JPH0332423U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0332423U JPH0332423U JP9405589U JP9405589U JPH0332423U JP H0332423 U JPH0332423 U JP H0332423U JP 9405589 U JP9405589 U JP 9405589U JP 9405589 U JP9405589 U JP 9405589U JP H0332423 U JPH0332423 U JP H0332423U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- resin
- mold
- molding device
- clamped
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims 1
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図及び第２図は第１の実施例を示す正面図
、第３図及び第４図は第２の実施例を示す正面図
である。第５図及び第６図は従来の樹脂モールド
装置の正面図、第７図は上下金型の一部省略部分
を含む平面図、第８図は第７図の−線拡大断
面図である。 １１……下金型、１２……上金型、１５……リ
ードフレーム、Ｃ，Ｅ……移動機構。
、第３図及び第４図は第２の実施例を示す正面図
である。第５図及び第６図は従来の樹脂モールド
装置の正面図、第７図は上下金型の一部省略部分
を含む平面図、第８図は第７図の−線拡大断
面図である。 １１……下金型、１２……上金型、１５……リ
ードフレーム、Ｃ，Ｅ……移動機構。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 リードフレームを上下金型によつて型締めし、
リードフレーム上の主要部を樹脂被覆する樹脂モ
ールド装置において、 上記上金型をその衝合位置を除いて相対的に斜
め上下に離隔するように位置させる移動機構を具
備したことを特徴とする樹脂モールド装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9405589U JPH0332423U (ja) | 1989-08-09 | 1989-08-09 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9405589U JPH0332423U (ja) | 1989-08-09 | 1989-08-09 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0332423U true JPH0332423U (ja) | 1991-03-29 |
Family
ID=31643396
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9405589U Pending JPH0332423U (ja) | 1989-08-09 | 1989-08-09 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0332423U (ja) |
-
1989
- 1989-08-09 JP JP9405589U patent/JPH0332423U/ja active Pending