JPH033295A - スルーホールの金属膜形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 崖ＪＬｕ冴υ１完１ 本発明は、部品素体に設けたスルーホール内壁に金属膜
を形成するスルーホールの金属膜形成方法に関する。

の　′およびそのｉ 例えばスルーホールの内壁全体に金属膜を形成する場合
、当初、第８図に示すように部品素体ｌのスルーホール
２に対し、これより若干小径かつ長寸のビン１１が設け
であるピン取り付は板ｌＯを用い、このビン１１側を所
望の金属を溶融させであるペースト浴１２に浸漬するか
或いは図示のようにピン取り付は板１０全体を浸漬し、
ビン１１の周り或いは全体にペースト１３を付着させ、
ペースト１３の付着したピン１１をスルーホール２内に
挿入する方法により、スルーホール２の内壁全体に金属
膜を形成していた。

ところで、上記方法による場合には、スルーホールとビ
ンとのクリアランスについては厳格な精度が要求される
。即ち、クリアランスが小さいと、第９図に示すように
ピン１１先端側のペースト１３の一部がスルーホール２
の下側入口部分で掻き取られてしまい、スルーホール２
の下側にはペーストが多量に塗布するが、上側には塗布
しないか、或いは塗布しても少量となるからで、ある。

そ些て、特に上側が不塗の状態となると、乾燥させたの
ち部品素体１を上下逆にしてもう１度同じようにペース
ト塗布を行って、スルーホールの内壁全体にペーストを
付着させるという２度塗りの必要があり不便であった。

また、スルーホールの径、長さ等が異なる種々の部品素
体について金属膜を形成する場合には、各部品素体に応
じて設計したピン取り着は板を多数用意する必要があり
、不経済であると共にその管理が煩雑となっていた。こ
のことは、１つの部品素体に多数形成されたスルーホー
ルを１回の処理で同時に形成すべく、各スルーホールの
位置に対応させてピンを設けたピン取り付は板を使用す
る場合には、より顕著となる。

更に、ペースト浴の上方が開放されているため、溶剤が
蒸発してペースト粘度が徐々に高くなり、そのコントロ
ール、管理が必要であるといった難点があった。

そこで、上記種々の難点を解消すべく、本願出願人は、
例えば第１０図に示す如く、貫通孔３ａが形成された蓋
３にて上面が閉蓋された容器４の前記蓋３上に、スルー
ホール２と貫通孔３ａが連通状態となるように部品素体
１を位置せしめ、その後、容器４内に貯留してある金属
ペースト５を、容器４と連通管６を介して連通させたシ
リンダ７にて加圧して、金属ペースト５を貫通孔３ａと
その上のスルーホール２内を上昇させ、スルーホール２
内壁に金属膜を形成させる方法を提案した（特願昭６３
−３１０４３６号）。

しかしながら、提案した方法による場合には、金属膜を
スルーホールに形成できるものの余分の金属ペーストが
スルーホール内に残り、金属膜の厚みを一定にできない
虞れがあった。

本発明は斯かる事情に鑑みてなされたものであり、スル
ーホール内に余分の金属ペーストが残るのを防止できる
ことは勿論のこと、これ以外に使用する装置が高精度な
加工を要さず、また位置合わせを容易にでき、しかもス
ルーホール径が違うものに対し同様にして塗布でき、更
にはペースト粘度の変化を抑制できるようにしたスルー
ホールの金属膜形成方法を提供することを目的とする。

ｉ　　　゛　るための 本発明は、部品素体に設けたスルーホール内壁に金属膜
を形成する方法において、貫通孔が形成された蓋にて上
面が閉蓋された容器の前記蓋上に、スルーホールと貫通
孔が連通状態となるように部品素体を位置せしめ、次い
で、容器内に貯留してある金属ペーストの浴面に働く雰
囲気圧を減圧し、或いは浴面下の金属ペーストを加圧し
て、金属ペーストを貫通孔とその上のスルーホール内を
上昇させ、スルーホール内壁に金属膜を塗着し、しかる
後、前記金属ペーストの浴面を蓋よりも下方まで降下さ
せ、最後に、連通状態のスルーホールと貫通孔に容器外
側から内側に向けて気体を通流させることを特徴とする
。

作−一一一月一 本発明にあっては、容器内に貯留してある金属ペースト
の浴面に働く雰囲気圧を加減し、或いは浴面下の金属ペ
ースト部分を加減圧すると、金属ペーストが貫通孔を単
なる通路として容器の内外側に出入りする。このような
出入りが行われる貫通孔とスルーホールとが連通ずる状
態で部品素体が蓋の上に置かれていると、スルーホール
内において金属ペーストを上昇・下降させることができ
る。

よって、この状態で金属ペーストを上昇させてスルーホ
ール内に金属膜を形成したのち、金属ペーストを蓋より
下方に下降させ、その後、連通状態のスルーホールと貫
通孔に容器外側から内側に向けて気体を通流させると、
この通流気体によりスル：ホール内に残っている余分の
金属ペーストが吹き飛ぶこととなる。

また、略密閉された容器内に金属ペーストが貯留されて
いるので、溶剤等の蒸発を防止できる。

裏−施一班 以下本発明を具体的に説明する。第１図は本発明の実施
状態を示す側断面図である。図中１は、例えば円形のス
ルーホール２が複数の所定位置に設けられた部品素体で
あり、この部品素体１は、上面が蓋３にて閉蓋された容
器４の前記蓋３の上に置かれている。ここで、部品素体
１としては、スルーホールが設けられた回路基板、積層
コンデンサ等の電子部品を一部に含む多層基板等が該当
する。蓋３には、スルーホール２の位置、数に合わせて
、スルーホール２と略同じ内径を有する貫通孔３ａが予
め複数形成されている。

容器４の側壁部には連通管６の一端が取付けられ、連通
管６の他端には加減圧装置、例えばシリンダ７が取付け
られており、このシリンダ７を押し下げると容器４等の
内部に溶融状態で貯留してある金属ペースト５の浴面が
定位置Ｈから上っていき貫通孔３ａより押し出され、逆
に引き上げると金属ペースト５の浴面を定位置Ｈにまで
下げることができるようになっている。

前記定位置Ｈよりも上側にある容器４の側壁部分には吸
引孔９が開設され、更にこの吸引孔９に一端を連結した
吸引管２０の他端には吸引装置、例えば真空ポンプＰが
取付けられており、この真空ポンプＰを作動させると、
容器４内を吸引できる。なお、吸引孔９の容器内側開口
には、図示しない開閉扉が開閉自在に設けられ、金属ペ
ーストの上昇時には閉じて金属ペーストが吸引孔９に侵
入するのを防止してある。

次に、かかる装置を用いて本発明方法によりスルーホー
ルの内壁にのみ金属ペーストを形成する場合について説
明する。先ず、スルーホール２の位置、数に合わせて形
成した貫通孔３ａの上にスルーホール２が位置するよう
にして部品素体１をＭ３の上に置く。この位置合わせに
ついては、貫通孔３ａとスルーホール２を正確に合わせ
る必要はなく、第２図に示すように両者３ａと２とが少
なくとも一部重なり、両者を連通状態にできればよく、
さほど精度を要求しない。

次いで、前記開閉扉（図示せず）を閉じた後、第３図に
示すようにシリンダ７を押し下げる。これにより、金属
ペースト５の浴面が定位置Ｈより上昇していき、貫通孔
３ａより押し出され、その後これと連通しているスルー
ホール２内を上昇させて充填することができる。この金
属ペースト５の上昇高さは、スルーホール２の上端と同
じ高さにほぼ一致させる。したがって、金属ペースト５
がスルーホール２の内壁全体に接触して付着する。

しかる後、第４図に示すように、シリンダ７を引き上げ
てスルーホール２内に入っていた金属ペースト５を容器
４内に戻し、金属ペースト５の浴面を蓋３よりも下に降
下させる。これにより、金属ペースト５の浴面と蓋３と
の間には空間Ａが生じる。

その後、開閉扉（図示せず）を開き、真空ポンプＰを駆
動させる。すると、前記空間Ａが減圧され、連通状態の
スルーホール２と貫通孔３ａに容器外側から内側に向け
て気体、この場合には容器外にある雰囲気（大気）が通
流するようになる。

この結果、スルーホール２内に残っていた余分の金属ペ
ースト５が、通流する大気により吹き飛ばされてスルー
ホール２内から除去され、容器４内に戻る。なお、蓋３
としては、金属ペースト５が付着しにくい材質のものを
使用するか、或いは貫通孔３ａ部分を表面処理を施して
おき、金属ペースト５の付着により貫通孔３ａが閉塞し
ないようにするのが好ましい。

このようにスルーホール２の内壁全部に金属ペーストを
形成する場合には、貫通孔は単なる通路として機能すれ
ばよく、このため貫通孔の径については上述のようにス
ルーホール２と同じ内径にする必要は必ずしもなく、ペ
ーストが通流できる最小限の大きさがあればよい。また
、貫通孔は１つのスルーホール２に対して１つ設ける必
要はなく、第５図に示すように小さい貫通孔３ａを複数
集合させたものを１つのスルーホール２に対して設ける
ようにしても構わない。

なお、スルーホールの内壁だけでなく、第６図に示すよ
うに上縁部及び下縁部にも金属ペーストを形成する場合
には、貫通孔の径をスルーホールの径よりも大きい所望
の大きさとなし、この貫通孔の一部にスルーホールを位
置決めして部品素体を置き、その後同様にしてペースト
の上げ下げを行えばよい。但し、上縁部についてはペー
ストをスルーホールの上端より少し溢れ出させて山盛り
状（破線にて示す）とした後、容器に戻すようにする。

また、スルーホールの位置、数が異なる部品素体１に対
しては、予めその位置、数に応じて貫通孔を形成してあ
る蓋を用意しておき、該当する蓋を容器４に取り付けて
行うとよい。

そして、この実施例では蓋３の上に直接に部品素体１を
置いているが、本発明はこれに限らず、第７図に示すよ
うに蓋３の上面に穴の開いた弾性シート８を貼り、この
上から部品素体１を押し付けた状態で保持し、同じよう
にして金属ペーストをスルーホールに形成するようにし
てもよい。このようにすることにより、Ｍ３３内に反り
があってもペーストが部品素体１の下面にまわり込むこ
とを防止でき、部品素体１を汚すことなく、また確実に
金属膜の形成が可能となる。

尚、上記実施例では容器４内を減圧してスルーホールに
気体を通流させるようにしているが、スルーホールにお
ける気体の通流はこの方式に限るものでなく、他の方式
を用いても実施でき、例えば蓋の上から気体を吹付ける
ようにしてもよい。

また、上記実施例ではシリンダ７の押し下げ、引き上げ
により金属ペーストをスルーホール内に付着させ、その
後容器内に戻しているが、本発明はこれに限らず、容器
４部分を真空ケース内に収納し、連通管６の他端を真空
ケース外に出した状態とし、真空ケース内を真空ポンプ
等により減圧して容器４内の金属ペーストを蓋３の上か
ら吸い上げた後、真空ケース内を増圧して金属ペースト
を容器４内に戻すようにしても実施できることは勿論で
ある。

更に、本発明は、蓋３の上に複数の部品素体１を並べて
置き、上述のようにして金属膜をスルーホール部分に形
成することにより、同時に複数の部品素体に対してマル
チ処理することが可能である。

１３Ｂ凶直果 以上詳述した如く本発明による場合には、貫通孔と連通
状態にあるスルーホール内に金属ペーストを上昇させ、
スルーホール内壁に金属膜を形成した後、連通状態の貫
通孔とスルーホールに容器外側から内側に向けて気体を
通流させるので、スルーホール内の余分な残留金属ペー
ストの除去が図れ、膜厚を上下方向において均一にでき
品質の向上を図れると共に、この他に以下のような効果
がある。

（１）スルーホール内において金属ペーストを上昇させ
ておく時間を管理することにより、金属膜の厚みを調整
することができ、ピンにて機械的に塗布する場合に厚み
によって必要とした２度塗りを回避でき、生産性を向上
できる。

（２）スルーホール径、数２位置が異なる部品素体に対
して、各々対応した状態で貫通孔を形成してある蓋を予
め用意しておき、該当する蓋を容器の上に乗せ代えれば
よい。また、貫通孔が基本的に通路として機能するため
、径のみが異なる場合、特に貫通孔をスルーホールより
も小さくした場合には同一の蓋を兼用しても行え、また
、貫通孔はドリル等にて簡単に孔を開けることができる
為、高精度の加工が不要となる。

（３）貫通孔が基本的に通路として機能するため、貫通
孔が少なくともスルーホール径内に収まっていれば塗布
が可能であり、このため高精度の位置合わせが不要にで
きる。

（４）スルーホールの長さが違っても金属ペーストの押
し出し量をコントロールするだけで所望部分に塗布でき
、簡単である。

（５）ペーストは略密閉された容器内に入っており、貫
通孔部のみ大気と接している為、溶剤が蒸発してペース
ト粘度が変化することが殆どなく、このためペースト粘
度の管理等を不要にできると共に形成した金属膜の品質
を安定させ得る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施状態を示す側断面図、第２図は本
発明の場合の貫通孔とスルーホールとの位置合わせ例を
示す断面図、第３．４図は本発明方法を説明するための
側断面図、第５図は本発明に用いることができる貫通孔
の他の例をスルーホールと共に示す斜視図、第６図は本
発明によりスルーホールの内面と上・下縁部に金属膜を
形成する場合を示す断面図、第７図は本発明に好適な、
上面に弾性シートを貼った蓋を示す断面図、第８図は従
来の技術を示す側断面図、第９図は従来の技術による場
合の問題説明に用いる側断面図、第１０図は本願出願人
が提案した方法の説明に用いる側断面図である。 １・・・部品素体、２・・・スルーホール、３・・・蓋
、３ａ・・・貫通孔、４・・・容器、５・・・金属ペー
スト、７・・・シリンダ（加減圧装置）、９・・・吸引
孔、Ｐ・・・真空ポンプ。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）部品素体に設けたスルーホール内壁に金属膜を形
   成する方法において、 貫通孔が形成された蓋にて上面が閉蓋された容器の前記
   蓋上に、スルーホールと貫通孔が連通状態となるように
   部品素体を位置せしめ、 次いで、容器内に貯留してある金属ペーストの浴面に働
   く雰囲気圧を減圧し、或いは浴面下の金属ペーストを加
   圧して、金属ペーストを貫通孔とその上のスルーホール
   内を上昇させ、スルーホール内壁に金属膜を塗着し、 しかる後、前記金属ペーストの浴面を蓋よりも下方まで
   降下させ、 最後に、連通状態のスルーホールと貫通孔に容器外側か
   ら内側に向けて気体を通流させることを特徴とするスル
   ーホールの金属膜形成方法。