JPH08103931A - 射出成形機構 - Google Patents
射出成形機構Info
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- JPH08103931A JPH08103931A JP6330279A JP33027994A JPH08103931A JP H08103931 A JPH08103931 A JP H08103931A JP 6330279 A JP6330279 A JP 6330279A JP 33027994 A JP33027994 A JP 33027994A JP H08103931 A JPH08103931 A JP H08103931A
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Links
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/72—Heating or cooling
- B29C45/73—Heating or cooling of the mould
- B29C45/7312—Construction of heating or cooling fluid flow channels
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C35/00—Heating, cooling or curing, e.g. crosslinking or vulcanising; Apparatus therefor
- B29C35/02—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould
- B29C35/08—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation
- B29C35/0805—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation using electromagnetic radiation
- B29C2035/0811—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation using electromagnetic radiation using induction
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
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- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 簡単な構造で且つ短いサイクルタイムでプラ
スチック成形品を得る。 【構成】 金型１の温調媒体流入側の側面には２本のホ
ース３が金属パイプ５を介して接続されている。金属パ
イプ５外周全域には電磁誘導加熱するためのコイル４が
巻回されている。コイル４はコントローラおよび射出成
形機と電気的に接続されている。
スチック成形品を得る。 【構成】 金型１の温調媒体流入側の側面には２本のホ
ース３が金属パイプ５を介して接続されている。金属パ
イプ５外周全域には電磁誘導加熱するためのコイル４が
巻回されている。コイル４はコントローラおよび射出成
形機と電気的に接続されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プラスチック製品を成
形する射出成形機構に関する。
形する射出成形機構に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、樹脂を射出する際に成形品を成形
するキャビティ近傍を局部的に樹脂のガラス転移点（Ｔ
ｇ点）以上に加熱しておき、樹脂の射出完了後、キャビ
ティ近傍をＴｇ点以下に冷却してから成形品を型より離
型する方法が多用されている。上記方法に用いる装置と
しては、例えば特開昭６３−６２７２１号公報記載の発
明がある。上記発明は、キャビティ近傍にヒータを埋設
し、樹脂の射出時にはヒータで型を加熱し、冷却時には
ヒータを切って型温を下げるものである。
するキャビティ近傍を局部的に樹脂のガラス転移点（Ｔ
ｇ点）以上に加熱しておき、樹脂の射出完了後、キャビ
ティ近傍をＴｇ点以下に冷却してから成形品を型より離
型する方法が多用されている。上記方法に用いる装置と
しては、例えば特開昭６３−６２７２１号公報記載の発
明がある。上記発明は、キャビティ近傍にヒータを埋設
し、樹脂の射出時にはヒータで型を加熱し、冷却時には
ヒータを切って型温を下げるものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかるに、前記特開昭
６３−６２７２１号公報記載の発明においては、キャビ
ティ近傍の加熱・冷却をヒータのＯＮ・ＯＦＦのみで実
施している。上記発明の加熱はヒータにより比較的短時
間で行うことができる。しかしながら、冷却はキャビテ
ィより少し離れた所を通っている温調管内を流れる温調
流体の熱伝導によって行われるが、ヒータ自身の予熱も
有り、冷却に時間がかかるため、成形に要するサイクル
タイムが長くなるという欠点があった。
６３−６２７２１号公報記載の発明においては、キャビ
ティ近傍の加熱・冷却をヒータのＯＮ・ＯＦＦのみで実
施している。上記発明の加熱はヒータにより比較的短時
間で行うことができる。しかしながら、冷却はキャビテ
ィより少し離れた所を通っている温調管内を流れる温調
流体の熱伝導によって行われるが、ヒータ自身の予熱も
有り、冷却に時間がかかるため、成形に要するサイクル
タイムが長くなるという欠点があった。
【０００４】請求項１の目的は、簡単な構造で且つ成形
に要するサイクルタイムの短縮が図れる射出成形機構の
提供にある。
に要するサイクルタイムの短縮が図れる射出成形機構の
提供にある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、射出
成形機と金型と温調器と金型および温調器の間を循環す
る温調媒体の流れる温調媒体配管とより成る射出成形機
構において、温調器より金型へ流れる温調媒体に対して
急速な加熱および加熱停止が可能な加熱手段を温調媒体
配管に設けるとともに、前記加熱手段と電気的に接続さ
れた射出成形機およびコントローラを具備したことを特
徴とする射出成形機構である。
成形機と金型と温調器と金型および温調器の間を循環す
る温調媒体の流れる温調媒体配管とより成る射出成形機
構において、温調器より金型へ流れる温調媒体に対して
急速な加熱および加熱停止が可能な加熱手段を温調媒体
配管に設けるとともに、前記加熱手段と電気的に接続さ
れた射出成形機およびコントローラを具備したことを特
徴とする射出成形機構である。
【０００６】
【作用】請求項１の作用は、温調器から流出した温調媒
体は温調媒体配管を通り、金型内に流入して再び温調器
に戻ってくる。一方、コントローラは射出成形機と電気
的に接続されており、射出成形機より型開きの電気信号
が入力されると、加熱手段が温調器より金型へ流れる温
調媒体配管内の温調媒体を急速に加熱する。加熱された
温調媒体は金型を加熱し、金型内の樹脂をガラス転移点
（Ｔｇ点）以上に加熱する。従って、キャビティ内に流
入した樹脂はショートショットになることがなく、キャ
ビティ内の全域にゆきわたる。
体は温調媒体配管を通り、金型内に流入して再び温調器
に戻ってくる。一方、コントローラは射出成形機と電気
的に接続されており、射出成形機より型開きの電気信号
が入力されると、加熱手段が温調器より金型へ流れる温
調媒体配管内の温調媒体を急速に加熱する。加熱された
温調媒体は金型を加熱し、金型内の樹脂をガラス転移点
（Ｔｇ点）以上に加熱する。従って、キャビティ内に流
入した樹脂はショートショットになることがなく、キャ
ビティ内の全域にゆきわたる。
【０００７】次に、射出成形機より型閉じの信号がコン
トローラに入力されると、コントローラより加熱手段に
加熱中止の信号が送られ、温調媒体に対しての急速な加
熱停止が行われる。この加熱停止により、金型の温度は
樹脂のＴｇ点以下に降下する。
トローラに入力されると、コントローラより加熱手段に
加熱中止の信号が送られ、温調媒体に対しての急速な加
熱停止が行われる。この加熱停止により、金型の温度は
樹脂のＴｇ点以下に降下する。
【０００８】
【実施例１】図１〜図６は本実施例を示し、図１は概略
構成図、図２は図１のＡ−Ａ′線断面図、図３はピース
の斜視図、図４はピースの分解断面図、図５はピースの
組立断面図、図６は各工程におけるピース温度変化を示
すグラフである。
構成図、図２は図１のＡ−Ａ′線断面図、図３はピース
の斜視図、図４はピースの分解断面図、図５はピースの
組立断面図、図６は各工程におけるピース温度変化を示
すグラフである。
【０００９】１は可動側の金型で、この金型１の一方の
側面には金型１内の２つの温調媒体通路６の流入側と接
続する２本のホース３が金属パイプ５を介して接続され
ている。各ホース３は温調器２に接続されて温調媒体を
金型１内に流入させるためのものである。金型１の他の
側面には２つの温調媒体通路６の流出側と接続する２本
のホース１８が設けられており、この２本のホース１８
は金型１より流出する温調媒体を温調器２に還元する様
に構成されている。金属パイプ５の外周全域には金属パ
イプ５内を流れる温調媒体を電磁誘導加熱するためのコ
イル４が巻回されている。コイル４はコントローラ１９
と電気的に接続されており、コントローラ１９は図示省
略した射出成形機と電気的に接続されている。
側面には金型１内の２つの温調媒体通路６の流入側と接
続する２本のホース３が金属パイプ５を介して接続され
ている。各ホース３は温調器２に接続されて温調媒体を
金型１内に流入させるためのものである。金型１の他の
側面には２つの温調媒体通路６の流出側と接続する２本
のホース１８が設けられており、この２本のホース１８
は金型１より流出する温調媒体を温調器２に還元する様
に構成されている。金属パイプ５の外周全域には金属パ
イプ５内を流れる温調媒体を電磁誘導加熱するためのコ
イル４が巻回されている。コイル４はコントローラ１９
と電気的に接続されており、コントローラ１９は図示省
略した射出成形機と電気的に接続されている。
【００１０】金型１は、キャビティ７を形成するピース
８および温調媒体通路６が穿設された型板９と、受け板
１０，スペーサブロック１１，取り付け板１２，エジェ
クタプレート１３，突き出しピン１４，ピース８を固定
するボルト１５および図示省略した型全体を固定するボ
ルトとから構成されている。また、図示省略した固定側
型は、一般的な金型と同様に、固定側型板，固定側取り
付け板，固定側ピース，ロケートリングおよびそれらを
固定するボルトから構成されている。
８および温調媒体通路６が穿設された型板９と、受け板
１０，スペーサブロック１１，取り付け板１２，エジェ
クタプレート１３，突き出しピン１４，ピース８を固定
するボルト１５および図示省略した型全体を固定するボ
ルトとから構成されている。また、図示省略した固定側
型は、一般的な金型と同様に、固定側型板，固定側取り
付け板，固定側ピース，ロケートリングおよびそれらを
固定するボルトから構成されている。
【００１１】ピース８は、図３〜図５に示す様に、内部
が中空の蓋体１６と中央に突起のある底体１７とが接着
剤で固定されて構成されている。蓋体１６は内部が中空
になっており、その両側面には型板９の温調媒体通路６
と接続する流入・排出口が設けられている。一方、底体
１７には中央部に突起が形成され、その突起の幅は蓋体
１６の内側の中空の幅と同じであり、高さは蓋体１６の
中空部の高さよりも低くなっている。従って、型板９の
温調媒体通路６より流れてきた温調媒体がこの突起の上
を通り、蓋体１６の天井部（ピース８のキャビティ形成
面の裏面）に温調媒体が接することで、蓋体１６の天井
部が効率良く温度変化する構成となっている。
が中空の蓋体１６と中央に突起のある底体１７とが接着
剤で固定されて構成されている。蓋体１６は内部が中空
になっており、その両側面には型板９の温調媒体通路６
と接続する流入・排出口が設けられている。一方、底体
１７には中央部に突起が形成され、その突起の幅は蓋体
１６の内側の中空の幅と同じであり、高さは蓋体１６の
中空部の高さよりも低くなっている。従って、型板９の
温調媒体通路６より流れてきた温調媒体がこの突起の上
を通り、蓋体１６の天井部（ピース８のキャビティ形成
面の裏面）に温調媒体が接することで、蓋体１６の天井
部が効率良く温度変化する構成となっている。
【００１２】以上の構成から成る装置は、温調器２より
流出した温調媒体はホース３およびコイル４の巻かれた
金属パイプ５を通り、型板９の温調媒体通路６，ピース
８およびホース１８を通って温調器２に戻る。温調器２
より流出する温調媒体は成形材料のガラス転移点以下の
温度（例えば、ＰＭＭＡであれば１００℃、ＰＣであれ
ば１２０℃）で循環されるが、射出成形機の型開き信号
がコントローラー１９に入力されると金属パイプ４に巻
かれているコイル５に信号が送られ、金属パイプ４内の
温調媒体を成形材料のガラス転移点以上（例えば、ＰＭ
ＭＡであれば１３０℃、ＰＣであれば１６０℃）に電磁
誘導加熱により急速加熱し、成形材料が射出成形機より
射出されてキャビティに流入する際には、ピース８のキ
ャビティ形成面の温度が成形材料のガラス転移点以上
（例えば、ＰＭＭＡであれば１３０℃、ＰＣであれば１
６０℃）になっている。
流出した温調媒体はホース３およびコイル４の巻かれた
金属パイプ５を通り、型板９の温調媒体通路６，ピース
８およびホース１８を通って温調器２に戻る。温調器２
より流出する温調媒体は成形材料のガラス転移点以下の
温度（例えば、ＰＭＭＡであれば１００℃、ＰＣであれ
ば１２０℃）で循環されるが、射出成形機の型開き信号
がコントローラー１９に入力されると金属パイプ４に巻
かれているコイル５に信号が送られ、金属パイプ４内の
温調媒体を成形材料のガラス転移点以上（例えば、ＰＭ
ＭＡであれば１３０℃、ＰＣであれば１６０℃）に電磁
誘導加熱により急速加熱し、成形材料が射出成形機より
射出されてキャビティに流入する際には、ピース８のキ
ャビティ形成面の温度が成形材料のガラス転移点以上
（例えば、ＰＭＭＡであれば１３０℃、ＰＣであれば１
６０℃）になっている。
【００１３】次に、型閉じ完了の信号が射出成形機より
コントローラー１９に送られると、コントローラー１９
よりコイル５に信号が送られて電磁誘導加熱による温調
媒体の加熱が中止される。すると、ピース８のキャビテ
ィ形成面温度も成形材料のガラス転移点以下（例えば、
ＰＭＭＡであれば１００℃、ＰＣであれば１２０℃）に
下がり、キャビティ内の成形材料を固化させる。型開き
後、エジェクタピン１５により突き出し離型させる。以
上の各工程におけるピース８の温度変化を図６のグラフ
にて示す。そして、各ショット毎に上記の工程を繰り返
し、連続成形を実施する。
コントローラー１９に送られると、コントローラー１９
よりコイル５に信号が送られて電磁誘導加熱による温調
媒体の加熱が中止される。すると、ピース８のキャビテ
ィ形成面温度も成形材料のガラス転移点以下（例えば、
ＰＭＭＡであれば１００℃、ＰＣであれば１２０℃）に
下がり、キャビティ内の成形材料を固化させる。型開き
後、エジェクタピン１５により突き出し離型させる。以
上の各工程におけるピース８の温度変化を図６のグラフ
にて示す。そして、各ショット毎に上記の工程を繰り返
し、連続成形を実施する。
【００１４】本実施例によれば、ピース８を材料のガラ
ス転移点以上に加熱したところへ射出するために樹脂の
流動性が良く、特に薄肉成形品の成形に適している。ま
た、温調媒体を電磁誘導加熱するため急速な加熱・冷却
が可能で、短いサイクルタイムでのヒートサイクル成形
が可能である。
ス転移点以上に加熱したところへ射出するために樹脂の
流動性が良く、特に薄肉成形品の成形に適している。ま
た、温調媒体を電磁誘導加熱するため急速な加熱・冷却
が可能で、短いサイクルタイムでのヒートサイクル成形
が可能である。
【００１５】
【実施例２】図７は本実施例を示す断面図である。本実
施例と前記実施例１との相違点は温調媒体の加熱手段を
固定側の型のみに設けた点である。２０は固定側の金型
で、この金型２０の一方の側面には金型２０内の２つの
温調媒体通路２３の流入側と接続する２本のホース２１
が金属パイプ２２を介して接続されている。各ホース２
１は温調器（図示省略）に接続されて温調媒体を金型２
０内に流入させるためのものである。金型２０の他の側
面には２つの温調媒体通路２３の流出側と接続する２本
のホース２９が設けられており、この２本のホース２９
は金型２０より流出する温調媒体を温調器に還元する様
に構成されている。
施例と前記実施例１との相違点は温調媒体の加熱手段を
固定側の型のみに設けた点である。２０は固定側の金型
で、この金型２０の一方の側面には金型２０内の２つの
温調媒体通路２３の流入側と接続する２本のホース２１
が金属パイプ２２を介して接続されている。各ホース２
１は温調器（図示省略）に接続されて温調媒体を金型２
０内に流入させるためのものである。金型２０の他の側
面には２つの温調媒体通路２３の流出側と接続する２本
のホース２９が設けられており、この２本のホース２９
は金型２０より流出する温調媒体を温調器に還元する様
に構成されている。
【００１６】金属パイプ２２の外周全域には金属パイプ
２２内を流れる温調媒体を電磁誘導加熱するためのコイ
ル２４が巻回されている。コイル２４は図示省略したコ
ントローラおよび射出成形機と電気的に接続されてい
る。金型２０は、温調媒体通路２３が穿設された固定側
型板２５，固定側ピース２６，固定側取り付け板２７，
ピース２６を固定すボルト２８および型全体を固定する
ボルト（図示省略）から構成されている。なお、固定側
ピース２６の構成は前記実施例１の可動側ピース８と同
様な構成である。
２２内を流れる温調媒体を電磁誘導加熱するためのコイ
ル２４が巻回されている。コイル２４は図示省略したコ
ントローラおよび射出成形機と電気的に接続されてい
る。金型２０は、温調媒体通路２３が穿設された固定側
型板２５，固定側ピース２６，固定側取り付け板２７，
ピース２６を固定すボルト２８および型全体を固定する
ボルト（図示省略）から構成されている。なお、固定側
ピース２６の構成は前記実施例１の可動側ピース８と同
様な構成である。
【００１７】上記構成の装置は、前記実施例１の可動側
金型１内のピース８を加熱するのと同様な作用で、固定
側金型２０内のピース２６を加熱することができる。
金型１内のピース８を加熱するのと同様な作用で、固定
側金型２０内のピース２６を加熱することができる。
【００１８】本実施例によれば、前記実施例１と同様な
効果が得られる。
効果が得られる。
【００１９】
【実施例３】図８は本実施例を示す断面図である。本実
施例は、前記実施例１の可動側の金型１と前記実施例２
の固定側の金型２０とを併せて構成したものであり、同
一番号を付して構成の説明を省略する。
施例は、前記実施例１の可動側の金型１と前記実施例２
の固定側の金型２０とを併せて構成したものであり、同
一番号を付して構成の説明を省略する。
【００２０】本実施例の作用は、可動側ピース８と固定
側ピース２６との両方を同時に加熱・冷却が行える。
側ピース２６との両方を同時に加熱・冷却が行える。
【００２１】本実施例によれば、可動側ピースと固定側
ピースとの両方を同時に加熱・冷却ができることによ
り、キャビティ内の樹脂温度を前記各実施例以上に上げ
ることができる。従って、前記各実施例以上に薄肉品の
成形が可能となる。また、前記各実施例以上に広い面積
の成形品の成形が可能となる。
ピースとの両方を同時に加熱・冷却ができることによ
り、キャビティ内の樹脂温度を前記各実施例以上に上げ
ることができる。従って、前記各実施例以上に薄肉品の
成形が可能となる。また、前記各実施例以上に広い面積
の成形品の成形が可能となる。
【００２２】
【実施例４】図９は本実施例を示す断面図である。本実
施例は、前記実施例３と同様に可動および固定両金型
１，２０に温調媒体の加熱手段が設けられているが、前
記実施例３との相違点は、ホース３，２１が可動および
固定両型板９，２５の穴を通り、可動および固定両ピー
ス８，２６へ金属パイプ５，２２を介して直に接続され
ている。金属パイプ５，２２は可動および固定両型板
９，２５の穴を貫通する長さがあり、その外周全域には
電磁誘導加熱用のコイル４，２４が巻かれている。その
他の構成は前記実施例３と同様である。
施例は、前記実施例３と同様に可動および固定両金型
１，２０に温調媒体の加熱手段が設けられているが、前
記実施例３との相違点は、ホース３，２１が可動および
固定両型板９，２５の穴を通り、可動および固定両ピー
ス８，２６へ金属パイプ５，２２を介して直に接続され
ている。金属パイプ５，２２は可動および固定両型板
９，２５の穴を貫通する長さがあり、その外周全域には
電磁誘導加熱用のコイル４，２４が巻かれている。その
他の構成は前記実施例３と同様である。
【００２３】上記構成の装置は、温調媒体を急速に加熱
・冷却する作用については前記実施例３と同様である
が、可動および固定両ピース８，２６に温調媒体が流入
する直前に急速加熱・冷却する点が前記実施例３とは異
なる。
・冷却する作用については前記実施例３と同様である
が、可動および固定両ピース８，２６に温調媒体が流入
する直前に急速加熱・冷却する点が前記実施例３とは異
なる。
【００２４】本実施例によれば、温調媒体が可動および
固定両ピース８，２６へ流入する直前に急速加熱・冷却
されるため、より効率的に可動および固定両ピース８，
２６を加熱・冷却でき、前記各実施例に比べて成形時間
の短縮やより高精度な成形ができる。
固定両ピース８，２６へ流入する直前に急速加熱・冷却
されるため、より効率的に可動および固定両ピース８，
２６を加熱・冷却でき、前記各実施例に比べて成形時間
の短縮やより高精度な成形ができる。
【００２５】
【発明の効果】請求項１の効果は、簡単な構造でキャビ
ティを形成するピースを急速に加熱・冷却することがで
き、短いサイクルタイムでプラスチック成形品を得るこ
とができる。特に、薄肉のプラスチック成形品の成形に
適している。
ティを形成するピースを急速に加熱・冷却することがで
き、短いサイクルタイムでプラスチック成形品を得るこ
とができる。特に、薄肉のプラスチック成形品の成形に
適している。
【図１】実施例１を示す概略構成図である。
【図２】図１のＡ−Ａ′線断面図である。
【図３】実施例１を示す斜視図である。
【図４】実施例１を示す分解断面図である。
【図５】実施例１を示す組立断面図である。
【図６】実施例１を示すグラフである。
【図７】実施例２を示す断面図である。
【図８】実施例３を示す断面図である。
【図９】実施例４を示す断面図である。
１ 金型 ２ 温調器 ３，１８ ホース ４ コイル ５ 金属パイプ ６ 温調媒体通路 ７ キャビティ ８ ピース ９ 型板 １０ 受け板 １１ スペーサブロック １２ 取り付け板 １３ エジェクタプレート １４ 突き出しピン １５ ボルト １６ 蓋体 １７ 底体
Claims (1)
- 【請求項１】 射出成形機と金型と温調器と金型および
温調器の間を循環する温調媒体の流れる温調媒体配管と
より成る射出成形機構において、温調器より金型へ流れ
る温調媒体に対して急速な加熱および加熱停止が可能な
加熱手段を温調媒体配管に設けるとともに、前記加熱手
段と電気的に接続された射出成形機およびコントローラ
を具備したことを特徴とする射出成形機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6330279A JPH08103931A (ja) | 1994-10-05 | 1994-10-05 | 射出成形機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6330279A JPH08103931A (ja) | 1994-10-05 | 1994-10-05 | 射出成形機構 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08103931A true JPH08103931A (ja) | 1996-04-23 |
Family
ID=18230879
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6330279A Withdrawn JPH08103931A (ja) | 1994-10-05 | 1994-10-05 | 射出成形機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08103931A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000067979A1 (en) * | 1999-05-06 | 2000-11-16 | Mitsui Chemicals, Incorporated | Synthetic resin forming metal mold, metal mold temperature regulating device, and metal mold temperature regulating method |
-
1994
- 1994-10-05 JP JP6330279A patent/JPH08103931A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000067979A1 (en) * | 1999-05-06 | 2000-11-16 | Mitsui Chemicals, Incorporated | Synthetic resin forming metal mold, metal mold temperature regulating device, and metal mold temperature regulating method |
| US6936206B1 (en) | 1999-05-06 | 2005-08-30 | Mitsui Chemicals, Inc. | Synthetic resin molding mold, apparatus for and method of adjusting a temperature of the mold |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20020115 |