JPH0334322U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は本考案の第１の実施例を示
し、第１図は縦断面図、第２図はその要部の斜視
図である。また、第３図は第２の実施例の縦断面
図、第４図はその要部の斜視図、第５図は第３の
実施例の縦断面図、第６図はその要部の斜視図、
更に、第７図は第４の実施例の縦断面図、第８図
はその要部の斜視図、第９図Ａ，Ｂは更に他の実
施例の斜視図である。 １……表面波フイルタ、４……回路基板、７…
…シールドフレーム、８……リアシールド、１１
……アース片。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 裏面に導体パターンを形成した回路基板の透孔
   に、表面波フイルタのリード端子を基板表面側か
   ら挿通し、基板裏面側において各リード端子とこ
   れに対応する導体パターンとを半田付け接続する
   表面波フイルタの実装構造において、 前記回路基板を組み込むシールドフレーム内に
   リアシールドを付設するとともに、このリアシー
   ルドから上方に向けてアース片を片持ち状に折出
   し形成し、回路基板には前記アース片の上向き遊
   端部を裏面側より挿入する透孔を形成し、この透
   孔に挿入されたアース片の遊端を表面波フイルの
   ケースに半田付け接続したことを特徴とする表面
   波フイルタの実装構造。