JPH0332895A - Ｉｃカード用プリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、ＩＣカードに使用されるプリント配線板に関
し、特に、キャビティ内に実装した電子部品とコンタク
ト端子の裏面とを基材に形成した開口を通してワイヤー
ボンディングするようにしたＩＣカード用プリント配線
板の改良に間するものである。

（従来の技術） 従来からＩＣカード用プリント配線板には、種々のもの
が案出されてきており、ＩＣカード自体の軽薄短小化を
具現するために、第１０図に示すような構造のものが使
用される場合もある。この種のＩＣカード用プリント配
線板（３００）は、キャビティ（１１）を有する基材（
ｌＯ）と、この基材（１０）と一体化されると共に表面
が外部に露出して外部接点となるコンタクト端子（２１
）とを備え、キャビティ（１１）内に実装した電子部品
（５０）とコンタクト端子（２１）の裏面とを基材（１
０）に形成した開口（１２）を通してワイヤーボンディ
ングするようにしたものである。

この従来のＩＣカード用プリント配線板（３００）の構
造について、さらに詳しく説明すると、電子部品（５０
）が実装されるキャビティ（１１）と複数の開口（１２
）を設けた基材（１０）上に、キャビティ（１１）及び
開口（１２）を塞ぐよう鋼箔等からなる導体！（２０）
を接着剤（３０）により貼着して一体的に形成し、この
導体層（２０）の表面及び、裏面のうち前記キャビティ
（１１）及び開口（１２）に臨む部分に、ニッケルメッ
キを施したのち、さらに金メツキを施して、コンタクト
端子（２１）及びボンディング端子（２２）としたもの
である。

そして、このように形成されたＩＣカード用プリント配
線板（３００）は、第１Ｏ図に示すように、キャビティ
（１１）内に電子部品（５０）を実装し、この電子部品
（５０）とボンディング端子（２２）とをボンディング
ワイヤー（６０）で接続することにより、電子部品（５
０）とコンタクト端子（２１）とを電気的に接続し、さ
らに、樹脂封止（７０）をボッティングすることにより
、ＩＣカード用モジュール（２００）とするものである
。

（発明が解決しようとする課題） しかしながら、この種のＩＣカード用プリント配線板（
３００）にあっては、電子部品（５０）を実装する際に
、ボンディングワイヤー（６０）が基材（１０）を超え
て開口（１２）に臨むボンディング端子（２２）に接続
されることとなるため、ボンディングワイヤー（６０）
の接続強度、特に、引っ張り強度が弱くなるという問題
があった。

また、第１１図に示す如く、基材（１０）に設けられた
開口（１２）の大きさにより、ボンディングツール（８
０）の大きさに制限が課され、さらに基材（１０）に接
着剤（３０）を介して銅箔等（２０）を貼着した際に生
ずる接着剤（３０）のフローにより、ボンディング端子
（２２）の面積が小さくなる場合には、ボンディングツ
ール（８０）の大きさが制限されると共に、ボンディン
グ端子（２２）の中央付近にしかボンディングワイヤー
（６０）を接続できず、その結果、ボンディング作業に
困難性が生ずるといった問題もあつた。

さらに、ワイヤーボンディングされた後に、封止樹脂（
７０）をボッティングする際、封止樹脂（７０〉が基材
（１０）の開口（１２）にも充填されることとなるが、
この際、第１２図に示す如く、開口（１２）内のコーナ
一部まで樹脂（７０）が入らないことがあり、これによ
りコーナ一部に気ｆｆ１（７１）が生じ、このような気
泡（７１）は、封止樹脂（７０）のクラックの原因とも
なっていた。

本発明は、以上のような実情に鑑みてなされたものであ
り、その目的とするところは、基材を超えることなくボ
ンディングワイヤーをボンディング端子に接続できるよ
うにすると共に、基材の開口内に気泡が生じないように
したＩＣカード用プリント配線板を提供するところにあ
る。

（課題を解決するための手段） 以上のような課題を解決するために、本発明が採った手
段は、実施例に対応する第１図を参照して説明すると、 「キャビティ（１１）を有する基材りｌＯ）と、この基
材（１０）と一体化されると共に表面が外部に露出して
外部接点となるコンタクト端子（２１）とを備え、前記
キャビティ（１１）内に実装した電子部品（５０）と前
記コンタクト端子（２１）の裏面とを前記基材（１０）
に形成した開口（１２）を通してワイヤーボンディング
するようにしたＩＣカード用プリント配線板（１００）
において、 前記基材（１０）の開口（１２）を導電性材料（２３）
で埋めて、当該導電性材料（２３）の表面をワイヤーボ
ンディング用のボンディング端子（２２）としたことを
特徴とするＩＣカード用プリント配線板（１００）Ｊ をその要旨とするものである。

すなわち、本発明は基材（１０〉の開口（１２）を導電
性材料（２３）、例えば、厚付銅メツキ（２３）で埋め
てコンタクト端子（２１）と銅メツキ（２３）とを電気
的に接続し、この鋼メツキ（２３）の表面をボンディン
グ端子（２２〉としたものであり、ワイヤーボンディン
グする際には、このボンディング端子（２２）と電子部
品（５０）とを接続するようにしたものである。

なお、導電性材料（２３）は、如何なるものであっても
よいが、銅又は、ニッケルで厚付メツキ（２３〉したも
のが、製造工程上、あるいは接続信頼性の点から最も好
ましい。

また、基材（１０）の開口（１２）を導電性材料（２３
〉で埋める量については、第１図に示すように基材（１
０）の高さと等しくするか、又は第２図に示すように電
子部品（５０）の高さと同程度にまで埋める必要がある
。というのは、第４図に示したように、基材（ｌＯ）の
開口（１２）の中程までしか導電性材料（２３）を埋め
ない場合には、本発明が解決しよ°うとする課題である
「基材を超えてワイヤーボンディングされる」というこ
とと、　「封止樹脂により気泡が発生する」ということ
を解決することができないからである。

（発明の作用） 以上のような構成により、本発明に係るＩＣカード用プ
リント配線板（１００）は、以下のように作用する。す
なわち、基材（１０）の開口（１２）を導電性材料（２
３）で埋めて基材（１０）の開口（１２）をなくして、
導電性材料（２３）の表面をボンディング端子（２２）
とし、このボンディング端子（２２）と、電子部品（５
０）とをボンディングワイヤー（６０）により電気的に
接続されるようにすることにより、ボンディングワイヤ
ー（６０）が基材（！０）を超えてコンタクト端子（２
１）の裏面に接続する必要がなく、また、ボッティング
される封止樹脂（７０）が基材（１０）の開口（１２）
に充填されないため、封止樹脂（７０）に気泡（７１）
が生じないのである。

また、基材（１０）の開口（１２）を導電性材料（２３
）で埋めてその表面をボンディング端子（２２）とする
ことによって、基材（ｌＯ）に導体層（２０）を一体的
に形成する際の接着剤（３０）のフローにより、開口（
１２）内のボンディング端子（２２）の面積が小さくな
っても、ボンディング面積を確保することができ、また
ボンディングツール（８０〉の大きさにも制限がなくな
るのである。

さらに、基材（ｌＯ）の開口（１２〉は導電性材料（２
３）で埋められるので、従来のＩＣカード用プリント配
線板（３００）を使用して、ＩＣカード用モジュール（
２００）を形成するのに比較して、基材（１０）の開口
（１２）分だけ封止樹脂（７０）の量が減少するのであ
る。

さらには、基材（１０）の開口（１２）を埋めることに
よって、ボンディング面積が確保されると共に、ボンデ
ィングツール（８０）の大きさの制限をなくすことがで
きるため、第３図に示すように、基材（１０）の開口（
１２）を小さくすることができ、この結果、ＩＣカード
用モジュール（２００）自体の小型化にもつながるので
ある。

（実施例〉 次に、本発明に係るＩＣカード用プリント配線板（１０
０）の一実施例について説明する。まず、本実施例に係
るＩＣカード用プリント配線板（１００）の製造方法に
ついて、第５図から第９図に示す製造工程図に基づいて
説明すると、 第５図に示すように、片面に２０μｍ厚の接着剤（３０
）が塗布されたベース厚１００μｍのガラスエポキシ樹
脂からなる基材（１０）を金型により打ち抜いてキャビ
ティ（１１）となる部分と開口（１２）を形成する。

次に、第６図に示すように、７０μｍ厚の圧延銅箔り２
０）を接着剤層面（３０）に熱圧着プレスにより接着し
て、接着剤（３０）を完全硬化させる。

次いで、第７図に示すように、レジスト形成、エツチン
グ、及び剥膜の各工程を経て、コンタクト端子（２１）
を形成し、その後、このコンタクト端子（２１）にメツ
キレジストを形成する。

次いで、第８図に示すように、必要なメツキ前処理を行
った後、銅メツキにて基材（ｌＯ〉の開口（１２）に９
５μｍ厚の厚付銅メツキ（２３）を形成する。

最後に、第９図に示すように、メツキレジストを剥離し
た後、コンタクト端子（２１）の表面及び基材（ｌＯ）
の開口（１２）に施された厚付銅メツキ（２３〉の表面
に、すなわち、ボンディング端子（２２）となる部分に
、ニッケルメッキを施した後、金メツキを施して５μｍ
厚の表面メツキ層（４０）を形成する。

以上の各工程を経ることによって、基材（１０）の開口
（１２）が厚付メツキ（２３）によって埋められて、基
材（１０）の表面と同一の高さとなったボンディング端
子（２２）を有するＩＣカード用プリント配線板（１０
０）を得ることができる。

このＩＣカード用プリント配線板（１００）を使用して
、電子部品（５０）を実装すれば、第１図に示すように
、ボンディングワイヤー（６０）が基材（１０）を超え
て接続されることなく、また、封止樹脂（７０）が基材
（１０）の開口（１２）に充填されることもない。

（発明の効果） 以上のように、本発明に係るＩＣカード用プリント配線
板は、 「キャビティを有する基材と、この基材と一体化される
と共に表面が外部に露出して外部接点となるコンタクト
端子とを備え、前記キャビティ内に実装した電子部品と
前記コンタクト端子の裏面とを前記基材に形成した開口
を通してワイヤーボンディングするようにしたＩＣカー
ド用プリント配線板において、 前記基材の開口を導電性材料で埋めて、当該導電性材料
の表面をワイヤーボンディング用のボンディング端子と
したこと」 を特徴とするものである。

従って、本発明に係るＩＣカード用プリント配線板によ
れば、基材の開口を導電性材料で埋めて開口をなくすこ
とにより、以下の種々の効果を奏する。

■基材の開口をなくすことにより、基材を超えてボンデ
ィングワイヤーを接続する必要がないため、ボンディン
グワイヤーの接続強度、特に引っ張り強度が向上して、
接続信頼性の高いＩＣカード用モジュールを得ることが
できる。

■基材に導体層を一体的に形成する際の接着剤のプロー
Ｚこより、ボンディング端子の面積が小さくなっても、
基材の開口を導電性材料で埋めて、この表面をボンディ
ング端子とすることにより、ボンディング面積を確保す
ることができ、また、ボンディングツールの大きさにも
制限がなくなるため、ボンディング時の作業性が向上す
る。

■基材の開口を導電性材料で埋めて、開口をなくすこと
により、ボッティングにより樹脂封止を行う際に、開口
内に気泡が生ずることがなくなるため、封止樹脂にクラ
ックが発生しにくくなり、また、開口内に樹脂が充填さ
れないので樹脂の量を減らすことができ、よって低コス
トで信頼性の高いＩＣカード用モジュールを得ることが
できる。

■前述の如く、基材の開口を埋めることによって、ボン
ディング面積を確保することができると共に、ボンディ
ング・ツールの大きさの制限をなくすことができるため
、従来のＩＣカード用プリント配線板に比較して、基材
の開口を小さくすることができ、この結果、ＩＣカード
用モジュール自体を小型化することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係るＩＣカード用プリント配線板の一
実施例を使用して形成したＩＣカード用モジュールを示
す断面図、第２図及び第３図は別の実施例に係るＩＣカ
ード用プリント配線板を使用して形成したＩＣカード用
モジュールを示す断面図、第４図は導電性材料の充填が
不十分なＩＣカード用プリント配線板を使用して形成し
たＩＣカード用モジュールの断面図である。 第５図から第９図は本発明に係るＩＣカード用プリント
配線板の製造方法の一例を工程順に示す断面図である。 第１Ｏ図は従来のＩＣカード用プリント配線板を使用し
て形成したＩＣカード用モジュールを示す断面図、第１
１図は第１０図に示した従来のＩＣカード用プリント配
線板にワイヤーボンディングする際の状態を示す部分拡
大断面図、第１２図は第１０図に示したＩＣカード用モ
ジュールのボンディング端子近傍の部分拡大断面図であ
る。 符号の説明 １００・・・ＩＣカード用プリント配線板、ｌＯ・・・
基材、目・・・キャビティ、！２・・・開口、２０・・
・導体層、２１・・・コンタクト端子、２２・・・ボン
ディング端子、２３・・・導電性材料（厚付メツキ）、
３０・・・接着剤、４０・・・表面メツキ層、５０・・
・電子部品、６０・・・ボンディングワイヤー７０・・
・封止樹脂、７１・・・気泡、８ｏ・・・ボンディング
ツール、２００・・・ＩＣカード用モジュール、３００
・・・従来のＩＣカード用プリント配線板。 以上

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 キャビティを有する基材と、この基材と一体化されると
   共に表面が外部に露出して外部接点となるコンタクト端
   子とを備え、前記キャビティ内に実装した電子部品と前
   記コンタクト端子の裏面とを前記基材に形成した開口を
   通してワイヤーボンディングするようにしたＩＣカード
   用プリント配線板において、 前記基材の開口を導電性材料で埋めて、当該導電性材料
   の表面をワイヤーボンディング用のボンディング端子と
   したことを特徴とするＩＣカード用プリント配線板。