JPH0332424U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0332424U JPH0332424U JP9405689U JP9405689U JPH0332424U JP H0332424 U JPH0332424 U JP H0332424U JP 9405689 U JP9405689 U JP 9405689U JP 9405689 U JP9405689 U JP 9405689U JP H0332424 U JPH0332424 U JP H0332424U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- molds
- lead frame
- resin
- molding device
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図及び第２図は本考案に係る樹脂モールド
装置の異なる状態を示す正面図である。第３図及
び第４図は従来の樹脂モールド装置の異なる状態
を示す正面図、第５図は上下金型の一部省略部分
を含む平面図、第６図は第５図の−線拡大断
面図である。 １１……下金型、１２……上金型、１５……リ
ードフレーム。
装置の異なる状態を示す正面図である。第３図及
び第４図は従来の樹脂モールド装置の異なる状態
を示す正面図、第５図は上下金型の一部省略部分
を含む平面図、第６図は第５図の−線拡大断
面図である。 １１……下金型、１２……上金型、１５……リ
ードフレーム。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 リードフレームを上下金型によつて型締めし、
リードフレーム上の主要部を樹脂被覆する樹脂モ
ールド装置において、 一方の金型に対して他の金型を複数設け、一方
の金型を他の金型に順次衝合させることを特徴と
する樹脂モールド装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9405689U JPH0332424U (ja) | 1989-08-09 | 1989-08-09 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9405689U JPH0332424U (ja) | 1989-08-09 | 1989-08-09 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0332424U true JPH0332424U (ja) | 1991-03-29 |
Family
ID=31643397
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9405689U Pending JPH0332424U (ja) | 1989-08-09 | 1989-08-09 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0332424U (ja) |
-
1989
- 1989-08-09 JP JP9405689U patent/JPH0332424U/ja active Pending