JPH0333087B2 - - Google Patents
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- JPH0333087B2 JPH0333087B2 JP61011036A JP1103686A JPH0333087B2 JP H0333087 B2 JPH0333087 B2 JP H0333087B2 JP 61011036 A JP61011036 A JP 61011036A JP 1103686 A JP1103686 A JP 1103686A JP H0333087 B2 JPH0333087 B2 JP H0333087B2
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- electromagnetic induction
- induction heating
- resin
- gate
- runner
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- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/27—Sprue channels ; Runner channels or runner nozzles
- B29C45/2737—Heating or cooling means therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/72—Heating or cooling
- B29C45/74—Heating or cooling of the injection unit
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
- B29C33/02—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor with incorporated heating or cooling means
- B29C33/06—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor with incorporated heating or cooling means using radiation, e.g. electro-magnetic waves, induction heating
-
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- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
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- B29C45/2738—Heating or cooling means therefor specially adapted for manifolds
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、例えば、ランナーレス合成樹脂射
出成形加工に用いられる電磁誘導加熱射出成形方
法およびその装置に関する。
出成形加工に用いられる電磁誘導加熱射出成形方
法およびその装置に関する。
従来、この種の電磁誘導加熱射出成形方法およ
び装置には、例えば特開昭60−180811号公報に示
されるものがある。
び装置には、例えば特開昭60−180811号公報に示
されるものがある。
これを、第４図について説明する。
１は金型２内に組込まれたチツプ、３はこのチ
ツプ１の先端近くに捲回された高周波電磁誘導加
熱コイル、４は前記チツプ１の先端に開口した孔
５と通ずるゲート孔で、キヤビテイ６と連通して
いる。７は射出成形機のノズル（図示せず）と接
触する樹脂流入部、８はマニホールドを示し、分
割された樹脂流路９のそれぞれが各別の前記チツ
プ１の後端に開口した開口部１０と接続されてい
る。
ツプ１の先端近くに捲回された高周波電磁誘導加
熱コイル、４は前記チツプ１の先端に開口した孔
５と通ずるゲート孔で、キヤビテイ６と連通して
いる。７は射出成形機のノズル（図示せず）と接
触する樹脂流入部、８はマニホールドを示し、分
割された樹脂流路９のそれぞれが各別の前記チツ
プ１の後端に開口した開口部１０と接続されてい
る。
そして、前記チツプ１は、中心に流通孔１１を
貫通させたパイプ構造を備え、かつ前記捲回した
高周波電磁誘導加熱コイル３の被熱材を構成し、
シールドカバー１２をその外周に配設すると共
に、チツプ１の先端にはチツプ１の温度を感知計
測できる温度センサー１３が埋設されている。
貫通させたパイプ構造を備え、かつ前記捲回した
高周波電磁誘導加熱コイル３の被熱材を構成し、
シールドカバー１２をその外周に配設すると共
に、チツプ１の先端にはチツプ１の温度を感知計
測できる温度センサー１３が埋設されている。
この射出成形方法および装置は、従来一般に知
られているジユール熱を利用したヒータ方式に代
えて高周波電磁誘導加熱コイル３を働かせた点に
特徴が認められ金型２のゲート孔４付近の樹脂温
度を精度良く制御することを目的としている。具
体的には温度センサー１３による測定温度と設定
温度との差を応答性良い高周波電磁誘導加熱コイ
ル３に供給する高周波発振周波数を変化させてチ
ツプ１の先端部分の温度変動を常に最適な成形温
度条件に保持している。そしてゲート孔より生ず
る糸引、はなたれ、ゲート詰まりなどの不都合を
機械的な弁とか、間欠的な温度制御によるゲート
の開閉などの複雑な機構を用いることなく、ゲー
ト孔付近の樹脂温度を高周波電磁誘導加熱という
精度の良い制御手段によつてゲートバランスを良
好に保つて回避している。
られているジユール熱を利用したヒータ方式に代
えて高周波電磁誘導加熱コイル３を働かせた点に
特徴が認められ金型２のゲート孔４付近の樹脂温
度を精度良く制御することを目的としている。具
体的には温度センサー１３による測定温度と設定
温度との差を応答性良い高周波電磁誘導加熱コイ
ル３に供給する高周波発振周波数を変化させてチ
ツプ１の先端部分の温度変動を常に最適な成形温
度条件に保持している。そしてゲート孔より生ず
る糸引、はなたれ、ゲート詰まりなどの不都合を
機械的な弁とか、間欠的な温度制御によるゲート
の開閉などの複雑な機構を用いることなく、ゲー
ト孔付近の樹脂温度を高周波電磁誘導加熱という
精度の良い制御手段によつてゲートバランスを良
好に保つて回避している。
ところで、このような従来の射出成形方法およ
び装置は、ゲート孔４が、チツプ１の孔５と別個
に設けられ、しかもキヤビテイ６に通ずる必要な
長さを不可欠とするので従来のゲート孔に比し長
尺とならざるを得ず高周波電磁誘導加熱という応
答性の優れた加熱手段を用いてもゲート孔４にお
ける少量の樹脂の軟化、固化ないしは溶融化など
原料樹脂相の微妙な変化を制御して糸引、はなた
れあるいはゲート詰まりなどの不都合を回避する
ことはきわめて難かしく、到底所期の目的を達成
し難たい。
び装置は、ゲート孔４が、チツプ１の孔５と別個
に設けられ、しかもキヤビテイ６に通ずる必要な
長さを不可欠とするので従来のゲート孔に比し長
尺とならざるを得ず高周波電磁誘導加熱という応
答性の優れた加熱手段を用いてもゲート孔４にお
ける少量の樹脂の軟化、固化ないしは溶融化など
原料樹脂相の微妙な変化を制御して糸引、はなた
れあるいはゲート詰まりなどの不都合を回避する
ことはきわめて難かしく、到底所期の目的を達成
し難たい。
しかも、ゲート孔４に通ずるチツプ１は、その
形状がパイプ状であので、流路樹脂量を多くすれ
ば流通孔１１の孔径を大きくしなければならな
い。この孔径を大きくすれば高周波電磁誘導コイ
ルも亦、捲回数、コイル自体の太さ、および高周
波発振装置など一連の構成を大型化せざるを得な
くなるが、一般に磁気発熱作用はチツプ１の表層
面にしか働かないのでパイプ状チツプ１の中心部
の原料樹脂に対する加熱効果は逓減されると共に
他面大型化すれば、全体の熱容量も大きくなるの
で、温度制御は必然的に応答性が低下することと
なり、切角、高周波電磁誘導コイルによる応答性
の優れた発熱手段を用いても小型小量の射出成形
手段にしか利用することができないという不都合
があつた。
形状がパイプ状であので、流路樹脂量を多くすれ
ば流通孔１１の孔径を大きくしなければならな
い。この孔径を大きくすれば高周波電磁誘導コイ
ルも亦、捲回数、コイル自体の太さ、および高周
波発振装置など一連の構成を大型化せざるを得な
くなるが、一般に磁気発熱作用はチツプ１の表層
面にしか働かないのでパイプ状チツプ１の中心部
の原料樹脂に対する加熱効果は逓減されると共に
他面大型化すれば、全体の熱容量も大きくなるの
で、温度制御は必然的に応答性が低下することと
なり、切角、高周波電磁誘導コイルによる応答性
の優れた発熱手段を用いても小型小量の射出成形
手段にしか利用することができないという不都合
があつた。
第一の発明の電磁誘導加熱射出成形方法は、キ
ヤビテイ６に通ずるゲートＡに続くランナー工
程、一以上の樹脂分割工程および可塑化工程のう
ち、少なくともランナー工程には環管状流路Ｐを
形成し、この環管状流路Ｐを加熱できる高周波電
磁誘導加熱手段を設けて原料樹脂を溶融して間欠
的に射出成形することにある。
ヤビテイ６に通ずるゲートＡに続くランナー工
程、一以上の樹脂分割工程および可塑化工程のう
ち、少なくともランナー工程には環管状流路Ｐを
形成し、この環管状流路Ｐを加熱できる高周波電
磁誘導加熱手段を設けて原料樹脂を溶融して間欠
的に射出成形することにある。
また、第二の発明の電磁誘導加熱射出成形方法
は、前記方法に加えキヤビテイ６へ溶融樹脂を射
出するゲート工程にゲートＡを加熱する高周波電
磁誘導加熱手段を独立して設けて、ことにゲート
Ａを局部的に加熱してゲートＡ内の原料樹脂を溶
融して間欠的に射出成形することにある。
は、前記方法に加えキヤビテイ６へ溶融樹脂を射
出するゲート工程にゲートＡを加熱する高周波電
磁誘導加熱手段を独立して設けて、ことにゲート
Ａを局部的に加熱してゲートＡ内の原料樹脂を溶
融して間欠的に射出成形することにある。
さらに、第三の発明の電磁誘導加熱射出成形装
置は、第一および第二の発明の方法を実施するた
めの装置であつて、キヤビテイ６へ通ずるゲート
Ａに続くランナー機構Ｂ、マニホールド機構Ｃお
よび可塑化機構Ｄの内、ゲートＡに近い側より順
次と少なくとも一つの機構の原料樹脂の流路を中
子などの介在物Ｘの配設によつて好みの形状の環
管状流路Ｐとして形成し、さらにこの環管状流路
Ｐに沿つて設けた機構または／および介在物Ｘを
被熱材として加熱できる高周波電磁誘導加熱機構
Ｑを配設したものである。
置は、第一および第二の発明の方法を実施するた
めの装置であつて、キヤビテイ６へ通ずるゲート
Ａに続くランナー機構Ｂ、マニホールド機構Ｃお
よび可塑化機構Ｄの内、ゲートＡに近い側より順
次と少なくとも一つの機構の原料樹脂の流路を中
子などの介在物Ｘの配設によつて好みの形状の環
管状流路Ｐとして形成し、さらにこの環管状流路
Ｐに沿つて設けた機構または／および介在物Ｘを
被熱材として加熱できる高周波電磁誘導加熱機構
Ｑを配設したものである。
なお、高周波電磁誘導加熱機構Ｑは所望の高周
波発振制御回路１８によつて高周波の周波数を自
由に変化させて必要な温度を調節自在に得られる
ようになつている。
波発振制御回路１８によつて高周波の周波数を自
由に変化させて必要な温度を調節自在に得られる
ようになつている。
原料樹脂が通過する流路の中、少なくともキヤ
ビテイ６に通ずるゲートＡに続くランナー工程に
は環管状流路Ｐが形成され、その外周に高周波電
磁誘導加熱手段としての加熱機構Ｑを備えている
ので、この加熱機構Ｑが通電により電磁誘導作用
により被熱材としての中子などの介在物Ｘまた
は／およびランナー工程を構成するランナー機構
Ｂが発熱作用を呈して環管状流路Ｐ内の原料樹脂
を溶融させることができる。
ビテイ６に通ずるゲートＡに続くランナー工程に
は環管状流路Ｐが形成され、その外周に高周波電
磁誘導加熱手段としての加熱機構Ｑを備えている
ので、この加熱機構Ｑが通電により電磁誘導作用
により被熱材としての中子などの介在物Ｘまた
は／およびランナー工程を構成するランナー機構
Ｂが発熱作用を呈して環管状流路Ｐ内の原料樹脂
を溶融させることができる。
さらに、中子などの介在物Ｘがランナー工程以
外の樹脂分割工程および可塑化工程を夫々構成す
るマニホールド機構Ｃおよび可塑化機構Ｄの一方
または両方に配設されて前記環管状流路Ｐと連通
する環管状流路Ｐが形成されても前記作用と同様
にそれぞれの機構Ｃ，Ｄまたは／および介在物Ｘ
が被熱材として働くため電磁誘導作用に基づく発
熱作用が発生して環管状流路Ｐ内の原料樹脂を溶
融させることができる。
外の樹脂分割工程および可塑化工程を夫々構成す
るマニホールド機構Ｃおよび可塑化機構Ｄの一方
または両方に配設されて前記環管状流路Ｐと連通
する環管状流路Ｐが形成されても前記作用と同様
にそれぞれの機構Ｃ，Ｄまたは／および介在物Ｘ
が被熱材として働くため電磁誘導作用に基づく発
熱作用が発生して環管状流路Ｐ内の原料樹脂を溶
融させることができる。
ことに、ゲートＡより溶融樹脂をキヤビテイ６
内に射出するゲート工程にも他のランナー工程な
どの工程と独立した電磁誘導作用に基づいてゲー
トＡを局部的に加熱できる高周波電磁誘導加熱機
構（図示せず）を設けてある場合には、この機構
への通電によりゲートＡ内の原料樹脂の急速な加
熱溶融を行うと共に通電解除によりゲートＡ内の
原料樹脂の急速な冷却固化を行わせ所謂ゲートＡ
のON、OFFを行うことができる。なお、高周波
発振制御回路の周波数を変えて加熱温度を上下自
在に可変できる。
内に射出するゲート工程にも他のランナー工程な
どの工程と独立した電磁誘導作用に基づいてゲー
トＡを局部的に加熱できる高周波電磁誘導加熱機
構（図示せず）を設けてある場合には、この機構
への通電によりゲートＡ内の原料樹脂の急速な加
熱溶融を行うと共に通電解除によりゲートＡ内の
原料樹脂の急速な冷却固化を行わせ所謂ゲートＡ
のON、OFFを行うことができる。なお、高周波
発振制御回路の周波数を変えて加熱温度を上下自
在に可変できる。
以下に、この発明に係る方法および装置の実施
例を第１図の説明図および第２図の部分構造断面
図に基づいて説明する。
例を第１図の説明図および第２図の部分構造断面
図に基づいて説明する。
６は、従来の射出成形装置の金型と同様に成形
操作の都度開閉されて成形品を取り出すことがで
きるキヤビテイで、第４図に示す構成と実質的に
同一である。Ａはゲートで、前記キヤビテイ６と
通じ、かつできるだけ小径で短尺な孔を形成して
原料樹脂を半溶融ないし溶融状態で射出できるゲ
ート工程において作動する。Ｂはランナー機構
で、ランナー工程の際に作動し、ゲートＡに対し
て溶融樹脂を供給できる最終段階を構成してい
る。Ｃはマニホールド機構で、原料樹脂を溶融状
態に保つて、一以上の必要数（図示では四ケ処に
分割移送し所謂樹脂分割工程を行わせることがで
きる。Ｄは、可塑化機構を示し、一定量宛計量供
給される原料供給機構Ｅと連通接続させてあり、
この機構Ｅと共に可塑化工程および原料供給工程
を行えるようになつている。Ｆはプランジヤーま
たはインラインスクリユーなど所望のタイプによ
り構成される射出機構であり、射出操作の都度作
動できるようになつている。
操作の都度開閉されて成形品を取り出すことがで
きるキヤビテイで、第４図に示す構成と実質的に
同一である。Ａはゲートで、前記キヤビテイ６と
通じ、かつできるだけ小径で短尺な孔を形成して
原料樹脂を半溶融ないし溶融状態で射出できるゲ
ート工程において作動する。Ｂはランナー機構
で、ランナー工程の際に作動し、ゲートＡに対し
て溶融樹脂を供給できる最終段階を構成してい
る。Ｃはマニホールド機構で、原料樹脂を溶融状
態に保つて、一以上の必要数（図示では四ケ処に
分割移送し所謂樹脂分割工程を行わせることがで
きる。Ｄは、可塑化機構を示し、一定量宛計量供
給される原料供給機構Ｅと連通接続させてあり、
この機構Ｅと共に可塑化工程および原料供給工程
を行えるようになつている。Ｆはプランジヤーま
たはインラインスクリユーなど所望のタイプによ
り構成される射出機構であり、射出操作の都度作
動できるようになつている。
Ｘは、中子に相当する介在物で、ランナー機構
Ｂ、マニホールド機構Ｃおよび可塑化機構Ｄに亘
つて一体的に構成された構造のものが図示されて
いるが、ランナー機構Ｂのみ、またはランナー機
構Ｂおよびマニホールド機構Ｃの二機構に及ぶだ
けのものとして構成しても良く、その構成は少な
くともランナー機構Ｂに設けてば良い（図示せ
ず）。
Ｂ、マニホールド機構Ｃおよび可塑化機構Ｄに亘
つて一体的に構成された構造のものが図示されて
いるが、ランナー機構Ｂのみ、またはランナー機
構Ｂおよびマニホールド機構Ｃの二機構に及ぶだ
けのものとして構成しても良く、その構成は少な
くともランナー機構Ｂに設けてば良い（図示せ
ず）。
Ｐは前記介在物Ｘと前記各機構との間に形成さ
れる環管状流路で、原料樹脂を移送できる通路と
なつている。この環管状流路Ｐは、第１図および
第２図から示されるものにあつては、二重円構造
に基づく円環形状を備えているが、必ずしも図示
の形状に限定されるものではなく、例えば楕円
形、三角形、四角形など好みの形状とすることが
可能であると共に、この環管状流路Ｐは、各キヤ
ビテイ６に近いランナー機構Ｂにおいて最も径が
小さく、順次とマニホールド機構Ｃ、可塑化機構
Ｄとキヤビテイ６より離開するにつれて径を大き
くし、成形物の多数個取り、または容量の大きさ
に順応させることができる。
れる環管状流路で、原料樹脂を移送できる通路と
なつている。この環管状流路Ｐは、第１図および
第２図から示されるものにあつては、二重円構造
に基づく円環形状を備えているが、必ずしも図示
の形状に限定されるものではなく、例えば楕円
形、三角形、四角形など好みの形状とすることが
可能であると共に、この環管状流路Ｐは、各キヤ
ビテイ６に近いランナー機構Ｂにおいて最も径が
小さく、順次とマニホールド機構Ｃ、可塑化機構
Ｄとキヤビテイ６より離開するにつれて径を大き
くし、成形物の多数個取り、または容量の大きさ
に順応させることができる。
第３図の二重円構造の環管状流路Ｐについて説
明すれば、環管状流路Ｐの肉厚ｌが一定の場合、
径ｒが小さくなれば、環管状流路Ｐの断面積Ｓは
小さくなるが、径ｒが大きくなれば断面積Ｓが大
きくなる。要するに、同一の肉厚ｌの環管状流路
Ｐの断面積Ｓは、半径ｒの二乗で増減することが
分る。
明すれば、環管状流路Ｐの肉厚ｌが一定の場合、
径ｒが小さくなれば、環管状流路Ｐの断面積Ｓは
小さくなるが、径ｒが大きくなれば断面積Ｓが大
きくなる。要するに、同一の肉厚ｌの環管状流路
Ｐの断面積Ｓは、半径ｒの二乗で増減することが
分る。
したがつて、環管状流路Ｐの肉厚ｌを薄層状に
保持した侭で原料樹脂量の加熱溶融および移送を
きわめて有効に行うことができる。
保持した侭で原料樹脂量の加熱溶融および移送を
きわめて有効に行うことができる。
しかもこの関係は、環管状流路Ｐが如何なる形
状であつても全く同様に保持される。Ｑは、高周
波電磁誘導加熱機構を示し前記環管状流路Ｐを備
えた各機構ＢないしＤのいづれかまたは必要数の
ものに捲装させた高周波電磁誘導コイルｑ１，ｑ
２，ｑ３を示し、同様に図示していないが必要に
応じてゲートＡにも高周波電磁誘導コイルを捲回
させることができる。そして、この高周波電磁誘
導コイルは、環管状流路Ｐの大きさ、肉厚に応じ
て捲回数、線径および印加させる周波数を可変で
きる。そして図示ではランナー機構Ｂを経てマニ
ホールド機構Ｃ、可塑化機構Ｄに亘つて連続に高
周波電磁誘導コイルｑ１，ｑ２，ｑ３が捲装させ
てあるが、各機構毎に独立して設けても良く、ま
たランナー機構ＢのみまたはゲートＡとランナー
機構Ｂのみに設け他は従来のカートリツジヒータ
などによつて加熱させるようにしても良い。
状であつても全く同様に保持される。Ｑは、高周
波電磁誘導加熱機構を示し前記環管状流路Ｐを備
えた各機構ＢないしＤのいづれかまたは必要数の
ものに捲装させた高周波電磁誘導コイルｑ１，ｑ
２，ｑ３を示し、同様に図示していないが必要に
応じてゲートＡにも高周波電磁誘導コイルを捲回
させることができる。そして、この高周波電磁誘
導コイルは、環管状流路Ｐの大きさ、肉厚に応じ
て捲回数、線径および印加させる周波数を可変で
きる。そして図示ではランナー機構Ｂを経てマニ
ホールド機構Ｃ、可塑化機構Ｄに亘つて連続に高
周波電磁誘導コイルｑ１，ｑ２，ｑ３が捲装させ
てあるが、各機構毎に独立して設けても良く、ま
たランナー機構ＢのみまたはゲートＡとランナー
機構Ｂのみに設け他は従来のカートリツジヒータ
などによつて加熱させるようにしても良い。
ところで、この高周波電磁誘導コイルｑ１，ｑ
２，ｑ３に基づく高周波電磁誘導加熱機構Ｑは、
ゲートＡを含め各機構Ｂ，Ｃ，Ｄそれ自体が被熱
材であることが好ましく、また同時に前述した介
在物Ｘ自体も被熱材を用いることも可能である。
被熱材としては磁性体の場合は、ヒステリシス損
も相乗的に働いて発熱効果が良いが、セラミツク
スなどの非磁性体を用いてもよい。
２，ｑ３に基づく高周波電磁誘導加熱機構Ｑは、
ゲートＡを含め各機構Ｂ，Ｃ，Ｄそれ自体が被熱
材であることが好ましく、また同時に前述した介
在物Ｘ自体も被熱材を用いることも可能である。
被熱材としては磁性体の場合は、ヒステリシス損
も相乗的に働いて発熱効果が良いが、セラミツク
スなどの非磁性体を用いてもよい。
前記、高周波電磁誘導加熱機構Ｑを作動させる
ための高周波発振制御回路１８が第１図にブロツ
ク回路として示されているが、この回路１８は各
機構に同時にまたは各別に働かせることもでき
る。
ための高周波発振制御回路１８が第１図にブロツ
ク回路として示されているが、この回路１８は各
機構に同時にまたは各別に働かせることもでき
る。
第２図において、介在物Ｘを各機構Ｂ，Ｃ，Ｄ
に有効に組込み、環管状流路Ｐを形成するための
斜面断面図が示されているが、一体的に形成した
介在物Ｘと、この介在物Ｘの形状と相似した凹処
を有する少なくとも二以上の割型１４，１５を形
成し、前記凹処は、割型１４，１５に環管状流路
Ｐの肉厚ｌに相当する長さを介在物Ｘの径ｒに加
算した大きさとし、かつ介在物Ｘに、図示のよう
な断面三角形とかスプライン状などの好みの小突
起１６を突設してこの小突起１６により介在物Ｘ
を両凹処の中間で支持させ乍ら割型１４，１５に
よつて抱持させることができ、さらに緊締用金属
線１７を捲回するか、あるいは図示しないがビス
止めまたは、カーボン繊維のような熱を加えると
収縮する材料などの適宜の手段によつて形成でき
るものである。また、高周波電磁誘導コイルｑ
１，ｑ２，ｑ３を捲装させてあるが、その外周に
は遮蔽用のシールドケース（図示せず）を被冠さ
せることもできる。
に有効に組込み、環管状流路Ｐを形成するための
斜面断面図が示されているが、一体的に形成した
介在物Ｘと、この介在物Ｘの形状と相似した凹処
を有する少なくとも二以上の割型１４，１５を形
成し、前記凹処は、割型１４，１５に環管状流路
Ｐの肉厚ｌに相当する長さを介在物Ｘの径ｒに加
算した大きさとし、かつ介在物Ｘに、図示のよう
な断面三角形とかスプライン状などの好みの小突
起１６を突設してこの小突起１６により介在物Ｘ
を両凹処の中間で支持させ乍ら割型１４，１５に
よつて抱持させることができ、さらに緊締用金属
線１７を捲回するか、あるいは図示しないがビス
止めまたは、カーボン繊維のような熱を加えると
収縮する材料などの適宜の手段によつて形成でき
るものである。また、高周波電磁誘導コイルｑ
１，ｑ２，ｑ３を捲装させてあるが、その外周に
は遮蔽用のシールドケース（図示せず）を被冠さ
せることもできる。
そして、環管状流路Ｐを二以上の割型１４，１
５によつて形成してあるので、射出成形の際のガ
ス抜きが有効に行われて樹脂もれを生ずる不都合
はない。
５によつて形成してあるので、射出成形の際のガ
ス抜きが有効に行われて樹脂もれを生ずる不都合
はない。
なお、図示していないが介在物Ｘには必要に応
じて中空部を設け、空気、水などの冷却媒体を送
給可能とし、環管状流路Ｐの必要以上の温度上昇
に対して有効な冷却手段を図ることもできるが、
環管状流路Ｐを加熱するための高周波電磁誘導コ
イルその他の発熱体（図示せず）を組み入れるこ
ともできる。
じて中空部を設け、空気、水などの冷却媒体を送
給可能とし、環管状流路Ｐの必要以上の温度上昇
に対して有効な冷却手段を図ることもできるが、
環管状流路Ｐを加熱するための高周波電磁誘導コ
イルその他の発熱体（図示せず）を組み入れるこ
ともできる。
ところで、金型構成は、明示していないがゲー
トＡから射出機構Ｆに至る間、全域に亘つて一体
的であつても良く、また必要な機構を分割して構
成することも可能である。
トＡから射出機構Ｆに至る間、全域に亘つて一体
的であつても良く、また必要な機構を分割して構
成することも可能である。
叙上の構成になるので、ゲートＡに通ずるラン
ナー機構Ｂないし可塑化機構Ｄは高周波電磁誘導
加熱機構Ｑの働きによつて急速に必要温度に加熱
され、環管状流路Ｐ内を通過する原料樹脂を有効
に溶融させることができると共に射出機構Ｆの働
きによりゲートＡを経てキヤビテイ６内に必要な
量の溶融樹脂を射出して成形操作を行なわせるこ
とができる。
ナー機構Ｂないし可塑化機構Ｄは高周波電磁誘導
加熱機構Ｑの働きによつて急速に必要温度に加熱
され、環管状流路Ｐ内を通過する原料樹脂を有効
に溶融させることができると共に射出機構Ｆの働
きによりゲートＡを経てキヤビテイ６内に必要な
量の溶融樹脂を射出して成形操作を行なわせるこ
とができる。
ことに、ランナー機構Ｂに捲装した高周波電磁
誘導コイルｑ１または必要に応じてゲートＡに捲
装した高周波電磁誘導コイルを成形操作の度毎に
間欠的に通電のON、OFFを行わせる時は、ゲー
トＡ部分の少量の樹脂の加熱溶融と冷却固化がき
わめて有効にかつ迅速に行えて、所謂ゲートの開
閉操作を確実に行わせることができる。
誘導コイルｑ１または必要に応じてゲートＡに捲
装した高周波電磁誘導コイルを成形操作の度毎に
間欠的に通電のON、OFFを行わせる時は、ゲー
トＡ部分の少量の樹脂の加熱溶融と冷却固化がき
わめて有効にかつ迅速に行えて、所謂ゲートの開
閉操作を確実に行わせることができる。
この発明は、原料樹脂の通過する流路を環管状
流路となし、かつ加熱手段に高周波電磁誘導加熱
方式を用いてランナー工程、樹脂分割工程、可塑
化工程の必要な各機構を、通電操作に対応して急
速に加熱し、これにより環管状流路内の肉厚の薄
い原料樹脂を、瞬間的にきわめて効率よく加熱溶
融できるので原料樹脂の射出成形操作を能率的に
行うことが可能となる。
流路となし、かつ加熱手段に高周波電磁誘導加熱
方式を用いてランナー工程、樹脂分割工程、可塑
化工程の必要な各機構を、通電操作に対応して急
速に加熱し、これにより環管状流路内の肉厚の薄
い原料樹脂を、瞬間的にきわめて効率よく加熱溶
融できるので原料樹脂の射出成形操作を能率的に
行うことが可能となる。
また、原料樹脂の流路は、環管状流路であり、
その肉厚の大きさを薄層にしても径の大きさを大
小自在に可変することにより環管状流路の断面積
を自在に調節でき、したがつて環管状流路の径が
大きくなつても高周波電磁誘導コイルの捲回径が
大きくなるだけで原料樹脂に作用する加熱即効性
を失うことはなく有効な原料樹脂の加熱溶融がで
き、小型成形は勿論のこと大型成形も可能となる
効果を有する。
その肉厚の大きさを薄層にしても径の大きさを大
小自在に可変することにより環管状流路の断面積
を自在に調節でき、したがつて環管状流路の径が
大きくなつても高周波電磁誘導コイルの捲回径が
大きくなるだけで原料樹脂に作用する加熱即効性
を失うことはなく有効な原料樹脂の加熱溶融がで
き、小型成形は勿論のこと大型成形も可能となる
効果を有する。
さらに、ゲートまたはランナー機構に高周波電
磁誘導加熱手段を設けて射出成形の都度間欠的に
高周波電磁誘導コイルへの通電をON、OFFさせ
ることにより、ゲート部の原料樹脂の溶融、固化
を反覆継続させてゲートを開閉させることがで
き、所謂高精密成形を可能とするものである。ゲ
ートに高周波電磁誘導コイルを捲装してゲート工
程で間欠的にゲート部を加熱する場合は、ゲート
自体の長さが長くても有効に作用できる。
磁誘導加熱手段を設けて射出成形の都度間欠的に
高周波電磁誘導コイルへの通電をON、OFFさせ
ることにより、ゲート部の原料樹脂の溶融、固化
を反覆継続させてゲートを開閉させることがで
き、所謂高精密成形を可能とするものである。ゲ
ートに高周波電磁誘導コイルを捲装してゲート工
程で間欠的にゲート部を加熱する場合は、ゲート
自体の長さが長くても有効に作用できる。
概してゲートが短尺の場合はランナー機構、ラ
ンナー工程での高周波電磁誘導加熱手段の間欠的
な通電のON、OFF操作によつてゲートの開閉操
作を有効に行わせることができる。
ンナー工程での高周波電磁誘導加熱手段の間欠的
な通電のON、OFF操作によつてゲートの開閉操
作を有効に行わせることができる。
なお、環管状流路は、中子などの介在物を用い
て各機構を構成する部材に組み込んで形成できる
が、その形状、大きさは自由であり、さらには形
成する場所などランナー機構を除いて如何なる個
処でも差支えなく実施できる効果を有する。
て各機構を構成する部材に組み込んで形成できる
が、その形状、大きさは自由であり、さらには形
成する場所などランナー機構を除いて如何なる個
処でも差支えなく実施できる効果を有する。
さらにまた、環管状流路であるため、屈曲部は
従来のように鋭角部を形成することがなくなり、
従つて原料樹脂の滞溜個処を無くすことができる
可及的屈曲部となり円滑な射出成形操作を行わせ
る効果を有する。
従来のように鋭角部を形成することがなくなり、
従つて原料樹脂の滞溜個処を無くすことができる
可及的屈曲部となり円滑な射出成形操作を行わせ
る効果を有する。
第１図はこの発明に係る電磁誘導加熱射出成形
方法およびその装置の一実施例を示す原理説明
図、第２図は同上の要部の具体的な構成の一例を
示す部分断面説明図、第３図は同上の説明用拡大
断面図、第４図は従来例の要部の断面説明図であ
る。 ６……キヤビテイ、Ａ……ゲート、Ｂ……ラン
ナー機構、Ｃ……マニホールド機構、Ｄ……可塑
化機構、Ｅ……原料供給機構、Ｆ……射出機構、
Ｘ……介在物、Ｐ……環管状流路、Ｑ……高周波
電磁誘導加熱機構。
方法およびその装置の一実施例を示す原理説明
図、第２図は同上の要部の具体的な構成の一例を
示す部分断面説明図、第３図は同上の説明用拡大
断面図、第４図は従来例の要部の断面説明図であ
る。 ６……キヤビテイ、Ａ……ゲート、Ｂ……ラン
ナー機構、Ｃ……マニホールド機構、Ｄ……可塑
化機構、Ｅ……原料供給機構、Ｆ……射出機構、
Ｘ……介在物、Ｐ……環管状流路、Ｑ……高周波
電磁誘導加熱機構。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 所望の原料樹脂を供給する原料供給工程と、
原料樹脂を軟化溶融させることができる可塑化工
程と一以上必要数に溶融樹脂を分割できる樹脂分
割工程と、キヤビテイに通ずる溶融樹脂が成形操
作の都度滞溜するランナー工程とより成り、前記
工程の内の少なくともランナー工程には中子など
の介在物を配して形成され高周波電磁誘導加熱手
段で加熱される環管状流路を設けて原料樹脂を溶
融しこの溶融樹脂を前記環管状流路を介して所望
の射出手段によりゲートを経て間欠的にキヤビテ
イ内に射出操作するようにして成ることを特徴と
する電磁誘導加熱射出成形方法。 ２ 高周波電磁誘導加熱手段は、ランナー工程に
続き、樹脂分割工程と可塑化工程とに連続または
各別に作動可能に配設し、かつ前記各工程には、
原料樹脂が通過する環管状流路が形成され、この
環管状流路を通過する原料樹脂を軟化溶融させた
所望の射出手段によりゲートを介して、キヤビテ
イ内に間欠的に射出操作するようにしたことを特
徴とする特許請求の範囲第１項記載の電磁誘導加
熱射出成形方法。 ３ 高周波電磁誘導手段は、少なくともランナー
工程で作動するものを、成形操作の度毎に間欠的
に作動させて、主としてゲート部に滞溜する少量
の固化状態の原料樹脂を軟化溶融してゲートを開
き、射出可能とするようにしたことを特徴とする
特許請求の範囲第１項記載の電磁誘導加熱射出成
形方法。 ４ 所望の原料樹脂を供給する原料供給工程と、
原料樹脂を軟化溶融させることができる可塑化工
程と一以上必要数に溶融樹脂を分割できる樹脂分
割工程と、キヤビテイに通ずる溶融樹脂が成形操
作の都度滞溜するランナー工程と、キヤビテイへ
溶融樹脂を射出するゲート工程とより成り、前記
工程の内の、ゲート工程には、ゲートを加熱する
高周波電磁誘導加熱手段を設け、さらに少なくと
もランナー工程には、中子などの介在物を配して
形成され前記加熱手段と連続または独立した高周
波電磁誘導加熱手段で加熱される環管状流路を設
けて原料樹脂を溶融し、この溶融樹脂を前記ゲー
トおよび環管状流路を経て間欠的にキヤビテイ内
に射出操作するようにして成ることを特徴とする
電磁誘導加熱射出成形方法。 ５ 高周波電磁誘導加熱手段は、少なくともゲー
ト工程で作動するものを、成形操作の度毎に間欠
的に作動させて、主としてゲート部に滞溜する少
量の固化状態の原料樹脂を軟化溶融してゲートを
開き、射出可能とするようにしたことを特徴とす
る特許請求の範囲第４項記載の電磁誘導加熱射出
成形方法。 ６ 所望の原料樹脂を定量宛供給する原料供給機
構、可塑化機構および一以上の分割流路を有する
マニホールド機構、ゲートに通ずるランナー機構
とより成る所望の射出機構により溶融される原料
樹脂を前記ゲートを経てキヤビテイ内に射出でき
るようにした射出成形装置において、ゲートに続
くランナー機構、マニホールド機構および可塑化
機構の内、ゲートに近い側より順次と少なくとも
一つの機構の原料樹脂の流路を、中子などの介在
物を配して形成される環管状流路とし、かつ、こ
の環管状流路に沿つた機構に、高周波電磁誘導加
熱機構を配設して成ることを特徴とする電磁誘導
加熱射出成形装置。 ７ 少なくともランナー機構に配設される高周波
電磁誘導加熱機構は、射出成形操作と関連させて
電路を開閉制御するようにして成ることを特徴と
する特許請求の範囲第６項記載の電磁誘導加熱射
出成形装置。 ８ ランナー機構に配設される高周波電磁誘導加
熱機構は、ゲートを局部的に加熱できるゲート用
高周波電磁誘導加熱機構とランナー機構の環管状
流路を加熱できる機構とに分割し、前記ゲート用
高周波電磁誘導加熱機構を、射出成形操作と関連
させて電路を開閉制御するようにして成ることを
特徴とする特許請求の範囲第６項記載の電磁誘導
加熱射出成形装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1103686A JPS62169612A (ja) | 1986-01-23 | 1986-01-23 | 電磁誘導加熱射出成形方法およびその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1103686A JPS62169612A (ja) | 1986-01-23 | 1986-01-23 | 電磁誘導加熱射出成形方法およびその装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62169612A JPS62169612A (ja) | 1987-07-25 |
| JPH0333087B2 true JPH0333087B2 (ja) | 1991-05-15 |
Family
ID=11766834
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1103686A Granted JPS62169612A (ja) | 1986-01-23 | 1986-01-23 | 電磁誘導加熱射出成形方法およびその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62169612A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE60013392T2 (de) * | 1999-05-12 | 2005-09-08 | Ju-Oh Inc., Hiratsuka | Induktionsheizverfahren für verteiler von heisskanalmetallformen sowie spulengerät zum induktionsheizen |
| US6926083B2 (en) * | 2002-11-06 | 2005-08-09 | Homer L. Spencer | Cement heating tool for oil and gas well completion |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5839427A (ja) * | 1981-09-03 | 1983-03-08 | Jiyuuou Shoji Kk | プラスチック成形装置用ホットランナー |
| JPS58171932A (ja) * | 1982-04-02 | 1983-10-08 | Jiyuuou Shoji Kk | プラスチツク成形用射出口加熱装置 |
| JPS5981152A (ja) * | 1982-11-01 | 1984-05-10 | Jiyuuou Shoji Kk | ホツトランナ−射出成形システム |
-
1986
- 1986-01-23 JP JP1103686A patent/JPS62169612A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62169612A (ja) | 1987-07-25 |
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