JPH07335798A - Ｌｓｉ冷却構造 - Google Patents
Ｌｓｉ冷却構造Info
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- JPH07335798A JPH07335798A JP13150394A JP13150394A JPH07335798A JP H07335798 A JPH07335798 A JP H07335798A JP 13150394 A JP13150394 A JP 13150394A JP 13150394 A JP13150394 A JP 13150394A JP H07335798 A JPH07335798 A JP H07335798A
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- lsi
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- refrigerant
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＬＳＩの冷却構造に関し、ＬＳＩを効率的に
冷却し得る冷却構造の提供を目的とする。 【構成】 ＬＳＩ20の放熱面51と対向する側の面に冷媒
流通用の凹部５を備えると共に該凹部５内に冷媒90を供
給するニップル７を備えたコールドプレート10を装備
し、前記ニップル７から供給された冷媒90が、前記凹部
５が形成された側の面を前記放熱面51に密接させる形で
配置されたコールドプレート10内を通過する際に前記Ｌ
ＳＩ20の放熱面51とじかに接触するようにしたことを構
成上の特徴とする。
冷却し得る冷却構造の提供を目的とする。 【構成】 ＬＳＩ20の放熱面51と対向する側の面に冷媒
流通用の凹部５を備えると共に該凹部５内に冷媒90を供
給するニップル７を備えたコールドプレート10を装備
し、前記ニップル７から供給された冷媒90が、前記凹部
５が形成された側の面を前記放熱面51に密接させる形で
配置されたコールドプレート10内を通過する際に前記Ｌ
ＳＩ20の放熱面51とじかに接触するようにしたことを構
成上の特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＬＳＩパッケージ（以下
ＬＳＩと称する）を効率的に冷却するために創案された
ＬＳＩ冷却構造に関する。
ＬＳＩと称する）を効率的に冷却するために創案された
ＬＳＩ冷却構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】図11(a) と(b) は従来のＬＳＩ冷却構造
の一例を示す模式的側断面図と斜視図である。
の一例を示す模式的側断面図と斜視図である。
【０００３】図11(a) と(b) に示すように、この従来の
ＬＳＩ冷却構造は、冷媒90が循環する冷媒循環機構70側
に設けられている冷却板75をＬＳＩ20Ｚの放熱面51に当
接させて該ＬＳＩ20Ｚを冷却するというものである。図
中、22はＬＳＩのリード、77は冷媒90が出入りするニッ
プル部、75は熱伝導性の良い材料（例えば銅合金等）か
ら成る冷却板、71はＬＳＩの放熱面51と冷却板75間のエ
アギャップを埋める形で塗布される熱伝導性コンパウン
ド、をそれぞれ示す。
ＬＳＩ冷却構造は、冷媒90が循環する冷媒循環機構70側
に設けられている冷却板75をＬＳＩ20Ｚの放熱面51に当
接させて該ＬＳＩ20Ｚを冷却するというものである。図
中、22はＬＳＩのリード、77は冷媒90が出入りするニッ
プル部、75は熱伝導性の良い材料（例えば銅合金等）か
ら成る冷却板、71はＬＳＩの放熱面51と冷却板75間のエ
アギャップを埋める形で塗布される熱伝導性コンパウン
ド、をそれぞれ示す。
【０００４】この従来のＬＳＩ冷却構造は、一方のニッ
プル部77から矢印方向に送入されて冷媒循環機構70内を
点線方向に流れる冷媒90によってＬＳＩ20Ｚの発熱を吸
収させることで該ＬＳＩ20Ｚを冷却するというものであ
る。
プル部77から矢印方向に送入されて冷媒循環機構70内を
点線方向に流れる冷媒90によってＬＳＩ20Ｚの発熱を吸
収させることで該ＬＳＩ20Ｚを冷却するというものであ
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】この従来のＬＳＩ冷却
構造は構造が簡単なことから広く用いられている。しか
しながら、このＬＳＩ冷却構造は、冷媒90と発熱体（Ｌ
ＳＩ20Ｚ）との間に冷却板75と熱伝導性コンパウンド71
が介在することから、冷媒90と放熱面51が直接的に（じ
かに）接触する場合に比べて冷却効率が悪い。
構造は構造が簡単なことから広く用いられている。しか
しながら、このＬＳＩ冷却構造は、冷媒90と発熱体（Ｌ
ＳＩ20Ｚ）との間に冷却板75と熱伝導性コンパウンド71
が介在することから、冷媒90と放熱面51が直接的に（じ
かに）接触する場合に比べて冷却効率が悪い。
【０００６】本発明は、冷媒がＬＳＩとじかに接触する
ように構成することで冷却効率を格段に向上させたＬＳ
Ｉ冷却構造を実現しようとするものである。
ように構成することで冷却効率を格段に向上させたＬＳ
Ｉ冷却構造を実現しようとするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明によるＬＳＩ冷却
構造は、図１に示すように、ＬＳＩパッケージ20の放熱
面51と対向する側の面に冷媒流通用の凹部５を備えると
共に、該凹部５内に冷媒90を供給するニップル７を備え
たコールドプレート10を装備し、前記ニップル７から供
給された冷媒90が、コールドプレート10内を通過する際
に前記ＬＳＩパッケージ20の放熱面51と接触するように
構成したことを特徴とする。
構造は、図１に示すように、ＬＳＩパッケージ20の放熱
面51と対向する側の面に冷媒流通用の凹部５を備えると
共に、該凹部５内に冷媒90を供給するニップル７を備え
たコールドプレート10を装備し、前記ニップル７から供
給された冷媒90が、コールドプレート10内を通過する際
に前記ＬＳＩパッケージ20の放熱面51と接触するように
構成したことを特徴とする。
【０００８】
【作用】前記凹部５はＬＳＩ20の放熱面51と対向する側
の面を彫り込んで形成されたものである。従って、該凹
部５が形成された側の面をＬＳＩ20の放熱面51に密接さ
せた状態でニップル７から冷媒90を供給してやると、該
冷媒90はＬＳＩ20の放熱面51とじかに接触してこれから
熱を奪う。このように、このＬＳＩ冷却構造は、凹部５
内に導入された冷媒90がＬＳＩ20の放熱面51とじかに接
触してこれを冷却するので冷却効率が極めて良好であ
る。
の面を彫り込んで形成されたものである。従って、該凹
部５が形成された側の面をＬＳＩ20の放熱面51に密接さ
せた状態でニップル７から冷媒90を供給してやると、該
冷媒90はＬＳＩ20の放熱面51とじかに接触してこれから
熱を奪う。このように、このＬＳＩ冷却構造は、凹部５
内に導入された冷媒90がＬＳＩ20の放熱面51とじかに接
触してこれを冷却するので冷却効率が極めて良好であ
る。
【０００９】
【実施例】以下実施例図に基づいて本発明を詳細に説明
する。図１(a) と(b) は本発明の第１実施例を説明する
ための模式的側断面図と斜視図、図２(a) と(b) はこの
第１実施例に用いる構成部材の細部構造を説明するため
の模式的斜視図、図３(a) と(b) は本発明の第２実施例
を説明するための模式的側断面図と斜視図、図４(a) と
(b) はこの第２実施例に用いる構成部材の細部構造を説
明するための模式的斜視図、図５(a) と(b) は本発明の
第３実施例を説明するための模式的側断面図と斜視図、
図６(a) と(b) はこの第３実施例に用いる構成部材の細
部構造を説明するための模式的斜視図、図７(a) と(b)
は本発明の第１変形例を説明するための模式的側断面図
と斜視図、図８(a) と(b) と(c)は第１変形例に用いる
構成部材の細部構造を説明するための模式的斜視図、図
９(a) と(b) は本発明の第２変形例を説明するための模
式的側断面図と斜視図、図10(a) と(b) と(c) は第２変
形例に用いる構成部材の細部構造を説明するための模式
的斜視図である。なお、これら図１〜図10において前記
図11と同一部分にはそれぞれ同一符号を付している。
する。図１(a) と(b) は本発明の第１実施例を説明する
ための模式的側断面図と斜視図、図２(a) と(b) はこの
第１実施例に用いる構成部材の細部構造を説明するため
の模式的斜視図、図３(a) と(b) は本発明の第２実施例
を説明するための模式的側断面図と斜視図、図４(a) と
(b) はこの第２実施例に用いる構成部材の細部構造を説
明するための模式的斜視図、図５(a) と(b) は本発明の
第３実施例を説明するための模式的側断面図と斜視図、
図６(a) と(b) はこの第３実施例に用いる構成部材の細
部構造を説明するための模式的斜視図、図７(a) と(b)
は本発明の第１変形例を説明するための模式的側断面図
と斜視図、図８(a) と(b) と(c)は第１変形例に用いる
構成部材の細部構造を説明するための模式的斜視図、図
９(a) と(b) は本発明の第２変形例を説明するための模
式的側断面図と斜視図、図10(a) と(b) と(c) は第２変
形例に用いる構成部材の細部構造を説明するための模式
的斜視図である。なお、これら図１〜図10において前記
図11と同一部分にはそれぞれ同一符号を付している。
【００１０】図１(a) と(b) に示すように、この第１実
施例に開示したＬＳＩ冷却構造は、ＬＳＩパッケージ20
の放熱面51と対向する側の面に冷媒流通用の凹部５を備
えると共に、該凹部５内に冷媒90を供給するニップル７
を備えたコールドプレート10を装備し、前記ニップル７
から供給された冷媒90が、コールドプレート10内に設け
られた凹部５を通過する際に前記ＬＳＩパッケージ20の
放熱面51とじかに（直接的に）接触するように構成され
ている。図中、15はコールドプレート10の凹部５が形成
された側の面（以下凹部形成面と呼ぶ）を前記ＬＳＩ20
の放熱面51に密接させる際に使用する結合ねじ、19はこ
の結合ねじ15に螺入されるナットをそれぞれ示す。
施例に開示したＬＳＩ冷却構造は、ＬＳＩパッケージ20
の放熱面51と対向する側の面に冷媒流通用の凹部５を備
えると共に、該凹部５内に冷媒90を供給するニップル７
を備えたコールドプレート10を装備し、前記ニップル７
から供給された冷媒90が、コールドプレート10内に設け
られた凹部５を通過する際に前記ＬＳＩパッケージ20の
放熱面51とじかに（直接的に）接触するように構成され
ている。図中、15はコールドプレート10の凹部５が形成
された側の面（以下凹部形成面と呼ぶ）を前記ＬＳＩ20
の放熱面51に密接させる際に使用する結合ねじ、19はこ
の結合ねじ15に螺入されるナットをそれぞれ示す。
【００１１】前記コールドプレート10は、図１(a) と
(b) に示すように、ＬＳＩ20の放熱面51と対向する側の
面を彫り込んで形成した冷媒流通用の凹部５をＬＳＩ20
の放熱面51側に向けた形でパッキン30を介してＬＳＩ20
に装着される。なお、前記パッキン30は、コールドプレ
ート10とＬＳＩ20間の隙間（ギャップ）を埋めて冷媒90
の漏洩を防止する。
(b) に示すように、ＬＳＩ20の放熱面51と対向する側の
面を彫り込んで形成した冷媒流通用の凹部５をＬＳＩ20
の放熱面51側に向けた形でパッキン30を介してＬＳＩ20
に装着される。なお、前記パッキン30は、コールドプレ
ート10とＬＳＩ20間の隙間（ギャップ）を埋めて冷媒90
の漏洩を防止する。
【００１２】このＬＳＩ冷却構造は、一方のニップル７
から点線で示す矢印方向に送入されて他方のニップル７
から送出される冷媒90がＬＳＩ20の放熱面51とじかに接
触して該放熱面51から熱を吸収することから極めて効率
的にＬＳＩ20を冷却することができる。
から点線で示す矢印方向に送入されて他方のニップル７
から送出される冷媒90がＬＳＩ20の放熱面51とじかに接
触して該放熱面51から熱を吸収することから極めて効率
的にＬＳＩ20を冷却することができる。
【００１３】以下、図２(a) と(b) に基づいてこの第１
実施例に用いる構成部材の細部構造を説明する。コール
ドプレート10は、図２(a) に示すように、ＬＳＩ20の放
熱面51と対向する側の面を彫り込んで形成した冷媒流通
用の凹部５と、この凹部５の底面から外方へ突出する形
で設けられた一対のニップル７と、凹部５の外周部分を
取り巻く形で設けられたパッキン係入溝40と、このパッ
キン係入溝40内に配置される気密保持用のパッキン30
と、パッキン係入溝40の外側に設けられた一対のねじ挿
通孔18を装備している。
実施例に用いる構成部材の細部構造を説明する。コール
ドプレート10は、図２(a) に示すように、ＬＳＩ20の放
熱面51と対向する側の面を彫り込んで形成した冷媒流通
用の凹部５と、この凹部５の底面から外方へ突出する形
で設けられた一対のニップル７と、凹部５の外周部分を
取り巻く形で設けられたパッキン係入溝40と、このパッ
キン係入溝40内に配置される気密保持用のパッキン30
と、パッキン係入溝40の外側に設けられた一対のねじ挿
通孔18を装備している。
【００１４】一方のＬＳＩ20側には、図２(b) に示すよ
うに、一対の結合ねじ15が放熱面51からそれぞれ直立す
る形で配置される。前記コールドプレート10は、これら
結合ねじ15をねじ挿通孔18内にそれぞれ係入させた後、
図１に開示したナット19を結合ねじ15に螺入することに
よってＬＳＩ20に装着される。
うに、一対の結合ねじ15が放熱面51からそれぞれ直立す
る形で配置される。前記コールドプレート10は、これら
結合ねじ15をねじ挿通孔18内にそれぞれ係入させた後、
図１に開示したナット19を結合ねじ15に螺入することに
よってＬＳＩ20に装着される。
【００１５】次は図３(a) と(b) に基づいて本発明の第
２実施例を説明する。図３(a) と(b) に示すように、こ
の第２実施例に開示したＬＳＩ冷却構造は、ＬＳＩ20Ｘ
の下側の放熱面51と対向する側の面に冷媒流通用の凹部
５Ｘを備えると共に、該凹部５Ｘ内に冷媒90を供給する
ニップル７を備えた下コールドプレート10Ｘを装備し、
前記ニップル７から供給された冷媒90が、前記凹部５Ｘ
が形成されている側の面（凹部形成面）を放熱面51に密
接させる形で配置された下コールドプレート10Ｘ内を通
過する際に前記ＬＳＩ20Ｘの下側の放熱面51に接触する
構成になっている。図中、13は下コールドプレート10Ｘ
をＬＳＩ20Ｘに装着するための結合ねじ、23は前記ニッ
プル７と凹部５Ｘ間を連絡する冷媒流通用の液路であ
る。
２実施例を説明する。図３(a) と(b) に示すように、こ
の第２実施例に開示したＬＳＩ冷却構造は、ＬＳＩ20Ｘ
の下側の放熱面51と対向する側の面に冷媒流通用の凹部
５Ｘを備えると共に、該凹部５Ｘ内に冷媒90を供給する
ニップル７を備えた下コールドプレート10Ｘを装備し、
前記ニップル７から供給された冷媒90が、前記凹部５Ｘ
が形成されている側の面（凹部形成面）を放熱面51に密
接させる形で配置された下コールドプレート10Ｘ内を通
過する際に前記ＬＳＩ20Ｘの下側の放熱面51に接触する
構成になっている。図中、13は下コールドプレート10Ｘ
をＬＳＩ20Ｘに装着するための結合ねじ、23は前記ニッ
プル７と凹部５Ｘ間を連絡する冷媒流通用の液路であ
る。
【００１６】このＬＳＩ冷却構造は、ニップル７から点
線で示す矢印方向に送入された冷媒90がＬＳＩ20Ｘの下
側の放熱面51とじかに接触することからＬＳＩ20Ｘを極
めて効率的に冷却することができる。なお、このＬＳＩ
冷却構造はＬＳＩ20Ｘの上面に別の冷却装置（例えば空
冷型のヒートシンク等）を実装する場合等に適してい
る。
線で示す矢印方向に送入された冷媒90がＬＳＩ20Ｘの下
側の放熱面51とじかに接触することからＬＳＩ20Ｘを極
めて効率的に冷却することができる。なお、このＬＳＩ
冷却構造はＬＳＩ20Ｘの上面に別の冷却装置（例えば空
冷型のヒートシンク等）を実装する場合等に適してい
る。
【００１７】以下、図４(a) と(b) に基づいてこの第２
実施例に用いる構成部材の細部構造を説明する。図４
(a) と(b) は第２実施例に用いるＬＳＩ20Ｘと下コール
ドプレート10Ｘの細部構造を示す斜視図である。
実施例に用いる構成部材の細部構造を説明する。図４
(a) と(b) は第２実施例に用いるＬＳＩ20Ｘと下コール
ドプレート10Ｘの細部構造を示す斜視図である。
【００１８】図４(a) に示すように、このＬＳＩ20Ｘに
は、結合ねじ13（図３参照）が遊嵌状態で挿通するねじ
挿通穴18と、図４(b) に示すニップル７が遊嵌状態で挿
通するニップル挿通穴27と、がそれぞれ一対づつ形成さ
れている。
は、結合ねじ13（図３参照）が遊嵌状態で挿通するねじ
挿通穴18と、図４(b) に示すニップル７が遊嵌状態で挿
通するニップル挿通穴27と、がそれぞれ一対づつ形成さ
れている。
【００１９】また、このＬＳＩ20Ｘの下方から装着され
る下コールドプレート10Ｘには、図４(b) に示すよう
に、前記ねじ挿通穴18対応に一対のねじ穴16が形成され
ると共に、前記ニップル挿通穴27の形成位置対応に一対
のニップル７が凹部形成面から直立する形で設けられて
いる。図中、５Ｘは下コールドプレート10Ｘのほぼ中央
部分に設けられた冷媒流通用の凹部、40はこの凹部５Ｘ
の外周部分を取り巻く形で設けられたパッキン係入溝、
をそれぞれ示す。
る下コールドプレート10Ｘには、図４(b) に示すよう
に、前記ねじ挿通穴18対応に一対のねじ穴16が形成され
ると共に、前記ニップル挿通穴27の形成位置対応に一対
のニップル７が凹部形成面から直立する形で設けられて
いる。図中、５Ｘは下コールドプレート10Ｘのほぼ中央
部分に設けられた冷媒流通用の凹部、40はこの凹部５Ｘ
の外周部分を取り巻く形で設けられたパッキン係入溝、
をそれぞれ示す。
【００２０】前記下コールドプレート10Ｘは、ＬＳＩ20
Ｘ側のニップル挿通穴27にニップル７を挿通させた状態
で結合ねじ13（図３参照）をねじ穴16に螺入することに
よってＬＳＩ20Ｘに装着される。なお、これらＬＳＩ20
Ｘと下コールドプレート10Ｘを結合する時は前記パッキ
ン係入溝40の中にパッキン30（図３参照）を予め配置し
ておく。
Ｘ側のニップル挿通穴27にニップル７を挿通させた状態
で結合ねじ13（図３参照）をねじ穴16に螺入することに
よってＬＳＩ20Ｘに装着される。なお、これらＬＳＩ20
Ｘと下コールドプレート10Ｘを結合する時は前記パッキ
ン係入溝40の中にパッキン30（図３参照）を予め配置し
ておく。
【００２１】次は図５(a) と(b) に基づいて本発明の第
３実施例を説明する。図５(a) と(b) に示すように、こ
の第３実施例に開示したＬＳＩ冷却構造は、ＬＳＩ20Ｙ
の下側の放熱面51と対向する側の面を彫り込んで形成し
た冷媒流通用の凹部５Ｙを装備するとともに、該凹部５
Ｙ内に冷媒90を供給する少なくとも２個のねじ付ニップ
ル７Ａを装備してなる下コールドプレート10Ｙを装備
し、前記ねじ付ニップル７Ａから供給される冷媒90が、
凹部形成面を放熱面51に密接させる形で配置された下コ
ールドプレート10Ｙ内を通過する際にＬＳＩ20Ｙの下側
の放熱面51とじかに接触するように構成されている。
３実施例を説明する。図５(a) と(b) に示すように、こ
の第３実施例に開示したＬＳＩ冷却構造は、ＬＳＩ20Ｙ
の下側の放熱面51と対向する側の面を彫り込んで形成し
た冷媒流通用の凹部５Ｙを装備するとともに、該凹部５
Ｙ内に冷媒90を供給する少なくとも２個のねじ付ニップ
ル７Ａを装備してなる下コールドプレート10Ｙを装備
し、前記ねじ付ニップル７Ａから供給される冷媒90が、
凹部形成面を放熱面51に密接させる形で配置された下コ
ールドプレート10Ｙ内を通過する際にＬＳＩ20Ｙの下側
の放熱面51とじかに接触するように構成されている。
【００２２】この第３実施例は、下コールドプレート10
ＹをＬＳＩ20Ｙに実装した状態でねじ付ニップル７Ａの
ねじ部８にナット19を螺入することでＬＳＩ20Ｙと下コ
ールドプレート10Ｙを結合するようになっていることか
ら、この第３実施例を適用した場合は、コールドプレー
ト10をＬＳＩ20に装着するための結合ねじ15，13（図
１，図２，図３参照）が不要となる。
ＹをＬＳＩ20Ｙに実装した状態でねじ付ニップル７Ａの
ねじ部８にナット19を螺入することでＬＳＩ20Ｙと下コ
ールドプレート10Ｙを結合するようになっていることか
ら、この第３実施例を適用した場合は、コールドプレー
ト10をＬＳＩ20に装着するための結合ねじ15，13（図
１，図２，図３参照）が不要となる。
【００２３】なお、このＬＳＩ冷却構造も、一方のねじ
付ニップル７Ａから点線で示す矢印方向に供給されて他
方のねじ付ニップル７Ａから送出される冷媒90がＬＳＩ
20Ｙの放熱面51とじかに接触することから、極めて効率
的にＬＳＩ20Ｙを冷却することができる。
付ニップル７Ａから点線で示す矢印方向に供給されて他
方のねじ付ニップル７Ａから送出される冷媒90がＬＳＩ
20Ｙの放熱面51とじかに接触することから、極めて効率
的にＬＳＩ20Ｙを冷却することができる。
【００２４】図６(a) は第３実施例に用いるＬＳＩ20Ｙ
の細部構造を説明するための斜視図であり、図６(b) は
下コールドプレート10Ｙの細部構造を示す斜視図であ
る。図６(a) に示すように、このＬＳＩ20Ｙには、図６
(b) に開示されている一対のねじ付ニップル７Ａがそれ
ぞれ遊嵌状態で挿通する一対のねじ付ニップル挿通穴27
Ａが形成されている。
の細部構造を説明するための斜視図であり、図６(b) は
下コールドプレート10Ｙの細部構造を示す斜視図であ
る。図６(a) に示すように、このＬＳＩ20Ｙには、図６
(b) に開示されている一対のねじ付ニップル７Ａがそれ
ぞれ遊嵌状態で挿通する一対のねじ付ニップル挿通穴27
Ａが形成されている。
【００２５】一方、このＬＳＩ20Ｙの下方から実装され
る下コールドプレート10Ｙは、図６(b) に示すように、
ＬＳＩ20Ｙの放熱面51と対向する側の面を彫り込んで形
成された凹部５Ｙと、該凹部５Ｙ内に冷媒90を供給する
少なくとも２個のねじ付ニップル７Ａを装備している。
図中、40は該凹部５Ｙの外周部に形成されたパッキン係
入溝、23はねじ付ニップル７Ａと凹部５Ｙ間に設けられ
た冷媒流通用の液路をそれぞれ示す。
る下コールドプレート10Ｙは、図６(b) に示すように、
ＬＳＩ20Ｙの放熱面51と対向する側の面を彫り込んで形
成された凹部５Ｙと、該凹部５Ｙ内に冷媒90を供給する
少なくとも２個のねじ付ニップル７Ａを装備している。
図中、40は該凹部５Ｙの外周部に形成されたパッキン係
入溝、23はねじ付ニップル７Ａと凹部５Ｙ間に設けられ
た冷媒流通用の液路をそれぞれ示す。
【００２６】これらＬＳＩ20Ｙと下コールドプレート10
Ｙは、ＬＳＩ20Ｙ側に設けられたねじ付ニップル挿通穴
27Ａに下コールドプレート10Ｙ側に設けられているねじ
付ニップル７Ａを挿通させた状態でナット19（図５参
照）を該ねじ付ニップル７Ａのねじ部８に螺入すること
によって結合される。なお、これらＬＳＩ20Ｙと下コー
ルドプレート10Ｙを結合する時は予め前記パッキン係入
溝40の中に図５に開示したパッキン30を配置しておく。
Ｙは、ＬＳＩ20Ｙ側に設けられたねじ付ニップル挿通穴
27Ａに下コールドプレート10Ｙ側に設けられているねじ
付ニップル７Ａを挿通させた状態でナット19（図５参
照）を該ねじ付ニップル７Ａのねじ部８に螺入すること
によって結合される。なお、これらＬＳＩ20Ｙと下コー
ルドプレート10Ｙを結合する時は予め前記パッキン係入
溝40の中に図５に開示したパッキン30を配置しておく。
【００２７】次は図７(a) と(b) に基づいて本発明の第
１変形例を説明する。図７(a) と(b) に示すように、こ
の第１変形例に開示したＬＳＩ冷却構造は、ＬＳＩ20Ａ
の下側の放熱面51と対向する側の面に冷媒流通用の凹部
５Ｂを備えるとともに、該凹部５Ｂ内に冷媒90を供給す
るニップル７を備えた下コールドプレート10Ｂと、ＬＳ
Ｉ20Ａの上側の放熱面51と対向する側の面に冷媒流通用
の凹部５Ａを備えた上コールドプレート10Ａとを装備
し、前記ニップル７から下コールドプレート10Ｂの凹部
５Ｂ内に供給された冷媒90が、前記ＬＳＩ20Ａ側に設け
られた凹部間連絡穴21から前記凹部５Ａに流入して前記
ＬＳＩ20Ａの上側の放熱面51にも接触するようにしたこ
とを特徴とするものである。
１変形例を説明する。図７(a) と(b) に示すように、こ
の第１変形例に開示したＬＳＩ冷却構造は、ＬＳＩ20Ａ
の下側の放熱面51と対向する側の面に冷媒流通用の凹部
５Ｂを備えるとともに、該凹部５Ｂ内に冷媒90を供給す
るニップル７を備えた下コールドプレート10Ｂと、ＬＳ
Ｉ20Ａの上側の放熱面51と対向する側の面に冷媒流通用
の凹部５Ａを備えた上コールドプレート10Ａとを装備
し、前記ニップル７から下コールドプレート10Ｂの凹部
５Ｂ内に供給された冷媒90が、前記ＬＳＩ20Ａ側に設け
られた凹部間連絡穴21から前記凹部５Ａに流入して前記
ＬＳＩ20Ａの上側の放熱面51にも接触するようにしたこ
とを特徴とするものである。
【００２８】図７(a) と(b) 中、３は上コールドプレー
ト10Ａの凹部形成面と下コールドプレート10Ｂの凹部形
成面を前記ＬＳＩ20Ａの上下各放熱面51に密接させる結
合ねじ、25は冷媒90の流路を制御するために凹部５Ｂを
ほぼ２分する形で設けられた仕切り、30は上コールドプ
レート10ＡとＬＳＩ20Ａ間，或いは下コールドプレート
10ＢとＬＳＩ20Ａ間に配置された気密保持用のパッキ
ン、をそれぞれ示す。
ト10Ａの凹部形成面と下コールドプレート10Ｂの凹部形
成面を前記ＬＳＩ20Ａの上下各放熱面51に密接させる結
合ねじ、25は冷媒90の流路を制御するために凹部５Ｂを
ほぼ２分する形で設けられた仕切り、30は上コールドプ
レート10ＡとＬＳＩ20Ａ間，或いは下コールドプレート
10ＢとＬＳＩ20Ａ間に配置された気密保持用のパッキ
ン、をそれぞれ示す。
【００２９】このＬＳＩ冷却構造は、ニップル７から点
線で示す矢印方向に供給された冷媒90が先ず最初にＬＳ
Ｉ20Ａの下側の放熱面51の半分に触れてこれを冷却し、
次いで一方の凹部間連絡穴21を経由してＬＳＩ20Ａの上
側の放熱面51を冷却し、最後に他方の液路用穴21から下
方へ流出して下側の放熱面51の半分を冷却するようにな
っているのでＬＳＩ20Ａを極めて効率的に冷却すること
ができる。
線で示す矢印方向に供給された冷媒90が先ず最初にＬＳ
Ｉ20Ａの下側の放熱面51の半分に触れてこれを冷却し、
次いで一方の凹部間連絡穴21を経由してＬＳＩ20Ａの上
側の放熱面51を冷却し、最後に他方の液路用穴21から下
方へ流出して下側の放熱面51の半分を冷却するようにな
っているのでＬＳＩ20Ａを極めて効率的に冷却すること
ができる。
【００３０】以下、図８(a) と(b) と(c) に基づいてこ
の第１変形例に用いる構成部材の細部構造を説明する。
図８(a) はこの第１変形例に用いる上コールドプレート
10Ａの細部構造を示す斜視図であり、図８(b) はＬＳＩ
20Ａの細部構造を示す斜視図であり、図８(c)は下コー
ルドプレート10Ｂの細部構造を示す斜視図である。
の第１変形例に用いる構成部材の細部構造を説明する。
図８(a) はこの第１変形例に用いる上コールドプレート
10Ａの細部構造を示す斜視図であり、図８(b) はＬＳＩ
20Ａの細部構造を示す斜視図であり、図８(c)は下コー
ルドプレート10Ｂの細部構造を示す斜視図である。
【００３１】この第１変形例に用いる上コールドプレー
ト10Ａには、図８(a) に開示しているように、そのほぼ
中央部分に凹部５Ａが形成されると共に、その各コーナ
ー部分に図７に開示されている結合ねじ３のねじ部が遊
嵌状態で挿通するねじ挿通穴18とニップル７が遊嵌状態
で挿通するニップル挿通穴27とがそれぞれ一対づつ形成
されている。
ト10Ａには、図８(a) に開示しているように、そのほぼ
中央部分に凹部５Ａが形成されると共に、その各コーナ
ー部分に図７に開示されている結合ねじ３のねじ部が遊
嵌状態で挿通するねじ挿通穴18とニップル７が遊嵌状態
で挿通するニップル挿通穴27とがそれぞれ一対づつ形成
されている。
【００３２】また、この第１変形例に用いるＬＳＩ20Ａ
には、図８(b) に開示しているように、そのコーナー部
分に前記結合ねじ３のねじ部が遊嵌状態で挿通する一対
のねじ挿通穴18と、前記ニップル７が遊嵌状態で挿通す
る一対のニップル挿通穴27がそれぞれ形成されると共
に、冷媒90を流通させるための少なくとも二つの液路用
穴21が設けられている。
には、図８(b) に開示しているように、そのコーナー部
分に前記結合ねじ３のねじ部が遊嵌状態で挿通する一対
のねじ挿通穴18と、前記ニップル７が遊嵌状態で挿通す
る一対のニップル挿通穴27がそれぞれ形成されると共
に、冷媒90を流通させるための少なくとも二つの液路用
穴21が設けられている。
【００３３】そして、該ＬＳＩ20Ａの下方から実装され
る下コールドプレート10Ｂには、仕切り25によって二分
された形の凹部５Ｄと、前記一対のねじ挿通穴18に対応
する一対のねじ穴16と、前記一対のニップル挿通穴27に
対応する形で設けられた一対のニップル７と、がそれぞ
れ図８(c) に示すように形成されている。
る下コールドプレート10Ｂには、仕切り25によって二分
された形の凹部５Ｄと、前記一対のねじ挿通穴18に対応
する一対のねじ穴16と、前記一対のニップル挿通穴27に
対応する形で設けられた一対のニップル７と、がそれぞ
れ図８(c) に示すように形成されている。
【００３４】次は図９(a) と(b) に基づいて本発明の第
２変形例を説明する。なお、この第２変形例に開示され
ているＬＳＩ冷却構造は、前記第１変形例に開示したニ
ップル７の代わりにねじ付ニップル７Ａを装備すること
によってその構造を簡略化したことを特徴とするもので
ある。
２変形例を説明する。なお、この第２変形例に開示され
ているＬＳＩ冷却構造は、前記第１変形例に開示したニ
ップル７の代わりにねじ付ニップル７Ａを装備すること
によってその構造を簡略化したことを特徴とするもので
ある。
【００３５】即ちこのＬＳＩ冷却構造は、図９(a) と
(b) に示すように、下コールドプレート10Ｄの上にＬＳ
Ｉ20Ｂを載置し、さらにその上に上コールドプレート10
Ｃを載置した状態で下コールドプレート10Ｄ側に設けら
れたねじ付ニップル７Ａのねじ部８にナット19を螺入す
ることによって下コールドプレート10Ｄと上コールドプ
レート10ＣをＬＳＩ20Ｂに装着する構成になっている。
(b) に示すように、下コールドプレート10Ｄの上にＬＳ
Ｉ20Ｂを載置し、さらにその上に上コールドプレート10
Ｃを載置した状態で下コールドプレート10Ｄ側に設けら
れたねじ付ニップル７Ａのねじ部８にナット19を螺入す
ることによって下コールドプレート10Ｄと上コールドプ
レート10ＣをＬＳＩ20Ｂに装着する構成になっている。
【００３６】以下、図10(a) と(b) と(c) に基づいてこ
の第２変形例に用いる構成部材の細部構造を説明する。
先ずＬＳＩ20Ｂの上側に実装される上コールドプレート
10Ｃであるが、この上コールドプレート10Ｃには、凹部
５Ｃとパッキン係入溝40がそれぞれ図10(a) に示すよう
な形で形成されると共に、その外側のコーナー部分には
一対のニップル挿通穴27が設けられる。
の第２変形例に用いる構成部材の細部構造を説明する。
先ずＬＳＩ20Ｂの上側に実装される上コールドプレート
10Ｃであるが、この上コールドプレート10Ｃには、凹部
５Ｃとパッキン係入溝40がそれぞれ図10(a) に示すよう
な形で形成されると共に、その外側のコーナー部分には
一対のニップル挿通穴27が設けられる。
【００３７】次はＬＳＩ20Ｂであるが、このＬＳＩ20Ｂ
のコーナー部分には前記上コールドプレート10Ｃに対応
する形で一対のニップル挿通穴27と一対の液路用穴21が
図10(b) に示すような形で設けられる。
のコーナー部分には前記上コールドプレート10Ｃに対応
する形で一対のニップル挿通穴27と一対の液路用穴21が
図10(b) に示すような形で設けられる。
【００３８】最後は該ＬＳＩ20Ｂの下側に実装される下
コールドプレート10Ｂであるが、この下コールドプレー
ト10Ｄには、仕切り25によって二つに仕切られた形の凹
部５Ｄと、前記ニップル挿通穴27にそれぞれ遊嵌状態で
係入する一対のねじ付ニップル７Ａがそれぞれ図10(c)
に示すような形で設けられる。
コールドプレート10Ｂであるが、この下コールドプレー
ト10Ｄには、仕切り25によって二つに仕切られた形の凹
部５Ｄと、前記ニップル挿通穴27にそれぞれ遊嵌状態で
係入する一対のねじ付ニップル７Ａがそれぞれ図10(c)
に示すような形で設けられる。
【００３９】この第２変形例は、前記ねじ付ニップル７
Ａのねじ部８に前記ナット19（図９参照）を螺入するこ
とによって上コールドプレート10Ｃと下コールドプレー
ト10ＤをＬＳＩ20Ｂに装着することができるので結合ね
じ13（図７参照）を省略することができる。
Ａのねじ部８に前記ナット19（図９参照）を螺入するこ
とによって上コールドプレート10Ｃと下コールドプレー
ト10ＤをＬＳＩ20Ｂに装着することができるので結合ね
じ13（図７参照）を省略することができる。
【００４０】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によるこれら各ＬＳＩ冷却構造は、冷媒がＬＳＩの放熱
面とじかに接触して熱を奪う構造であることから、ＬＳ
Ｉの冷却効率が極めて高い。
によるこれら各ＬＳＩ冷却構造は、冷媒がＬＳＩの放熱
面とじかに接触して熱を奪う構造であることから、ＬＳ
Ｉの冷却効率が極めて高い。
【図１】 本発明の第１実施例を説明するための模式的
側断面図と斜視図、
側断面図と斜視図、
【図２】 第１実施例に用いる構成部材の細部構造を説
明するための模式的斜視図、
明するための模式的斜視図、
【図３】 本発明の第２実施例を説明するための模式的
側断面図と斜視図、
側断面図と斜視図、
【図４】 第２実施例に用いる構成部材の細部構造を説
明するための模式的斜視図、
明するための模式的斜視図、
【図５】 本発明の第３実施例を説明するための模式的
側断面図と斜視図、
側断面図と斜視図、
【図６】 第３実施例に用いる構成部材の細部構造を説
明するための模式的斜視図、
明するための模式的斜視図、
【図７】 本発明の第１変形例を説明するための模式的
側断面図と斜視図、
側断面図と斜視図、
【図８】 第１変形例に用いる構成部材の細部構造を説
明するための模式的斜視図、
明するための模式的斜視図、
【図９】 本発明の第２変形例を説明するための模式的
側断面図と斜視図、
側断面図と斜視図、
【図10】 第２変形例に用いる構成部材の細部構造を説
明するための模式的斜視図、
明するための模式的斜視図、
【図11】 従来のＬＳＩ冷却構造の一例を示す模式的側
断面図と斜視図、
断面図と斜視図、
５，５Ａ，５Ｂ，５Ｃ，５Ｄ，５Ｘ，５Ｙ 凹部 ７ ニップル ７Ａ ねじ付ニップル ８ ねじ部 10 コールドプレート 10Ａ，10Ｃ 上コールドプレート 10Ｂ，10Ｄ，10Ｘ，10Ｙ 下コールドプレート ３，13，15 結合ねじ 16 ねじ穴 18 ねじ挿通穴 19 ナット 20，20Ａ，20Ｂ，20Ｘ，20Ｙ，20Ｚ ＬＳＩ 21 凹部間連絡穴 22 リード 23 液路 25 仕切り 27 ニップル挿通穴 30 パッキン 40 パッキン係入溝 51 放熱面 70 冷媒循環機構 71 熱伝導性コンパウンド 75 冷却板 77 ニップル部 90 冷媒
Claims (2)
- 【請求項１】 ＬＳＩパッケージ(20)の放熱面(51)と対
向する側の面に冷媒流通用の凹部(5) を備えると共に、
該凹部(5) 内に冷媒(90)を供給するニップル(7) を備え
たコールドプレート(10)を装備し、 前記ニップル(7) から供給された冷媒(90)が、前記凹部
(5) が形成された側の面を前記放熱面(51)に密接させる
形で配置されたコールドプレート(10)内を通過する際に
前記ＬＳＩパッケージ(20)の放熱面(51)とじかに接触す
るようにしたことを特徴とするＬＳＩ冷却構造。 - 【請求項２】 ＬＳＩパッケージ(20A) の下側の放熱面
(51)と対向する側の面に冷媒流通用の凹部(5B)を備える
と共に、該凹部(5B)内に冷媒(90)を供給するニップル
(7) を備えた下コールドプレート(10B) と、ＬＳＩパッ
ケージ(20A) の上側の放熱面(51)と対向する側の面に冷
媒流通用の凹部(5A)を備えた上コールドプレート(10A)
とを装備し、 前記ニップル(7) から下コールドプレート(10B) の凹部
(5B)内に供給された冷媒(90)が、前記ＬＳＩパッケージ
(20A) 側に設けられた凹部間連絡穴(21)から前記凹部(5
A)内に流入してＬＳＩパッケージ(20A) の上側の放熱面
(51)にも接触するようにしたことを特徴とするＬＳＩ冷
却構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13150394A JPH07335798A (ja) | 1994-06-14 | 1994-06-14 | Ｌｓｉ冷却構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13150394A JPH07335798A (ja) | 1994-06-14 | 1994-06-14 | Ｌｓｉ冷却構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07335798A true JPH07335798A (ja) | 1995-12-22 |
Family
ID=15059549
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13150394A Withdrawn JPH07335798A (ja) | 1994-06-14 | 1994-06-14 | Ｌｓｉ冷却構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07335798A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11346480A (ja) * | 1998-06-02 | 1999-12-14 | Hitachi Ltd | インバータ装置 |
| JP2008042214A (ja) * | 2001-09-28 | 2008-02-21 | Univ Leland Stanford Jr | 電気浸透マイクロチャネル冷却システム |
| US7876561B2 (en) | 2007-01-22 | 2011-01-25 | Johnson Controls Technology Company | Cooling systems for variable speed drives and inductors |
| US7957166B2 (en) | 2007-10-30 | 2011-06-07 | Johnson Controls Technology Company | Variable speed drive |
| US8149579B2 (en) | 2008-03-28 | 2012-04-03 | Johnson Controls Technology Company | Cooling member |
| US8495890B2 (en) | 2007-01-22 | 2013-07-30 | Johnson Controls Technology Company | Cooling member |
| JP2020529725A (ja) * | 2017-08-08 | 2020-10-08 | ダイナックス セミコンダクター インコーポレイテッドＤｙｎａｘ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ，Ｉｎｃ． | 半導体デバイスの放熱構造体及び半導体デバイス |
| JP2025503740A (ja) * | 2022-06-27 | 2025-02-04 | 中興通訊股▲ふん▼有限公司 | チップの液冷放熱構造及びその作製方法、電子機器 |
-
1994
- 1994-06-14 JP JP13150394A patent/JPH07335798A/ja not_active Withdrawn
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11346480A (ja) * | 1998-06-02 | 1999-12-14 | Hitachi Ltd | インバータ装置 |
| US6166937A (en) * | 1998-06-02 | 2000-12-26 | Hitachi Ltd. | Inverter device with cooling arrangement therefor |
| JP2008042214A (ja) * | 2001-09-28 | 2008-02-21 | Univ Leland Stanford Jr | 電気浸透マイクロチャネル冷却システム |
| US7876561B2 (en) | 2007-01-22 | 2011-01-25 | Johnson Controls Technology Company | Cooling systems for variable speed drives and inductors |
| US8495890B2 (en) | 2007-01-22 | 2013-07-30 | Johnson Controls Technology Company | Cooling member |
| US7957166B2 (en) | 2007-10-30 | 2011-06-07 | Johnson Controls Technology Company | Variable speed drive |
| US8149579B2 (en) | 2008-03-28 | 2012-04-03 | Johnson Controls Technology Company | Cooling member |
| JP2020529725A (ja) * | 2017-08-08 | 2020-10-08 | ダイナックス セミコンダクター インコーポレイテッドＤｙｎａｘ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ，Ｉｎｃ． | 半導体デバイスの放熱構造体及び半導体デバイス |
| JP2025503740A (ja) * | 2022-06-27 | 2025-02-04 | 中興通訊股▲ふん▼有限公司 | チップの液冷放熱構造及びその作製方法、電子機器 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20010904 |