JPH0332447U - - Google Patents

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JPH0332447U
JPH0332447U JP1989092105U JP9210589U JPH0332447U JP H0332447 U JPH0332447 U JP H0332447U JP 1989092105 U JP1989092105 U JP 1989092105U JP 9210589 U JP9210589 U JP 9210589U JP H0332447 U JPH0332447 U JP H0332447U
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led
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led chip
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Description

【図面の簡単な説明】
第１図は、本考案の第１実施例を説明する概略
説明図、第２図は、本考案の第２実施例を説明す
る概略説明図、第３図は、本考案の第３実施例を
説明する概略説明図、第４図は、従来のＬＥＤチ
ツプの実装構造を示す概略説明図である。 １，１１，２１……ＬＥＤチツプの実装構造、
２，１２，２２……プリント配線基板、３，１３
，２３……ＬＥＤチツプ、４，１４，２４……ド
ライバＩＣチツプ、５ａ……ＬＥＤ用パターン、
５ｂ……接続用パターン、５ｃ，１５，２５……
ＩＣ用パターン、６，１６，２６……光通過孔、
７……発光面、８ａ，８ｂ，１８，２８……ＬＥ
Ｄ電極、９……半田バンプ、１０ａ，１０ｂ，２
０ｂ，３０ｂ……下部電極、２０ａ，３０ａ……
接続用電極、３１……貫通孔。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) ドライバＩＣチツプとＬＥＤチツプとを電
    気的に接続してプリント配線基板に実装するＬＥ
    Ｄチツプの実装構造において、 前記プリント配線基板には、ＬＥＤ用パターン
    と接続用パターンとＩＣ用パターンとが夫々形成
    されるとともにＬＥＤ用パターンと接続用パター
    ンとの間に光通過孔を設け、 前記ドライバＩＣチツプでは、その下面に形成
    した下部電極が半田バンプを介してＩＣ用パター
    ンと接続用パターンとに接続され、 前記ＬＥＤチツプには、その下面に設けた発光
    面が光通過孔に対向して配置されるとともに下面
    に形成したＬＥＤ電極が半田バンプを介して接続
    用パターンとＬＥＤ用パターンとに接続されたこ
    とを特徴とするＬＥＤチツプの実装構造。 (2) 前記プリント配線基板には、ＩＣ用パター
    ンが形成されるとともにＩＣ用パターンの外側一
    方に光通過孔を設け、 前記ドライバＩＣチツプでは、その下面に形成
    した下部電極が半田バンプを介して前記ＩＣ用パ
    ターンに接続されて、かつ上面に接続用電極が形
    成され、 前記ＬＥＤチツプには、その下面の一方側に設
    けた発光面が前記光通過孔に対向して配置される
    とともに下面の他方側に形成したＬＥＤ電極が半
    田バンプを介して前記接続用電極に接続されたこ
    とを特徴とする請求項１記載のＬＥＤチツプの実
    装構造。 (3) 前記プリント配線基板には、複数のＩＣ用
    パターンが形成されるとともに各ＩＣ用パターン
    の間に光通過孔を設け、 前記ドライバＩＣチツプでは、その中央に設け
    た貫通孔が前記光通過孔に対向して配置されると
    ともに下面両外側に形成した下部電極が半田バン
    プを介して前記ＩＣ用パターンに接続されてかつ
    上面両外側に接続用電極が形成され、 前記ＬＥＤチツプには、その下面中央に設けた
    発光面が前記貫通孔に対向して配置されるととも
    に下面両外側に形成したＬＥＤ電極が半田バンプ
    を介して前記接続用電極に接続されたことを特徴
    とする請求項１記載のＬＥＤチツプの実装構造。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010056395A (ja) * 2008-08-29 2010-03-11 Fuji Xerox Co Ltd 露光装置、発光装置
JP2018523314A (ja) * 2015-08-06 2018-08-16 林 誼Ｌｉｎ， Ｙｉ Ｌｅｄ画素点、発光ユニット、発光パネル及びディスプレイスクリーン
WO2019172240A1 (ja) * 2018-03-06 2019-09-12 株式会社小糸製作所 光源モジュール

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