JPH0334228B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0334228B2 JPH0334228B2 JP60182317A JP18231785A JPH0334228B2 JP H0334228 B2 JPH0334228 B2 JP H0334228B2 JP 60182317 A JP60182317 A JP 60182317A JP 18231785 A JP18231785 A JP 18231785A JP H0334228 B2 JPH0334228 B2 JP H0334228B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- fitting
- coupling
- heat pipe
- coupling fitting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
- H10W40/70—Fillings or auxiliary members in containers or in encapsulations for thermal protection or control
- H10W40/73—Fillings or auxiliary members in containers or in encapsulations for thermal protection or control for cooling by change of state
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
電子部品の発熱を伝熱冷却するヒートパイプの
結合金具であつて、該金具はヒートパイプを挾着
する２個の部材からなり、相互間に伝熱用ヒート
パイプを介装して冷却用ヒートパイプへの伝熱効
率を高める。
結合金具であつて、該金具はヒートパイプを挾着
する２個の部材からなり、相互間に伝熱用ヒート
パイプを介装して冷却用ヒートパイプへの伝熱効
率を高める。
本発明は冷却を要すべき電子部品と冷却用ヒー
トパイプとを結合る熱伝達結合装置の伝熱効率を
改善に関する。
トパイプとを結合る熱伝達結合装置の伝熱効率を
改善に関する。
トランジスタ、IC、LSI等の半導体装置（以
下、単に電子部品という）はその内部での発熱を
外部において放熱し温度を所定以下に保つことが
要求されることからひれ状の放熱装置が容器に固
設される。しかしながら、電子・通信装置の容量
の大規模化と装置の小形化により実装密度の増
大、内部での発熱もまた大きくなつている。この
ような個所に実装される上記電子部品はそれ自体
の放熱装置のみでは最早放処理ができないことか
ら、さらに熱伝達して例えばユニツト外に導いて
放熱することが行なわれる。
下、単に電子部品という）はその内部での発熱を
外部において放熱し温度を所定以下に保つことが
要求されることからひれ状の放熱装置が容器に固
設される。しかしながら、電子・通信装置の容量
の大規模化と装置の小形化により実装密度の増
大、内部での発熱もまた大きくなつている。この
ような個所に実装される上記電子部品はそれ自体
の放熱装置のみでは最早放処理ができないことか
ら、さらに熱伝達して例えばユニツト外に導いて
放熱することが行なわれる。
電子部品とヒートパイプとを結合する従来の熱
伝達結合装置を第４図の側面と第５図の正面視に
よつて説明する。
伝達結合装置を第４図の側面と第５図の正面視に
よつて説明する。
図において、LSIを内装する容器１１上に伝熱
柱状部１２と円板状放熱部１３とが設けられた半
導体装置１の柱状部１２の凹状の締付金具２１の
底面切欠き２２を係合させ、凹部には第１の結合
金具２５を嵌め金具２５の底面２６を円板状放熱
部１３の上面に接触させる。
柱状部１２と円板状放熱部１３とが設けられた半
導体装置１の柱状部１２の凹状の締付金具２１の
底面切欠き２２を係合させ、凹部には第１の結合
金具２５を嵌め金具２５の底面２６を円板状放熱
部１３の上面に接触させる。
さらに第１の結合金具２５の上方から第２の結
合金具３１を被せるが、この両者の中央部に形成
された半円形２７，３２による円形孔にヒートパ
イプ５の吸熱側を位置させ、外側のフランジ２
８，３３にねじ４を挿通し締付金具２１に締付け
る。
合金具３１を被せるが、この両者の中央部に形成
された半円形２７，３２による円形孔にヒートパ
イプ５の吸熱側を位置させ、外側のフランジ２
８，３３にねじ４を挿通し締付金具２１に締付け
る。
以上のようであつて、半導体装置１の発熱は円
板状放熱部１３から第１の結合金具２５に伝わ
り、ヒートパイプ５に伝熱されることによつて半
導体装置１は冷却され所定温度に維持されること
になる。
板状放熱部１３から第１の結合金具２５に伝わ
り、ヒートパイプ５に伝熱されることによつて半
導体装置１は冷却され所定温度に維持されること
になる。
上記従来装置の構成によるとヒートパイプ５へ
の伝熱は第１の結合金具２５と接触する最大限半
円面であり、第２の結合金具３１側からは締付金
具２１を経てねじ４による僅かな伝熱が期待でき
るのみである。
の伝熱は第１の結合金具２５と接触する最大限半
円面であり、第２の結合金具３１側からは締付金
具２１を経てねじ４による僅かな伝熱が期待でき
るのみである。
以上のことは締付金具２１と第１の結合金具２
５のフランジ２８と、フランジ２８と第２の結合
金具３１のフランジ３３との間には必ず円板状放
熱部１３と第１の結合金具２５が密接すること
と、第１、第２の結合金具２５，３１とヒートパ
イプ５が密接することの必要から締め代としての
隙間を要するので、この間での伝熱が行われない
ことによる。ヒートパイプ迄の距離が長くなると
内部の熱抵抗により有効な熱伝達が行われない。
５のフランジ２８と、フランジ２８と第２の結合
金具３１のフランジ３３との間には必ず円板状放
熱部１３と第１の結合金具２５が密接すること
と、第１、第２の結合金具２５，３１とヒートパ
イプ５が密接することの必要から締め代としての
隙間を要するので、この間での伝熱が行われない
ことによる。ヒートパイプ迄の距離が長くなると
内部の熱抵抗により有効な熱伝達が行われない。
本発明はより有効にヒートパイプへ伝熱が行え
るようにする手段を提供することを目的とする。
るようにする手段を提供することを目的とする。
上記従来技術の問題点を解決するため、本発明
手段は、冷却を要すべき電子部品と該電子部品の
発熱を伝熱して冷却するための冷却用ヒートパイ
プとを結合する結合金具を、上記電子部品と接す
る第１の結合金具と電子部品と遠い方の第２の結
合金具とで構成するとともに該第１の結合金具か
ら第２の結合金具に伝熱する伝熱用ヒートパイプ
を設けてなる熱伝達結合装置によつて達せられ
る。
手段は、冷却を要すべき電子部品と該電子部品の
発熱を伝熱して冷却するための冷却用ヒートパイ
プとを結合する結合金具を、上記電子部品と接す
る第１の結合金具と電子部品と遠い方の第２の結
合金具とで構成するとともに該第１の結合金具か
ら第２の結合金具に伝熱する伝熱用ヒートパイプ
を設けてなる熱伝達結合装置によつて達せられ
る。
上記本発明手段によれば、第１の結合金具のみ
ならず、第２の結合金具からもヒートパイプに有
効に伝熱されることから、ヒートパイプの全周か
ら熱伝達させることが可能となり伝熱効果がほぼ
倍増する。
ならず、第２の結合金具からもヒートパイプに有
効に伝熱されることから、ヒートパイプの全周か
ら熱伝達させることが可能となり伝熱効果がほぼ
倍増する。
以下、本発明装置について実施例でもつて図面
を参照し具体的に説明する。
を参照し具体的に説明する。
第１図乃至第３図は本発明装置にかかる一実施
例である。第３図においてユニツト筐体６内の回
路基板６１に実装された半導体装置１には、締付
金具７、第１の結合金具８とが接触結合し、上部
のヒートパイプ５の吸熱側５１は第１の結合金具
８と第２の結合金具９とに接触結合している。
例である。第３図においてユニツト筐体６内の回
路基板６１に実装された半導体装置１には、締付
金具７、第１の結合金具８とが接触結合し、上部
のヒートパイプ５の吸熱側５１は第１の結合金具
８と第２の結合金具９とに接触結合している。
ヒートパイプ５は水平に配置されて放熱側５２
の端部には放熱鰭５３がユニツト筐体６の外部に
あつて外部空間に放熱するようになつている。な
お、６２は回路基板６１上ヒートパイプ５間に縦
実装された回路部品である。さらにヒートパイプ
５は図示しない支持具によつて安定支持される。
の端部には放熱鰭５３がユニツト筐体６の外部に
あつて外部空間に放熱するようになつている。な
お、６２は回路基板６１上ヒートパイプ５間に縦
実装された回路部品である。さらにヒートパイプ
５は図示しない支持具によつて安定支持される。
結合装置を第２図の側断面、第３図の正面断面
によつて説明する。半導体装置１の柱状部１２に
凹状の締付金具７の底面切欠き７１を係合させ、
凹部には第１の結合金具８を嵌め金具８の底面８
１を円板状放熱部１３の上面に当接させる。締付
金具７は正面視、側面視何れも凹状であつて脚部
は４隅に形成されていることにほかならず、第１
の結合金具８はこの脚部を避けた形で嵌り合つて
いる。
によつて説明する。半導体装置１の柱状部１２に
凹状の締付金具７の底面切欠き７１を係合させ、
凹部には第１の結合金具８を嵌め金具８の底面８
１を円板状放熱部１３の上面に当接させる。締付
金具７は正面視、側面視何れも凹状であつて脚部
は４隅に形成されていることにほかならず、第１
の結合金具８はこの脚部を避けた形で嵌り合つて
いる。
第２の結合金具９を第１の結合金具８の上方か
ら被せるが、この両者の中央部に形成された半円
形８２，９１による円形孔にヒートパイプ５の吸
熱側を装着し、上方四隅を貫通するねじ４によつ
て締付金具７に締付ける。
ら被せるが、この両者の中央部に形成された半円
形８２，９１による円形孔にヒートパイプ５の吸
熱側を装着し、上方四隅を貫通するねじ４によつ
て締付金具７に締付ける。
ヒートパイプ５の両側において、第１の結合金
具８に十分な深さの穴８３と第２の結合金具９に
対応して同様な穴９２とが設けられ、この穴にヒ
ートパイプ１０が密接に挿入される。このヒート
パイプ１０の吸熱側１０ａは第１の結合金具８側
であり、放熱側１０ｂは第２の結合金具９側であ
る。
具８に十分な深さの穴８３と第２の結合金具９に
対応して同様な穴９２とが設けられ、この穴にヒ
ートパイプ１０が密接に挿入される。このヒート
パイプ１０の吸熱側１０ａは第１の結合金具８側
であり、放熱側１０ｂは第２の結合金具９側であ
る。
以上の構成であつて、半導体装置１は発熱は円
板状放熱部１３から第１の結合金具８に伝わり、
ここから半円面８２を経てヒートパイプ５の下方
半周に伝熱される熱と、ヒートパイプ１０ａから
吸熱されて１０ａに放熱された第２の結合金具９
に伝熱され、ここから半円面９１を経てヒートパ
イプ５の上方半周に伝熱されると熱とによつて冷
却されることになる。
板状放熱部１３から第１の結合金具８に伝わり、
ここから半円面８２を経てヒートパイプ５の下方
半周に伝熱される熱と、ヒートパイプ１０ａから
吸熱されて１０ａに放熱された第２の結合金具９
に伝熱され、ここから半円面９１を経てヒートパ
イプ５の上方半周に伝熱されると熱とによつて冷
却されることになる。
結合金具は熱伝導性の良好な銅、アルミニウム
またはそれらの合金が好ましい。
またはそれらの合金が好ましい。
以上のように本発明装置によればヒートパイプ
の全周から伝熱冷却することになるので伝熱効率
が極めて良好であり、第１の結合金具で長くなつ
たとしても埋設されるヒートパイプの吸熱側を熱
源近くとすることで第２の結合金具に効率よく伝
熱することができるので実質的に伝熱損失が少な
くなるといつた実用上の効果は著るしい。
の全周から伝熱冷却することになるので伝熱効率
が極めて良好であり、第１の結合金具で長くなつ
たとしても埋設されるヒートパイプの吸熱側を熱
源近くとすることで第２の結合金具に効率よく伝
熱することができるので実質的に伝熱損失が少な
くなるといつた実用上の効果は著るしい。
第１図乃至第３図は本発明の一実施例であり側
断面、正面断面、実装部側面を示し、第４図は従
来の側面、第５図は正面を示す。全図を通じ同一
部分には同一符号を付して示した。 図中１は半導体装置、５はヒートパイプ、７は
締付金具、８は第１の結合金具、９は第２の結合
金具、１０はヒートパイプである。
断面、正面断面、実装部側面を示し、第４図は従
来の側面、第５図は正面を示す。全図を通じ同一
部分には同一符号を付して示した。 図中１は半導体装置、５はヒートパイプ、７は
締付金具、８は第１の結合金具、９は第２の結合
金具、１０はヒートパイプである。
Claims (1)
- １ 冷却を要すべき電子部品１と該電子部品の発
熱を伝熱して冷却するための冷却用ヒートパイプ
５とを結合する結合金具を、上記電子部品と接す
る第１の結合金具８と電子部品と遠い方の第２の
結合金具９とで構成するとともに該第１の結合金
具８から第２の結合金具９に伝熱する伝熱用ヒー
トパイプ１０を設けてなることを特徴とする熱伝
達結合装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60182317A JPS6242550A (ja) | 1985-08-20 | 1985-08-20 | 熱伝達結合装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60182317A JPS6242550A (ja) | 1985-08-20 | 1985-08-20 | 熱伝達結合装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6242550A JPS6242550A (ja) | 1987-02-24 |
| JPH0334228B2 true JPH0334228B2 (ja) | 1991-05-21 |
Family
ID=16116190
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60182317A Granted JPS6242550A (ja) | 1985-08-20 | 1985-08-20 | 熱伝達結合装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6242550A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5398748A (en) * | 1991-06-05 | 1995-03-21 | Fujitsu Limited | Heat pipe connector and electronic apparatus and radiating fins having such connector |
| TWI266596B (en) * | 2005-09-15 | 2006-11-11 | Via Tech Inc | Electronic apparatus and thermal dissipating module thereof |
| JP4698413B2 (ja) * | 2005-12-27 | 2011-06-08 | 住友軽金属工業株式会社 | 液冷式ヒートシンク |
-
1985
- 1985-08-20 JP JP60182317A patent/JPS6242550A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6242550A (ja) | 1987-02-24 |
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