JPH033224A - マスクパターンを基板上に投影する装置 - Google Patents

マスクパターンを基板上に投影する装置

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JPH033224A
JPH033224A JP2103272A JP10327290A JPH033224A JP H033224 A JPH033224 A JP H033224A JP 2103272 A JP2103272 A JP 2103272A JP 10327290 A JP10327290 A JP 10327290A JP H033224 A JPH033224 A JP H033224A
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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、投影ビームを放射する照明光学系と、マスク
ホルダと、投影レンズ系と、基本ホルダとを順次具える
と共に、さらに基板アラインメントマークをマスクアラ
インメントマークに対して整列させるアラインメント装
置を具え、前記アラインメント装置が、アラインメント
ビームを放射する放射源と、前記投影レンズ系と、基板
アラインメントマーク及びマスクアラインメントマーク
により相互作用を受けアラインメントビーム部分の光路
中にある放射感知検出系とを有し、前記検出系の出力信
号がアラインメントマークの相対位置の目安となるマス
クパターンを基板上に投影する装置に関するものである
(従来の技術) マスクアラインメントマークと基板アラインメントマー
クとを互いに整列させることは、これらアラインメント
マークを互いに直接的に又は間接的に整列させることを
意味するものと理解されるべきである。直接アラインメ
ントさせる場合、マスクアラインメントマーク又は基板
アラインメントマークを他方のマーク上に投影し、放射
感知検出系が他方のマークの後側に配置される。間接ア
ラインメントを行なう場合、基板アラインメントマーク
及びマスクアラインメントマークを別のアラインメント
マークの別の部分にそれぞれ投影し、放射感知検出系を
別のアラインメントマークの後側に配置し、基板アライ
ンメントマークとマスクアラインメントマークとの間の
整列性は、別のアラインメントマークに対する基板アラ
インメントマーク及びマスクアラインメントマークの整
列度を検出することにより決定される。
この型式の投影装置は、米国特許第4778275号明
細書に記載されている。この特許明細書に記載されてい
る装置は、例えば集積回路(IC)のパターンのような
マスクパターンを繰り返し基板上に投影する装置に関す
るものである。マスクパターン及び基板は2個の順次の
照明系の間で例えば基板面及びマスク面内で相互に直交
する方向に移動するように構成されている。
集積回路は、拡散技術及びマスキング技術を利用して製
造される。そして、異なるマスクパターンを有する多数
のマスクが半導体基板の同一の位置に順次投影される。
同一位置に順次投影する間に、基板に対して所望の物理
的及び化学的処理を施す必要がある。このため、基板を
マスクパターンで照明した後投影装置から基板を取りは
ずし、必要な処理工程を経た後再び基板を投影装置内の
同一位置に配置して第2のマスクパターンで照明する必
要がある。一方、第2マスクパターンの投影及び次のマ
スクパターンの投影は基板に対して極めて正確に行なう
必要がある。
拡散技術及びマスキング技術は、μm程度の微細寸法を
有する他の構造物、例えば光集積回路、磁気ドメインメ
モリの検出パターンおよび液晶表示装置の製造にも用い
ることができる。これら構造体の装置において、マスク
パターンは基板に対して極めて高精度に整列させる必要
がある。
基板の単位表面積当り多数の電子部品が形成され、これ
ら電子部品の寸法が極めて微小にされている関係上、集
積回路を製造する際の精度に極めて厳格な要件が課せら
れている。従って、順次のマスクが投影される基板上の
位置は、−層高精度に位置決めする必要がある。
米国特許第4778275号明細書に記載されているマ
スクパターンを基板上に投影する装置においては、数十
分のl、cLmの範囲内で極めて高精度な位置決めを達
成する必要があるため、この投影装置はマスクパターン
に対して基板を位置決めする装置を具え、このアライメ
ント装置を用いて基板に設けたアラインメントマークを
マスクに設けたアラインメントマーク上に投影している
。基板アラインメントマークの投影がマスクアラインメ
ントマークに高精度に一致している場合、基板はマスク
パターンに対して正確に整列されている。基板マークを
マスクマーク上に投影する主な素子は投影レンズ系すな
わち結像光学系で構成され、この投影レンズ系によりマ
スクパターンが基板上に投影される。基板上に形成され
る単位表面積当りの電子部品の数を一層増大させる要求
、つまり電子部品の寸法を一層小さくする要求が極めて
強いため、1μm以下例えば0.2〜0.3μm程度の
微細部又は線幅を繰り返し投影できる投影装置の開発が
強く要請されている。すなわち、投影レンズ系の解像力
を増大させる必要がある。周知のように、この解像力は
NA/λに比例する。ここで、NAは投影レンズ系の開
口数であり、λは投影ビームの波長である。この開口数
はすでに高くなっており、例えば既知の投影レンズ系に
おいてはNA= 0.48が得られている。
別の重要な事項は、レンズ系の焦点深度であり、この焦
点深度はできるだけ大きくする必要があるが、開口数を
大きくしようとすることは焦点深度を深くしようとする
要求に反してしまう。
0.2〜0.3μmの細部を所望の焦点深度で投影する
唯一の可能性は、従来の投影ビームの波長よりも相当短
い波長の投影ビームを用いることである。短波長のビー
ムを用いてマススフパターンを基板上に投影するために
は、水晶から成るレンズ素子を用いる必要がある。しか
し、水晶は強い分散性があるため、用いる放射は極めて
狭い波長域を有する必要がある。従って、狭い波長域で
大きなパワーの光を放射する放射源を用いる必要がある
。実際に使用できる放射源はエキシマレーザであり、例
えば248μmの波長を有するクリプトンスッ化物レー
ザ、193μmの波長を有するアルゴンフッ化物レーザ
、又は周波数が4重で256μmの波長を有するNd−
YAGレーザがある。
米国特許第4778275号明細書に記載されているよ
うに、アラインメントビームとして633止の波長を有
するヘリウム−ネオンビームが好適に用いられている。
この理由は、このビームが基板上に形成したフォトレジ
ストに対していかなる変化も生じさせず、しかもフォト
レジストによって弱められることがないからである。投
影レンズ系は投影ビーム波長について最良の状態に設定
され、基板上にマスクパターンを鮮明に投影することが
できる。しかしながら、アラインメントビームの波長が
相異しているため、アラインメントビーム及び投影レン
ズ系を用いて基板及びマスクパターンを互いに鮮明に投
影することができない。投影レンズ系によって形成され
る基板アラインメントマークの投影像は対応するマスク
アラインメントマークからずれて形成されてしまう。こ
の結果、放射感知検出系から取り出されたアラインメン
ト信号はアラインメントエラーを決定できないばかりで
なく、例えば基板の傾きによる影響を受け又はアライン
メントビームの不安定さによる影響を受けてしまう。基
板アラインメントマークをマスクアラインメントマーク
に対してアラインメント信号が所望の値を有するように
変位されば、アラインメントエラーを存在させることが
できる。
アラインメントビームが最適波長にな(でも基板アライ
ンメントマークをマスクアラインメントマーク上に鮮明
に投影するため、米国特許第4778275号明細書に
は投影レンズ系の後側のアラインメントビームの放射光
路中に付加的な補正素子を配置し、この補正素子により
放射光路を折り曲げ、アラインメントビーム用の光路長
を拡大することが提案されている。
投影レンズ系と補正素子とを結合することにより、基板
アラインメントマークをマスクアラインメントマーク上
に鮮明に投影することができる。
(発明が解決しようとする課題) しかしながら、実際にはこの補正方法は、投影ビーム用
の光路長とアラインメントビーム用光路長との差があま
り大きくない場合しか用いることができない。この光路
差は、Δn×Δλで与えられる。ここで、Δλはアライ
ンメントビームと投影ビームとの間の波長差であり、Δ
nはこれら2個の波長に対する投影レンズ系の屈折率の
実効差である。投影ビームとしてエキシマレーザ光を用
いアラインメントビームとしてヘリウム−ネオンレーザ
光を用いる投影装置において、波長差Δλが大きいだけ
でなく、屈折率差Δnも用いるレンズ材料である水晶に
対して極めて大きい。この屈折率差Δnは、光学ガラス
として用いることができる別のレンズ材料を用いても低
減させることはできない。この場合、積Δλ・Δnは極
めて太きく、例えば2mm程度の光路長差が生じてしま
う。
たとえアラインメントビームが既知の補正素子で数回折
り曲げられても、この補正素子の大きさを適切に設定し
て、投影装置が補正素子用の特別の空間を必要としない
ように構成する必要がある。
しかも、そのような大きさの素子は、素子の傾きのよう
な機械的な不安定性及び温度変化に対して極めて敏感で
ある。
光路長差を補正するため、特別なレンズを投影レンズ系
の後側の放射光路中に配置することもできる。しかし、
この特別なレンズは極めて大きなレンズ力を有する必要
があるため、同様に機械的及び熱的な不安定性に対して
極めて敏感になってしまう。
(発明の概要) 従って、本発明の目的は、マスクアラインメントマーク
に対して基板アラインメントマークを投影する際に、特
別な空間を必要とせず、簡単な構造で十分な安定性を有
する手段を用いてフォーカシング誤差を十分に補正でき
る装置を提供するものである。この目的を達成するため
、本発明による投影装置は、前記アラインメントビーム
の光路中であって投影レンズ系の内部に屈折性補正素子
を配置し、この補正素子の寸法を、この補正素子を含む
面における投影レンズ系の直径よりも相当小さクシ、こ
の補正素子が、アラインメントビームの第1アラインメ
ントマークにより1次回折光として偏向されたサブビー
ムだけを第2アラインメントマーク上に偏向及び合焦さ
せるように構成したことを特徴とする。
第1のアラインメントマークは他のマーク上に投影され
るマークとする。直接アラインメントを行なう場合第2
のアラインメントマークはマスクアラインメントマーク
又は基板アラインメントマークとし、間接アラインメン
トの場合第2のマークは別のアラインメントマークとす
る。
さらに、本発明による投影装置は、前記屈折性補正素子
を、投影レンズ系のフーリエ平面に配置したことを特徴
とする。
投影レンズ系は多数のレンズ素子を有する複合レンズ系
とし、これらレンズ素子は第1群及び第2群に配置され
るように構成できる。フーリエ面はレンズ素子のレンズ
群間に存在する。第1のレンズ群は物体の(本例の場合
、アラインメントマーク)フーリエ面におけるいわゆる
フーリエ変換を行ない、第2のレンズ群はこのフーリエ
変換を物体の像に再変換する。物体によりアラインメン
トビームから種々の次数の回折光が形成され、これら回
折光はフーリエ面に合焦し互いに分離される。
さらに、補正素子は、投影ビーム及び投影ビームによっ
て形成されるマスク像にほとんど影響を及ぼさない程度
に小さくすると共にそのような影響を及ぼさない位置に
配置する。
補正素子を屈折性素子とすれば、この補正素子によって
補正素子を通過する光線の方向を支配でき、つまり光線
の集束点の位置が直接変位され、従って本発明の補正素
子は、従来用いられた放射光路を折り曲げるだけの補正
素子よりも一層有効なものとなる。さらに、屈折性補正
素子は第2のアラインメントマークから相当大きな距離
を以って配置することができるから、その有効性は相当
増大する。この補正レンズの光学性能は相当広い範囲内
において維持できるので、機械的及び熱的な不安定性に
対してほとんど影響を受けることがない。
この新規な補正素子の別の利点は、この補正素子が、第
1のアラインメントマークを結像する際1次回折光に対
して空間フィルタとして作用することである。その理由
は、この補正素子が、アラインメントビームのうち一次
回折されたビーム部分だけを第2のアラインメントマー
クに向けて偏向するからである。この結果、放射光路中
に個別の1次のフィルタを配置することなく、既知の利
点が達成される。すなわち、第1のアラインメントマー
クを第2のアラインメントマーク上に結像する際のコン
トラストが増大する。この結果、第1のアラインメント
マークに不規則な部分が生じても得られるアラインメン
ト信号にほとんど影響を及ぼさず、2個のマークを相互
に整列させる際の精度は、結像用のアラインメントビー
ムのうち零次サブビームを用いる場合に比べて2倍にな
る。
屈折性補正素子は種々の形状のものとすることができ、
例えば二重光学楔で構成できる。
本発明による投影装置の好適実施例は、屈折性補正素子
をレンズとしたことを特徴とする。
このような補正レンズを用いれば、焦点位置を補正でき
るだけでなく、第1のアラインメントマークを結像する
際の倍率も比較的広い範囲に亘って補正することができ
る。
このようにして得た倍率誤差補正は、多くの場合にとっ
て十分なものとなる。
ある条件下において、残留倍率誤差を補正することを望
む場合、本発明による投影装置は、前記第1のアライン
メントマークを第2のアラインメントマーク上に結像す
る際の倍率を補正するための特別なレンズを、第1アラ
インメントマークと第2アラインメントマークとの間で
あって投影レンズ系の外部のアラインメントビームの放
射光路中に配置したことを特徴とする。
最初、本発明は、投影ビームが遠紫外域の波長を有しア
ラインメントビームとして赤のビームを用いる投影装置
について検討した。このような投影装置においては、異
なる回折次数のアラインメントビーム部分は十分に分離
され、1次回折ビーム部分だけが第2のアラインメント
マークに入射する。しかしながら、本発明は、投影ビー
ムがより長い波長を有し、従って投影ビームとアライン
メントビームとの間の波長差が小さくアクロマティクレ
ンズすなわち色収差補正レンズを一原理的に用いること
ができる例えば米国特許第4778275号明細書に記
載されているような投影装置に用いても大きな利点を達
成することができる。上記米国特許明細書に記載されて
いる投影装置の補正素子は大きな容積を有しているため
、厳格な公差要件が課せられる。一方、上記補正素子は
、厳格な公差要件が課せられない本発明による一層小さ
な補正素子で置換される。さらに、本発明による新規な
補正素子を用いれば、この補正素子によって倍率誤差が
補正されるので、倍率誤差の1次補正用の別のレンズが
不要になる。
このレンズは微小な補正を行なうだけですむため、この
補正レンズはわずかなレンズ力を有するだけでよく、従
って米国特許第4778275号の投影装置に用いられ
ているレンズに課せられる要件よりも相当ゆるやかな要
件が課せられる。
さらに、本発明による投影装置は、前記特別なレンズを
第1アラインメントマーク又は第2アラインメントマー
クの近傍に配置したことを特徴とする 特別なレンズすなわち倍率補正レンズを、物体すなわち
一方のアラインメントマークの近傍又は像すなわち他方
のアラインメントマークの近傍に配置することは、極め
て効果的である。
本発明による投影装置の好適実施例は、特別なレンズを
投影レンズ系とマスクアラインメントマークとの間に配
置したことを特徴とする。実際に、投影装置においてマ
スクと投影レンズ系との間の有効な空間は、投影レンズ
系と基板との間の空間よりも一層大きいため、有益であ
る。
前述したように、屈折性補正素子により、いかなる場合
にも第1のアラインメントマークからの1次回折したア
ラインメント放射を第2のアラインメントマークに入射
させる必要がある。
一方、投影ビームとアラインメントビームとの間の波長
差がより小さい場合並びにアクロマチイックレンズ素子
を用いる場合、2次以上の高次の回折放射が第2のアラ
インメントマークに入射してしまう。この高次回折光の
入射を回避する投影装置の実施例は、前記投影レンズ系
の内部に絞りを配置し、この絞りが、第1アラインメン
トマークから到来し2次以上の回折次数のサブビームを
阻止するように構成したことを特徴とする。
この絞りは補正素子の近傍に、好ましくは補正素子面に
配置する。
上記型式の投影装置の第1実施例は、前記絞りを投影ビ
ーム及びアラインメントビームに対して透明な層で構成
し、この層がアラインメントビームの2次以上の回折次
数を有する部分が入射する位置にアラインメントビーム
の放射を阻止する区域を有することを特徴とする。
アラインメントビームの3次及び5次回折放射をほぼ阻
止する区域の全表面積は、投影レンズ系の瞳の表面積の
5〜10%にすぎないから、これら放射阻止区域が投影
ビームに影響を及ぼすことはない。絞りを構成する層は
レンズと同一の材料で構成でき、放射阻止区域は例えば
放射吸収材料のパッドで形成できる。
補正素子面に絞りを有する投影装置の第2実施例は、前
記絞りを、投影ビームに対して透明でアラインメントビ
ームに対して不透明なダイクロイック材料から成る層で
構成し、この層が、アラインメントビームのうち1次回
折ビーム部分が入射する位置にアラインメントビームに
透明な区域を有することを特徴とする。
この絞りは投影ビームに対してほとんど障害物とならず
、しかも2次以上の高次の回折放射を阻止するのに一層
有効になる利点がある。
投影レンズ系の内部、好ましくは補正素子面に絞りを配
置すれば、第2アラインメントマーク上に形成され検出
系によって観測される第1アラインメントマークの像は
、アラインメントビームの1次回折部分だけによって形
成することができる。
1次回折された放射だけによって第1アラインメントマ
ークを第2アラインメントマーク上に投影する装置の第
1実施例は、前記投影レンズ系と第1アラインメントマ
ークとの間に絞りを配置し、この絞りのアラインメント
ビームのうち第1のアラインメントマークにより1次回
折された部分が入射する区域を放射に対して透明にした
ことを特徴とする。
絞りを投影レンズ系の外部であって第1アラインメント
マークの投影像の近傍に配置すると、アラインメントビ
ームの高次回折放射、特に3次及び5次回折放射が絞り
の開口部を通過して検出系に入射するおそれがある。こ
の不具合を回避するため、本発明の投影装置は、前記第
1アラインメントマーク及び第2のアラインメントマー
クによって1次回折されたアラインメントビーム部分だ
けを放射感知検出系に向けて通過させる絞り系を、前記
第2アラインメントマークと放射感知系との間に配置し
たことを特徴とする。
このような絞り系は、1次回折ビーム部分用の開口部を
有する絞り板とすることができ、或いは1次回折光だけ
を通過させる複数の光伝送パイプで構成することもでき
る。
前述した1次回折ビーム部分用の種々のフィルタ素子を
組み合せることも可能である。
補正素子の直径は例えば、投影レンズ系の直径の1/1
0以下とし、この補正素子を投影レンズ系の内部の投影
ビームの放射光路にほとんど影響を及ぼさない位置に配
置する。この結果、基板上のマスクパターンの像の品質
を良好に維持することができる。
このような事情を考慮し、本発明による投影装置は、前
記照明光学系が、投影レンズ系の内部の補正素子面にお
いて環状断面を有する投影ビームを放射することを特徴
とする。従って、投影ビームの補正素子の区域における
環状断面の内径は補正素子の径よりも大きくする。
本発明による投影装置は、基板アラインメントマーク及
びマスクアラインメントマークを互いに投影すると共に
これらマークを別のアラインメントマーク上にも投影で
きる点において相異する別の実施例も含んでいる。
第1の主実施例は、前記第1のアラインメントマークを
マスクアラインメントマークとし、第2のアラインメン
トマークを基板アラインメントマークとし、マクスアラ
インメントマークにより1次回折され次に基板アライン
メントマークにより1次回折されたアラインメントサブ
ビーム部分の光路中に反射体を配置し、前記反射体がア
ラインメントサブビーム部分だけを検出系に向けて反射
するように構成したことを特徴とする。
第2の主実施例は、前記第2のアラインメントマークを
、基板及びマスク以外の部分に位置する別のアラインメ
ントマークで構成し、マスクアラインメントマーク及び
基板アラインメントマークを第1のアラインメントマー
クとし、これら両方のマークを前記別のマーク上に投影
することを特徴とする。
第3の主実施例は前記アラインメント装置の放射源が、
マスクアラインメントマーク面及び基板アラインメント
マーク面に干渉パターンを形成する2本の放射ビームを
放射し、前記第1のアラインメントマークを干渉パター
ンの一部で構成し、前記第2のアラインメントマークを
基板アラインメントマークで構成したことを特徴とする
この実施例において、干渉パターンの別の部分はマスク
アラインメントマーク上に投影され、マスクアラインメ
ントマークの基板アラインメントマークに対する整列度
は、干渉パターンに対するマスクアラインメントマーク
及び基板アラインメントマークの両方の位置により決定
される。
本発明による投影装置の第4の主実施例は、前記第1の
アラインメントマークを基板アラインメントマークとし
、第2のアラインメントマークをマスクアラインメント
マークとし、、アラインメントビームを基板アラインメ
ントマークに向けて反射する反射体を、補正素子と基板
アラインメントマークとの間に配置したことを特徴とす
る。
上記実施例は、さらに前記補正素子が、投影レンズ系の
後側焦点面に位置することを特徴とする。
この後側焦点面は基板側の焦点面である。投影レンズ系
は、現流の投影装置でしばしば用いられているように、
基板側においてテレセントリックとする。
上記実施例において、アラインメントビームは、基板ア
ラインメントマークとマスクアラインメントマークとの
間の放射光路において種々の方法で入射させることがで
きる。まず、マスクテーブルと投影レンズ系との間に反
射体を配置し、この反射体によりアラインメントビーム
を投影レンズ系に向けて反射させることができる。
この型式の投影装置は、さらに基板アラインメントマー
クから到来するアラインメントビームのうち2次以上の
回折光及び零次回折光を阻止する絞り系を、投影レンズ
系と検出系との間に配置したことを特徴とする。
投影レンズ系の内部でアラインメントビームを反射させ
る第2の実施例は、前記投影レンズ系のホルダが放射に
対して透明な窓を有し、この窓を経てアラインメントビ
ームが投影レンズ系の光軸と直交する方向で入射でき、
入射したアラインメントビームを基板テーブルに向けて
反射する反射体を投影レンズ系の内部に配置したことを
特徴とする。
米国特許第4778275号に記載されているように、
マスクパターンを基板上に投影する装置は、第1のマス
クアラインメントマークを基板アラインメントマークに
対して整列させるアラインメント装置並びに第2のアラ
インメントビームを用いて第2のマスクアラインメント
マークを基板アラインメントマークに対して整列させる
第2の同様なアラインメント装置を具えるのが好ましい
。このような構成においては、マスクパターンと基板と
がなす相対角度を直接的に光学的に設定でき、投影レン
ズ系によりマスクパターンを基板上に結像する際の倍率
を決定することもできる。本発明のこのような構成の投
影装置は、第1及び第2のアラインメント装置が共通の
補正素子を有することを特徴とする。
この投影装置は、さらに前記反射体が、第1及び第2の
アラインメントビームを基板テーブルに向けてそれぞれ
反射する第1及び第2の反射面を有し、これら反射面が
、等しい大きさで且つ投影レンズ系の光軸に対して反射
の角度を以て延在し、投影レンズ系のホルダが、前記反
射面と対向位置する2個の放射透明窓を有することを特
徴とする。
第1及び第2のアラインメントビームを個別の放射源か
ら放射し、別の素子を介してマスクアラインメントマー
クと基板アラインメントマークとの間の放射光路に入射
させることができ、例えば前記放射透明窓を介して放射
光を投影レンズ系のホルダに入射させることができる。
一方、本発明による投影装置は、前記第1及び第2のア
ラインメント装置が2本のアラインメントビームを放射
する共通の光源を有し、これらアラインメントビームが
投影レンズ系のホルダの窓に互いに異なる角度で入射し
、一方のアラインメントビームが一方の反対面に直接入
射し、他方のアラインメントビームが第2の放射透明窓
を経てホルダから第2の放射透明窓を経てホルダから出
射して別の反射体に入射し、この別の反射体によって前
記他方のアラインメントビームを第2の反射面に向けて
反射するように構成したことを特徴とする。
マスクアラインメントマークを基板アラインメントマー
ク上に投影する二重アラインメント装置を具える投影装
置は、第1及び第2のアラインメント装置を具える請求
項13に記載のマスクパターンを基板上に投影する装置
において、前記第1及び第2のアラインメント装置が、
アラインメントビームのうち二重回折されたビーム部分
(+1゜−1)及び(−1,+1)を関連する検出系に
向けて反射する共通の反射体を有し、1回目の回折及び
2回目の回折がマスクアラインメントマーク及び基板ア
ラインメントマークにそれぞれ関連することを特徴とす
る。
本発明による投影装置の好適実施例は、さらに基板マー
クを位相回折格子で構成し、マスクマークを振幅回折格
子で構成したことを特徴とする。
米国特許第4251160号明細書に記載されているよ
うに、例えば四角形のマークや十字線のようなアライン
メントマークに比べて周期的な回折格子は、位置誤差を
測定する場合回折格子全体について平均化された誤差が
測定される利点がある。この結果、たとえ回折格子が格
子細条の公称幅の変動及び/又は格子溝の公称形状の変
動のような不規則性を有していても高精度に整列させる
ことができる。基板格子は集積回路の全製造工程につい
て1回だけ設ければよく、各製造工程毎に設ける必要は
ない。振幅回折格子に比べて、基板上の位相回折格子は
、肉眼で正確に見ることができる利点がある。さらに、
位相回折格子は、集積回路の製造中に基板が受ける多数
回の拡散処理について十分な耐久性を有している。
格子状アラインメントマークを結合すると共に1次サブ
ビームを濾波することにより、アラインメント信号が高
次のサブビームによる影響を受けない利点が達成される
本発明による投影装置の好適実施例は前記アラインメン
トビームの光路中に周期信号によって制御される手段を
配置し、検出系によって観測される第2アラインメント
マーク及びこの第2アラインメントマーク上の第1アラ
インメントマークの像を互いに周期的に変位させるよう
に構成したことを特徴とする。格子マークを用いる場合
、この変位は第2アライシメントマークの%のピッチ程
度にする。
前記手段はマスク用の駆動装置で構成することができ、
この結果マスクアラインメントマークは周期的に移動す
る。或は、基板アラインメントマークをマスクアライン
メントマークに対して有効に振動させる偏光感知素子と
組み合せた偏光変調器で構成することもできる。検出系
によって観測される第2アラインメントマークに対する
第1のアラインメントマークの投影を周期的に変位させ
ることにより、ダイナミックなアラインメント信号が得
られ、この結果アラインメント装置の精度及び感度を相
当改善することができる。感度を改善できることは、例
えば基板アラインメントマークの反射性が弱い場合に重
要である。アラインメントマークの相対移動は、アライ
ンメントマークとして機能する走行する干渉パターンを
用いることにより実現することができる。
以下、図面に基いて本発明の詳細な説明する。
(実施例) 第1図はマスクパターンを基板上に繰り返し結像する装
置の実施例を示す。この装置の主な構成要素は結像すべ
きマスクパターンCが配置されている投影カラムと、基
板をマスクパターンCに対して位置決めするための移動
可能な基板テーブルWTである。
投影カラムは照明光学系と協働し、照明光学系は例えば
レーザLA、ビームエキスパンダEX、投影ビームPB
を均一な放射分布とする積分器と称せられている素子I
N、及びコンデンサレンズcoを有している。投影ビー
ムPBはマスクM中に存在するマスクパターンを照明し
、マスクはマスクテーブルMT上に配置する。
マスクパターンCを通過したビームPBは、投影カラム
内に配置され線図的に図示した投影レンズ系PLを通過
する。この投影レンズ系はマスクパターンCの像を基板
W上に形成する。この投影レンズ系は、例えば倍率M=
115、開口数N、 A、= 0.48、視野の回折限
界は22mmとする。
基板Wは、例えば空気ベアリングにより支持される基板
テーブルWT上に配置する。投影レンズ系PL及び基板
テーブルWTをハウジングHO内に配置し、このハウジ
ングは下端側において例えば花崗岩から成るベースプレ
ートBMで密封し、その上側はマスクテーブルMTで密
封する。
第1図に示すようにマスクMAは2個のアラインメント
マスクM1およびM2を有する。これらマスクは回折格
子で構成するのが好ましいが、或いは周囲媒質から光学
的に区別される四角形又は細条状の他のマークで形成す
ることもできる。アラインメントマスクは好ましくは2
次元マスクとし、すなわち互いに直交する2方向にすな
わち第1図のX方向及びY方向に延在する2次元マスク
とする。
基板上にマスクパターンCを並行して多数回投影する必
要があるため、この基板例えば半導体基板は多数のアラ
インメントマークを有し、このアラインメントマークは
例えば第1図に示すピッチPi及びP2の2次元回折格
子とする。マークP1及びP2は、基板WのパターンC
の投影像が形成される区域の外部に位置させる。好まし
くは、格子マークP1及びP2は位相格子の形態のもの
とし、格子マークM1及びM2は振幅格子の形態とする
第2図は2個の同一の基板位相格子の例を拡大して示す
。この回折格子は4個のサブ格子P1.a+P1.b*
 p、、c及びPl、、を有し、そのうち2個のサブ格
子p、、 b及びP19.をX方向用アラインメントと
して用い、残りのサブ格子P18.及びPl、。はY方
向用アラインメントとして用いる。2個のサブ格子P1
..及びPl、。は例えば16μmの格子周期を有し、
サブ格子P11及びP、、 dは例えば17,6μmの
格子周期を有している。各サブ格子は例えば200 X
 200μmの寸法を有することができる。この回折格
子及び適切な光学系を用いれば、原理的に0.1μm以
下のアラインメント精度を得ることができる。
アラインメント装置の得られる範囲を増大させるため、
異なる格子周期を選択できる。
第3図は本発明によるマスクパターン投影装置の第1実
施例においてアラインメント用に用いられる光学素子を
示す。この投影装置は2個の分離された同一構成のアラ
インメント系AS、及びAg3を具え、これらアライン
メント系は投影レンズ系PLの光軸AA’に対して対称
に位置する。アラインメント系AS+はマスクアライン
メントマークM2と関連し、アラインメント系AStは
マスクアラインメントマークM1と関連する。2個のア
ラインメント系の対応する素子は同一の参照符号で示し
、アラインメント系AS!の素子と区別することとする
アラインメント系AS、の構造及びマスクマークM2と
例えば基板マークP1との相対距離を決定する方法につ
いて説明する。
アラインメント系AS、は例えばヘリウム−ネオンレー
ザから成る光源1を具え、この光源からアラインメント
ビートbを放射する。このビームを、ビームスプリッタ
2により基板Wに向けて反射する。このビームスプリッ
タはハーフミラ−又は半透過性プリズムとすることがで
きる。しかし、好ましくは、直後にλ/4板3が配置さ
れている偏光分離プリズムとする。尚、λはビームbの
波長である。投影レンズ系PLはビームbを微小スポッ
トに集束し、この微小スポットは基板W上で1mm程度
の径を有している。基板Wはビームの一部をビームb1
としてマスクM方向に反射する。ビームb1は投影レン
ズ系PLを通過し、投影レンズ系により放射スポット■
としてマスク上に投影される。基板を照明装置内に配置
する前に、基板は装置に結合した予備整列膜内に予備整
列され、この結果放射スポットVは基板マークP2上に
位置する。尚、この予備整列段は例えば欧州特許出願第
164.165号に説明されている。投影レンズ系の倍
率Mを考慮すれば、マスクマークM2の寸法は基板マー
クP2の寸法に適合し、これらマークが正しい方法で相
互に位置決めされれば、マークP2の像はマークM。
と高精度に一致する。
基板Wに向かう光路及び基板Wから出射する光路におい
て、ビームb及びblはλ/4板3を2回通過する。こ
のλ/4板の光学軸は光源1から放射した直線偏光の偏
光方向に対して45°の角度で延在する。λ/4板3を
通過したビームb1の偏光方向はビームbの偏光方向に
対して90°回転し、この結果ビームb1は偏光分離プ
リズム2を透過する。偏光分離プリズムとλ/4板とを
組み合わせて用いることにより、アラインメントビーム
をアラインメント系の放射光路と結合する際放射損失が
最少になる利点が達成される。
アラインメントマークM2を通過したビームb1はプリ
ズム11で反射し、例えば別の反射プリズム12により
放射感知検出器13方向に進行する。この検出器13は
、例えば第2図のサブ格子の数に基づく4分割された放
射感知区域を有する複合フォトダイオードとする。これ
ら検出器の出力信号はマーク\(2の基板マークP2に
対する一致性の目安となる。
これら信号は電子的に処理して駆動装置(図示せず)に
よってマスクを基板に対してマークP2の像がマークM
2と一致するように移動させるために用いられる。従っ
て、自動アラインメント装置が得られる。
例えば半透過性プリズムの形態をしたビームスプリッタ
14をプリズム11と検出器13との間に配置し、この
ビームスプリッタによりビームb1の一部をビームb、
として分離することができる。分離したす、は例えば2
個のレンズ15及び16を経てモニタ(図示せず)に結
合したテレビジョンカメラ17上に入射し、このモニタ
上でアラインメントマークP2及びM、を照明装置の作
業者に対して可視化する。
従って、作業者は2個のマークが互いに一致しているか
否かを確認でき、必要な場合マニュプユレータを用いて
基板を移動させマークを互いに一致させることができる
マークM2とP2についいて前述した方法と同様な方法
でマークM2とP2並びにMlとPlを互いに整列させ
ることができる。上記2組のマークを整列させるために
アラインメント系AS2を用いる。
上述したアラインメント系の整列操作の詳細については
、米国特許第4778275号を参照されたい。
また、この特許明細書には、整列操作中にマスクに対す
る基板の移動を測定する極めて高精度な2次元移動測定
系に対してアラインメント系AS+及びAS2は極めて
接近した作動関係にあることが述べられている。アライ
ンメントマークP1及びP2、Ml及びM2の位置及び
相対距離は、上記特許明細書に記載されている移動測定
系の座標系に適用することができる。この移動測定系は
第1図の符号IFで表示され、例えば米国特許第425
1160号明細書に記載されている干渉計システムとす
る。
所望の高い解像度を得るため投影ビームPBの波長はで
きるだけ短くする必要があり、投影レンズ系PLは投影
ビームの波長について設計されているので、この投影レ
ンズ系を用いてアラインメントビームによりアラインメ
ントマークP、、 P2をM I +M2上に相互に重
ね合わせて結像させる場合ずれが生じてしまう。例えば
、基板アラインメントマークP、、 P、は、マスクア
ラインメントマークが位置するマスクパターン面中に位
置せず、マスクパターン面から所定の距離だけずれて結
像されてしまう。このずれの距離は投影ビームの波長と
アラインメントビームとの波長差並びにこれら2本のビ
ームの波長に対する投影レンズ素子の材料の屈折率に依
存する。
投影ビームが例えば248nmの波長を有しアラインメ
ントビームが633nmの波長を有する場合、ずれの距
離は2mにもなってしまう。さらに、波長差により基板
アラインメントマーク上は、所望の倍率からずれた倍率
でマスクアラインメントマークに結像されてしまい。こ
の倍率ずれは波長差によって増大する。
このずれを補正するため、投影カラムPLを本発明によ
る特別なレンズすなわち補正レンズ25と協働させる。
この補正レンズを投影カラム中の適切な高さ位置に配置
し、基板アラインメントマークによって形成されたアラ
インメントビームの異なる回折次数のサブビームを補正
レンズ面内で十分に分離し、これらサブビームを支配で
きるように設定する。同時に補正レンズは投影ビーム及
びこのビームによって形成されるマスク像にほとんど影
響を及ぼさないように設定する。補正レンズは投影レン
ズ系の後側焦点面に位置するのが好ましい。投影レンズ
系が基板側でテレセントリックの場合、この焦点面は投
影レンズ系の出射瞳面と一致する。第3図に示すように
、補正レンズ25が、アラインメントビームbの主光線
とb′の主光線とが互いに交差する面24内に位置する
場合、この補正レンズは2本のアラインメントビームを
補正するためにも同時に用いることができる。
補正レンズ25の効果を第4図に基づいて説明する。第
4図は補正レンズと基板アラインメントマークとの間の
アラインメントビームの放射光路の一部を示す。これら
アラインメントマークは回折格子の形態のものとする。
格子P2に入射したアラインメントビームbは、零次サ
ブビームb(0)、1次すブビームb(+1)、 b(
−1)並びに3次及び4次等の高次サブビームに分離さ
れる。尚、零次サブビームは、ビームbが垂直入射する
場合ビームbと同一方向に進行する。これらサブビーム
は投射レンズ系に向けて反射する。−次サブビームは面
24に位置する補正レンズに入射する。この補正レンズ
は、1次すブビームb (+1)の主光線とb(−)の
主光線とがマスクアラインメントマークM2の面内で互
いに交差するように1次すブビームb(−)及びb (
+1)の方向を変位させるレンズ力を有している。さら
に、補正レンズは適切な小径のものとし、−次サブビー
ムよりも大きな回折角で回折された高次サブビームがこ
の補正レンズを通過しないようにする。さらに、補正レ
ンズの位置に素子を配置し、この素子により零次サブビ
ームが補正レンズを通過するのを阻止する。第4図の実
施例において、上記素子は反射性二重光学楔の形態をな
し、この光学楔を用いてアラインメントビームb及びb
′を投影レンズ系に結合する。この光学楔により、零次
サブビームb(0)及びb’ (0)は入射アラインメ
ントビームb及びb′の方向にそれぞれ反射される。こ
のように構成すれば、1次サブビームだけを用いて格子
P2が格子M2上に結像されるので、種々の利点が達成
される。
零次サブビームは格子P2の位置に関する情報を有して
いない。このサブビームの強度は1次サブビームの強度
と比較して相当な強度となり、格子形態特に格子溝の深
さ並びに格子溝の幅と中間格子細条の幅との比に依存す
る。零次サブビームの強度を抑制することにより、格子
P、の線のコントラストは相当増大させることができる
。2次及び高次のサブビームは抑制されるので、格子P
2の不規則性はアラインメント信号にほとんど影響を及
ぼさない。1次サブビームだけを用いる場合、格子P2
の2次高調波成分が結像される。すなわち、投影レンズ
系PLの倍率Mとは無関係に、回折格子P2の像は格子
P2の半分の周期を有する。格子M2の格子周期が格子
P2の像の周期に等しい場合、すなわち格子P2の格子
周期のm/2倍に等しい場合、格子M2とP2とを整列
させる精度は、ビームb全体を用いて結像させる場合の
2倍になる。
投影ビームPBの波長とアラインメントビームb。
b′の波長との間の波長差を一層小さくし、且つ投影レ
ンズ系にアクロマティクレンズを用いる場合、1次より
も高い高次のサブビームが投影レンズ系を介してマスク
アラインメントマークM2に入射するおそれがある。こ
の場合、絞り板を補正レンズ内に又は補正レンズに対し
て並置することにより、1次サブビームだけを通過させ
ることができる。
図面を明瞭にするため、絞り板30の2個の実施例を第
5図及び第6図に示す。第5図において絞り板30のベ
ース材料31は投影ビーム及びアラインメントビームに
対して透明なものとし、アラインメントビームを阻止す
る区域33を2次以上の高次のアラインメントビームが
絞り板に入射するのを阻止する位置に形成する。これら
阻止区域は微小であり、投影レンズ系の瞳の高々5〜1
0%の表面領域を形成するにすぎない。従って、阻止区
域33は投影ビームにほとんど影響を及ぼすことはない
絞り板30のベース材料31は投影レンズ素子の材料と
同一の材料で構成でき、阻止区域33は吸収材料又は反
射材料で構成できる。
第6図の絞り板の材料は、2色性のものとし、投影ビー
ムに対して透明性としアラインメントビームに対しては
不透明性とする。アラインメントサブビームを通過させ
る区域34をベース材料32内に形成し、その位置を経
て1次のアラインメントビームを絞り板30に入射させ
る。このように絞り板を構成することにより、投影ビー
ムに対して障害物となるものを絞り板に存在させること
なくアラインメントビームの高次サブビームを効率よく
阻止することができる。
投影レンズ系に絞り板を配置する代わりに、投影レンズ
系とマスクとの間に配置した絞りを用いて、検出系によ
って観測されるマスクアラインメントマーク上に形成さ
れる基板アラインメントマークの像をアラインメントビ
ームの1次回折光だけによって形成することができる。
この構成を第7図に線図的に示す。第7図において、符
号PLは投影レンズ系を図示し、MAはマスクを示す。
参照番号35は絞り板を示し、この絞り板はアラインメ
ントビームに対して不透明であるが、アラインメントビ
ームb°の1次サブビーム(図示せず)に対しては透明
開口部36を有している。
絞り板35は投影レンズ系の後方であって基板アライン
メントマークの結像位置に接近して配置されているので
、アラインメントビームの高次回折光特に3次及び4次
の回折光が開口部36を通過して検出系13’に入射す
るおそれがある。この不都合を解消するため、第7図に
示すように、基板アラインメントマーク及び関連するマ
スクアラインメントマークによって1次回折光として回
折したアラインメントビームのサブビーム用の開口部3
8を有する別の絞り板37をマスク114Aと検出系1
3′との間に配置することができる。
第2の絞り板37を設ける代わりに、第8図に線図的に
示すように検出系13′と例えばプリズム11′との間
に放射に対して透明なパイプ39を配置することができ
る。このパイプ39を設けることによりアラインメント
ビームの1次回折光として回折された回折光だけが検出
器13′に入射する。
補正レンズ25はアラインメントビームをマスク面上に
鮮明に合焦させるだけでなく、基板アラインメントマー
クがマスクアラインメントマーク上に結像する際の倍率
誤差を補正することもできる。
この倍率誤差は投影レンズ系が投影ビームの波長に対し
て適正に設計され、アラインメントビームの波長に対し
て考慮されていないことに起因する。
この倍率誤差補正は、多(の場合において十分なもので
ある。投影ビームとして例えば248μmの波長の遠紫
外線を用いる装置においては、補正レンズ25によって
倍率誤差を完全に補正することはできない。この場合、
特別なレンズ9を投影レンズ系PLの光路外であってア
ラインメントビームの光路中に配置して径方向の倍率誤
差を除去することができる。この特別なレンズ9は、基
板アラインメントマーク又はマスクアラインメントマー
クに接近して配置した場合に最大の効果を発揮する。
投影装置においてマスクと投射レンズ系との間の空間は
投影レンズ系と基板との間の空間よりも大きいから、第
3図に示すようにレンズ9はマスクと投影レンズ系との
間に配置することが望ましい。
Y−Z面内で回折された1次サブビームによるX方向の
アラインメントマークP2とM2との位置合わせについ
ては前述した。第2図に示すように、2次元回折格子を
用いる場合、X−Z面内の回折光と同一の回折次数のサ
ブビームがY−Z面内にも発生する。第7図及び第8図
に図示したように、これらサブビームのうち1次サブビ
ームは通過でき、Y方向の位置合わせに用いることがで
きる。
従って、絞り手段を2本のサブビームの代わりに4本の
サブビーム用に適切に構成することにより、X方向アラ
インメント用と同一の補正レンズ及び絞り手段を用いる
ことができる。
マスクアラインメントマークM2を基板アラインメント
マークに対して位置合わせするために用いるアラインメ
ント系AS、について説明したので、マスクアラインメ
ントマークM1を基板アラインメントマークに対して位
置合わせするためのアラインメント系AStについての
説明は省略する。このアラインメント系Assは、アラ
インメント系AS+と同様な素子を有すると共に同様に
動作する。第4図において説明したように、補正レンズ
25はアラインメント系AS、及びASzの両方につい
て共用する。
基板アラインメントマークをマスクアラインメントマー
クに対して位置合わせする際の精度は、検出器13及び
13’の出力信号を固定周波数で変調することにより相
当増強することができる。この目的を達成するため、1
984年に発行された“オプティカル マイクロリソグ
ラフィ ■ テクノロジーフォ ザ ネックスト デケ
ード(OpticalMicrolithgraphy
 III Technology for the n
extDecade)″の第470巻第62頁〜69頁
に記載されている文献 5PIE”に開示されているよ
うにマスクM従って例えばマスクマークM2を周期的に
移動させることができる。米国特許第4251160号
に記載されているダイナミックなアラインメント信号を
得る改良例を用いて本発明のアラインメント装置の精度
を一層増大させることができ、このアラインメント装置
を第3図に示す。
マークM2に入射する前に、ビームb1は偏光分離プリ
ズム2を通過し、このビームは直線偏光となり所定の偏
光方向を有している。次に、ビームb1は複屈折材料か
ら成るプレート8を通過する。このプレートは、例えば
プリズム2を通過したビームの偏光方向に対して45度
の角度をなす光学軸を有する水晶板とする。素子8はサ
バール板又はウォルストンプリズムとすることもできる
。2本の相互に直交偏光したビームが素子8から出射す
る。
これらビームはマスクマークM2の位置においてマスク
マークM2の形態によって決定される所定の距離に亘っ
て相互にずれる。アラインメントマークとして回折格子
を用いる場合、上記距離は格子M2の格子周期の1/2
に等しくする。偏光変調器18及び検光子19を検出器
13の前面に配置する。例えば光弾性変調器から成る変
調器18は電圧発生器20により印加される電圧■8に
より制御する。この変調器を通過したビームの偏光方向
は、この変調器により交互に90度切り換えられる。検
光子19は偏光分離プリズム2と同一の偏光方向つまり
偏光透過方向を有し、この結果′の偏光方向を有しマー
クM2上にずれていない基板マークP2の像を形成する
第1の放射ビームと、第2の偏光方向を有し例えばマー
クM2上に格子周期のl/2だけずれたマークP2の像
を形成する第2の放射ビームを検出器13に向けて通過
させる。検出器13からの出力信号を増幅し位相感知検
出回路21において信号処理を行なう。尚、この位相感
知検出回路21には電圧信号Vnも印加する。この位相
感知検出回路21からの出力信号は所望のダイナミック
なアラインメント信号となる。
尚、変調器18及び検光子19は、マスクアラインメン
トマークの前側の放射光路中に配置することもできる。
第9図は二重アライイン系を用いる装置の第2実施例を
示す。この第9図は本発明に重要な素子だけを示す。投
影レンズ系PLのホルダは2個の放射透明窓40及び4
1を有し、これらの窓を経てアラインメントビームb及
びb′が入射する。アラインメントビームb及びb゛は
反射プリズム26の反射面27及び28にそれぞれ入射
し、アラインメントマーク(図示せず)が存在する基板
Wに向けて反射す、る。このアラインメントマーク1こ
よりアラインメントビームを異なる回折次数の多数のサ
ブビームに分離する。零次サブビームは反射面27.2
8により外部に向けて反射される。アラインメントビー
ムb及びb′の1次サブビームは、プリズム26の上方
に配置した補正レンズ25によりアラインメントマーク
(図示せず)が存在するマスク面MA内で干渉作用を受
ける。1次サブビームによって形成された基板アライン
メントマークの像は関連するマスクアラインメントマー
クと共に放射感知検出器13及び13′によりそれぞれ
検出される。第3図に図示した素子to、 11.12
.14〜19及び10’、 11’。
12’、 14’〜19  をそれぞれ収納するブロッ
ク43及び43′を検出器の前面に配置する。
必要な場合、第5図、第6図、第7図及び第8図に基づ
いて説明した絞り手段を一方のアラインメントビームの
光路中に配置することができる。
さらに、特別なレンズ9及び9′をアラインメントビー
ムb1及びb 、 Tの光路中に配置して基板アライン
メントマークをマスクアラインメントマーク上に結像す
る際の倍率を補正することができる。
アラインメントビームは個別の放射源から供給すること
ができる。しかしながら、第9図に示すように共通の放
射源50を用いるのも好適である。
放射源50から発生したビームをビームスプリッタ51
により2本のビームb及びb′に分離する。反射体53
によりアラインメントビームb′を、放射透明窓41を
経てプリズム26の反射体27に向けて反射するアライ
ンメントビームbも同様に反射体52及び54を経て放
射透明窓41に入射する。このビームは線図的に配置し
た第2の放射透明窓41を経て投影レンズ系PLのホル
ダを出射し、次に特別の反射体42により反射し、プリ
ズム26の反射面28に入射する。
平行平面板の形態をした特別の素子55.56.57及
び58並びにレンズ59.60及び62をビームb及び
b′の光路中に配置し、これらの素子によって2本のビ
ームを平行ビームとして基板上に垂直入射させることが
できる。
上述した実施例は2個のアラインメント装置を具える投
影装置について説明したが、本発明は1個のアラインメ
ント系例えば第3図のアラインメント系AS+だけを有
する投影装置にも適用することができる。単一のアライ
ンメント系を有する投影装置は米国特許第425116
0号明細書に記載されている。しかしながら、二重アラ
インメント系を有する投影装置も好適である。この理由
は、マスクパターンと基板との間の相対角度配置が光学
的に直接限定できるからであり、また投影レンズ系の倍
率誤差並びに基板及びマスクにおける変形を測定できる
からである。
本発明に基づいて配置した補正レンズは投影ビームPB
にほとんど影響を及ぼさないから、基板上のマスク画像
の品質は良好に維持される。補正レンズ25は投影装置
の軸線AA’上に配置され且つこのレンズの表面積は例
えば投影ビームの断面積の高々1/10にしかすぎない
から、この要件は十分に適合する。特別な方法として、
投影ビームを通常の円形の断面とする代わりに環状断面
とすることもできる。このため、例えば第1図の積分器
(Integrator)をドイツ連邦共和国特許第2
608176号に記載されているように環状形状とする
ことができる。
第4図、第5図、第6図及び第9図について説明した実
施例においては、基板アラインメントマークをマスクア
ラインメントマーク上に投影した。
しかしながら、本発明は、米国特許第4778275号
、第4636077号及び第4771180号明細書に
記載されているように、マスクアラインメントマークを
基板アラインメントマーク上に投影するアラインメント
装置として用いることもできる。第1O図は、本発明の
技術思想を利用した上述した型式のアラインメント装置
を線図的に示す。
第10図において、符号MAは同様にマスクマークM1
及びM2を有するマスクを示し、符号Wはアラインメン
トマークP、及びP2を有する基板を示す。PLは投影
レンズ系である。プリズム70によりアラインメントビ
ームbをマスクアラインメントマークM1に向けて反射
する。投影レンズ系PLはアラインメントビームbを用
いてマークM、を基板アラインメントビークP1上に結
像する。マスクアラインメントマークはビームbを零次
サブビームb (0)、2本の第1次サブビームb(−
1)、  b(+1)並びに多数の高次サブビーム(図
示せず)に回折する。
本発明においては、投影レンズ系は補正素子を含み、例
えばアラインメントビームのサブビームが十分に分離す
る位置に配置したレンズ25′を含み、この補正素子に
よりサブビームb (−1)及びb(+1)だけを基板
マークP1に入射させると共にこのマーク上に合焦させ
る。従って、1次すブビームb (−1)及びb (+
1)だけによってマークM1の鮮明な像がマークP1上
に形成される。基板マークP1により反射されると共に
+1次回折光及び−1次回折光として回折されたサブビ
ーム部分、つまり二重回折されたサブビーム部分b (
−1,’ +1)及びb(+1.−1)は、マスクマー
クM1で発生した零次サブビームb(0)と反対の方向
に進行する。サブビームb (−1゜+1)及びb(+
1.−1)はマークM1とPlとの間の相対位置に関す
る情報を含み、これらサブビームは反射体26′により
検出系71に向けて反射され、検出系の出力信号はマー
クM1の像に対するマークP1の一致度の目安となる。
尚、反射体26′はマスクマークM1で発生した零次サ
ブビームb(0)を阻止する。
第10図に示す投影装置は、第3図の投影装置と同様に
2個のアラインメント装置を有することができる。この
場合、同一の補正素子25′は第1のアラインメントビ
ームb用及び第2のアラインメントマームb°用に用い
ることができる。反射体26′はその両側で両方のサブ
ビームをそれぞれ反射する。
第10図の投影装置において、第3図に基づいて説明し
た変調器手段並びに第5図、第6図、第7図及び第8図
に基づいて説明した絞り手段も用いることができる。
第11図はマスクアラインメントマークM2及び基板ア
ラインメントマークP2を共に第3のアラインメントビ
ークMR上に投影する投影装置を線図的に示す。本投影
装置においてアラインメントビームbは、部分的反射性
素子80を介してマスクアラインメントマークM2及び
マスクMAに並列して形成した窓81を照明する。この
反射性素子80は例えばハーフミラ−とする。マスクア
ラインメントマークは放射を第3のアラインメントマー
クMRに向けて反射する。レンズ82によりマークM2
をマークMR上に結像し、マークM2によって1次回折
光として回折されたサブビームだけが投影に寄与する。
このように構成することによりフーリエレンズ系を用い
ることができ、フーリエレンズ系は後側焦点面にフィル
タ板84が配置されている第1のフーリエレンズ82と
前側焦点面がフィルタ板84の位置と一致する第2のフ
ーリエレンズ83とを具える。第1のフーリエレンズ8
2はビーム部分す、をフィルタ板84上に集束し、この
フィルタ板はアラインメントマークM2からの1次回折
光だけを通過させる。第2のフーリエレンズ83はマー
クM2の像を第3のすなわち基準アラインメントマーク
MRの第1部分上に形成する。この第1部分及び重畳さ
れたマークM2の像をレンズ85により第1検出器86
上に結像する。窓81を通過するアラインメントビーム
byは投影レンズ系PLを介して基板アラインメントマ
ークP2を照明する。本発明においては、投影レンズ系
は補正レンズ25を含み、この投影レンズ系により基板
アラインメントマークP2をマスクアラインメントマー
クM2の面に結像する。一方、基板マークP2によって
1次回折光として回折されたサブビームだけを用いる。
ビーム部分byは反射ビーム部分す、と同様に第1のフ
ーリエレンズ82、フィルタ板84及び第2のフーリエ
レンズ83を通過し、この結果アラインメントマークP
2が基準マークMRの第2の部分上に結像されることに
なる。この第2部分及びマークP、の重畳された像はレ
ンズ85により第2検出器87上に結像される。例えば
これら第1及び第2検出器の出力信号を比較することに
より、アラインメントマークM、とP2との相互整列性
の程度が、米国特許3811779号明細書に記載され
ている方法と同様な方法で決定することができる。
第12図はマスクアラインメントマークと基板アライン
メントマークとを相互に間接的に位置合わせする別の方
法を線図的に示す。この方法において、物理的なアライ
ンメントマークの代わりに人工的なアラインメントマー
クを第3のマークとして用いる。この第3のマークは2
本のビームb、及びbbによって形成した干渉パターン
IPで構成され、これらビームb1及びす、はマスクア
ラインメントマークM2面内で互いに干渉する。干渉パ
ターンを用いて基板アラインメントマークとマスクアラ
インメントマークとを互いに整列させる原理は、198
9年9月に発行された刊行物“マイクロサーキットエン
ジニア プログラム アンド アブストラクト ケンブ
リッジ(Microcircuit Engineer
 Prog−ramme and Abstracts
 Cambribge)’に記載されている文献“ヘテ
ロダイン ホログラフィック、ナノメータ アラインメ
ント フォー ア ウェファステッパ(Heterod
yne Holographic Nanometer
Alignment for a Waferstep
per)”に記載されている。
第12図は干渉パターンIPを示し、この干渉パターン
は反射性回折格子として設けたマスクアラインメントマ
ークM2上に重畳するこの回折格子は異なる回折次数で
入射した投影を第1の検出器92の方向に回折する。1
次回折サブビームだけを通過させるフィルタ91を検出
器92の前面に配置する。
検出器の出力信号は干渉パターンIPに対するマークM
2の位置を表わす。
マスクMAは、マークM2に隣接して窓94を有し、こ
の窓を介して干渉ビームb1及びbbの放射を投影レン
ズ系PLに入射させる。第12図の下側の挿入図に示す
ように、投影レンズ系により干渉パターンIPを基板ア
ラインメントマークP2上に結像する。
反射性回折格子であるマークP2により、入射した放射
は多数の回折次数の反射光として偏向される。
反射した放射は、投影レンズ系及び半透過性プリズム9
5を経て第2の検出器97に入射する。本発明では、投
影レンズ系PLは補正素子25を含み、この補正素子を
介して干渉パターンをマークM2上に鮮明に結像させる
。1次サブビームを選択するフィルタ96を検出器97
とプリズム95との間に配置することができる。
第1O図と同様に、反射体26′を補正素子25の下側
に配置することができ、この反射体により1次サブビー
ムを図面上の右側に向けて反射する。この結果、これら
サブビームは、破線で示すように、投影レンズ系ホルダ
の壁部の窓を経て投影レンズ系から出射することができ
る。
ビームb、及びbbは変調ビームとすることができ、そ
れらの変調周波数は2本のビームについて相異させるこ
とができる。形成した干渉パターンは時間と共に変化し
、干渉パターンのマスクアラインメントマーク及び基板
アラインメントマークにおける移動を解析することがで
き、この結果周期的に変化するアラインメント信号が発
生する。従って、検出器92と97の出力信号間の位相
差は、マークM2とP、との間の相対的整列度を表わす
ことになる。
第11図及び第12図に示すアラインメント装置は第3
図に示す装置と同様にダブルアラインメント型とするこ
とができ、これらアラインメント装置は第5図、第6図
、第7図及び第8図に基づいて説明した絞り手段と同様
な絞り手段を具えることができ、また第3図に示したビ
ーム変調手段を設けることもできる。
上述した実施例においてはアラインメントマークを回折
格子で構成したが、本発明はそのような構成に限定され
るものではない。また、放射透明性又は反射性の細条、
十字線又は四角形の形態のマークを用いて整列させる場
合、本発明による補正レンズを用いてこれらマスクを正
しい位置及び所望の倍率で結像させることができる。
上述したアラインメント装置はマスクMに存在するパタ
ーンCに対して独立して作動するから、極めて微細なパ
ターンを基板上に投影する必要がある場合並びにパター
ンを基板に対して極めて正確に整列させる必要があるい
かなる場合にも本発明を用いることができる。
上述実施例は、光集積回路や磁器ドメインメモリの製造
に用いる投影装置について説明した。しかしながら、本
発明はマスクパターンを投影する種々の投影装置に適用
でき、繰り返し投影する装置に限定されるものではない
。従って、パターンを1回だけ投影する装置にも勿論適
用することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図はマスクパターンを基板上に繰り返し結像する装
置の実施例を示す線図、 第2図は2次元回折格子の形態をした既知のアラインメ
ントマークの実施例を示す線図、第3図は本発明による
2個のアラインメント装置を具える投影装置の第1実施
例を示す線図、第4図は第3図の投影装置に用いた補正
レンズの作用を示す線図、 第5図及び第6図は本発明による投影装置に好適な絞り
板の第1及び第2の実施例を示す線図、第7図及び第8
図は本発明の投影装置に用いる絞り素子の別の実施例を
示す線図的斜視図、第9図は本発明による投影装置の第
2実施例を示す線図、 第10図、第11図及び第12図は本発明による投影装
置の変形例を示す線図である。 W・・・基板 WT・・・基板テーブル MA・・・マスク pHP2・・・基板アラインメントマークM11114
.・・・マスクアラインメントマークAS、、 As2
・・・アラインメント系1.1′・・・光源 13、13’・・・検出器 25・・・補正レンズ 30・・・絞り板

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、投影ビームを放射する照明光学系と、マスクホルダ
    と、投影レンズ系と、基本ホルダとを順次具えると共に
    、さらに基板アラインメントマークをマスクアラインメ
    ントマークに対して整列させるアラインメント装置を具
    え、前記アラインメント装置が、アラインメントビーム
    を放射する放射源と、前記投影レンズ系と、基板アライ
    ンメントマーク及びマスクアラインメントマークにより
    相互作用を受けアラインメントビーム部分の光路中にあ
    る放射感知検出系とを有し、前記検出系の出力信号がア
    ラインメントマークの相対位置の目安となるマスクパタ
    ーンを基板上に投影する装置において、 前記アラインメントビームの光路中であっ て投影レンズ系の内部に屈折性補正素子を配置し、この
    補正素子の寸法を、この補正素子を含む面における投影
    レンズ系の直径よりも相当小さくし、この補正素子が、
    アラインメントビームの第1アラインメントマークによ
    り1次回折光として偏向されたサブビームだけを第2ア
    ラインメントマーク上に偏向及び合焦させるように構成
    したことを特徴とするマスクパターンを基板上に投影す
    る装置。 2、前記屈折性補正素子を、投影レンズ系のフーリエ平
    面に配置したことを特徴とする請求項1に記載のマスク
    パターンを基板上に投影する装置。 3、前記屈折性補正素子をレンズとしたことを特徴とす
    る請求項1又は2に記載のマスクパターンを基板上に投
    影する装置。 4、前記第1のアラインメントマークを第2のアライン
    メントマーク上に結像する際の倍率を補正するための特
    別なレンズを、第1アラインメントマークと第2アライ
    ンメントマークとの間であって投影レンズ系の外部のア
    ラインメントビームの放射光路中に配置したことを特徴
    とする請求項1、2又は3に記載のマスクパターンを基
    板上に投影する装置。 5、前記特別なレンズを第1アラインメントマーク又は
    第2アラインメントマークの近傍に配置したことを特徴
    とする請求項4に記載のマスクパターンを基板上に投影
    する装置。 6、前記特別なレンズを、投影レンズ系とマスクアライ
    ンメントマークとの間に配置したことを特徴とする請求
    項5に記載のマスクパターンを基板上に投影する装置。 7、前記投影レンズ系の内部に絞りを配置し、この絞り
    が、第1アラインメントマークから到来し2次以上の回
    折次数のサブビームを阻止するように構成したことを特
    徴とする請求項1、2又は3に記載のマスクパターンを
    基板上に投影する装置。 8、前記絞りを投影ビーム及びアラインメントビームに
    対して透明な層で構成し、この層がアラインメントビー
    ムの2次以上の回折次数を有する部分が入射する位置に
    アラインメントビームの放射を阻止する区域を有するこ
    とを特徴とする請求項7に記載のマスクパターンを基板
    上に投影する装置。 9、前記絞りを、投影ビームに対して透明でアラインメ
    ントビームに対して不透明なダイクロイック材料から成
    る層で構成し、この層が、アラインメントビームのうち
    1次回折ビーム部分が入射する位置にアラインメントビ
    ームに透明な区域を有することを特徴とする請求項7に
    記載のマスクパターンを基板上に投影する装置。 10、前記投影レンズ系と第1アラインメントマークと
    の間に絞りを配置し、この絞りのアラインメントビーム
    のうち第1のアラインメントマークにより1次回折され
    た部分が入射する区域を放射に対して透明にしたことを
    特徴とする請求項1、2又は3に記載のマスクパターン
    を基板上に投影する装置。 11、前記第1アラインメントマーク及び第2のアライ
    ンメントマークによって1次回折されたアラインメント
    ビーム部分だけを放射感知検出系に向けて通過させる絞
    り系を、前記第2アラインメントマークと放射感知系と
    の間に配置したことを特徴とする請求項10に記載のマ
    スクパターンを基板上に投影する装置。 12、前記照明光学系が、投影レンズ系の内部の補正素
    子面において環状断面を有する投影ビームを放射するこ
    とを特徴とする請求項1から11までのいずれか1項に
    記載のマスクパターンを基板上に投影する装置。 13、前記第1のアラインメントマークをマスクアライ
    ンメントマークとし、第2のアラインメントマークを基
    板アラインメントマークとし、マクスアラインメントマ
    ークにより1次回折され次に基板アラインメントマーク
    により1次回折されたアラインメントサブビーム部分の
    光路中に反射体を配置し、前記反射体がアラインメント
    サブビーム部分だけを検出系に向けて反射するように構
    成したことを特徴とする請求項1から12までのいずれ
    か1項に記載のマスクパターンを基板上に投影する装置
    。 14、前記第2のアラインメントマークを、基板及びマ
    スク以外の部分に位置する別のアラインメントマークで
    構成し、マスクアラインメントマーク及び基板アライン
    メントマークを第1のアラインメントマークとし、これ
    ら両方のマークを前記別のマーク上に投影することを特
    徴とする請求項1から12までのいずれか1項に記載の
    マスクパターンを基板上に投影する装置。 15、前記アラインメント装置の放射源が、マスクアラ
    インメントマーク面及び基板アラインメントマーク面に
    干渉パターンを形成する2本の放射ビームを放射し、前
    記第1のアラインメントマークを干渉パターンの一部で
    構成し、前記第2のアラインメントマークを基板アライ
    ンメントマークで構成したことを特徴とする請求項1か
    ら12までのいずれか1項に記載のマスクパターンを基
    板上に投影する装置。 16、前記第1のアラインメントマークを基板アライン
    メントマークとし、第2のアラインメントマークをマス
    クアラインメントマークとし、、アラインメントビーム
    を基板アラインメントマークに向けて反射する反射体を
    、補正素子と基板アラインメントマークとの間に配置し
    たことを特徴とする請求項1から12までのいずれか1
    項に記載のマスクパターンを基板上に投影する装置。 17、前記補正素子が、投影レンズ系の後側焦点面に位
    置することを特徴とする請求項16に記載のマスクパタ
    ーンを基板上に投影する装置。 18、前記マスクテーブルと投影レンズ系との間に、ア
    ラインメントビームを投影レンズ系に向けて反射する反
    射体を配置した請求項16又は17に記載のマスクパタ
    ーンを基板上に投影する装置において、基板アラインメ
    ントマークから到来するアラインメントビームのうち2
    次以上の回折光及び零次回折光を阻止する絞り系を、投
    影レンズ系と検出系との間に配置したことを特徴とする
    マスクパターンを基板上に投影する装置。 19、前記投影レンズ系のホルダが放射に対して透明な
    窓を有し、この窓を経てアラインメントビームが投影レ
    ンズ系の光軸と直交する方向で入射でき、入射したアラ
    インメントビームを基板テーブルに向けて反射する反射
    体を投影レンズ系の内部に配置したことを特徴とする請
    求項16又は17に記載のマスクパターンを基板上に投
    影する装置。 20、第1のマスクアラインメントマークを基板アライ
    ンメントマークに対して整列させるアラインメント装置
    と、第2のアラインメントビームにより第2のマスクア
    ラインメントマークを基板アラインメントマークに対し
    て整列させる第2のアラインメント装置とを具える請求
    項1から19までのいずれか1項に記載のマスクパター
    ンを基板上に投影する装置において前記第1及び第2の
    アラインメント装置が1個の共通の補正素子を有するこ
    とを特徴とするマスクパターンを基板上に投影する装置
    。 21、前記反射体が、第1及び第2のアラインメントビ
    ームを基板テーブルに向けてそれぞれ反射する第1及び
    第2の反射面を有し、これら反射面が、等しい大きさで
    且つ投影レンズ系の光軸に対して反対の角度を以て延在
    し、投影レンズ系のホルダが、前記反射面と対向位置す
    る2個の放射透明窓を有することを特徴とする請求項1
    6に記載のマスクパターンを基板上に投影する装置。 22、前記第1及び第2のアラインメント装置が2本の
    アラインメントビームを放射する共通の光源を有し、こ
    れらアラインメントビームが投影レンズ系のホルダの窓
    に互いに異なる角度で入射し、一方のアラインメントビ
    ームが一方の反対面に直接入射し、他方のアラインメン
    トビームが第2の放射透明窓を経てホルダから出射して
    別の反射体に入射し、この別の反射体によって前記他方
    のアラインメントビームを第2の反射面に向けて反射す
    るように構成したことを特徴とする請求項21に記載の
    マスクパターンを基板上に投影する装置。 23、第1及び第2のアラインメント装置を具える請求
    項13に記載のマスクパターンを基板上に投影する装置
    において、前記第1及び第2のアラインメント装置が、
    アラインメントビームのうち二重回折されたビーム部分
    (+1、−1)及び(−1、+1)を関連する検出系に
    向けて反射する共通の反射体を有し、1回目の回折及び
    2回目の回折がマスクアラインメントマーク及び基板ア
    ラインメントマークにそれぞれ関連することを特徴とす
    るマスクパターンを基板上に投影する装置。 24、別のアラインメントマークを投影レンズ系のマス
    ク側に配置し、マスクアラインメントマークを反射性と
    し、前記マスクが、基板アラインメントマークに向かう
    アラインメント放射及び基板アラインメントマークで反
    射した放射を通過させる透明窓をマークの近傍に有する
    ことを特徴とする請求項14に記載のマスクパターンを
    基板上に投影する装置。 25、前記マスクと別のアラインメントマークとの間に
    フーリエレンズ系を配置し、空間フィルタがこのフーリ
    エレンズ系に含まれていることを特徴とする請求項24
    に記載のマスクパターンを基板上に投影する装置。 26、前記別のアラインメントマークの後側のアライン
    メントビームの光路中に、マスクアラインメントマーク
    及び基板アラインメントマークからの放射をそれぞれ受
    光する2個の検出器を配置したことを特徴とする請求項
    24又は25に記載のマスクパターンを基板上に投影す
    る装置。 27、前記別のアラインメントマークと2個の検出器と
    の間に結像レンズを配置したことを特徴とする請求項2
    6に記載のマスクパターンを基板上に投影する装置。 28、前記フーリエレンズ系とマスクとの間にアライン
    メントビームをマスクに向けて反射し、マスクアライン
    メントマーク及び基板アラインメントマークで反射した
    放射を前記別のアラインメントマークに向けて透過させ
    る部分的透過性の反射体を配置したことを特徴とする請
    求項25、26又は27に記載のマスクパターンを基板
    上に投影する装置。 29、基板アラインメントマーク及びマスクアラインメ
    ントマークを、それぞれ位相回折格子及び振幅回折格子
    の形態としたことを特徴とする請求項1から28までの
    いずれか1項に記載のマスクパターンを基板上に投影す
    る装置。 30、前記アラインメントビームの光路中に周期信号に
    よって制御される手段を配置し、検出系によって観測さ
    れる第2アラインメントマーク及びこの第2アラインメ
    ントマーク上の第1アラインメントマークの像を互いに
    周期的に変位させるように構成したことを特徴とする請
    求項1から29までのいずれか1項に記載のマスクパタ
    ーンを基板上に投影する装置。
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