により基板が振動しても、
電極端子と接続端子間の接続が剥離するようなこ
とはなく、また容器と基板の接着も絶縁性接着剤
によりきわめて強固であるうえ、基板の熱膨張に
よる電極端子と接続端子の接触不良、誤接続も少
なく、また耐熱性、耐湿性に富み、さらに部品の
基板への取付け工数も少なく経済的で、産業上有
用なものである。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の基板付き部品の分解斜視図、
第２図は本発明に用いられる部品を容器内に収納
した状態を示す断面図、第３図は第２図とは異な
る別の容器内に電子部品を装入した状態を示す縦
断面図、第４図は実施例１に用いられるICの底
面図、第５図は第４図の電子部品を組み込んだ本
発明になる基板付き部品を示す縦断面図、第６図
は第５図に使用した回路基板の主要部を示す平面
図、第７図は実施例２による本発明になる基板付
き部品の縦断面図を示したものである。 １，１２，２０…部品、３，１４，２１…容
器、４…開口部、６，１６，２２…回路基板、
７，１７…接続端子、２，１３…電極端子、５，
１５…フランジ、８，１８…スリツト、９，１
９，２４…異方導電性接着膜、１０…弾性体、１
１…突起、Ａ，Ｂ，Ｃ…基板付き部品。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １ フランジを設けた容器の開口部から装入した
    電気電子部品の電極端子と、これに接続すべき回
    路基板の接続端子とが、膜厚方向にのみ導通性を
    有する異方導電性接着膜を介して対向し、該回路
    基板の接続端子周囲部分が接続端子を囲繞するス
    リツトにより可動条片となり、フランジと回路基
    板とを絶縁性接着剤により接着保持してなること
    を特徴とする基板付き電気電子部品。
JP61028185A 1986-02-12 1986-02-12 基板付き電気電子部品 Granted JPS62194693A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61028185A JPS62194693A (ja) 1986-02-12 1986-02-12 基板付き電気電子部品
GB8702899A GB2186427B (en) 1986-02-12 1987-02-10 Assembled electronic device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61028185A JPS62194693A (ja) 1986-02-12 1986-02-12 基板付き電気電子部品

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS62194693A JPS62194693A (ja) 1987-08-27
JPH0332237B2 true JPH0332237B2 (ja) 1991-05-10

Family

ID=12241639

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